GPU Xe-HP e Xe-HPC, Intel fa il punto: tutto procede secondo i piani

Lo sviluppo delle GPU Intel sta mese dopo mese entrando sempre più nel vivo in vista di una serie di annunci nel corso del prossimo anno. Dopo aver comunicato il debutto della GPU SG1 basata su architettura Xe-LP, la casa di Santa Clara ha annunciato altri progressi che interessano le architetture di fascia alta Xe-HP e Xe-HPC, destinate rispettivamente ai datacenter e ai supercomputer.

Nel primo caso, Intel ha confermato che la GPU destinata competere con le proposte Nvidia Ampere e AMD CDNA, è nelle mani di sviluppatori selezionati anche se non concretamente: alcuni clienti possono infatti accedere a una variante con 2 tile del progetto tramite l'infrastruttura di sviluppo cloud chiamata DevCloud. In questo modo, i partner possono adattare le proprie soluzioni software alla nuova architettura.

Il progetto Xe-HP si fonda su Execution Unit (EU) più evolute rispetto a quanto visto con Xe-LP, l'architettura alla base della GPU mobile dedicata Iris Xe Max e dalla soluzione server SG1. La differenza non è semplicemente legata alla potenza, ma anche al fatto che Xe-HP supporta formati di dati e istruzioni specifiche per rispondere alle necessità del settore: focus quindi sui calcoli FP64, supporto bfloat16 per intelligenza artificiale e machine learning, istruzioni DP4A e Intel XMX per il deep learning.

Le GPU Xe-HP offriranno migliaia di EU, grazie alla possibilità di unire fino a quattro "tile" (ossia affiancare più chip) per garantire differenti livelli prestazionali. Le Execution Unit alla base di questo progetto hanno un IPC migliore rispetto a quelle di Xe-LP e, secondo quanto dichiarato da Intel, queste unità operano con una frequenza di 1,5 - 2 volte quella delle unità di Xe-LP. Nel corso dell'Architecture Day di agosto, l'azienda mostrò una soluzione Xe-HP con quattro tile alle prese con una transcodifica video e capace di offrire oltre 42 TFLOPS di potenza con calcoli FP32, più del doppio di Nvidia A100 (Ampere).

Per le soluzioni Xe-HP, Intel si avvale di interconnessioni e tecnologie di packaging interne, ad esempio la tecnologia EMIB per integrare memoria di tipo HBM (High Bandwidth Memory) accanto alla GPU. Per quanto riguarda il processo produttivo, le GPU per datacenter saranno realizzate con processo 10nm Enhanced SuperFin, versione migliorata di quello che l'azienda ha usato per le CPU mobile Tiger Lake.

Passando invece a Xe-HPC, architettura ancora più evoluta di Xe-HP e destinata al settore dei supercomputer, l'azienda ha comunicato di aver terminato lo sviluppo e sta attendendo che il primo chip torni dagli impianti produttivi per la prima accensione e i test sul campo. L'architettura Xe-HPC è al centro della GPU "Ponte Vecchio", cuore del supercomputer exascale Aurora. Trattandosi di un progetto complesso, e alla luce dei problemi e ritardi dei 7 nanometri, Intel ha dichiarato questa estate che per la produzione delle differenti parti userà linee produttive sia interne che di terze parti.