MSI mostra il doppio chipset delle motherboard X670 e X670E per i Ryzen 7000

MSI mostra il doppio chipset delle motherboard X670 e X670E per i Ryzen 7000

Durante MSI Insider, l'azienda taiwanese ha "smontato" una motherboard X670 per CPU Ryzen 7000 mostrando il progetto formato da un doppio chipset. Fortunatamente non servirà un sistema di raffreddamento attivo per dissipare il calore prodotto.

di pubblicata il , alle 09:11 nel canale Schede Madri e chipset
RyzenAMDgaming hardware
 

MSI ha mostrato nel corso di MSI Insider, il suo programma "dietro le quinte" su YouTube, alcune delle nuove motherboard destinate ai processori Ryzen 7000.

Oltre al socket AM5, che segna il passaggio da un'interfaccia PGA (Pin Grid Array) a una LGA (Land Grid Array) dove i pin non sono più sul processore ma nel socket, l'azienda ha confermato la presenza sulle motherboard X670E e X670 di un doppio chipset. Le soluzioni B650 dovrebbero invece basarsi su un progetto a singolo chipset.

La notizia positiva è che, al contrario di quanto avvenuto con le prime motherboard X570, i chipset della serie 600 non sembrano richiedere alcun tipo di raffreddamento attivo. A occuparsi della progettazione dei chipset dovrebbe essere stata la taiwanese ASMedia, avvalendosi del processo produttivo a 6 nanometri di TSMC. L'X570, invece, è realizzato da GlobalFoundries a 14 nanometri.

La presenza di due chipset serve per offrire un'ampia connettività e supportare gli standard più avanzati come il PCI Express 5.0 (24 linee accessibili per grafica e storage). Al momento AMD non è ancora entrata nei dettagli di questo inedito progetto a due chipset, ma lo farà in futuro con l'avvicinarsi del debutto dei Ryzen 7000 previsto per l'autunno.

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7 Commenti
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nickname8826 Maggio 2022, 09:55 #1
La notizia positiva è che, al contrario di quanto avvenuto con le prime motherboard X570, [B][U]i chipset della serie 600 non sembrano richiedere alcun tipo di raffreddamento attivo[/U][/B]. A occuparsi della progettazione dei chipset dovrebbe essere stata la taiwanese ASMedia, avvalendosi del processo produttivo a 6 nanometri di TSMC. L'X570, invece, è realizzato da GlobalFoundries a 14 nanometri.
Finalmente !
Ci voleva tanto a realizzar così anche l'X570 ? Magari col 7nm.
dav1deser26 Maggio 2022, 10:01 #2
Originariamente inviato da: nickname88
Finalmente !
Ci voleva tanto a realizzar così anche l'X570 ? Magari col 7nm.


C'erano (e magari ci sono ancora) dei contratti di fornitura fra AMD e GF, cioè AMD doveva per forzare acquistare tot chip/wafer da GF, probabilmente fare l'X570 da TSMC non gli avrebbe permesso di rispettare questi contratti con conseguente pagamento di penali e costi maggiori. Oltre al fatto che già non c'erano abbastanza wafer 7nm per CPU e GPU, aggiungici pure i chipset e la situazione di shortage sarebbe stata anche peggiore.
Lithios26 Maggio 2022, 10:06 #3
Mi chiedo: pian piano ritorneremo alla vecchia configurazione northbridge, southbridge e chipset?

Fatto sta che i chipset sono sempre più "potenti" e difficili da tenere con raffreddamento passivo in mono-bocco.

La vecchia filosofia NB,-SB-CHIPSET (magari raccordati con un super-bus Infinity Fabric) sicuramente è allineata alla nuova strategia AMD di spezzare le funzioni in configurazioni chiplet
+Benito+26 Maggio 2022, 10:49 #4
Chipset = set di chips. Doppio chipset ha poco senso. Storicamente il "chipset" è l'insieme dei chip di gestione dei bus della scheda madre, che poi siano stati implementati in un oggetto singolo negli ultimi anni cambia poco
nickname8826 Maggio 2022, 11:27 #5
Originariamente inviato da: Lithios
Mi chiedo: pian piano ritorneremo alla vecchia configurazione northbridge, southbridge e chipset?

Fatto sta che i chipset sono sempre più "potenti" e difficili da tenere con raffreddamento passivo in mono-bocco.

Non è difficile, si tratta semplicemente di mantenere il passo con i PP.
demon7726 Maggio 2022, 15:00 #6
Originariamente inviato da: Lithios
Mi chiedo: pian piano ritorneremo alla vecchia configurazione northbridge, southbridge e chipset?


err.. no. Magari mi ricordo male.. ma non è che sono TRE elementi distinti.
Il "CHIPSET" consiste(va) nei due chip northbidge e southbidge.
Takuya26 Maggio 2022, 15:03 #7
Originariamente inviato da: Lithios
Mi chiedo: pian piano ritorneremo alla vecchia configurazione northbridge, southbridge e chipset?


Più che altro qui siamo di fronte ad un northbridge integrato nell'IO die e a due southbridge.

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