Celle di Peltier direttamente all'interno dei chip

Nextreme Inc, una start-up nata nel North Carolina, ha annunciato un nuovo sistema di raffreddamento studiato appositamente per chip elettronici. Si basa su una tecnologia di cui sicuramente molti lettori di HWUpgrade si ricorderanno: le celle di Peltier.

Fondamentalmente una cella di Peltier è una pompa di calore allo stato solido con le sembianze di una piastra sottile. Sfruttando un particolare fenomeno fisico, che in onore del suo scopritore è stato battezzato effetto Peltier, il dispositivo trasferisce il calore su una delle due superfici della piastra, raffreddando al contempo l'altra. Questo sistema però presenta due problemi: l'elevato consumo di energia elettrica, dovuto al continuo lavoro per mantenere le due superfici ad una temperatura diversa, e la condensa generata sempre dallo sbalzo termico esistente tra le due superfici. Per tali motivi, l'impiego diretto delle celle di Peltier come sistema di raffreddamento non ha avuto un largo utilizzo se non tra alcuni utenti appassionati di overclocking.

Il sistema di raffreddamento di cui parla Nextreme utilizza delle celle di Peltier cosi piccole da poter essere integrate direttamente all'interno del packaging del chip, utilizzate in specifici punti dove tendenzialmente si accumula il calore.

Fonte: Nextreme Inc.

L'idea della compagnia statunitense è di integrare nel sottile strato dei "bump", che si occupano di fornire l'alimentazione ai circuiti, alcune di queste minuscole celle, allo scopo di spostare il calore generato altrove. Sviluppando un chip con questo sistema, i progettisti di processori potrebbero risolvere il problema degli "hot spot", particolari regioni dove l'intensa attività computazionale causa un eccessivo surriscaldamento. Inoltre calcolando esattamente il numero di bump da utilizzare come termoregolatori, sarebbe possibile raffreddare il sistema in modo dinamico, attivando e disattivando le varie zone a seconda delle necessità.

Tuttavia data la necessità di dover progettare un processore o una GPU attorno allo "strato refrigerante" di Nextreme, ci sono poche possibilità che società come AMD, Intel o IBM adottino tale tecnologia: nessuna di queste società può permettersi di progettare una nuova generazione di processori basandosi interamente su un packaging sviluppato da terzi. Più probabile è che Nextreme venga acquisita da uno dei principali produttori di chip, qualora la tecnologia si rivelasse realmente funzionale.