MediaTek Dimensity 9400+: potenza IA e connettività al top per gli smartphone del futuro

MediaTek ha annunciato il Dimensity 9400+, un aggiornamento del Dimensity 9400 che punta a ridefinire gli standard prestazionali dei SoC per smartphone Android di fascia alta. Come da tradizione, l'azienda taiwanese propone una versione "Plus" del suo chip flagship in primavera, e anche stavolta non si è limitata a un semplice aumento delle frequenze.

Il cuore del Dimensity 9400+ è una CPU octa-core basata sullo stesso schema 1+3+4 del predecessore. Tuttavia, il core principale Cortex-X925 raggiunge ora i 3,73 GHz, contro i 3,62 GHz del modello precedente. Questo incremento di frequenza è reso possibile grazie a un'accurata selezione dei chip in fase di produzione, per garantire prestazioni più spinte mantenendo la stabilità operativa.

Oltre al miglioramento del clock, il vero salto in avanti riguarda l'intelligenza artificiale. Il chip integra la NPU 890, la stessa del Dimensity 9400 standard, ma qui ulteriormente ottimizzata. MediaTek ha introdotto il supporto a nuove tecnologie come Speculative Decoding+ (SpD+), Multi-Token Prediction (MTP) e Mixture-of-Experts (MoE), che permettono di migliorare le prestazioni nell'inferenza dei modelli linguistici di grandi dimensioni (LLM).

L'azienda dichiara un incremento del 20% nella velocità di elaborazione rispetto alla versione base, rendendo possibile l'esecuzione fluida di modelli avanzati come Llama 8B, Qwen-7B e altri direttamente sul dispositivo, a vantaggio della privacy e dell'efficienza. A supporto di queste capacità c'è anche il nuovo Dimensity Agentic AI Engine (DAE), che facilita la transizione dalle classiche applicazioni IA a soluzioni più complesse basate su agenti intelligenti.

Dal punto di vista grafico, la GPU Immortalis-G925 MC12 resta invariata rispetto al Dimensity 9400, ma viene ora affiancata da un frame rate converter MFRC 2.0+, sviluppato in collaborazione con i creatori di videogiochi. Questo sistema permette di raddoppiare gli FPS effettivi, migliorando al contempo l'efficienza energetica fino al 40.

Il nuovo SoC porta anche importanti novità sul fronte della connettività. Introduce il supporto al Bluetooth 6.0, una connessione Wi-Fi 7 tri-band con cinque flussi e la tecnologia MediaTek Xtra Range 3.0, che estende la copertura fino a 30 metri in più.

Inoltre, grazie all'ottimizzazione della connessione satellitare BeiDou, il tempo necessario per la prima localizzazione (TTFF) risulta più rapido del 33%. Sono presenti anche funzioni avanzate come Dual SIM Dual Active e il supporto a reti 5G/4G in contemporanea.

Tra le altre specifiche tecniche si segnalano il supporto a RAM LPDDR5X fino a 10.667 Mbps, storage UFS 4.0, video fino all'8K a 60 fps e display con refresh rate fino a 180 Hz in risoluzione WQHD+. MediaTek ha confermato che i primi smartphone dotati di Dimensity 9400+ arriveranno entro la fine di aprile, con Vivo X200s tra i primi modelli attesi.