Apple, i futuri iPhone permetteranno di individuare micro lesioni al display tramite sensori

I futuri iPhone di Apple potranno capire da soli se il vetro sta subendo delle rotture o delle micro fratture. E' quanto emerge da un brevetto depositato dall'azienda di Cupertino e che prevede un nuovo metodo per individuare lesioni sul pannello degli smartphone di Cupertino grazie al posizionamento di alcuni sensori al di sotto dello stesso display. Un vantaggio che potrebbe permettere agli utenti di ottenere un avvertimento ancora prima che il danno avvenga.

Il funzionamento, delineato sul brevetto, avviene tramite una rete di sensori posti proprio sull'intero display e pronti ad avvisare, tramite un software creato appositamente da Apple, l'utente se il proprio iPhone ha subito o sta per subire delle lesioni o micro fratture. Il sistema ideato dall'azienda di Cupertino è possibile grazie all'uso di attuatori piezoelettrici che automaticamente inviano delle micro vibrazioni non appena il vetro sovrastante subisce delle fessurazioni o comunque delle movimentazioni anomale.

Questa non è l'unica soluzione ideata da Apple e depositata nel brevetto. Sì perché gli ingegneri hanno pensato anche di utilizzare una specie di sistema ad impulsi luminosi che tramite dei prismi o specchi permetta delle misurazioni continue su tutta la superficie del display. In tal modo, grazie alla misurazione della propagazione delle luce su di essi, è possibile ottenere la rilevazione di eventuali anomalie e dunque di possibili fratture sul display.

L'eventuale individuazione di una micro frattura o di una lesione sul pannello dell'iPhone verrà tempestivamente segnalata all'utente tramite un messaggio sullo smartphone in cui si assoceranno anche un insieme di dati diagnostici raccolti appunto dai sensori e capaci quindi di poter essere esaminati dagli addetti ai lavori. Insomma i futuri iPhone potrebbero prevedere potenziali rotture o addirittura permettere di creare delle analisi temporali sul momento della rottura del vetro dello smartphone.