Ecco la prima immagine di Alder Lake, CPU desktop Intel dal progetto ibrido

Ecco la prima immagine di Alder Lake, CPU desktop Intel dal progetto ibrido

Il sito Videocardz pubblica la prima immagine di Alder Lake, processore Intel per il segmento desktop caratterizzato da un progetto ibrido, con core ad alte prestazioni uniti a core ad alta efficienza. Si conferma, ancora una volta, la necessità di passare al socket LGA 1700.

di pubblicata il , alle 08:01 nel canale Processori
IntelCoreAlder Lake
 

Anche se Intel è concentrata anzitutto su Rocket Lake, la nuova gamma di CPU desktop in arrivo nel Q1 2021, l'azienda sa bene che è necessario un cambio di passo, quindi sta lavorando anche su Alder Lake, il suo primo processore desktop realizzato con processo produttivo a 10 nanometri "SuperFin". Secondo indiscrezioni, il debutto sarebbe previsto per il quarto trimestre del prossimo anno, il che significa che nel 2021 vedremo due famiglie di CPU Core desktop.

La nuova gamma, che darà vita a meno di cambiamenti ai Core di 12esima generazione, porterà il progetto ibrido anticipato da Intel con le CPU Lakefield in ambito mobile sui "PC fissi", offrendoci così processori caratterizzati da un mix di core basati su architetture differenti, alcuni più complessi e in grado di restituire maggiori prestazioni, altri più semplici ma sufficienti a gestire i carichi comuni ad alta efficienza. Praticamente l'analogo dell'architettura big.LITTLE di tantissimi chip ARM, che nell'accezione Intel diventa "Big.Bigger".

Nel caso specifico, i core ad alte prestazioni sono basati su architettura Golden Cove, mentre i core ad alta efficienza fanno capo al progetto Gracemont. In arrivo ci sarebbero diversi progetti, con le CPU desktop equipaggiate con 8 core ad alte prestazioni e altrettanti a maggiore efficienza.

In attesa che Intel ci parli più compiutamente del progetto (ma passeranno mesi), il sito Videocardz ha pubblicato la prima immagine di una CPU Alder Lake. Si tratta di un engineering sample ovviamente, ma come si può vedere, si conferma la presenza di 1700 punti di contatto (e dimensioni di 37,5 x 45 mm), quindi l'esigenza di nuove motherboard con un socket LGA 1700, differente dall'LGA 1200 di Comet Lake e Rocket Lake (Core di decima e undicesima generazione).

Le indiscrezioni ci parlavano del socket LGA 1700 da tempo, poi è arrivata anche la conferma indiretta da Intel, quindi non è una novità. Secondo voci di corridoio, il socket LGA 1700 dovrebbe coprire tre generazioni di CPU Intel. Tra le altre caratteristiche di cui si vocifera c'è il supporto alle memorie DDR5, in rampa di lancio nel settore server, e forse anche il passaggio al PCI Express 5.0, sebbene questo dettaglio sia meno certo di altri al momento.

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21 Commenti
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^VaMpIr0^15 Ottobre 2020, 08:35 #1
Certo che Intel, oltre ai prezzi Cpu, con la storia dei diversi socket, si è ingrassata così tanto che sta diventando macilenta. Se continua così, bisognerà cambiare mb ogni volta che fanno una versione di CPU con più MHz.
Ci sta AMD che è riuscita nell'intento di superare Intel lato prestazioni, ma senza dover cambiare mb ogni settimana. Ad essere ironici, probabile che al prossimo giro di CPU, AMD sostenga la piena compatibilità con i socket Intel 😅
Gringo [ITF]15 Ottobre 2020, 09:23 #2
Servirebbe un "Open Socket" in modo che con semplicità ci possa essere una vera concorrenza e trasformare tutti i processori in SoC in modo che Chipset e Processore possano essere cambiati in un unico colpo, in pratica una Standardizzazione.

