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#68441 | |
Senior Member
Iscritto dal: Sep 2002
Città: Cagliari
Messaggi: 16479
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Chissà perchè abbandonarono il progetto. |
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#68442 |
Senior Member
Iscritto dal: Jan 2003
Messaggi: 10395
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Perchè evidentemente costoso per l'epoca rispetto ai vantaggi che avrebbe offerto. Comunque qui si parla di qualcosa di un po' diverso, visto che con lo stacking in realtà il tutto viene praticamente visto come lo stesso chip con atenze molto ridotte.
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#68443 |
Senior Member
Iscritto dal: Jan 2002
Città: Urbino (PU)
Messaggi: 31724
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https://www.hwupgrade.it/news/cpu/la...r5_101806.html
C'è un punto. Danno la produzione con il 6nm Per il modo di operare di AMD, mi pare strano che se fanno Zen3+ APU sul 6nm, e quindi mettono mano alla ridisposizione del CCX per il 6nm, non sfruttino la spesa anche per il CCX per desktop. Che l'abbiano fatto solo per l'iGPU mi sembra strano. In fin dei conti si rumoreggia di Zen3+ con frequenze più spinte sotto carico... però certamente l',aspettativa di aumento è differente se sempre sul 7nm o se si passa al 6nm.
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#68444 | ||
Senior Member
Iscritto dal: Jan 2002
Città: Urbino (PU)
Messaggi: 31724
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Cioè, AMD è su MCM da 5-6 anni, ed in questi anni ha sviluppato ed affinato tutto l'ambaradan dei protocolli di interfacciamento delle varie parti MCM ed ora applicherà il concetto di blocchi sull'MCM. Dall'altra parte abbiamo una Intel che ancora produce in monolitico e che quindi deve ancora applicare l'MCM e rifarlo per affinarlo. Non è che Intel non possa arrivare a ciò che fa AMD, ma è ovvio che ciò richieda tempo e se chi è in vantaggio continua lo sviluppo, diventa problematico il pareggio. Questo lo abbiamo visto con l'iGPU degli APU. AMD era in vantaggio, Intel i suoi progressi li ha fatti, ma AMD è comunque riuscita a restare avanti. Intel può recuperare in nm su TSMC, però per quanto ha annunciato, ha un tempo minimo per progettazione e stesura delle nuove architetture, perché in pratica devono essere già pronte quando lo è il silicio per produrre a quella nm. Onestamente già questo mi lascia perplesso... il 5nm TSMC era già pronto nel 2020 per la produzione a rischio, e entrerà in commercio nel 2022, come cacchio farebbe Intel ad essere pronto con il 7nm nel 2023 e già produrre in volumi? Poi non riesco a capire come possano progettare il bilanciamento IPC con le frequenze senza avere i dati di un silicio finito... Ma a parte questo... esempio AMD. Il progetto Zen4 nasce già considerando l'impilazione perché di fatto la si è prodotta con Zen3+, quindi disponibile e con la produzione Zen3+ verrà ulteriormente affinata. Zen5 probabilmente applicherà i blocchi, e così via. Se Intel ancora è sul monolitico, ammesso e concesso arrivi a nm simili a TSMC, non può certamente progettare una architettura a blocchi come presumibilmente avrà Zen5 perché se non ha la tecnologia necessaria, non la potrebbe commercializzare. Quindi per forza di cose se deve andare sul sicuro, non sarà indietro in IPC e frequenze, ma dubito rispetto ai costi
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#68445 |
Senior Member
Iscritto dal: Mar 2005
Città: Mareno di Piave (TV)
Messaggi: 6102
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stasera avevo un po' di tempo libero e mi sono messo a fare un po' di ricerche online ed ho trovato la soluzione. Il problema è causato da un bug di Origin. Installando l'EA App Beta e disinstallando Origin il problema si risolve.
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AMD Ryzen R7 9700X (130W/105A/165A + CO + IF 2133MHz) + Arctic Freezer II 280mm, Gigabyte B850I Aorus Pro, 2x16GB Patriot 7200@6200MHz CL28, AMD Radeon 6800, Sabrent Rocket 4.0 1TB + Crucial MX500 500GB + WD Blue 2TB 2,5", Corsair SF750, SSupd Meshlicious, LG 27GL850 - Trattative - [GUIDA] all'overclock dell'AMD K10 - [GUIDA] all'overclock di AMD Ryzen |
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#68446 |
Senior Member
Iscritto dal: Jan 2003
Messaggi: 10395
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Si sapeva da tempo che avrebbero usato il 6 nm per Rembrandt. Ad ogni modo si vede che la spesa per portare Zen3+ sul desktop non valeva l'impresa, visto poi che c'è Zen4 previsto per la seconda metà del 2022...
