Dissipatori in commercio, kit e CPU Intel Alder Lake: possibili problemi?

Dissipatori in commercio, kit e CPU Intel Alder Lake: possibili problemi?

I kit che permettono di usare i dissipatori già in commercio con le CPU Alder Lake su socket LGA 1700 potrebbero non essere impeccabili: si potrebbe verificare un problema di pressione di montaggio in grado di inficiare il raffreddamento.

di pubblicata il , alle 12:21 nel canale Periferiche
Alder LakeCoreIntel
 

Come sempre, anche nel caso dei processori Intel Core di 12esima generazione in arrivo il 4 novembre il raffreddamento giocherà un ruolo fondamentale per ottenere le massime prestazioni della piattaforma.

Alcuni produttori (come Corsair e Noctua) hanno messo a disposizione - gratuitamente o a prezzo contenuto - i relativi kit per installare molti dei dissipatori in commercio sul nuovo socket LGA 1700, che presenta un layout diverso dai precedenti LGA 1200/1151, richiedendo quindi componenti aggiuntivi per il corretto montaggio. Rispetto al socket LGA 1200, il nuovo LGA 1700 si presenta in un formato rettangoloare, più "lungo" di 7,5 mm e con la stessa ampiezza di 37,5 mm.

Ebbene, nonostante i kit di montaggio, sembra che le differenze fisiche nel socket, specie lo spessore del processore, o meglio l'altezza dal PCB (Z-height), giocheranno un ruolo importante per raffreddare al meglio le nuove CPU. Un'immagine diffusa da Wccftech mostra uno scenario tutt'altro che idilliaco.

L'impronta della pasta termica lasciata sulle basi dei tre dissipatori mostrati (MSI K360/S360, Corsair H115 e Cooler Master ML360R) evidenzia che alcuni dissipatori AIO potrebbero presentare una pressione di montaggio insufficiente a garantire il corretto contatto con tutto l'IHS (heatspreader) dei processori Alder Lake, con una conseguente riduzione nell'efficienza di raffreddamento (e un effetto peggiorativo per le prestazioni).

Come riportato da Igor's Lab qualche tempo fa in un dettagliatissimo report sulle specifiche fisiche del nuovo socket di Intel (basato su documenti dell'azienda), la differente Z-height tra le CPU LGA 1700 e 1200 porterebbe a pressioni di montaggio inferiori utilizzando lo stesso hardware di montaggio del socket H, meglio noto come LGA115x/1200.

Non siamo a conoscenza, purtroppo, dell'incidenza del problema (ovvero quanto impatti su temperature e prestazioni) né se si tratti di una situazione che interessa solo i dissipatori a liquido AIO o se i problemi sono condivisi dalle controparti ad aria, ma sarà bene tenere d'occhio la situazione nelle prossime settimane, quando i processori arriveranno finalmente in commercio e saranno provati su un'ampia varietà di configurazioni.

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