[Thread Ufficiale] Schede Madri X299

[Arrow0309]

Originariamente inviato da Killkernel

Complimenti per il nuovo PC e per la CPU che senza delid sta regalando soddisfazioni!

Ti confermo anche le migliorie che hai notato con l'installazione della Redstone 3 di Windows 10 (Fall Creator Update) perché a quanto ho letto Microsoft ha lavorato molto nell'ottimizzazione del codice ed il miglioramento del supporto multi-core/multi-thread (dispatcher e scheduler) e ciò si deve anche ad AMD che ha risvegliato il mercato delle CPU col lancio di Ryzen.

Ora non resta che fare il delid di questo gioiellino e portarlo ancora più su perché con la Apex e l'impianto custom che ti sei fatto non chiede che questo...

Saluti.

Grazie caro Killkernel, era un po che non ci passavi di qua, a dire il vero mi mancavi
Ho gia pensato diverse volte al delid e mi sono anche registrato sul sito di Rockit per il loro delid tool 99.
Ma purtroppo e' diventato "out of stock".
Inscritto alla mailing list, mi faranno sapere quando ci sara' di nuovo.

Btw:
Secondo te va bene anche il nastro Kepton per isolare i vari cond. e circuiti intorno al die come ha fatto questo tizio qui:

http://www.overclock.net/t/1632870/s...#post_26400336
http://www.overclock.net/t/1632870/s...#post_26401071

Oppure meglio con lo smalto per le unghie (ma temo che ci vorranno più di uno strato ed il tempo dedicato deve aumentare).
Inoltre ho notato che anche lui ha deciso di lasciare l'Ihs non sigillato col silicone termico come facevamo con le nostre (vecchie) 3770K-4790K
Non so se lasciarlo cosi' anch'io oppure (stavolta) mettere in pochetto soltanto nei 4 angoli (nel kit Rockit 99 c'e' anche un piccolo accessorio per il relid). Sulle cpu Skylake-X si consiglia di non risigillarlo interamente dopo il delid per non far rialzare (anche di poco) l'ihs e questo per qualsiasi utilizzo tranne che per rimandarlo in rma.
Te che ne pensi?

Saluti

[Arrow0309]

Primo tentativo di oc della cache a 3000 (anche la ram a cr1t):

http://www.overclock.net/t/1632870/s...#post_26406818

Stay tuned

[CiccoMan]

Originariamente inviato da Arrow0309

Primo tentativo di oc della cache a 3000 (anche la ram a cr1t):

http://www.overclock.net/t/1632870/s...#post_26406818

Stay tuned

Come 3000... che fai, ci vai cauto?

Sparala subito a 3500

Inviato dal mio Pixel utilizzando Tapatalk

[Arrow0309]

Originariamente inviato da CiccoMan

Come 3000... che fai, ci vai cauto?

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Andiamo cauti, one step at a time
Per il daily poi basta e avanza, guarda che roba (aumentate già le scritture e tutto) rispetto a quello della pag precedente



Raga, ma davvero?
A parte la ram che va cmq bene
State notando che velocità pazzesca che ha la cache lev1 e 2?
Più del doppia delle Broadwell-E (la level 2 abbondante ora 3 volte più in coppia)

Inferiore invece la L3 ora (ma sappiamo bene che conta un po meno sui Skylake X e la loro nuova architettura)
Questo e' il massimo che facevo col 6850K OC (cache a 3700) e stesse ram e timings:

[Killkernel]

Originariamente inviato da Arrow0309

Grazie caro Killkernel, era un po che non ci passavi di qua, a dire il vero mi mancavi
Ho gia pensato diverse volte al delid e mi sono anche registrato sul sito di Rockit per il loro delid tool 99.
Ma purtroppo e' diventato "out of stock".
Inscritto alla mailing list, mi faranno sapere quando ci sara' di nuovo.

