[Thread Ufficiale] CPU serie FX: AMD Bulldozer/Piledriver - Aspettando Steamroller

[isomen]

Originariamente inviato da george_p

Straforte la gif e... rivogliamo bjt2

mi associo

ciauz

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Denroth

spulciando la rete in cerca di spoiler ho trovato un sito che mi lascia un pò perplesso

da come dicono hanno semplicemente ridotto la frequenza degli Fx E per farli rientrare nei 95w.. unica cosa positiva è che scalano meglio in overclock(tipo fx 9000) con vcore più bassi e minor quantità di calore prodotto. Tocca vedere i primi test ma spero che ci sia qualche piccolo ritocco alle prestazioni del ST >.>

le specifiche rivelate da asrock..

AMD FX-8370: 8-core a 4.0GHz (4.3GHz Turbo) - 125W TDP.
AMD FX-8370E: 8-core a 3.3GHz (4.3GHz Turbo) - 95W TDP.
AMD FX-8320E: 8-core a 3,2 GHz (4.0GHz Turbo) - 95W TDP.

fonte: http://hardware.tecnogaming.com/2014...era-v2-series/

In pratica... scusate ma la dico, un'altra cavolata di tutto fumo e niente arrosto... ma quelli del reparto commerciale, io sono sempre più convinto che prendono 2 stipendi... il 1° da AMD ed il 2° dal concorrente... ed il 2° è bello alto, non tanto per quello che fanno, ma non c'è prezzo per le risate che ci fanno sopra.

Tra tutto quello che potevano fare, e ci stava alla grande un 8370 a 4,2GHz nei 125W, hanno alzato di 100MHz la frequenza turbo (e l'8300 che è 95W arriva a -100MHz ).
Cacchio... l'8370E quindi ha BEN 700MHz in meno dell'8370 per avere 30W TDP in meno, e oltrettutto così sembrerebbe addirittura SELEZIONATA, perchè a 95W TDP HA LA STESSA FREQUENZA TURBO del modello con +30W TDP.

Le gaf di AMD.

In listino un 9590 con l'assurdo TDP a 220W per l'incredibile Vcore 1,58V def a solamente 4,7GHz def, che necessita del liquido per funzionare, mentre la massa tiene un 8350 che costa un tot di meno, ad aria, a frequenze superiori. E fortuna che è selezionato, altrimenti che ci avrebbero dato? 1,7V? Se ne prendessi una vagonata e li tenessi a def all'equatore, i verdi mi impiccherebbero, altro che effetto serra

Un 8370 a +20$ per 100MHz in più del turbo, ma che importanza ha il turbo X4 considerando che, a priori, se fosse importante per il cliente, acquisterebbe un X6 e non un X8, ma AMD lo sa che QUALSIASI 8350 tiene i 4,4GHz senza overvolt (e magari pure downvoltando)... quindi cestina un 8350 ad un prezzo/prestazioni ottimo, per mettere l'8370 ad un prezzo/prestazioni peggiore, e, pubblicizzando l'FX come procio da OC, l'8370 diventerebbe tale ed uguale all'8350 costando 20$ in più...

Eh si, raga, facendo l'overclock sul molti il turbo o lo si disabilita o si disabilita automaticamente... quindi CHE MAZZA CAMBIA acquistando un 8350 a 20$ in meno o un 8370 a 20$ in più? Si avrebbe LO STESSO PROCIO con frequenza def X8 a 4GHz

Quindi la strategia futura per il prox anno di AMD, è:
- Peggiorare il rapporto prezzo/prestazioni
- Non offrire alcun aumento di potenza (tranne l'esorbitante +2% in ST)
- Vendere un 9590 selezionato a liquido quando un 8350 ad aria può fare di meglio.

Si, perchè a 210€ o anche 200€ il 9590 avrebbe un gran prezzo (intendo per la selezione, per la frequenza def ogni 8350 lo può fare), ma l'assurdo è che io lo prendo per avere un TDP inferiore a parità di frequenza rispetto all'8350, mentre AMD lo vende PER FORZA a liquido a def (causa Vcore def) per una frequenza che l'8350, non selezionato, farebbe ancora ad aria.
Cioè... un utente che non ci capisce molto di bios e OC, potrebbe essere tentato a spendere 30€ in più di un 8370 per avere già il procio bello pronto, ma, in barba alla selezione, si ritroverebbe un procio che paga di più per la qualità silicio, ma con un consumo ed un costo raffreddamento superiore al necessario per un 8350 alle stesse frequenze. Superlativo.

