Numero di transistor nei chip, la crescita è in linea con la Legge di Moore

Secondo un'analisi di IC Insights, l'aumento del numero di transistor all'interno dei chip sta rispettando la tendenza indicata dalla Legge di Moore, ovvero il numero dei transistor raddoppia ogni due anni. Il report coinvolge cinquant'anni di osservazione del settore delle memorie DRAM, flash, dei microprocessori e dei chip grafici, come si può osservare nel grafico all'interno di questa notizia.

Non tutti i chip hanno mostrato lo stesso tasso di crescita, specie negli ultimi 10-15 anni in cui le sfide associate ai consumi e alle limitazioni nella miniaturizzazione dei transistor si sono fatte via via maggiori. Ad esempio, il numero di transistor nei chip DRAM è cresciuto con una media di circa il 45% all'anno fino ai primi anni 2000, ma poi vi è stato un rallentamento a circa il 20% fino alla generazione a 16 Gbit apparsa nel 2016.

Nell'ambito della memoria NAND flash, il tasso annuo di crescita è rimasto del 55-60% fino al 2012, ma poi è sceso al 30-35% all'anno, con una densità che arriverà a 2 terabit per le future 3D NAND QLC a 128 layer. Sul fronte dei microprocessori, IC Insights afferma che il numero di transistor dei chip Intel è cresciuto all'incirca del 40% all'anno fino al 2010, ma il tasso si è dimezzato negli anni successivi. Intel ha smesso di comunicare ufficialmente il numero di transistor presenti nelle sue CPU nel 2017.

IC Insights rileva inoltre che il numero di transistor nei SoC mobile Apple "A Series" usati in iPhone e iPad è aumentato di un tasso annuo del 43% dal 2013, compreso l'ultimo A13 che conta 8,5 miliardi di transistor. In campo GPU, le soluzioni di Nvidia (il report cita solo quelle) hanno storicamente numero di transistor molto alto perché, a differenza delle CPU, hanno una struttura altamente parallela e contiene una grande quantità di cache.

"Il forte impulso dell'industria dei chip a innovare oltre le barriere tecnologiche non può mai essere sottovalutato, ma ci sono alcuni cambiamenti molto chiari in corso su come i circuiti integrati sono progettati e fabbricati", spiegano gli analisti, che ovviamente si riferiscono a soluzioni come quella dei chiplet adottata da AMD o i vari nuovi sistemi di packaging come EMIB e Foveros di Intel (o il futuro X3D di AMD). "Anche se alcuni blocchi che ostacolano il progresso delle generazioni di chip future sembrano più degli alti muri che dei semplici ostacoli, la Legge di Moore continua a valere per l'intero settore dei chip", concludono gli analisti.