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23-09-2020, 10:12 | #60221 | |
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23-09-2020, 10:19 | #60222 |
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A quanto pare si nella roadmap postata su techpowerup
cmq perchè i leaker fanno gli stronzi e non postano la foto intera di amd
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23-09-2020, 10:29 | #60223 | |
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Clevo NH55AFW (PC Specialist Nova 15,6) - Ryzen 3700X - 32 GB HyperX Impact DDR4 HX432S20IBK2 3200MHz CL18 - Geforce RTX 2070 Mobile 8Gb 115W - 1 SSDSAMSUNG 970 EVO PLUS M.2 1 TB, NVMe - 1SSD PCS PCIe M.2 SSD 1 TB |
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23-09-2020, 10:31 | #60224 | |
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23-09-2020, 10:45 | #60225 | |
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a conti fatti, si vede come enormi differenze non ce ne sono. Ciò detto io ne ho sempre fatto un discorso da consumatore, non mi interessa da chi compro la cpu ne tantomeno come l'azienda si comporti, mi interessa quanto spendo e le prestazioni che ottengo (tra l'altro al di la di tutto una cosa che mi piace di intel è che si costruisca la roba in casa invece che farlo in outsourcing). E la serie 10 non è vero che è stata un flop disastroso, nella fascia alta della gamma consumer, come qua dentro ce la si racconta. E manco è vero che consumi otto milioni di W o che scaldi più di un 3900/3950X. Ciò detto ripeto io ho un 3900X e sono contento della scelta ma non è stato un no-brain, e sono soddisfatto anche perché ho un buon bidding. Vedremo più avanti, ma la competizione mi pare sia ancora bella alta. |
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23-09-2020, 10:45 | #60226 | |
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Estremizzando il discorso si può dire pacificamente che per giocare è meglio una PS5 o xbox poichè per l'intera sua vita puoi giocare a tutti i giochi senza avere problemi prestazionali. Va leggermente meglio nei giochi Intel? Bon, ce ne faremo una ragione quando passando da un'applicativo a un gioco saremo contenti perchè gira meglio o peggio rispetto alle prestazioni che abbiamo appena usufruito dalla nostra macchina. |
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23-09-2020, 10:46 | #60227 |
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https://www.tsmc.com/english/dedicat...7nm_technology
Il 6nm dovrebbe essere ''una specie'' di ''avanzamento/ottimizzazione'' del 7 stesso: .....''Meanwhile, TSMC's 6nm FinFET (N6) technology successfully completed product yield verification in 2019. Thanks to the reduction in mask layer and the process complexity achieved through EUV lithography technology, N6 technology could achieve better yield and shorter production cycles compared to N7 technology in the manufacture of the same products. In addition, N6 manufacturing process delivers 18% higher logic density over the N7 process. At the same time, its design rules are fully compatible with TSMC's proven N7 technology, allowing its comprehensive design ecosystem to be reused. As a result, it offers a seamless migration path with a fast design cycle time with very limited engineering resources for customers not only to achieve the product benefits from the new technology offering but also can significantly reduce customers' product design cycle time and time-to-market. Risk production of N6 technology started in the first quarter of 2020 with volume production planned before the end of 2020, TSMC's N6 technology provides customers with additional cost-effective benefits while extending the industry-leading power and performance from the 7nm family for a broad array of applications, ranging from high-to-mid end mobile, consumer applications, AI, networking, 5G infrastructure, GPU, and high-performance computing.'' Può anche darsi che facciano un zen3 ''stile'' XT ....prima di passare al 5nm. |
23-09-2020, 10:48 | #60228 |
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Il 6nm dovrebbe avere prestazioni e costi comparabili al 7nm N7P non EUV ma garantire una densità maggiore
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23-09-2020, 11:00 | #60229 |
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Io ho questo come riferimento sulle potenze - poi sicuramente dipende dal carico, da cosa ci metto come motherboard, ecc.
https://www.anandtech.com/show/15785...-we-go-again/5 https://www.tomshardware.com/reviews...k-cpu-review/2 Possibilissimo anche che ci sia una forte variabilità tra esemplare ed esemplare (visto che in genere la CPU che raggiungono frequenze più alte sono anche quelle che presentano un leakage maggiore).