[george_p]

Guarda Paolo, ti do ragione assai... premetto che preferisco vedere le presentazioni ufficiali ( ) ma queste slide fanno davvero ridere, le uniche che si possono davvero accettare sono quelle relative ai prodotti a 95W e pure con un bel pò di scorta perché non si può certo parlare di miglioramento (soprattutto del silicio) se da una parte, per le versioni E, mi abbassano il tdp e dall'altra per le normali versioni non si ha un minimo aumento di frequenza a parità di tdp e per minimo intendo almeno quel 10% per non dire 15.

[red5goahead]

Per leggere la temperatura della cpu con Coretemp è corretto applicare l'offset in questo modo: sommare la differenza tra quello che mi da il sensore delle motherboard es. 35° e quello che mi da Coretemp come sua lettura es. 23° quindi +12? diciamo dopo un 10-15 minuti di idle

[davo30]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

In pratica... scusate ma la dico, un'altra cavolata di tutto fumo e niente arrosto... ma quelli del reparto commerciale, io sono sempre più convinto che prendono 2 stipendi... il 1° da AMD ed il 2° dal concorrente... ed il 2° è bello alto, non tanto per quello che fanno, ma non c'è prezzo per le risate che ci fanno sopra.

Tra tutto quello che potevano fare, e ci stava alla grande un 8370 a 4,2GHz nei 125W, hanno alzato di 100MHz la frequenza turbo (e l'8300 che è 95W arriva a -100MHz ).
Cacchio... l'8370E quindi ha BEN 700MHz in meno dell'8370 per avere 30W TDP in meno, e oltrettutto così sembrerebbe addirittura SELEZIONATA, perchè a 95W TDP HA LA STESSA FREQUENZA TURBO del modello con +30W TDP.

Le gaf di AMD.

In listino un 9590 con l'assurdo TDP a 220W per l'incredibile Vcore 1,58V def a solamente 4,7GHz def, che necessita del liquido per funzionare, mentre la massa tiene un 8350 che costa un tot di meno, ad aria, a frequenze superiori. E fortuna che è selezionato, altrimenti che ci avrebbero dato? 1,7V? Se ne prendessi una vagonata e li tenessi a def all'equatore, i verdi mi impiccherebbero, altro che effetto serra

Un 8370 a +20$ per 100MHz in più del turbo, ma che importanza ha il turbo X4 considerando che, a priori, se fosse importante per il cliente, acquisterebbe un X6 e non un X8, ma AMD lo sa che QUALSIASI 8350 tiene i 4,4GHz senza overvolt (e magari pure downvoltando)... quindi cestina un 8350 ad un prezzo/prestazioni ottimo, per mettere l'8370 ad un prezzo/prestazioni peggiore, e, pubblicizzando l'FX come procio da OC, l'8370 diventerebbe tale ed uguale all'8350 costando 20$ in più...

Eh si, raga, facendo l'overclock sul molti il turbo o lo si disabilita o si disabilita automaticamente... quindi CHE MAZZA CAMBIA acquistando un 8350 a 20$ in meno o un 8370 a 20$ in più? Si avrebbe LO STESSO PROCIO con frequenza def X8 a 4GHz

Quindi la strategia futura per il prox anno di AMD, è:
- Peggiorare il rapporto prezzo/prestazioni
- Non offrire alcun aumento di potenza (tranne l'esorbitante +2% in ST)
- Vendere un 9590 selezionato a liquido quando un 8350 ad aria può fare di meglio.

Si, perchè a 210€ o anche 200€ il 9590 avrebbe un gran prezzo (intendo per la selezione, per la frequenza def ogni 8350 lo può fare), ma l'assurdo è che io lo prendo per avere un TDP inferiore a parità di frequenza rispetto all'8350, mentre AMD lo vende PER FORZA a liquido a def (causa Vcore def) per una frequenza che l'8350, non selezionato, farebbe ancora ad aria.
Cioè... un utente che non ci capisce molto di bios e OC, potrebbe essere tentato a spendere 30€ in più di un 8370 per avere già il procio bello pronto, ma, in barba alla selezione, si ritroverebbe un procio che paga di più per la qualità silicio, ma con un consumo ed un costo raffreddamento superiore al necessario per un 8350 alle stesse frequenze. Superlativo.

