Migliore contatto tra CPU Alder Lake e dissipatori grazie a CPU Contact Frame di der8auer e Thermal Grizzly

Migliore contatto tra CPU Alder Lake e dissipatori grazie a CPU Contact Frame di der8auer e Thermal Grizzly

L'overclocker e youtuber Der8auer ha realizzato in collaborazione con Thermal Grizzly un nuovo telaio per i processori Intel Core di dodicesima generazione. Con la nuova soluzione le temperature si abbassano fino a 7 gradi.

di pubblicata il , alle 13:51 nel canale Processori
gaming hardwareIntelAlder LakeCore
 

Il problema del "bending" - o piegamento - delle CPU Intel Alder Lake è un tema che interessa soprattutto gli appassionati alla ricerca delle migliori prestazioni possibili. Una materia su cui Intel si è già espressa, smorzando le preoccupazioni ma senza dare soluzioni definitive. Così sono nate soluzioni più o meno artigianali per affrontare il problema: l'ultima in ordine di tempo è quella messa a punto da der8auer e Thermal Grizzly.

Il nuovo frame da apporre intorno al socket LGA 1700 permette di distribuire meglio la pressione operata dal meccanismo di ritenzione, in modo che la superficie dell'heatspreader sia totalmente a contatto con la base del dissipatore. Si è notato infatti che il meccanismo di ritenzione, a causa del design allungato delle CPU, pone maggiore pressione la centro della CPU e rende l'heatspreader lievemente concavo, riducendo l'area di contatto con la base del dissipatore.

Intel ha dichiarato che non si tratta di un problema, poiché la CPU continua ad operare nel range di temperature previsto. Inoltre, il cambiamento non comporta alcun malfunzionamento né limita le capacità della CPU, quindi, in sostanza non vi è alcun motivo di preoccupazione. Tuttavia, chi ricerca le massime prestazioni ha ravvisato che questo minore contatto tra le due superfici può, specie nelle CPU di fascia alta, portare a temperature più elevate.

Sono così nate diverse soluzioni per ovviare a questo comportamento del meccanismo di ritenzione, a cui si è aggiunta quella di der8auer e Thermal Grizzly, chiamata semplicemente CPU Contact Frame. Per questa soluzione si è optato per l'ergal, una lega di alluminio e zinco capace di mantenere le proprie caratteristiche anche se sottoposta a forti escursioni termiche e forze meccaniche.

Per verificare la funzionalità del telaio, lo youtuber l'ha testato con 14 processori raffreddati da un sistema EKWB Magnitude, raggiungendo una riduzione delle temperature fino a 7,1 gradi. Il kit è pronto per essere commercializzato e sarà disponibile a breve al prezzo di 35 euro. All'interno del kit sarà presente anche un cacciavite Torx 20 per l'installazione del frame.

Oltre a CPU Contact Frame, der8auer e Thermal Grizzly hanno inoltre creato una soluzione per lappare le CPU Alder Lake in relativa sicurezza. Con lappare s'intende quel processo che spesso gli overclock praticano e consiste nel levigare lo strato superiore dell'IHS della per renderlo più sottile e piatto. Questo processo può migliorare il contatto tra CPU e dissipatore e migliorarne le prestazioni termiche: nel caso specifico si possono guadagnare fino ad altri 5 gradi.

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12 Commenti
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demon7726 Aprile 2022, 14:30 #1
Il marketing per enthusiast giustmante sfrutta ogni sfumatura di sega mentale per vendere accessori pserudo inutili a prezzi da circonvezione di incapace... si sa.

E questo pare prorio un caso emblematico di estremo raspone mentale.

Punto uno:
applicare un dissipatore (per quelli giganti ad aria da 1,5Kg) non comporta il serraggio delle viti con la stessa coppia dei dadi delle ruote di un quattro assi.
Se stringi tanto da rovinare la CPU semplicemente sei un coglione.

Punto due:
ma quanto puoi essere messo male per mettere su sto taeatro dell'assurdo per guadangare, nella migliore delle ipotesi, uno sputo in prestazioni?
Questo nella fortunata ipotesi in cui questa lappatura casaligna vada a buon fine e di fatto non peggiori la situazione.
s12a26 Aprile 2022, 14:41 #2
Sarà anche made&designed in Germany e fatto in Ergal, ma 35 euro sembrano eccessivi a meno che, forse, non includa anche il supporto per la lappatura.

Originariamente inviato da: demon77
applicare un dissipatore (per quelli giganti ad aria da 1,5Kg) non comporta il serraggio delle viti con la stessa coppia dei dadi delle ruote di un quattro assi.
Se stringi tanto da rovinare la CPU semplicemente sei un coglione.

Non è di questo che si parla. Il sistema di ritenzione è quello della scheda madre (ILM - Integrated Loading Mechanism). Già solo il fatto di installare la CPU nel socket, prima ancora di montare il dissipatore, causa la sua flessione.

ma quanto puoi essere messo male per mettere su sto taeatro dell'assurdo per guadangare, nella migliore delle ipotesi, uno sputo in prestazioni? Questo nella fortunata ipotesi in cui questa lappatura casaligna vada a buon fine e di fatto non peggiori la situazione.

La lappatura è un extra per chi si vuole cimentare a farla ed ha dissipatori (aria o acqua) dalla superficie piatta. Il guadagno in temperatura è osservato prima di effettuarla.