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#68447 | |
Senior Member
Iscritto dal: Jan 2002
Città: Urbino (PU)
Messaggi: 31724
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Può darsi per aumentare il volume. Le catene a 7nm le conservano e aggiungono quelle a 6nm. Comunque se adesso sono in produzione in volume per gli APU e Zen3+ desktop al 1q 2022, sarebbe compatibile per una produzione in volumi Zen3+ desktop. In ogni caso il TDP di Zen3+ è lo stesso di Zen3, quindi nel caso di frequenze medie superiori sarebbe solamente questione di affinamento e un ritocco all'agesa. Ovvio che se fosse 6nm, la differenza sarebbe superiore. Però, tornando al discorso vs Alder, se fosse veramente molto competitivo, AMD la cartuccia 6nm l'avrebbe sparata
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#68448 | |
Senior Member
Iscritto dal: Aug 2013
Città: Aosta
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thx per la condivisione, sarebbe da mettere in prima pagina così altri non diventano matti ![]()
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#68449 |
Senior Member
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Città: Bologna
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Ma qualcuno ha poi messo mano alla rev. B2 di un 5000? curiosità
edit: ho trovato la risposta pardòn https://www.hardwaretimes.com/amd-ze...ch-in-h1-2022/ "Two things: ZEN3 V-cache will be mass produced in November. ZEN3 B2 has been shipped and is expected to be available at the end of December." The B2 stepping variants of Zen 3 have already started shipping and will be available to consumers by the end of December. Although identical to existing Ryzen 5000 parts, these chips will offer better overclocking potential and more stable clocks. Overall, it looks like AMD’s plans are proceeding as expected. The Zen 3D announcement should come sometime in the first quarter, possibly even at CES 2021. The actual Zen 3D hard launch should happen sometime in March or April, quite a while Intel’s Alder Lake launch. If the gaming performance of Zen 3D isn’t much better than vanilla Zen 3, then it’ll be a hard-to-justify launch. Regardless, it’ll be the final processor lineup to support AM4, and as such will be an upgrade option for many AMD consumers. For users already sporting Ryzen 5000 SKUs, however, it’ll likely be hard to justify. For these users, we suggest, waiting out the coming generation from both AMD and Intel. DDR5 and PCIe Gen 5 are intriguing options, but for the time being it looks like the benefits over DDR4 and PCIe Gen 4 are minimal. Oh a me un 5900X b2 a 400€ non farebbe schifo come upgrade
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PC1PC2Ryzen 9800x3d | Liquid Freezer III PRO 360 | ROG STRIX B850-E | 32GB Corasir Vengeance 6000 | Corsair RM1000x | Sapphire NITRO+ RX 9070 XT | Hynix P41 2Tb | NZXT H7 Flow |27GP850P-B + Zowie XL2546 PC2Ryzen 5900x | NH D15S | MSI X570 ACE | 32GB TridentZ Neo 3600 16-16-16-36 | Seasonic Focus+ Gold 1000W | RTX 3070 Gainward GS | Sabrent Rocket 4.0 1Tb | NZXT H7 Flow |SoundBlaster Z | 27GP850P-B + Zowie XL2546 Ultima modifica di suneatshours86 : 23-10-2021 alle 15:30. |
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#68450 | |
Senior Member
Iscritto dal: Dec 2012
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#68451 | ||
Senior Member
Iscritto dal: Jan 2003
Messaggi: 10395
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Quote:
-produzione dei CCD e del die di cache - questi die sono più sottili rispetto al CCD standard - Stacking - Montaggio nel package insieme el DIE I/O e testing -
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#68452 |
Senior Member
Iscritto dal: Jan 2002
Città: Urbino (PU)
Messaggi: 31724
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https://wccftech.com/amd-instinct-mi...ce-over-mi100/.
L'ammiraglia di AMD Instinct MI200 è sull'orlo del lancio e sarà la prima GPU per il segmento HPC a presentare un design MCM basato sull'architettura CDNA 2 Secondo i tweet di ExecutableFix, AMD Instinct MI200 raggiungerà una velocità di clock fino a 1,7 GHz, con un aumento del 13% rispetto all'Instinct MI100. La GPU MCM alimentata da CDNA 2 offre anche quasi il doppio del numero di stream processor a 14.080 core, racchiusi in 220 unità di calcolo In termini di prestazioni, l'acceleratore HPC AMD Instinct MI200 offrirà quasi 50 TFLOP (47,9) TFLOP di potenza di calcolo FP64 e FP32. Rispetto all'Instinct MI100 , questo è un aumento di 4,16 volte nel segmento FP64. In effetti, i numeri FP64 dell'MI200 superano le prestazioni FP32 del suo predecessore. Passando ai numeri FP16 e BF16, stiamo osservando un folle 383 TFLOP di prestazioni. Per prospettiva, l'MI100 offre solo 92,3 TFLOP di prestazioni di picco BFloat16 e 184,6 TFLOP di prestazioni di picco FP16.
