Schede madri con memoria DDR3 integrata e memory cooling da Asus

Davvero numerose nel novità osservate allo stand ASUS, come era logico prevedere. Ci limiteremo in questa news a richiamare l'attenzione su due schede madri, una per piattaforma Intel, l'altra per AMD, in grado di fornire un supporto nativo al raffreddamento delle memorie.

Il modello M3A32-MVP Deluxe, per sistemi AMD, vanta la compatibilità con tutti i processori socket AMD2 attuali e AMD2+ futuri, come per esempio quelli AMD della famiglia Phenom. Il chipset utilizzato è modello AMD RD790 con south bridge SB600, in grado di garantire la compatibilità con le specifiche PIC Express 2.0. Presenti due slot PCi Express 16x elettrici e meccanici, al fine di garantire la piena compatibilità, senza colli di bottiglia, ad eventuali configurazioni dual-card basate su tecnologia Crossfire.

Interessante notare l'intricato sistema di heat-pipe, che contribuisce a raffreddare anche i moduli memoria, messi a contatto con placche di rame per permettere il trasferimento di calore. ASUS ha studiato infatti un particolare sistema che permette di stringere fra due placche, attraverso viti zigrinate, i moduli memoria istallati.

Molto interessante anche la scheda madre P5Ke Premium, dotata di chipset Intel P35 e di conseguenza compatibile con i processori Intel anche a 45 nanometri basati su core Penryn. Decisamente fuori dagli schemi la scelta di non integrare slot memoria, in quanto installati direttamente on-board; il quantitativo di memoria totale è di 2 GB DDR3, operanti alla frequenza di 1333 MHz, ovvero fuori specifica del chipset.

ASUS infatti afferma che così facendo ha potuto sviluppare, a livello hardware sul PCB, connessioni molto più ottimizzate per raggiungere livelli elevati di overclock. Decisamente importanti, e da verificare, le parole di ASUS in proposito, che afferma di poter garantire una frequenza di esercizio oltre i 1600 MHz, raggiungibili anche grazie al sistema di dissipazione dedicato che coinvolge praticamente tutti i principali chip della scheda attraverso un intricato circuito basato su heat-pipe e lamelle in rame.