TSMC vuole velocizzare la costruzione delle Fab negli Stati Uniti

Oltre a comunicare i dati della trimestrale e smentire le voci sulla joint venture con Intel, i dirigenti di TSMC hanno anche parlato dell'espansione produttiva e, più in particolare, dell'impegno negli Stati Uniti.

Dopo i 65 miliardi di dollari di investimenti per tre Fab promessi sotto l'amministrazione Biden, l'azienda taiwanese ha recentemente rilanciato impegnandosi con Donald Trump per ulteriori 100 miliardi di dollari per altri cinque impianti e un centro di ricerca e sviluppo.

Nel corso della conference call con gli analisti, TSMC ha fatto sapere che intende produrre il 30% del totale dei chip realizzati con processo N2 e inferiori negli USA, in quel di Phoenix, Arizona.

Non solo, l'azienda - probabilmente grazie alla rinnovata volontà di giganti come NVIDIA e AMD di produrre in patria, in modo da evitare il più possibile ripercussioni della politica dei dazi trumpiana - vuole velocizzare la costruzione di nuovi moduli della Fab 21 affinché possa offrire ai suoi clienti le tecnologie N3, N2 e A16 il più rapidamente possibile.

"Dopo il completamento, circa il 30% della nostra capacità produttiva a 2 nm e di quella più avanzata sarà localizzata in Arizona, creando un cluster di semiconduttori indipendente e all'avanguardia negli Stati Uniti", ha dichiarato C.C. Wei, amministratore delegato e presidente di TSMC. "Creerà inoltre maggiori economie di scala e contribuirà a promuovere un ecosistema più completo della catena di fornitura dei semiconduttori negli Stati Uniti".

Il modulo 1 della Fab 21 di TSMC in Arizona sta producendo chip in volumi con tecnologie N4 e N5 dall'ultimo trimestre 2024. La costruzione del modulo 2 della Fab 21, pensato per realizzare chip con processo N3, è stata completata e l'azienda punta a installare i macchinari litografici rapidamente, in modo da anticipare la produzione di chip in volumi di almeno un paio di trimestri rispetto alla tempistica originaria del 2028.

La costruzione del modulo 3 e 4 della Fab 21, destinati a sfornare semiconduttori con processi N2 e A16, dovrebbe iniziare nel corso di quest'anno, a patto di ottenere i permessi necessari. TSMC non è entrata nei dettagli, ma uno dei due potrebbe iniziare a sfornare chip dal 2029.

I moduli 5 e 6 della Fab 21 utilizzeranno tecnologie ancora più avanzate, ed è impossibile al momento fissare tempistiche precise. Il piano di TSMC per il polo in Arizona è arrivare a una produzione di almeno 100.000 wafer al mese.

Oltre agli USA, TSMC ha diversificato geograficamente la propria filiera "atterrando" anche in Giappone e Germania, dove punta sui cosiddetti "processi produttivi maturi", non adatti ai chip IA ma essenziali per le soluzioni a bordo di automobili e altri dispositivi che non richiedono semiconduttori all'avanguardia.

Secondo l'AD C. C. Wei, la prima fabbrica di TSMC a Kumamoto ha iniziato la produzione in volumi alla fine del 2024 con ottime rese. La costruzione della seconda Fab in Giappone dovrebbe iniziare nel corso dell'anno.

Sul fronte tedesco, TSMC fa sapere di aver ricevuto un forte impegno da parte della Commissione europea e del governo tedesco (sussidi pari a 5 miliardi di euro) per il polo ESMC di Dresda. Il sito, inaugurato nell'agosto del 2024, dovrebbe diventare operativo nel 2027.