[Thread Ufficiale] PASTA TERMICA: Istruzioni, Consigli e Modalità d'applicazione

[Jeremy01]

ragazzi per caso sui quad la pasta si applica in un modo diverso da come la si applica sui dual?

[travis90]

No... ho capito che cosa intendi dire...
Ma non serve a niente! Basta concentrare un pochino di pasta in più nella parte centrale della cpu mentre la si spalma...

[Costel_92]

Ragazzi questa pasta io nn l'ho mai messa e penso che sia un rischio troppo grande farlo!Comunque a me speedfan mi indica come temperatura dekl mio athlon xp 2200+ 90 °!Vi sembra possibile?
Ciao

[jv_guano]

Originariamente inviato da Costel_92

Ragazzi questa pasta io nn l'ho mai messa e penso che sia un rischio troppo grande farlo!Comunque a me speedfan mi indica come temperatura dekl mio athlon xp 2200+ 90 °!Vi sembra possibile?
Ciao

non mi sembra così impensabile, scaldano abbastanza e il dissi deve essere messo con la massima accortezza per funzionare bene!!

[supersalam]

Ragazzi ho un q9450 che ha temperature un po altine, niente di che comunque. Però ho un thermalright 120 extreme che è praticamente sempre freddo. Ho smontato tutto l'altro ieri e ho visto che la pasta era un po poca, ho pulito tutto, ho rimesso la pasta "un po di più questa volta" e non ci sono particolari differenze rispetto a prima, forse ne ho messa troppa??? Ma se ne mettevo troppa non doveva uscire dai lati?

[javiersousa]

raga, devo montare un q9450, metto sempre il solito chicco di riso; poi ci metto su uno zalman 9700......aiutatemi....

[Luca Pitta]

Originariamente inviato da travis90

IMHO la tecnica del chicco di riso non vale un fico secco!!!
Non si può sapere con certezza il chicco quanto deve essere grande per occupare tutta la superficie del dissy o della cpu!!!
Si fa prima (e meglio) spalmare un sottile strato di pasta su tutta la superficie, o con una scheda telefonica o con il pennellino che esce in dotazione solo in alcune paste...
Usando la tecnica del chicco di riso si rischia che la pasta non arrivi ai bordi del dissy, o che trabocchi da esso fungendo da isolante termico anziché da conduttore....

Chiariamo.


Il chicco di riso, è una indicazione di massima non la legge. Nella guida che ormai non legge più nessuno, c'è anche una foto che da l'idea della quantità, cioè di quanto possa essere grande il chicco di riso.
Torna evidente che se la superfice da ricoprire è maggiore o minore bisogna regolarsi di conseguenza.

Poi per le normali siliconiche, che sono più mormide allo schiacciamento, è più facile che debordi ma anche vero che la pressione del dissi sulla CPU è quasi sempre sufficente per auto-spalmarla da sola. Per le paste tipo AS5 la cosa cambia, visto che è molto più dura come consistenza.

Mi beccate così oggi che sono incavolato per i fatti miei, ma è la ventesima volta che ripeto questa cosa: le triscette di pasta preapplicata vanno benissimo, visto che è compresa nelle versione BOXED che per altro è coperta da garanzia.
Se non volete le striscette, comprate solo il processore senza il dissy originale. Chiaro che se uno monta tutto da solo e sa già che poi fa OC allora è consigliabile metterla subito per non stare a smontare tutto dopo.


Pitta

[travis90]

Originariamente inviato da Luca Pitta

c'è anche una foto che da l'idea della quantità, cioè di quanto possa essere grande il chicco di riso.
Torna evidente che se la superfice da ricoprire è maggiore o minore bisogna regolarsi di conseguenza.

Ma una persona che non VUOLE capire niente e non ha la minima forza mentale per leggersi la prima pagina di questo post, penso che neanke se lo fa a mente il calcolo di mettere il chicco di riso in proporzione alla superficie!!!
Quindi meglio dirgli di spalmare su tutto uno strato sottilissimo, senza spiegargli perchè il chicco di riso non è sempre lo stesso, altrimenti gli si fonderebbe il cervello forse... Non sto accusando personalmente qualcuno, ma in generale!

