Lunar Lake è un processore 'unico': Intel dice basta alla memoria integrata sul package

Il CEO Gelsinger, a margine dell'ultima trimestrale, ha dichiarato che il progetto Lunar Lake è da vedersi come un "una tantum" che non si ripeterà sia per l'impatto sui margini sia perché non è mai stato pensato per essere un processore mainstream, ma lo è diventato suo malgrado.
di Manolo De Agostini pubblicata il 04 Novembre 2024, alle 07:01 nel canale ProcessoriNova LakePanther LakeIntelLunar LakeCore
A margine dei risultati finanziari del terzo trimestre, in cui Intel ha perso 16,6 miliardi di dollari, il CEO Pat Gelsinger ha parlato dei progetti futuri. Lunar Lake, design mobile che dà forma alla gamma Core Ultra 200V, non avrà un successore diretto, ovvero non vedremo più processori con memoria DRAM a bordo del package. Un progetto che è noto come MoP, Memory on Package.
In genere, i notebook sono equipaggiati con microprocessori accompagnati da memoria saldata sulla motherboard oppure posta su moduli come quelli SODIMM, in modo simile ai PC desktop. Con Lunar Lake la memoria è traslata sul package della CPU, quindi gli utenti non possono aggiornare la DRAM dei notebook; ma non è l'unico problema. Il CEO Gelsinger ha spiegato che Lunar Lake non è mai stato pensato per essere un design mainstream.
"Sapete, inizialmente Lunar Lake è stato progettato per essere un prodotto di nicchia che voleva ottenere le massime prestazioni e una grande durata della batteria", ha detto Gelsinger agli analisti. "Poi sono arrivati gli AI PC". L'ascesa dell'AI PC e della NPU hanno trasformato Lunar Lake da prodotto di nicchia a una "porzione significativa del nostro mix totale", ha detto Gelsinger.
Insomma, un progetto collaterale è diventato centrale in questa generazione, ma Intel è conscia che può comportare più problemi che benefici. Secondo Gelsinger, Intel non vuole farsi carico anche della parte legata alla memoria. "Non è un buon modo di gestire l'azienda", ha detto. In sostanza, non aspettatevi un successore di Lunar Lake con memoria integrata sul package.
"Per noi si tratta davvero di un caso isolato", ha aggiunto il massimo dirigente. "Non sarà così con Panther Lake, Nova Lake e i suoi successori. Lo costruiremo in modo più tradizionale, con la memoria fuori dal package e le capacità di CPU, GPU, NPU e I/O nel package. La maggior parte della memoria sarà 'off-package' nella roadmap d'ora in avanti".
Gelsinger ha ribadito che il processo 18A, e il processore Panther Lake previsto nella seconda metà del 2025, rappresenteranno un punto di svolta fondamentale per Intel.
Intel Panther Lake, prestazioni IA che faranno impallidire gli attuali Core Ultra Meteor Lake
Lunar Lake è realizzato principalmente da TSMC, il che significa che Intel deve pagare la casa taiwanese per produrlo (qui un presunto retroscena). Questo "sta avendo un impatto piuttosto significativo sui margini lordi di Lunar Lake", ha detto Gelsinger.
Con Panther Lake, oltre il 70% del silicio sarà prodotto negli stabilimenti di Intel, ha dichiarato Gelsinger, senza specificare di quali Tile si occuperà la società. Per quanto riguarda Nova Lake, Intel ha in mente alcuni progetti che prevedono Tile realizzate da una fonderia esterna, ma la "grande maggioranza" di Nova Lake sarà realizzata internamente.
Secondo le indiscrezioni, Nova Lake dovrebbe arrivare nel 2026-27 come successore dei processori Panther Lake della serie H. Intel, tuttavia, non ha mai indicato pubblicamente il posizionamento di Nova Lake all'interno della propria roadmap.
16 Commenti
Gli autori dei commenti, e non la redazione, sono responsabili dei contenuti da loro inseriti - infoIn sostanza Pat ci sta dicendo che, ovviamente, stampare la tile CPU da TSMC costa abbastanza andando ad incidere significativamente sulla marginalità del prodotto finale, quindi per rientrare devono " tagliare " sulle memorie on package che garantiscono una maggiore velocità di accesso e migliore efficienza energetica rispetto ai moduli SoDIMM. Un passo indietro quindi.
Spero per Intel e per tutta l'industria IT che riesca a sistemare le sue fonderie che per il momento sono il vero buco nero nei suoi conti.
Un secondo produttore di chip con processi avanzati è fondamentale per evitare una escalation dei prezzi di CPU e GPU visto che TSMC ha quasi raggiunto la saturazione produttiva per i 3nm e 2nm e Samsung non riesce a tenere il passo.
Le fonderie sono il problema economico: i 16 e rotti MLD di USD persi lo scorso trimestre provengono proprio da lì!!
si le fonderie intel sono nettamente le migliori infatti vanno tutti da loro per farsi stampare chips
Qui hanno problemi forti nel management.
A quando il Fail del processo produttivo A18?
nessuno vieta poi di avere ad esempio 16 gb su cpu e il resto su zoccolo.
La sua domanda però è lecita e voi non rispondete.
Perchè la serie Core Ultra a livello di efficienza ha guadagnato poco con il TSMC da 3nm rispetto ad un nodo che doveva essere a detta di molti paragonabile solo al 7nm nella più rosea delle ipotesi ?
Eppure il 3nm è più avanzato di quello usato sia da AMD che da Nvidia.
Devi effettuare il login per poter commentare
Se non sei ancora registrato, puoi farlo attraverso questo form.
Se sei già registrato e loggato nel sito, puoi inserire il tuo commento.
Si tenga presente quanto letto nel regolamento, nel rispetto del "quieto vivere".