Fino a 6-7 °C di differenza, magari attorno agli 85-90 °C, non sono pochi. Ma i risultati dipendono da diversi fattori.
Vash_8526 Aprile 2022, 15:06 #3
Se non ricordo male credo di aver letto una news, pochi giorni fa, riguardo al fatto che intel sconsigliasse l'utilizzo di tali apparati per la correzione delle geometrie (suppongo con interferenze mal calcolate a questo punto) pena il decadimento della garanzia o similia.
StylezZz`26 Aprile 2022, 15:14 #4
Speriamo risolvano con le prossime mobo 700.
demon7726 Aprile 2022, 15:19 #5
Originariamente inviato da: s12a
Fino a 6-7 °C di differenza, magari attorno agli 85-90 °C, non sono pochi. Ma i risultati dipendono da diversi fattori.


Nel fortunatissimo caso in cui tu sia in grado di eseguire una lappatura A MANO con la stessa qualità di una macchina a controllo numerico.
Nel reale sono due gradi scarsi se fai le corse fatte bene.. e se non le fai bene sono due gradi in più se non peggio.
Parliamo di finiture al centesimo di mm.

Per come la vedo il gioco non vale la candela, meglio allora spendere due lire in più e prendersi una pasta termica di quelle strafighe.
s12a26 Aprile 2022, 15:20 #6
Originariamente inviato da: Vash_85
Se non ricordo male credo di aver letto una news, pochi giorni fa, riguardo al fatto che intel sconsigliasse l'utilizzo di tali apparati per la correzione delle geometrie (suppongo con interferenze mal calcolate a questo punto) pena il decadimento della garanzia o similia.

Sì, era anche su HWUpgrade: https://www.hwupgrade.it/news/cpu/c...tel_106300.html

Ovviamente Intel non può che dichiarare che tutto è come da progetto e che non ci sono problemi per il funzionamento della CPU, basta che raggiunga la frequenza "base"—che però è molto più bassa rispetto a quelle "boost" (non garantite) che gli utenti si aspettano. Una campagna di richiamo a livello mondiale sarebbe insostenibile.

Un problema più serio è probabilmente che se la pressione esercitata dalla CPU sui pin del socket non è corretta (ad esempio stringendo troppo o troppo poco le viti dell'ILM, o modificando il sistema di ritenzione in maniera ingenua) possono esserci problemi, anche se reversibili, a fare boot o vedere correttamente riconosciute memorie, periferiche PCIe, ecc. Non so come Intel possa verificare a parte casi estremi che l'ILM sia stato manomesso; il problema è più dal punto di vista dei produttori di schede madri.
s12a26 Aprile 2022, 15:23 #7
Originariamente inviato da: demon77
Nel fortunatissimo caso in cui tu sia in grado di eseguire una lappatura A MANO con la stessa qualità di una macchina a controllo numerico.
Nel reale sono due gradi scarsi se fai le corse fatte bene.. e se non le fai bene sono due gradi in più se non peggio.
Parliamo di finiture al centesimo di mm.


I risultati menzionati nella news, dal solo telaio (Contact Frame), sono PRIMA della lappatura.

[...] Per verificare la funzionalità del telaio, lo youtuber l'ha testato con 14 processori raffreddati da un sistema EKWB Magnitude, raggiungendo una riduzione delle temperature fino a 7,1 gradi.


La lappatura facilitata dal tool aggiuntivo porta a potenziali ulteriori riduzioni:

Oltre a CPU Contact Frame, der8auer e Thermal Grizzly hanno inoltre creato una soluzione per lappare le CPU Alder Lake in relativa sicurezza. [...] Questo processo può migliorare il contatto tra CPU e dissipatore e migliorarne le prestazioni termiche: [B]nel caso specifico si possono guadagnare fino ad [U]altri[/U] 5 gradi[/B].
demon7726 Aprile 2022, 15:27 #8
Originariamente inviato da: s12a
La lappatura facilitata dal tool aggiuntivo porta a potenziali ulteriori riduzioni:


Si si ho visto, il faatto è che avendo (aimè una certa età è dai tempi dell'atholn che sento parlare di lappatura (che sia del dissipatore o della CPU stessa).. ed è ben per qusta ragione che sono ferocmente scettico e prendo con totale diffidenza quei millantati risultati.
Vash_8526 Aprile 2022, 15:31 #9
Originariamente inviato da: demon77
Si si ho visto, il faatto è che avendo (aimè una certa età è dai tempi dell'atholn che sento parlare di lappatura (che sia del dissipatore o della CPU stessa).. ed è ben per qusta ragione che sono ferocmente scettico e prendo con totale diffidenza quei millantati risultati.


Io ero qui quando si lappavano i PIII con lo zalman tutto in rame (non mi ricordo il modello) e le delta da 9000 rpm

Custodisco ancora il trio Tusl2-C, PIII 1.4-S e il suddetto zalman+delta in garage , mai lappato perché all'epoca ero poco più che 15enne ed avevo paura di far danni
s12a26 Aprile 2022, 15:37 #10
Ai tempi dell'Athlon od in generale con socket ZIF/Zero Insertion Force non c'erano seri problemi di deformazione o planarità come con i procesori Intel LGA e relativo Integrated Loading Mechanism (ILM).

Con Alder Lake la deformazione dello heat spreader (IHS) è spesso facilmente osservabile già solo dall'impronta della pasta termica dopo aver montato-smontato il dissipatore con forza standard. Questa ad esempio è la situazione stock sulla mia CPU:

Link ad immagine (click per visualizzarla)

Qui dopo aver installato "rondelle" per circa 1 mm, alleviando la pressione dell'ILM ai lati della CPU:

Link ad immagine (click per visualizzarla)

Dunque miglioramenti visibili anche se non totali; comunque già così ho riscontrato 4-5 °C in meno a pieno carico.
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