Pitta ha ragione: leggete sto benedetto Primo Post prima di domandare sempre le stesse cose...

Originariamente inviato da Luca Pitta

Poi per le normali siliconiche, che sono più mormide allo schiacciamento, è più facile che debordi ma anche vero che la pressione del dissi sulla CPU è quasi sempre sufficente per auto-spalmarla da sola.

Io facendo mille prove con la siliconica col chicco di riso, quando staccavo di nuovo il dissy, vedevo sempre che non si spalmava su tutta la superficie, ma si espandeva circolarmente, quindi agli angoli o non arrivava la pasta, o arrivava e ai bordi fuoriusciva...

Cmq non ti incavolare ...

[scorpion73]

raga mi sa che mi sono incasinato
nello spalmare la pasta termica l'ho messa du tutto il procio e poi l'ho schiacciata col dissi.
Risultato: sul dissi la pasta ha debordato più in la' del procio, coprendo anche il socket metallico dello zif
Il procio è un E6700 con placca metallica.
Mi consigliate di riaprire il pc, togliere il dissi e levarne un po' o posso lascairla?
Il pc è stato acceso diverso tempo e non ha fatto "la botta", funziona bene...

La pasta è la cooler master

[jv_guano]

Originariamente inviato da scorpion73

raga mi sa che mi sono incasinato
nello spalmare la pasta termica l'ho messa du tutto il procio e poi l'ho schiacciata col dissi.
Risultato: sul dissi la pasta ha debordato più in la' del procio, coprendo anche il socket metallico dello zif
Il procio è un E6700 con placca metallica.
Mi consigliate di riaprire il pc, togliere il dissi e levarne un po' o posso lascairla?
Il pc è stato acceso diverso tempo e non ha fatto "la botta", funziona bene...

La pasta è la cooler master

per quanto non termconduttiva, penso non sia benissimo lasciarla lì...

[Luca Pitta]

Originariamente inviato da travis90

Cmq non ti incavolare ...

Non ce l'ho con te, e ne con nessun altro.
E' che questo TH è diventato un porcaio delle solite domande, mentre basterebbe leggere. Poi oltre tutto, c'è anche il TH sulle temperature dei processori... quindi entrambi sono al limite dal mangiarsi uno con l'altro.


Buon lavoro.


Ps. cmq se ti fa piacere, possiamo inserire delle modifiche al post iniziale. Me le mandi via PVT e con molta calma , le inserisco.

Ciao.




Pitta

[Koji]

Ehm, mi scuso subito per l'immensa niubbaggine, ho letto la guida ma ho comunque un dubbio.
Se il dissipatore ha già il pad termoconduttivo, è necessario comunque mettere un pò di pasta anche sulla cpu? Oppure si può fare a meno senza rischiare niente?

Un'altra cosa, e qui spero che Luca Pitta non si arrabbi, ma è colpa sempre della mia inesperienza.
Ho letto la quantità da mettere è in generale simile a un chicco di riso (su socket775). Ok, non bisogna fissarsi sulle dimensioni esatte di un chicco, però per curiosità mi sono messo a guardare un pò di video su youtube, e mi sono fermato su questo: http://it.youtube.com/watch?v=aU2_uP...eature=related
Qui mi pare che ci sia una bella differenza dal chicco di riso. Solo per capire, è esagerata una simile quantità?

[Barky]

Guarda, io sarò niubbo quanto te, però molti installatori mi hanno detto che non stanno per niente attenti a quanta pasta applicare... chicco di riso o non chicco di riso, quella che avanza al massimo esce, non è che succede nulla di che...
Riguardo al pad termico, se non fai overclock puoi lasciarlo senza problemi, d'altra parte è fatto apposta!
Poi controlla le temperature: se le trovi un po altine smonti il dissipatore e ci metti la pasta termica... magari migliori di qualche grado...
Ma insomma... se non fai oc non serve granchè...

