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14-06-2007, 23:17 | #341 | |
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Il rischio della doppia applicazione a mio avviso è più nel rischio di eccedere: che come dici anche tu è controproducente vista la ridotta conducibilità termica della pasta rispetto ai due metalli contrapposti (anche se sempre maggiore dell'aria).
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Chiedere è lecito...rispondere è cortesia Il "Masterizzatore degli Anelli" Per chi ama viaggiare... Parco Macchine - MONITOR: Samsung 226BW - OTTICHE:Yamaha CRW-F1,Teac cdw512EB(Bottoni docet), PX-716SA, Liteon165P6S - NAS: QNAP TS219P - PORTATILE : Samsung X360 - FOTO: Canon a620 |
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15-06-2007, 16:53 | #342 | |
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Ultima modifica di travis90 : 15-06-2007 alle 16:58. |
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17-06-2007, 23:20 | #343 |
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Guarda che era lapalissiano il fatto che il tuo disegno non potesse (per forza di cose) essere in scala. Ma il tuo concetto segue sostanzialmente la discrepanza fra il disegno in scala e la realtà. Lo strato che (sebbene delle dimensioni "dello spessore di un foglio", che è quanto normalmente ci si prefigge di ottenere dalla spalmatura) stendi anche su un solo lato è sufficientemente esteso da riempire le imperfezioni di entrambe le superfici. Il fatto di apporne su entrambe rischia, a mio avviso, di portare molti a metterne eccessivamente (a meno di aver una "precisione" tale, nella stesura, da riuscire a creare uno strato perfino inferiore allo spessore di un foglio di carta su ognuna delle due (se ci riesci... complimenti!!!).
Dovendo consigliare anche i meno dotati manualmente...resto dell'idea che è più che sufficiente apporre la pasta su una singola superficie.
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18-06-2007, 08:43 | #344 | |
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Sul dissy metti la pasta e poi la togli!!! Come la cera per auto (la metti e la togli, la metti e...) Basta che togli l'aria dai microsolchi: una volta che hai tolto la pasta dal dissy rimane una patina di pasta. Non è uno strato!!! Una patina spessa cm 6,02 per 10 elevato alla meno 23 (numero di avogadro) |
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18-06-2007, 08:54 | #345 |
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Vabbè...se vogliamo "pettinare le pulci"...
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18-06-2007, 09:08 | #346 |
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Bravo! è questo quello che voglio dire
Cioè alla fine con questo procedimento si potrà avere un ribasso della temperatura in centesimi o decimi di grado: lo so è pochissimo, ma io ho voluto descrivere il modo migliore per mettere la pasta... A te invece va bene il metodo chicco di riso? |
18-06-2007, 10:06 | #347 |
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Uso lo "spalmen con tessera telefonica"...
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18-06-2007, 10:19 | #348 |
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Infatti... col chicco di riso non si è sicuri che la pasta abbia raggiunto tutta la superficie del chip, altrimenti dovrebbe uscire fuori ma così facendo significa ke ne è troppa e la pasta diventa isolante...
E qui si apre la topten dei 10 migliori spalmatori!!! Al 1° posto... La tessera telefonica!!! Seguita dal bancomat e dalla scheda di ricarica per cell... A dire la verità queste per me sono migliori del pennello che esce in dotazione con alcuni tipi di pasta... tu ke dici? |
20-06-2007, 15:40 | #349 |
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Datemi un consiglio:
Sto costruendo un HTPC di quelli con il case tipo lettore dvd da salotto: bassimo , poco profondo a larghezza standard ( 43x27x5) ovviamente con i problemi del caso di dissipazione del calore e di (scarsa) areazione. Case: Hyper HMC- 1S53A link: http://www.hipergroup.com/English/pr...hmc-1x53x.html Mobo sapphire pure innovation hdmi con cpu amd athlon 64 x2 5000+ core brisbane. Il dissipatore (merdaccia costosa è questo) HFA-20820-C1 link: http://www.hipergroup.com/English/pr...-20820-c1.html Ho provveduto anche a comprare due ventole alternative smartcooler da 3000 e 4000 rpm in particolare LFM1380H e LFM1380X link con le specifiche: http://www.smartcooler.de/frscd-luefter.htm selezionare in basso on line shop e cercare i due modelli per le specifiche Scusate il lungo preambolo ma serve per spiegare cosa mi succede: La cpu mantiene una temperatura in idle di 42° (con leggero overclock per far lavorare le memorie pc 800 a 400 effettivi siamo a 44°) Non appena faccio girare i due superpi da 1 M sale di botto sopra i 50° e si attesta sui 55°/56° per ritornare alla fine dei test alla temperatura originale, questo qualunque ventola monti sul dissi sia che si trattta si quella silenziosissima da 1700rpm sia che usi la più rumorosa delle smartcooler da 4000rpm o la via di mezzo a 3000 rpm. Il dissy (merdaccia ) in alluminio rimane tiepido. Ora dato che è montato con 4 viti inserite nella basetta posteriore della mobo senza il meccanismo di plastica di ritenzione, classico degli am2, mi sto chiedendo se sia colpa della pasta termica ( ho usato una artic silver 5 - comprata e aperta ormai più di un anno fa ) oppure se sia il caso di smontare il dissy e provare a lapparlo un po'. Cambiarlo è impossibile data l'impossibilità di trovare un altro adatto di queste dimensioni... Voi cosa mi consigliate. Anto Ultima modifica di anto : 20-06-2007 alle 15:44. |
20-06-2007, 15:57 | #350 |
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Dipende dalla temperatura ambiente in cui si trova il pc e cmq non mi sembrano particolarmente alte.