Btw:
Secondo te va bene anche il nastro Kepton per isolare i vari cond. e circuiti intorno al die come ha fatto questo tizio qui:

http://www.overclock.net/t/1632870/s...#post_26400336
http://www.overclock.net/t/1632870/s...#post_26401071

Oppure meglio con lo smalto per le unghie (ma temo che ci vorranno più di uno strato ed il tempo dedicato deve aumentare).
Inoltre ho notato che anche lui ha deciso di lasciare l'Ihs non sigillato col silicone termico come facevamo con le nostre (vecchie) 3770K-4790K
Non so se lasciarlo cosi' anch'io oppure (stavolta) mettere in pochetto soltanto nei 4 angoli (nel kit Rockit 99 c'e' anche un piccolo accessorio per il relid). Sulle cpu Skylake-X si consiglia di non risigillarlo interamente dopo il delid per non far rialzare (anche di poco) l'ihs e questo per qualsiasi utilizzo tranne che per rimandarlo in rma.
Te che ne pensi?

Saluti

Grazie Arrow, sono molto impegnato al lavoro e purtroppo non ho molto tempo libero anche a casa quindi sto "latitando" un po' ovunque...

Bello il nuovo tool della Rockit, proposto ad un prezzo onesto per gli acquirenti USA/Canada mentre per chi ordina dall'EU bisogna contemplare anche i costi di sdoganamento che non sono bassi...

Il nastro Kepton l'ho visto a suo tempo quando presi informazioni su come isolare i micro-condensatori presenti a partire dagli Haswell che includevano il FIVR ma ho poi optato per lo smalto per unghie che copre molto bene e ne ho sempre applicati/e almeno 2/3 strati/pennellate che non prendono molto tempo nell'asciugatura infatti solitamente applico lo strato, attendo 5 minuti e poi procedo coi successivi.

L'IHS non starei a sigillarlo, lo applicherei direttamente per poi bloccarlo col cestello di ritenzione del socket così non crei nessun potenziale micro-spessore che potrebbe formarsi quando applicato il silicone sigillante anche se ai soli quattro angoli.

Come sai se applichi la giusta quantità (un sottile velo sul die e sull'IHS in corrispondenza dell'impronta del die) di CoolLaboratory Liquid Pro o Thermal Grizzly Conductonaut questa non colerà e potrai godere del perfetto contatto tra il die e l'IHS.

Saluti.

[Killkernel]

Originariamente inviato da Arrow0309

Andiamo cauti, one step at a time
Per il daily poi basta e avanza, guarda che roba (aumentate già le scritture e tutto) rispetto a quello della pag precedente



Raga, ma davvero?
A parte la ram che va cmq bene
State notando che velocità pazzesca che ha la cache lev1 e 2?
Più del doppia delle Broadwell-E (la level 2 abbondante ora 3 volte più in coppia)

Inferiore invece la L3 ora (ma sappiamo bene che conta un po meno sui Skylake X e la loro nuova architettura)
Questo e' il massimo che facevo col 6850K OC (cache a 3700) e stesse ram e timings:

Peeeeeeerò! Hai voglia a macinare dati...
Indubbiamente la topologia MESH ha delle potenzialità considerando poi che è di nuova implementazione e deve essere ancora ottimizzata...

[Arrow0309]

Originariamente inviato da Killkernel

Grazie Arrow, sono molto impegnato al lavoro e purtroppo non ho molto tempo libero anche a casa quindi sto "latitando" un po' ovunque...

Bello il nuovo tool della Rockit, proposto ad un prezzo onesto per gli acquirenti USA/Canada mentre per chi ordina dall'EU bisogna contemplare anche i costi di sdoganamento che non sono bassi...

Il nastro Kepton l'ho visto a suo tempo quando presi informazioni su come isolare i micro-condensatori presenti a partire dagli Haswell che includevano il FIVR ma ho poi optato per lo smalto per unghie che copre molto bene e ne ho sempre applicati/e almeno 2/3 strati/pennellate che non prendono molto tempo nell'asciugatura infatti solitamente applico lo strato, attendo 5 minuti e poi procedo coi successivi.

L'IHS non starei a sigillarlo, lo applicherei direttamente per poi bloccarlo col cestello di ritenzione del socket così non crei nessun potenziale micro-spessore che potrebbe formarsi quando applicato il silicone sigillante anche se ai soli quattro angoli.

