Liquid metal: la nuova via per raffreddare i notebook ASUS

ASUS ha annunciato una ricca gamma di nuovi notebook della famiglia ROG, Republic of Gamers, basati sui processori Intel Core di decima generazione della famiglia H e sulle schede video NVIDIA GeForce RTX Super. Le nuove CPU sono costruite con tecnologia produttiva a 14 nanometri e continuano ad essere basate sull'architettura Skylake di precedente generazione; vantano però frequenze di clock più elevate, fermo restando il numero di core che arriva quale massimo a 8.

Ne consegue la necessità di dissipare al meglio il calore generato durante l'uso, con un TDP dichiarato in 45 Watt quale massimo ma valori di picco che possono spingersi ben oltre quando la tecnologia Turbo spinge la CPU al massimo delle proprie potenzialità. Tutto questo, ovviamente, con i limiti propri dei sistemi di raffreddamento dei notebook che sono per loro natura più compatti di quanto tipicamente implementato in sistemi desktop tradizionali.

ASUS ha scelto di utilizzare per questi nuovi notebook della famiglia ROG il liquid metal come materiale di conduzione termica tra processore e sistema di raffreddamento, al posto della tradizionale pasta termoconduttiva. L'efficienza del liquid metal nel trasferimento del calore è superiore a quella della tradizionale pasta termica, con la risultante di ottenere temperature di funzionamento più contenute.

ASUS ha registrato valori più bassi, variabili tra 10° e 20° di riduzione a seconda del tipo di processore. Il metallo liquido utilizzato è quello Conductonaut di Thermal Grizzly, spesso adottato dagli overclockers per processori desktop quando viene rimossa la placca di dissipazione superiore del processore così da intervenire sulla pasta termoconduttiva presente sul die della CPU.

ASUS ha sviluppato un sistema automatizzato per applicare il liquid metal sui processori, così che la quantità ideale venga distribuita senza spreco di materiale. In questo modo è possibile, in teoria, non solo assicurare una temperatura di funzionamento della CPU inferiore a parità di carico di lavoro e di frequenza di clock ma anche diminuire la velocità di rotazione delle ventole del sistema per un rumore inferiore. Oppure ancora, aprire spazio al funzionamento con frequenze di clock di picco più elevate o mantenute per un periodo di tempo più lungo.