Socket 775 LGA: per Intel debutto a fine Giugno

Socket 775 LGA: per Intel debutto a fine Giugno

In ritardo rispetto a quanto originariamente previsto il debutto delle nuove soluzioni Intel Socket 775 LGA. Oltre ai processori Pentium 4 in arrivo anche i chipset 925 e 915

di pubblicata il , alle 12:39 nel canale Processori
Intel
 

Secondo quanto riportato da varie fonti, Intel dovrebbe introdurre i nuovi chipset Alderwood e Grantsdale per processori Pentium 4 nel corso della quarta settimana di Giugno, unitamente alle nuove cpu Pentium 4 Prescott dotate di package per Socket 775 LGA.

In occasione del Cebit di Hannover, lo scorso mese di Marzo, pressoché tutti i produttori taiwanesi di schede madri hanno esposto propri sample di schede madri per Socket 775 LGA basate su questi chipset, oltre ad alcuni modelli Grantsdale per cpu Pentium 4 Socket 478.

Alderwood è il nome in codice utilizzato per il chipset 925X, soluzione top della gamma Intel destinato a sostituire il modello 875P Canterwood attualmente in produzione. Questo chipset supporta solo memoria DDR2 e soluzioni video PCI Express 16x, mentre per quanto riguarda il bus di sistema rimane fisso a quello Quad Pumped da 800 MHz di clock.

Con il nome Grantsdale vengono indicati i chipset della famiglia 915, destinati a sostituire le soluzioni 865 Springdale attualmente in commercio. Questi chipset si posizioneranno su una fascia di mercato leggermente più bassa rispetto ad Alderwood, proposti a seconda delle scelte del produttore di schede madri o con memoria DDR oppure con quella DDR2. Le soluzioni Grantsdale verranno utilizzate sia con processori Socket 775 LGA, sia con quelli Socket 478, in abbinamento a schede video AGP 8x oppure PCI Express 16x.

I nuovi chipset Intel 925 e 915 presentano varie novità. Da segnalare il south bridge ICH6, con una più efficace gestione degli hard disk Serial ATA, il sottosistema audio Azalia a 7.1 canali e, per il chipset 915G, il sottosistema video Intel Extreme Graphics 3 integrato nel chipset.

Alcuni problemi, legati sia a nuovi stepping dei chipset che al processo produttivo a 0.09 micron adottato per le cpu Pentium 4 Prescott, hanno di fatto posticipato il debutto delle nuove piattaforme. Se in origine si pensava ad Aprile quale momento adatto al debutto delle nuove soluzioni, ci si è progressivamente spostati verso la fine di Giugno, mantenendo comunque la data indicativa iniziale del secondo trimestre 2004.

Nel mese di Giugno Intel introdurrà anche varie nuove versioni di processore Pentium 4 per Socket 775LGA, tutte basate sul nuovo Processor Number e operanti a frequenze variabili da 2,8 GHz a 3,6 GHz a seconda dei modelli. Oltre alle cpu Pentium 4, verranno presentate nuove versioni di cpu Pentium 4 Extreme Edition per Socket 775LGA, basate sempre su Core a 0.13 micron di processo produttivo con cache L2 da 512 Kbytes e L3 da 2 Mbytes.

Anche le cpu Celeron verranno presentate per il nuovo Socket 775 LGA, con modelli inizialmente da 2,8 GHZ di clock e in seguito sino a 3,2 GHz, previsto al debutto per il primo trimestre 2005. Questi processori utilizzeranno processo produttivo a 0.09 micron, con cache L2 integrata on Die da 256 Kbytes.

33 Commenti
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Drio27 Aprile 2004, 13:37 #1
Era ora, speriamo vadano meglio i Prescott con il nuovo socket...
overclock8027 Aprile 2004, 14:03 #2
Forse il problema ora oltre al Prescott è pure il nuovo socket, se è così delicato come si vocifera in giro.....
NoX8327 Aprile 2004, 14:10 #3
Speriamo proprio, anke xe personalmente se devo dissipare tutto quel calore vorrei una contropartita prestazionale altrimenti resto al north e tanti saluti.
STICK27 Aprile 2004, 14:13 #4
Originariamente inviato da overclock80
Forse il problema ora oltre al Prescott è pure il nuovo socket, se è così delicato come si vocifera in giro.....



delicato?Come mai?A vederlo credevo fosse una soluzione migliore per quanto riguarda i piedini:essendo stati eliminati non c'e' piu' il problema che si pieghino o si spezzino.
Forse e' il sistema di serraggio della cpu al socket,la parte che si abbassa sopra la cpu stessa che,in caso di piegamento potrebbe rendere impossibile o difficoltoso il contatto col dissi?

overclock8027 Aprile 2004, 14:15 #5
Son proprio i piedini sul socket il punto debole della faccenda.

Non credo che le perplessità dei produttori di schede madri a riguardo siano campate in aria.
STICK27 Aprile 2004, 14:19 #6
Originariamente inviato da overclock80
Son proprio i piedini sul socket il punto debole della faccenda.

Non credo che le perplessità dei produttori di schede madri a riguardo siano campate in aria.



nel senso che il fatto di avere contatti sferici al posto del pin tradizionale,renderebbe piu' aleatorio l'accoppiamento conduttivo pin-socket?
tarun27 Aprile 2004, 14:49 #7
Originariamente inviato da STICK
nel senso che il fatto di avere contatti sferici al posto del pin tradizionale,renderebbe piu' aleatorio l'accoppiamento conduttivo pin-socket?

NO!
Nel senso che i piedini sono stati tolti dalla cpu e sono stati trasferiti all'interno del meccanismo del socket
goldorak27 Aprile 2004, 15:00 #8
Originariamente inviato da tarun
NO!
Nel senso che i piedini sono stati tolti dalla cpu e sono stati trasferiti all'interno del meccanismo del socket



Qualcuno mi spiega in che modo il fatto di trasferire i piedini dalla cpu al socket renda "migliore" questa soluzione rispetto al socket tradizionale ?
lasa27 Aprile 2004, 15:05 #9
Penso che all'inizio i problemi di compatibilità con hw vario non saranno pochi......però certo questa volta si tratta di chipset veramente rivoluzionari.....
teoprimo27 Aprile 2004, 15:48 #10
Non è che avete qualche foto per capire come è costruito il nuovo socket?

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