Come sai se applichi la giusta quantità (un sottile velo sul die e sull'IHS in corrispondenza dell'impronta del die) di CoolLaboratory Liquid Pro o Thermal Grizzly Conductonaut questa non colerà e potrai godere del perfetto contatto tra il die e l'IHS.

Saluti.

Grazie della risposta Kk
Difatti userò sempre lo smalto anch'io, meglio
Ed infatti, lo lascio aperto l'ihs

Originariamente inviato da Killkernel

Peeeeeeerò! Hai voglia a macinare dati...
Indubbiamente la topologia MESH ha delle potenzialità considerando poi che è di nuova implementazione e deve essere ancora ottimizzata...

Esatto, cmq come ben sai ne hanno messo anche meno quantità di L3 e più di L2 cache proprio perché lavora diversamente.
Ma te lo dice pure il tool stesso poi (nonostante l'ultima versione di aida) che il modulo cachemem non e' pienamente ottimizzato per questi nuovi proci e spero di trovare latenze migliori con le nuove versioni.
Nel frattempo ho aumentato leggermente il system agent che era a def (0.7xx) portandolo a 0.9 (o poco più viene visto).
La cache invece portata a 3000 dai 1.016-1.024v def (auto) a 1.060v bios ma me la vede un po meno su SiV, non so perché.
Cmq testata e pare sia OK




Next step quando sara' (semmai pure prima del delid) porterò la ram a 4000 e vorrei tentare un 16-17-17-37 o almeno 17-17-17 @1.38-1.40v, vedremo
Vi tengo aggiornati!

[CiccoMan]

Originariamente inviato da Arrow0309

Next step quando sara' (semmai pure prima del delid) porterò la ram a 4000 e vorrei tentare un 16-17-17-37 o almeno 17-17-17 @1.38-1.40v, vedremo
Vi tengo aggiornati!

Ecco, questa delle ram mi interessa particolarmente... visti i triboli passati con Ryzen spero vivamente che Skylake-x mi dia taaante soddisfazioni

[CrazyDog]

per testare la stabilità con 7900x secondo voi va bene lo stress di Intel XTU?

[Arrow0309]

Originariamente inviato da CrazyDog

per testare la stabilità con 7900x secondo voi va bene lo stress di Intel XTU?

Per l'inizio va bene (2h) ma spesso e volentieri una passata di realbench di almeno 2h gliela darei poi per validarlo un po di più.
Ovv dipende anche dai offset avx o meno cmq io il mio a 4.7 l'ho testato in realbench max mem (32gb) sia col 2.44 no avx (quindi full 4.7) sia col 2.56 avx (4.5 per via dell'offset -2 avx/avx2).
Prime anche va bene ma a mio avviso scada troppo sopratutto le ultime versioni

Se qualcuno volesse testare a fondo anche in avx 512 ecco a voi il link di Firestarter

https://tu-dresden.de/zih/forschung/...et_language=en

Mi raccomando:



Si consiglia di avere un'estintore pronto a portata di mano

[CrazyDog]

Originariamente inviato da Arrow0309

Per l'inizio va bene (2h) ma spesso e volentieri una passata di realbench di almeno 2h gliela darei poi per validarlo un po di più.
Ovv dipende anche dai offset avx o meno cmq io il mio a 4.7 l'ho testato in realbench max mem (32gb) sia col 2.44 no avx (quindi full 4.7) sia col 2.56 avx (4.5 per via dell'offset -2 avx/avx2).
Prime anche va bene ma a mio avviso scada troppo sopratutto le ultime versioni

Se qualcuno volesse testare a fondo anche in avx 512 ecco a voi il link di Firestarter

https://tu-dresden.de/zih/forschung/...et_language=en

Mi raccomando:



Si consiglia di avere un'estintore pronto a portata di mano

che temperature dovrei aspettarmi mediamente da un 7900x deliddato, raffreddato a liquido e portato a 4600 1.22v dopo 2h di xtu e realbench?

[Arrow0309]

Originariamente inviato da CrazyDog

che temperature dovrei aspettarmi mediamente da un 7900x deliddato, raffreddato a liquido e portato a 4600 1.22v dopo 2h di xtu e realbench?

