Intel Xeon Scalable di terza generazione: appuntamento al 6 aprile

Sarà nella giornata di martedì 6 aprile che Intel presumibilmente presenterà la propria nuova generazione di processori della famiglia Xeon per datacenter, noti con il nome in codice di Ice Lake e costruiti con tecnologia produttiva a 10 nanometri.

L'azienda americana, sul proprio sito web, ha infatti indicato per questa data il proprio evento "How Wonderful Gets Done 2021", al quale contribuiranno varie figure di Intel tra le quali il CEO Pat Gelsinger, l' EVP and GM of DPG Navin Shenoy e la CVP e GM dello Xeon and Memory Group Lisa Spelman.

L'evento è quindi incentrato sulle attività del DPG, Data Platform Group, dell'azienda americana e ha quale obiettivo quello di delineare la strategia di sviluppo futuro di Intel in questo ambito. Cuore delle presentazioni sarà la terza generazione di processori Intel Xeon Scalable, per l'appunto quelli basati su architettura Ice Lake.

E' quindi possibile che in questa data Intel possa mostrare i vari processori assieme alle loro caratteristiche tecniche, oltre che fornire alcune indicazioni sul livello prestazionale da questi raggiunti. Ricordiamo come nei giorni scorsi sia stata la volta di AMD, che ha presentato le proprie CPU EPYC di terza generazione meglio note con il nome in codice di Milan e basate su architettura Zen 3.

L'evento inizierà alle 8 di mattina fuso orario pacifico, quindi alle 17 ora italiana, accessibile dal sito Intel a questo indirizzo, e prevederà assieme agli interventi del nuovo CEO di Intel e dei due General Manager anche l'intervento di altre importanti figure Intel nel settore dei datacenter:

• AI, Wei Li, VP e GM di Machine Learning Performance, Design Engineering Group
• IoT, John Healy, VP IOTG, GM Platform Management e Customer Engineering
• 5G Networking, Dan Rodriguez, CVP e GM, Network Platforms Group
• HPC, Trish Damkroger, VP e GM HPC, Data Platfoms Group
• Cloud, Rebecca Weekly, VP e GM, Hyperscale Strategy; Senior Principle Engineer, DPG