Intel Xeon Scalable di terza generazione: ora a 10 nanometri, sino a 40 core

Intel ha annunciato la terza generazione di processori Xeon Scalable, nuova famiglia basata su architettura nota con il nome in codice di Ice Lake e costruita con tecnologia produttiva a 10 nanometri. Queste CPU adottano core della famiglia Sunny Cove, che già abbiamo visto adottati nelle CPU core di decima generazione per sistemi ntoebook costruite sempre con processo a 10 nanometri, offrendo con la proposta di fascia più alta un numero di core che tocca quota 40.

L'utilizzo dell'architettura Sunny Cove ha permesso a Intel di incrementare le prestazioni indicativamente di un 20% rispetto ai modelli Xeon Scalable di precedente generazione, grazie ad un core di superiore ampiezza, a migliorie nel front end e a un maggior numero di unità di elaborazione. Il core Sunny Cove adottato in queste CPU non è quello che Intel ha abbinato ai processori per notebook: prevede infatti alcune specifiche ottimizzazioni funzionali all'ambito server, a partire dalla presenza di cache di dimensioni più elevate. Oltre a questo le nuove CPU implementano controller memoria che passa da 6 a 8 canali, incrementando la bandwidth a disposizione del sistema, unitamente ad affinamenti che ne migliorano l'efficienza complessiva. Cambia anche il tipo di memoria supportata, ora quella DDR4-3200, con il controller PCI Express integrato che ora è di tipo Gen4 con un totale di 64 linee contro le 48 delle CPU Xeon di precedente generazione.

Le nuove CPU Xeon Scalable implementano una serie di tecnologie che ne accelerano il comportamento quando il software utilizzato ne sfrutta la disponibilità. E il caso di AVX-512, di DLBoost e accelerazione per le operazioni di critografia alle quali Intel abbina altre tecnologie a livello di piattaforma che nelle sue intenzioni permettono di ottenere un sistema più prestante per gli ambiti specifici del mondo datacenter. A questo si riconducono prodotti quali Optane DC Persistent Memory, le schede di rete della serie 800 o le soluzioni FPGA di Agilex. Rispetto a quanto può offrire AMD con le proprie soluzioni EPYC di terza generazione, Intel punta proprio sulla integrazione a livello di piattaforma e sulla possibilità di accelerare specifici ambiti applicativi abbinando le peculiarità di questi processori con le caratteristiche a livello di piattaforma.

I nuovi processori Xeon Scalable della famiglia Ice Lake sono proposti in versioni Platinum, Gold e Silver: tutte possono al massimo supportare configurazioni a 2 socket quale massimo. Intel propone altre versioni di processore, contraddistinte nel nome dalle lettere H e HL, che possono essere utilizzate in configurazioni a 4 e 8 socket: si tratta però di modelli basati su architettura Cooper Lake e costruiti con tecnologia produttiva a 14 nanometri.

Intel ha dichiarato netti balzi in avanti delle prestazioni ottenibili grazie alle nuove CPU Xeon Scalable di terza generazione: questo è dovuto anche ad un incremento nel TDP che è passato sino a 270 Watt così da lasciare spazio ad un aumento nelle frequenze di clock. Un ruolo importante in questo è comunque rivestito sia dal maggior numero di core, passati da 28 a 40 quale numero massimo, sia dall'impatto con alcune tipologie di applicazioni dato dall'integrazione di funzionalità di accelerazione specifiche. E' proprio in questi ambiti che Intel può vantare un margine di vantaggio sulle proposte concorrenti AMD EPYC, queste ultime forti di un numero di core che raggiunge il valore di 64 e che quindi meglio spiccano quando l'applicazione in uso sia in grado di scalare al meglio su un così elevato numero di core.