Ahahha, mi ricordo me, quando mi avete cazziato un mesetto fa alla presentazione dei 9xxx liquidati, in cui sparavo a zero sul reparto marketing amd!
Tra l'altro, l'articolo qua sul sito danno le versioni E a stessa freq def e turbo dei rispettivi compari piu caldi.
Questo mi conferma ancora di piu che non hanno fatto altro che abbassare i vcore, fine!

[isomen]

Originariamente inviato da red5goahead

Per leggere la temperatura della cpu con Coretemp è corretto applicare l'offset in questo modo: sommare la differenza tra quello che mi da il sensore delle motherboard es. 35° e quello che mi da Coretemp come sua lettura es. 23° quindi +12? diciamo dopo un 10-15 minuti di idle

Core temp ti da la temperatura dei core e basta, nn devi applicare nessun offset... perchè in idle la temp dei core può essere 20° più bassa e in full uguale o superiore, nn é costante é basata sullo sforzo dissipante richiesto... la temp cpu puoi (e devi) leggerla con altri programmi, poi ci sono utility (come hwinfo) che le danno entrambe.

ciauz

[red5goahead]

Originariamente inviato da isomen

Core temp ti da la temperatura dei core e basta, nn devi applicare nessun offset... perchè in idle la temp dei core può essere 20° più bassa e in full uguale o superiore, nn é costante é basata sullo sforzo dissipante richiesto... la temp cpu puoi (e devi) leggerla con altri programmi, poi ci sono utility (come hwinfo) che le danno entrambe.

ciauz

Ok , è ben strano che mi dia 19° con 24° nella stanza! per quello chiedevo, a breve ti mando uno screen shot in pm

[°Phenom°]

Come avevo intuito anche io, ormai é il solito brodo riscaldato da 2 anni, speriamo la nuova arch esca in tempo e non in ritardo, perché sinceramente non capisco come amd possa tirare avanti per anni ancora con piledriver, tra l'altro senza un minimo di miglioramenti con i vari refresh.

[capitan_crasy]

Originariamente inviato da °Phenom°

Come avevo intuito anche io, ormai é il solito brodo riscaldato da 2 anni, speriamo la nuova arch esca in tempo e non in ritardo, perché sinceramente non capisco come amd possa tirare avanti per anni ancora con piledriver, tra l'altro senza un minimo di miglioramenti con i vari refresh.

Ma scusa con i K8/K10 allora?
Le tempistiche di Piledriver solo le stesse delle vecchie CPU, anzi hanno avuto un evoluzione ben più rapida di altre architetture...

[davo30]

Domanda, qualcuno sa dopo i 28nm GF cosa sta sviluppando? perchè non sono ancora riuscito a capirlo, tra notizie 28nm SOI (in collaborazione con STM, ma anche con Samsung), 20nm LP (quindi non adatti a cpu), 20nm SOI (sempre con Stm e Samsung, ma qual'è l'utilita di sviluppare i 28 nel 2014 e buttarsi nei venti chissaà quando?), 14nm XM (dove XM sta per eXtra Mobile, in collaborazione con Samsung), ne sto leggendo di tutti i colori....
Poi ci credo che Amd non riesce a fare le cpu, si basano su una fonderia che manco loro sanno quali PP hanno in roadmap...

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da davo30

Domanda, qualcuno sa dopo i 28nm GF cosa sta sviluppando? perchè non sono ancora riuscito a capirlo, tra notizie 28nm SOI (in collaborazione con STM, ma anche con Samsung), 20nm LP (quindi non adatti a cpu), 20nm SOI (sempre con Stm e Samsung, ma qual'è l'utilita di sviluppare i 28 nel 2014 e buttarsi nei venti chissaà quando?), 14nm XM (dove XM sta per eXtra Mobile, in collaborazione con Samsung), ne sto leggendo di tutti i colori....
Poi ci credo che Amd non riesce a fare le cpu, si basano su una fonderia che manco loro sanno quali PP hanno in roadmap...