Verifica che la base sia liscia su una superfice perfettamente piana e nel caso una lappatura potrebbe portare miglioramenti. Per il resto direi che sei OT. Se hai bisogno di ulteriori informazioni/aiuti vai sul TH ufficiale consigli raffreddamento. Pitta
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22-06-2007, 09:51 | #351 |
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Non mi è chiara una cosa, e prima di fare delle cavolate preferisco chiedere:
Nel caso in cui io abbia un processore come quello sotto rappresentato, la pasta va applicata solo dove c'e' la freccia rossa giusto? Grazie Kwb
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22-06-2007, 09:57 | #352 |
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22-06-2007, 10:08 | #353 |
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22-06-2007, 17:00 | #354 |
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Secondo voi quale di queste tue paste termiche è la migliore?
Nexus 10% silver conduttività termica <7.5W/m-k resistenza termica <0.06°C-in2/W Artic Silver 5 99% argento conduttività termica: >350,000W/m2 °C resistenza termica <0.0045°C-in2/W Vorrei sapere anche qual è la temperatura che un processore non deve superare (soprattutto ora in estate) per evitare di danneggiarsi. Il mio in genere si mantiene sui 58 in full e 48 in idle con Q-Fan attivo per via dell'eccessivo rumore della ventola. Aspetto un vostro responso
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Vendite con: dicos03 CASE: Cooler Master RC-690 PSU: Corsair 520HX CPU: AMD Phenom II X3 720 BE / Scythe Karma Cross+ Enermax Cluster 12cm MoBo: Asrock AM3 880g pro RAM: Kingston 4 Gb DDR3 1333 Mhz VIDEO: EVGA GTX 560 TI FPB + Thermalright Shaman AUDIO:Creative X-Fi TITANIUM Pci-e HD: Samsung 320 Gb MONITOR:Viewsonic VX2268WM 120Hz FAN:2x Noctua NF-S12B - Noctua NF-P14 - Enermax TB 14 cmROUTER: Alice Ultima modifica di Darkest Side : 22-06-2007 alle 18:21. |
22-06-2007, 18:24 | #355 | |
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23-06-2007, 09:20 | #356 |
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Per quanto riguarda la pasta termica quale delle due mi consigliate?
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23-06-2007, 11:40 | #357 |
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artic silver 5
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23-06-2007, 12:33 | #358 |
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26-06-2007, 21:20 | #359 |
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Ottima guida per chi è alle prime armi come me!
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28-06-2007, 12:07 | #360 |
Bannato
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domanda ma se voglio cambiare il dissipatore boxato per metterne un altro
devo fare qualcosa con la pasta termica? il dissipatore è l'Hyper TX 775 ho letto una rece di tom's hw dove dice che si può installare senza fare nulla quindi tolgo il vecchio e metto il nuovo? "dissipatore è già dotato di un pad termoconduttivo posizionato sulla base in rame che non rende necessaria l'applicazione manuale della pasta termica sulla CPU. La clip è già incorporata nel dissipatore ed è identica a quella del dissipatore boxato Intel. " |
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