Probabilmente questa cosa dovrebbe essere portata avanti dal consorzio ARM in modo che se Intel e AMD vogliono abbracciarla permetterebbe che le aziende possano fare un unica MOBO per INTEL AMD ed ARM.
Ma è Fantascenza, la stessa Intel si fa 4 socket differenti per i propri processori, però un socket Open per Mobo Desktop ARM non sarebbe una Brutta Idea.
TheDarkAngel15 Ottobre 2020, 09:31 #3
Originariamente inviato da: Gringo [ITF]
Servirebbe un "Open Socket" in modo che con semplicità ci possa essere una vera concorrenza e trasformare tutti i processori in SoC in modo che Chipset e Processore possano essere cambiati in un unico colpo, in pratica una Standardizzazione.

Probabilmente questa cosa dovrebbe essere portata avanti dal consorzio ARM in modo che se Intel e AMD vogliono abbracciarla permetterebbe che le aziende possano fare un unica MOBO per INTEL AMD ed ARM.
Ma è Fantascenza, la stessa Intel si fa 4 socket differenti per i propri processori, però un socket Open per Mobo Desktop ARM non sarebbe una Brutta Idea.


Il socket non è puramente un elemento meccanico, sottostà a ben specifiche scelte progettuali visto che si occupa di interfacciarsi con tutte le periferiche, il sottosistema dischi e quello ram, non solo, si occupa anche dell'alimentazione e deve tener conto di quanto è grande il chip nudo e crudo o eventuali multi chip.
E' destinato a cambiare ad ogni ddr+1, pciex+1, elemento del south/northbridge integrato+1, scheda grafica integrata+1.
Diciamo che lo vedo come il componente meno standard di tutti.
boboviz15 Ottobre 2020, 09:36 #4
Per poter "sfruttare" appieno un tipo di tecnologie del genere, a naso, bisognerebbe riscrivere larga parte di Windows.
Gyammy8515 Ottobre 2020, 10:01 #5
Icelake, cooperlake, skylake, rocketlake, megalake, wawalake, poi ci sono le cpu a 14 nm finti, quelli a 14 nm veri, i mobile, i semi mobile, i 10 che sono i 14, i 10 che son i 7--/++-megliodiaemmeddi, i 7 che sono i 3 ma peggio dei 5, i server worklake e i mobile rocket, skylake, ecc...

E qualcuno una volta mi disse: la lineup amd è confusionaria almeno quanto quella di intel!
devil_mcry15 Ottobre 2020, 10:04 #6
Originariamente inviato da: boboviz
Per poter "sfruttare" appieno un tipo di tecnologie del genere, a naso, bisognerebbe riscrivere larga parte di Windows.


Per windows c'è già, perchè in realtà in soluzioni low end intel già lo hanno fatto

Per le app però è diverso però


Aggiungo una cosa comunque. Intel, sei palesemente 2 passi indietro, invece che sperimentare datti una mossa per portarti al livello della concorrenza che ora come sperimentare cose strane non te lo puoi più permettere dai...
Gringo [ITF]15 Ottobre 2020, 10:18 #7
Diciamo che lo vedo come il componente meno standard di tutti.


Cera un tempo in cui UN SOCKET montava 3 processori di 3 Ditte differenti e le RAM usavano per più generazioni la stesso pettine.....

Diciamocela che la Obsolescenza Programmata e il pane di queste aziende, con schedazzi tecnici per giustificare un incompatibilità globale dove alla fine le differenze sono al massimo di un 15%.

DDR1 fino a DDR4 con un minimo di Progettazione Pensata potevano stare sullo stesso connettore, e bastava che il Chipset si Adattasse a quello che si Inseriva.

OK il bus PCI e un altra cosa, ma diciamocela IL PCI 3.0 e durato oltre 8 anni il 4 durerà meno, ma non se ne sentiva troppo la mancanza.

