Cpu + north bridge in un unico package

Nella precedente edizione del Cebit di Hannover VIA ha mostrato, tra i vari prodotti annunciati, anche una particolare soluzione ibrida indicata con il nome in codice di Matthiew. Si trattava di un processore della famiglia C3, sul cui package era stato integrato il north bridge del chipset.

VIA intende proporre sul mercato una soluzione simile nei prossimi mesi, ovviamente pensata per particolari e specifici ambiti d'impiego. La scelta di integrare il north bridge all'interno del package del processore mira ad una semplificazione del layout della scheda, cercando di proporre schede madri che abbiano superficie inferiore a quella delle attuali schede Nano-ITX prodotte da VIA.

I processori C3, infatti, sono al momento attuale prodotti in un package che ha superficie inferiore a quella del north bridge del chipset, consentendo di utilizzare board dalla superficie molto ridotta.

La miniaturizzazione, oltre al proporre soluzioni che siano commisurate al tipo di utilizzo previsto in termini di potenza di elaborazione, è uno dei principali obiettivi di VIA. Si capisce chiaramente come una soluzione con cpu e north bridge in un package unico vada in questa direzione, ottenendo anche un'ulteriore riduzione dei costi complessivi.