Guarda, sono molto diversi sti 7900X e dipende anche dall'impianto.
Direi le stesse temp che ho ottenuto io con la mia cpu NON DELIDDATA e che sono 56 max Xtu e 66 max Realbench l'ultimo quindi in avx (conta che ho l'offset attivo per i avx a -2 / -4 quindi il realbench andava a 4.4)





Il mio di vcore era 1.17v pero', anche i 4.7 di ora li tengo tranquilli con 2.10v
Sei scuro di non poter limare ancora su una cpu deliddata?

[CiccoMan]

Originariamente inviato da Arrow0309

Il mio di vcore era 1/17v pero', anche i 4.7 di ora li tengo tranquilli con 2.10v
Sei scuro di non poter limare ancora su una cpu deliddata?

Strani voltaggi...

Inviato dal mio Pixel utilizzando Tapatalk

[Arrow0309]

Originariamente inviato da CiccoMan

Strani voltaggi...

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Eheheheh, risposto di corsa tra una partita e n'altra a PUBG
In team, mentre mi avevano ammazzato e facevo spectating al gioco del compagno ancora vivo

Cmq ho notato ora che le temp massime dopo un partitone a pubg sono salite a 63 gradi core max dopo aver oggi alzato la cache a 3000 e i due vcache a 1.060v e sa a 0.900v.
Tengo d'occhio pure i giorni seguenti, un po sapevo che aumentava ma a "soli" 3.0 (2.7 def) e coi voltaggi cosi' bassi non me l'aspettavo.
Vabbe' che sto dentro abbondantemente ed il delid sta dietro l'angolo

[Arrow0309]

Ed un'altro feedback + istruzioni per un corretto e proper delid dei Skylake X

http://www.overclock.net/t/1632870/s...#post_26407777

[Amorph]

Originariamente inviato da Arrow0309

Ed un'altro feedback + istruzioni per un corretto e proper delid dei Skylake X

http://www.overclock.net/t/1632870/s...#post_26407777

ho capito male o sconsiglia lo smalto perché fa spessore?

[Arrow0309]

Originariamente inviato da Amorph

ho capito male o sconsiglia lo smalto perché fa spessore?

No, ha solo scelto di usare questo tipo di isolamento elettrico. Lo smalto anche va bene, si può fare anche smalto + nastro.
Il discorso principale sta sul come meglio applicare il metallo liquido in quanto se messo troppo poco non va bene.
E quindi va messo leggermente più sul die ed uno stratto sottile sul IHS nella zona corrispondente al contatto col die.

[Amorph]

Originariamente inviato da Arrow0309

No, ha solo scelto di usare questo tipo di isolamento elettrico. Lo smalto anche va bene, si può fare anche smalto + nastro.
Il discorso principale sta sul come meglio applicare il metallo liquido in quanto se messo troppo poco non va bene.
E quindi va messo leggermente più sul die ed uno stratto sottile sul IHS nella zona corrispondente al contatto col die.

sarebbe da trovare una foto della goccia sul die per farsi un'idea della quantità

[Arrow0309]

Originariamente inviato da Amorph

sarebbe da trovare una foto della goccia sul die per farsi un'idea della quantità

Se vai indietro alcune pagine sul 3d di ocn (una decina più o meno) li trovi le immagini col lm steso però.
Non è difficile dai, applicalo sempre col pennello piccolo in dotazione (Coollaboratory) come nei loro video di anni fa.
Ma te l'hai preso già il delid kit?

[Amorph]

Originariamente inviato da Arrow0309

Se vai indietro alcune pagine sul 3d di ocn (una decina più o meno) li trovi le immagini col lm steso però.
Non è difficile dai, applicalo sempre col pennello piccolo in dotazione (Coollaboratory) come nei loro video di anni fa.
Ma te l'hai preso già il delid kit?

ho ordinato il rockit99
insieme alla liquid c'è una specie di coton fioc, non vedo pennelli

pensavo di procedere così quando sarò pronto:
- delid cpu
- pulizia di tutti i residui di silicone e pasta dalla cpu
- copertura dei componenti attorno al die con lo smalto o con il nastro kapton (li ho già entrambi)
- stesura della liquid pro sul die e sulla placca interna
- due gocce di silicone solamente sui lati esterni della placca
- chiusura

dovrebbe andare bene no?