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#68453 |
Senior Member
Iscritto dal: Jan 2002
Città: Urbino (PU)
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https://semiengineering.com/whats-ne...-and-chiplets/
Non vedo innovazioni nei dispositivi e nei materiali, o il ridimensionamento della densità, rallentamenti. Sappiamo che l'EUV alto-NA (0,55) sta arrivando. Ciò consentirà modelli più densi in un modo più conveniente rispetto all'attuale EUV a 0,33 NA. La scalabilità e le innovazioni nell'architettura dei dispositivi continueranno. L'approccio chiplet o l'approccio 3D SoC è qualcosa che accadrà in parallelo per consentire il futuro ridimensionamento dei sistemi. Tutti coesisteranno.
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#68454 | ||
Bannato
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Città: Messina
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![]() ![]() Beh si a novembre solitamente presentano la roba hpc |
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#68455 |
Senior Member
Iscritto dal: Jan 2002
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@Gyammy85.
Il compito di Alder per me è arduo. A parte ciò che dice il CEO Intel agli azionisti, tutto rose e fiori (dice addirittura che è in anticipo con i tempi, forse non ricorda che il 7nm era stato previsto a fine 2019). https://wccftech.com/intel-achieves-...ording-to-ceo/ Sul suo ottimismo, c'è molto da discutere https://www.marketwatch.com/story/am...ed-11634942264 AMD percentualmente sta guadagnando più di Intel e nel lato server Intel la condizione è disastrosa, e Alder e Raptor non sono di certo una soluzione. Tutto è rimandato a Meteor, ma Meteor è un 7nm ribattezzato 4 per ovvi motivi. Il punto è che quando sia AMD che Intel produrranno da TSMC a 3nm, per certo il volume Intel sarà insufficiente (forse pure per AMD) e a quel punto entrambi potrebbero accorpare core su nm meno spinta. AMD avrà per certo il 5nm e forse pure 5nm+ o 4nm, mentre Intel dovrà ricorrere alle nm delle sue FAB. Quindi il 4 Intel non sarà importante solamente per Meteor vs Zen4, ma anche per l'eventuale battaglia sul 3nm. Ma a parte il polverone mediatico, che risultati si aspetta Intel? In primis si parlerebbe solamente del Desktop (Epyc e Threadripper sono inavvicinabili, mobile c'è Zen3+ nel 1q 2022 e Zen4 giungerà prima di Meteor), e comunque in breve competerà con Zen4, riprendersi i clienti che sono passati ad AMD, impossibile. Chi ha un sistema Zen3, minimo aspetta di vedere le performance e i prezzi di Zen3+ e poi nel caso deciderà di passare a DDR5, si valuterà Zen4, che arriverà sul mercato in congiunta a DDR5 meno care. Di conservare i clienti, bisogna vedere prestazioni e prezzo del sistema finito. Se si vuole ottenere il max, serve una mobo da 250W, sicuramente sui 300$ circa.
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#68456 |
Senior Member
Iscritto dal: Jan 2002
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#68457 | |
Bannato
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Io ho tutta l'impressione che tolto cpuz, alder lake non è sto granché, già su sandra un 12900k se la batte col 5900x |
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#68458 |
Senior Member
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Ma qualche cinebench non è uscito?
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Case: Meshify 2 Mobo: X570 Aorus Elite Cpu: Ryzen 9 5900X RAM: G.Skill Trident Z 3733 mhz CL16 Coupled FCLK 1866Mhz Gpu: RTX 3080 Gaming Pro @ 2050mhz SSD: Samsung 970 EVO Plus 2TB + Sabrent Rocket Q 1TB PSU: Corsair AX850 Dissipatore: ArcticFreezer II 420 Trattative: Troppe per nominarle tutte ma tutte senza problemi |
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#68459 | |
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#68460 |
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Secondo me Alder Lake sarà competitivo, il problema è l'assorbimento di potenza che è dovuto al fatto che per arrivare ad un livello competitivo con i 5900X/5950X hanno dovuto spingere molto in alto le frequenze. Quindi performance OK, ma perf/W inferiore (vedremo per il mobile cosa succederà, girano dei bench del 12900HK che sono promettenti ma non ci sono voci sul livello di potenza assorbita... che è la prima cosa nei laptop). In quell'ambito Rembrandt è possibile che sia meno potente in ST e anche MT di un 12900HK, ma molto probabilmente sarà molto più parco e avrà anche una iGPU che sarà sul livello di una RX560...
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