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23-09-2020, 11:08 | #60230 | |
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Intel ha fatto miracoli per limitare i danni. Continuo a reputare i 14+++++ un vero capolavoro tecnico comunque. |
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23-09-2020, 11:17 | #60231 | |
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O magari ci avrebbero marciato lo stesso, chi lo sa?
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23-09-2020, 11:18 | #60232 | |
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Se prendi un 3900X e lo overvolti/clocchi per consumare 250W, mi sa che intel sparisce anche dallo specchietto retrovisore. Il problema con le cpu amd è riuscire a dissipare quei 250W...
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23-09-2020, 11:22 | #60233 | |
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Skylake nonostante sia un arch vecchia di 5 o 6 anni direi che proprio pena non fa visto che in certi ambiti è anche superiore ad un 12 core uscito 1 anno fa. Giusto per la cronaca con ZEN2 AMD si è adeguata a cose che Intel aveva da tempo: la FPU a 256 bit (nel primo ZEN la fpu era a 128). In più aggiungiamoci la perdita di performance dovuta alle patch sulla sicurezza che sicuramente qualche impatto ce l'hanno. Penso e spero che con ZEN3 il vantaggio sia globale.. anche perchè con ZEN3 stanno recependo il concetto di cache unificata, che anche lì è presente da tempo sulle CPU Intel. quindi a livello prestazionale i comet lake non sono male...un'altro punto di forza è il ringbus che permette comunicazioni veloci tra i core....a differenza di IF. ringbus che per sua struttura è limitato ad un massimo di 10 core Ultima modifica di Randa71 : 23-09-2020 alle 11:40. |
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23-09-2020, 11:23 | #60234 | |
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23-09-2020, 11:31 | #60235 |
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Il problema più che altro sono gli hotspot (e il fatto che AMD e Intel non misurano la temperatura allo stesso modo), e il fatto che un package MCM presenta un'altezza dei die non omogenea, il che non aiuta lo scambio termico. Cose che comunque potranno essere riviste nelle prossime revisioni del package.
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23-09-2020, 11:35 | #60236 | |
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23-09-2020, 11:43 | #60237 | |
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I ryzen hanno 3 chip: 1 chip che gestisce l'I/O a 12nm, e altri 2 (chiamati CCD) che praticamente contengono 8 core cpu ciascuna e sono a 5nm. Sono i 2 chip da 5nm, che hanno una dimensione irrisoria, a scaldare tanto in poco spazio. I dissipatori ad aria attuali sono fatti per processori monolitici centrati rispetto all'IHS (come le cpu intel), quindi è più dificoltoso spostare velocemente il calore dagli hotspot (= le aree dove sono i CCD) verso le lamelle del dissy. Chi usa un AIO dovrebbe essere meno interessato da suddetto problema, ma ci sarebbe sempre la questione dell'IHS potenzialmnete più distante dai chip a causa della loro diversa altezza, come faceva notare leoneazzurro.
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23-09-2020, 11:46 | #60238 | |
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23-09-2020, 11:51 | #60239 | |
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23-09-2020, 11:55 | #60240 | |
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Per esempio i transistor che si occupano delle AVX in Intel sono raggruppati ( come logico che sia) e quando interessati hanno un consumo totale per area molto alta, da qui la necessità di limitare le frequenze. Altri Hot spot sono le unità FP, la cache, ecc. altre parti della cpu non sono considerate hot spot perchè il loro utilizzo non è continuativo quindi viene prodotto calore in meno per unità di tempo. Paradossalmente ( non vera la cosa) se tutte le parti della cpu lavorassero in modo continuo e costante non esisterebbero hotspot ( ma la specializzazione nell'utilizzare transistor diversi per parti diverse della cpu rende sempre non vera questa cosa) |
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