Galaxy S7, sistema di raffreddamento a liquido rivelato in un primo teardown

I nuovi smartphone Samsung avrebbero alcune caratteristiche tecniche molto interessanti, rivelate dal sito Hi-Tech@Mail.ru
di Nino Grasso pubblicata il 25 Febbraio 2016, alle 12:21 nel canale TelefoniaSamsungGalaxy
Sono passati pochi giorni dalla presentazione ufficiale di Galaxy S7 e Galaxy S7 edge, tuttavia lo smartphone è già stato disassemblato da un blog russo incentrato sul mondo tecnologico, che ne ha rivelato parecchi segreti degli interni. Fra le caratteristiche interessanti citiamo il sistema di dissipazione a liquido utilizzato dalla società per raffreddare Snapdragon 820 o Exynos 8890 e un sistema particolarmente "coraggioso" per la resistenza all'intrusione di liquidi.
Il dissipatore non è altro che un piccolo sistema di heatpipe in rame contenente del liquido che parte dal SoC integrato e che serve a trasferire altrove il calore generato dai chip durante l'esecuzione di carichi computazionali importanti. Samsung ha svelato i nuovi smartphone mettendo molta enfasi sulle performance, soprattutto con i videogiochi, e il nuovo sistema potrebbe rivelarsi particolarmente utile in ambito ludico, senza dimenticarsi naturalmente delle applicazioni in realtà virtuale.
Sfruttando il liquido presente nelle piccole heat-pipe è possibile mantenere più basse le temperature durante i compiti più pesanti e, conseguentemente, mantenere il più costante possibile le frequenze operative dei chip e della GPU, evitando i fenomeni di throttling tipici sugli smartphone. Le premesse sono indubbiamente positive, soprattutto se consideriamo che i nuovi smartphone Samsung sono decisamente leggeri in relazione alle dimensioni dei display adottati. Verificheremo sul campo.
I ragazzi che hanno effettuato il teardown hanno inoltre mosso un'interessante considerazione per quanto riguarda il sistema che ha consentito di ottenere la certificazione IP-68 al dispositivo. Differentemente da altri dispositivi resistenti a liquidi e polveri, Galaxy S7 non usa guarnizioni in gomma ma esclusivamente un particolare materiale adesivo impermeabile che serve anche a mantenere unite le varie componenti estetiche dello smartphone.
Questa caratteristica fa sollevare qualche dubbio sull'effettiva efficacia nel tempo della soluzione di Samsung, con l'adesivo che potrebbe cedere in alcuni punti in seguito a riparazioni dell'unità da parte di servizi assistenziali di terze parti, o anche in seguito a prolungate esposizioni a fonti di calore.
38 Commenti
Gli autori dei commenti, e non la redazione, sono responsabili dei contenuti da loro inseriti - infocmq tutti chiamano liquid cooling le heatpipe nei cellulari e tablet. dentro le heatpipe c'è del liquido che cambia di fase. quindi non mi sembra tecnicamente sbagliato.
se uno smanettone cerca una pompa in uno smartphone è sbagliato lui lol
Come vuoi che siano?
Io dico che un sistema intelligente che sfrutta per funzionare lo stesso calore prodotto dal processore da raffreddare non si può criticare. ma quando lo fa Nokia / MS partono sempre gli stessi 4 o 5 immancabilmente, adesso che lo fa anche Samsung attendo le loro cazzate
Quando all'adsesivo, non scopriamo oggi che sono device fatti per NON durare, altrimenti come vendono il prossimo?
Io dico che un sistema intelligente che sfrutta per funzionare lo stesso calore prodotto dal processore da raffreddare non si può criticare. ma quando lo fa Nokia / MS partono sempre gli stessi 4 o 5 immancabilmente, adesso che lo fa anche Samsung attendo le loro cazzate
che l'heatpipe sia un sistema intelligente non c'è dubbio, ma non è stato inventato ne da Nokia ne da Samsung, il fatto che venga usato non dovrebbe far gridare al miracolo.
Anzi io che sono stronzo e malizioso lo vedo come un difetto, il calore generato dal SoC e che viene smaltito dall'heatpipe, è tutta energia (presa dalla batteria) che viene buttata via, sarebbe meglio progettare un SoC maggiormente parsimonioso, piuttosto che usare un metodo ingegnoso per smaltire il calore in eccesso...
Anzi io che sono stronzo e malizioso lo vedo come un difetto, il calore generato dal SoC e che viene smaltito dall'heatpipe, è tutta energia (presa dalla batteria) che viene buttata via, sarebbe meglio progettare un SoC maggiormente parsimonioso, piuttosto che usare un metodo ingegnoso per smaltire il calore in eccesso...
Il SoC maggiormente parsimonioso è quello che non sale eccessivamente in frequenza, ad esempio. Ma per vendere c'è bisogno di numeri più "elevati", di anno in anno.
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