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01 MAR Uncategorized
Quad Pumped Bus@533MHz roundup
Recensione comparativa tra chipset per P4 con supporto Quad Pumped Bus a 533MHz -

01 MAR Uncategorized
Cyclotron IX e Cyclotron IX Pro da SuperGrace
Altre due nuove schede video basate sulle ultime GPU di ATi -

01 MAR Uncategorized
ELSA GMBH, possibile ritorno sul mercato
Secondo alcune fonti è possibile che ELSA ritorni di gran carriera nel mercato informatico -

01 MAR Uncategorized
Visiontek e mercato Europeo
Visiontek conta sull'aiuto di Partners in Europe per inserirsi nel mercato europeo -

01 MAR Uncategorized
nVidia e Microsoft: ancora insieme per XboxII
Dalle notizie circolate su un giornale taiwanese pare che Microsoft e nVidia stiano lavorando alla progettazione del successore di Xbox -

01 MAR Uncategorized
Shuttle SS50 XPC
Recensione del sistema compatto Shuttle con motherboard basata su Chipset SiS 651 -

01 MAR Uncategorized
PX845E con supporto DDR400? Mistero svelato...
Svelato il modo in cui al Computex è stata mostrata una scheda madre di Albatron con supporto per memorie DDR400 -

01 MAR Uncategorized
SiS746DX al Platform Conference
Presentato in Silicon Valley il nuovo chipset di SiS per processori AMD Athlon e Duron -

01 MAR Uncategorized
Impara l'arte e mettila da parte....
Il tappetino del mouse non serve solo a far scorrere in modo ottimale il sistema di puntamento... -

01 MAR Uncategorized
Guida configurazione SOHO High-End
Guida all'acquisto dei componenti per l'assemblaggio di un PC per elevate prestazioni in ambito Home Office -

01 MAR Uncategorized
Backup Bios Kit
Interessante recensione di un kit per il backup del BIOS da poter recuperare in caso di emergenza -

01 MAR Uncategorized
Tecnologie da sogno su Lithium
Il nuovo articolo di Lithium tratta della "Augmented Reality", tecnologia per informazioni visive in tempo reale -

01 MAR Uncategorized
Guida prezzi MoBo e memorie
La situazione si mantiene stabile, con alcuni casi isolati di variazioni significative -

01 MAR Uncategorized
Calano i prezzi dell'USB 2.0
I prezzi dei chip USB 2.0 sono destinati a scendere, con conseguente diffusione per lo standard di connessione -

01 MAR Uncategorized
Intel Nocona
Ancora novità nel campo server per quanto riguarda Intel -

01 MAR Uncategorized
IDF: il silicio tra computing e comunicazioni
All’IDF Intel presenta prodotti e tecnologie che favoriscono l’integrazione tra i due settori -

01 MAR Uncategorized
TSMC ritarda il lancio dei 90 nanometri
Problemi per il debutto del processo produttivo a 0.09 micron -

01 MAR Uncategorized
Lithium: "Le frontiere del silicio"
Pubblicato sul sito Lithium un interessante approfondimento riguardante le tecnologie di realizzazione dei circuiti integrati -

01 MAR Uncategorized
MSI USB PC2PC: periferica di connessione Bluetooth
Da MSI dispositivo di comunicazione Bluetooth con interfaccia USB -

01 MAR Uncategorized
Modding: case in plexiglass totalmente trasparente
Il case sta sempre più diventando un componente d'arredamento: iniziano a comparire i primi case totalmente trasparenti -

01 MAR Uncategorized
AMD sigla joint-venture con China Basic Education Software
L'accordo prevede la ricerca e lo sviluppo di piattaforme da introdurre negli ambienti scolastici -

01 MAR Uncategorized
TSMC: buoni i risultati, ma si teme la competizione con IBM
I risultati di quest'anno sono stati favorevoli, ma TSMC teme IBM che sta per entrare nello stesso settore -

01 MAR Uncategorized
Lithium: seconda parte de "Le frontiere del silicio"
Pubblicato il seguito dell'articolo "Le frontiere del silicio" che tratta di tecniche di integrazione per la realizzazione di transistor di dimensioni sempre minori -

01 MAR Uncategorized
Nuovo sistema Barebone da Shuttle: XPC SB51G
Shuttle annuncia un nuovo sistema barebone basato sul chipset Intel 845GE -

01 MAR Uncategorized
Da Shuttle sistema SFF per processori AMD
Shuttle annuncia una nuova scheda madre Small Form Factor con sistema video VIA Pro Savege8 -

01 MAR Uncategorized
AMD, ufficiale la riduzione di personale
La notizia circolata la scorsa settimana è stata ufficializzata oggi dall'azienda -

01 MAR Uncategorized
Roundup Schede madri VIA KT400
Pubblicata una analisi prestazionale del chipset di VIA che offre supporto (ufficiosamente) alle memorie DDR400 -

01 MAR Uncategorized
Lithium: "Le frontiere del silicio" - Terza parte
Litihum pubblica la parte conclusiva dell'approfondimento "Le frontiere del Silicio"; questa volta si parla di tecnologia multigate -

01 MAR Uncategorized
Wind e Banca Sella insieme in MOBILMAT
Le due società renderanno disponibili strumenti bancari sui cellulari -

01 MAR Uncategorized
Possibile divieto allo spam via SMS
Proposta di divieto per gli SMS pubblicitari non richiesti
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