Sono tutte logiche di Mercato, basta solo VOLERLO, vedi CINA con piastre che supportano DDR3 su processori creati per DDR4 ecc...

i SOC sono il futuro, e crearci un Socket non sarebbe brutto, almeno sotto ARM, poi se vogliono possono accollarsi anche gli altri, basta VOLERLO tutte le limitazioni o altro sono aggirabili, e permetterebbe poi alla gente un Aggiornamento più mirato, non che devi forzatamente cambiare tutto.

32Giga di DDR3 su un sistema DDR4 mi penalizza del 15%, ok mi sta bene ma non acquisto di nuovo tutta la ram, più avanti posso cambiare MOBO ecc...

Se poi uno vuole 100% di prestazioni ben venga cambia tutto ma lo fa lui.
TheDarkAngel15 Ottobre 2020, 10:37 #8
Originariamente inviato da: Gringo [ITF]
Cera un tempo in cui UN SOCKET montava 3 processori di 3 Ditte differenti e le RAM usavano per più generazioni la stesso pettine.....

Diciamocela che la Obsolescenza Programmata e il pane di queste aziende, con schedazzi tecnici per giustificare un incompatibilità globale dove alla fine le differenze sono al massimo di un 15%.

DDR1 fino a DDR4 con un minimo di Progettazione Pensata potevano stare sullo stesso connettore, e bastava che il Chipset si Adattasse a quello che si Inseriva.

OK il bus PCI e un altra cosa, ma diciamocela IL PCI 3.0 e durato oltre 8 anni il 4 durerà meno, ma non se ne sentiva troppo la mancanza.

Sono tutte logiche di Mercato, basta solo VOLERLO, vedi CINA con piastre che supportano DDR3 su processori creati per DDR4 ecc...

i SOC sono il futuro, e crearci un Socket non sarebbe brutto, almeno sotto ARM, poi se vogliono possono accollarsi anche gli altri, basta VOLERLO tutte le limitazioni o altro sono aggirabili, e permetterebbe poi alla gente un Aggiornamento più mirato, non che devi forzatamente cambiare tutto.

32Giga di DDR3 su un sistema DDR4 mi penalizza del 15%, ok mi sta bene ma non acquisto di nuovo tutta la ram, più avanti posso cambiare MOBO ecc...

Se poi uno vuole 100% di prestazioni ben venga cambia tutto ma lo fa lui.


Parli di epoche dove ogni componente era discreto e distribuito sulla scheda madre, dove di fatto le cpu avevano la stessa architettura e facevano la stessa cosa.
Sarebbe come dire oggi che Zen potrebbe essere prodotto da 4 fonderie diverse ed andare sullo stesso socket, questo è possibile, il resto no.
Voglio vedere come fai vivere architetture di mondi diversi sullo stesso socket.
boboviz15 Ottobre 2020, 11:08 #9
Originariamente inviato da: devil_mcry
Per windows c'è già, perchè in realtà in soluzioni low end intel già lo hanno fatto

Ma infatti quello è Windows IoT, in larga parte riscritto, con funzionalità minime/diverse, ecc, ecc, ecc.
La vedo dura, per dire, con un Win 10 Pro.

Per le app però è diverso però

Ah, beh, quello è poco ma sicuro
devil_mcry15 Ottobre 2020, 11:12 #10
Originariamente inviato da: boboviz
Ma infatti quello è Windows IoT, in larga parte riscritto, con funzionalità minime/diverse, ecc, ecc, ecc.
La vedo dura, per dire, con un Win 10 Pro.


Ah, beh, quello è poco ma sicuro


No no, W10. Ci sono degli ultrabook con dei Soc intel che usano già dei core misti.

https://www.notebookcheck.net/Exclu...y.477524.0.html

Questo per esempio. Il problema che emerge anche da li, è che non sempre le app sono in grado di sfruttare correttamente in ST il core forte.

Ad esempio cinebench R15 non lo fa, mentre in un altro loro articolo era risultato che l'R20 ne è in grado
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