Ryzen 9000: dettagli tecnici su dimensione die e numero di transistor

AMD si prepara al lancio dei processori basati su architettura Zen 5, i Ryzen 9000 "Granite Ridge" sul fronte desktop e i Ryzen AI 300 "Strix Point" su quello mobile. Il sito HardwareLuxx.de ha ottenuto informazioni tecniche interessanti che riguardano la dimensione dei die e il numero di transistor di queste soluzioni.

"Strix Point" è una APU di tipo monolitico, realizzata con processo TSMC N4P (4 nm), un leggero aggiornamento rispetto al processo N4 su cui l'azienda ha realizzato i processori "Phoenix" e "Hawk Point" della generazione precedente.

Il die "Strix Point" si estende per 232,5 mm2, molto più dei 178 mm2 di "Hawk Point" e "Phoenix". Il die più grande si deve alla presenza di 12 core (4 Zen 5 + 8 Zen 5c) invece di 8 (tra l'altro gli stessi core sono più grandi) e di 16 unità di calcolo per la GPU integrata invece di 12; inoltre, c'è una NPU più grande e maggiore memoria cache.

Il processore desktop "Granite Ridge" Ryzen 9000 è invece basato su chiplet in modo simile ai Ryzen 7000 - nome in codice "Raphael". AMD riutilizzerà il die I/O da 6 nm (IOD) da 122 mm2 con 3,4 miliardi di transistor.

Per quanto riguarda il CCD con 8 core Zen 5, nome in codice "Eldora", si parla di 8,315 miliardi di transistor, ben di più dei 6,5 miliardi di "Durango", il CCD con 8 core Zen 4 che alimenta "Raphael".

L'aspetto più interessante è all'aumento del 28% nel numero di transistor rispetto al CCD precedente corrisponde un die più piccolo dello 0,5%. Il CCD delle CPU Zen 5 misura 70,6 mm2, mentre il CCD dei Ryzen 7000 tocca 71 mm2. Il CCD delle CPU Zen 4 è basato su processo su TSMC N5 (5 nm), quindi il passaggio ai 4 nanometri di TSMC è stato senz'altro benefico – al momento non è chiaro, precisamente, se all'N4P o all'N4X.

Un processore Ryzen 9 9950X ha quindi un numero totale di transistor pari a 20,03 miliardi, mentre il Ryzen 7 9700X basato su un singolo CCD si ferma a 11,715 miliardi.