[Koji]

Originariamente inviato da Barky

Guarda, io sarò niubbo quanto te, però molti installatori mi hanno detto che non stanno per niente attenti a quanta pasta applicare... chicco di riso o non chicco di riso, quella che avanza al massimo esce, non è che succede nulla di che...
Riguardo al pad termico, se non fai overclock puoi lasciarlo senza problemi, d'altra parte è fatto apposta!
Poi controlla le temperature: se le trovi un po altine smonti il dissipatore e ci metti la pasta termica... magari migliori di qualche grado...
Ma insomma... se non fai oc non serve granchè...

Esatto, non faccio oc, mi basta stare a default.
Quindi metto la pasta sulla cpu e lascio il pad sul dissi giusto?

[javiersousa]

Originariamente inviato da Koji

Esatto, non faccio oc, mi basta stare a default.
Quindi metto la pasta sulla cpu e lascio il pad sul dissi giusto?

monta il dissy con la sua pastella, vai tranqui....

[travis90]

Originariamente inviato da Koji

Un'altra cosa, e qui spero che Luca Pitta non si arrabbi, ma è colpa sempre della mia inesperienza.
Ho letto la quantità da mettere è in generale simile a un chicco di riso (su socket775). Ok, non bisogna fissarsi sulle dimensioni esatte di un chicco, però per curiosità mi sono messo a guardare un pò di video su youtube, e mi sono fermato su questo: http://it.youtube.com/watch?v=aU2_uP...eature=related
Qui mi pare che ci sia una bella differenza dal chicco di riso. Solo per capire, è esagerata una simile quantità?

Koji o usi il solo il pad termico o usi solo la pasta! Non mixare entrambe!

Quel video su you tube va abbastanza bene come esempio! Sembra buona la spalmatura!
Per la quantità ripeto ti devi regolare con la superficie del dissy!
Lo strato deve essere spesso un foglio di carta...



Pitta per l'aggiornamento del primo post parlavi con me??

[Luca Pitta]

Originariamente inviato da travis90

CUT

Pitta per l'aggiornamento del primo post parlavi con me??

Si



Pitta

[Bubu®]

Ciao a tutti e complimenti per il thread !!
Ho temperature di 50 gradi in idle ed ho notato che il pad termico applicato dalla HP si è praticamente sciolto (ma come cavolo avrà fatto il procio a durare sino ad ora ?? )
Cmq volevo chiedere che ne pensate delle soluzioni per la rimozione della pasta o del vecchio thermal pad rappresentate dall'Arcticlean 1 e per la "purificazione" della superficie (arcticlean 2)...
Li ho presi su ebay come kit completo insieme all'arctic silver 5, dite che sono 7 euro buttati o bastava del semplice alcool, quello fucsia per intenderci... ?

Grazie 1000

PS. e' la mia prima operazione (su un notebook athlon XP-M), spero di non fare danni...
PPS.: che ne dite di questo video? E' il processore + simile al mio anche se da desktop...
http://it.youtube.com/watch?v=xekr6eQL62U

[travis90]

Per me bastava che tu usassi l'acetone!!!
L'unica volta che non sono riuscito a togliere un pad con l'acetone è stato quando il pad era solo della carta biadesiva che si toglieva solo con l'unghia e neanke....
Quel video su youtube va benissimo! Solo che ti devi regolare con la quantità di pasta in base alla superficie del core!

Pitta, in queste settimane ho gli esami... Però non ti preoccupare! Appena finisco ti do una mano!

[Bubu®]

Originariamente inviato da travis90

Per me bastava che tu usassi l'acetone!!!
L'unica volta che non sono riuscito a togliere un pad con l'acetone è stato quando il pad era solo della carta biadesiva che si toglieva solo con l'unghia e neanke....
Quel video su youtube va benissimo! Solo che ti devi regolare con la quantità di pasta in base alla superficie del core!

Pitta, in queste settimane ho gli esami... Però non ti preoccupare! Appena finisco ti do una mano!

Infatti, mi devo regolare per la quantita' in quanto il mio core e' la meta' di quello del video.. Cmq nelle istruzioni on-line si legge che l'arcticlean sarebbe superiore all'acetone per le capacità di rimozione della pasta o del thermal pad.. vedremo appena mi arriva..

Ti ringrazio per la risposta, ciao e in bocca al lupo per gli esami!