Io non sono bene informato, ma mi sono fatto una mezza idea, anche se potrebbe essere completamente sballata.

Nel mondo desktop Intel è in testa, ma ha speso un pozzo di soldi e nonostante venda un tot è nei debiti... e non capisco perchè non rallenti a commercializzare il 14nm (mi sembra) mentre AMD è ancora sul 32nm e 28nm.
Fare delle versioni LP di silicio, costa meno che farle HP, ed il mercato vede Intel nell'HP e lo sarebbe pure IBM, ma non vende proci desktop... e nessuno spenderebbe un pozzo di soldi solo per AMD, che per giunta deve arrivare ad Haswell (ed è prossima l'uscita dell'E) e a breve il salto sul 14nm.
Inoltre il mercato che tira non è quello desktop ma quello telefonia, tablet e mobile, e qui si fanno la guerra in molti.

Ma io penso che Intel non possa rallentare semplicemente perchè succederebbe la stessa cosa che sta capitando ad AMD con il vuoto dopo il 32nm SOI.

Cioè... architettura e silicio vanno a braccetto, ma in ogni caso, anche con architettura pronta sulla carta ed un silicio idoneo, ci vuole sempre 1 annetto per renderla commercializzabile sul silicio, ed 1 anno è una vita.

Inoltre... AMD ha già perso 1 anno e ne perderà 1 altro per la realizzazione sul silicio quando disponibile, e ne fanno 2 in totale, quindi AMD non solo deve recuperare uno step di miniatura, ma addirittura dovrebbe fare un salto doppio per poter pareggiare. Excavator è una architettura, ma per quali caratteristiche di silicio? A spannella, con Steamroller previsto sul 28nm (Bulk o SOI a suo tempo), probabile che Excavator fosse previsto sul 22nm, ma se poi si passasse direttamente al 14nm? Sarebbe come realizzare un Thuban, previsto sul 45nm SOI low-K per poi farlo sul 32nm... che se poi fosse stato come doveva, avrebbe avuto senso un procio tarato come X6 per 125W sul 45nm quando poi il 32nm doveva prevedere un X10?

E AMD, contrariamente ad Intel, deve proteggersi il fondo-schiena per poter vendere i prodotti sulle potenzialità del silicio disponibile, che è scarso, sia come 32nm che come 28nm, ed oltretutto sega il 32nm con frequenze più basse del possibile e sega Kaveri a X4 quando un X6 lo si sarebbe potuto fare.

La situazione è tutta a favore di Intel, che a suo tempo ha fatto una architettura valida, e poi l'ha potenziata mano a mano, ma con una percentuale di guadagno sulla precedente che non ha nulla di inarrivabile, ma il prb è che AMD non fa meglio, un po' per sfiga ed un po' per idiozia.

Io penso che sto Excavator AMD non possa specificare pubblicamente le caratteristiche appunto perchè in linea di massima l'architettura è pronta, ma n° moduli, n° core, TDP a modulo, IPC a core, devono essere tutti bilanciati a seconda delle caratteristiche del silicio, e la cosa si incasina ancor di più con gli APU, perchè oltre al discorso X86, c deve essere un bilanciamento con la parte IGP e soprattutto in veste futura HSA.... un macello di casino completo.

[capitan_crasy]

Originariamente inviato da davo30

Domanda, qualcuno sa dopo i 28nm GF cosa sta sviluppando? perchè non sono ancora riuscito a capirlo, tra notizie 28nm SOI (in collaborazione con STM, ma anche con Samsung), 20nm LP (quindi non adatti a cpu), 20nm SOI (sempre con Stm e Samsung, ma qual'è l'utilita di sviluppare i 28 nel 2014 e buttarsi nei venti chissaà quando?), 14nm XM (dove XM sta per eXtra Mobile, in collaborazione con Samsung), ne sto leggendo di tutti i colori....
Poi ci credo che Amd non riesce a fare le cpu, si basano su una fonderia che manco loro sanno quali PP hanno in roadmap...

Non ci sarà nessun 28/20nm SOI almeno made in GF...
Il prossimo passo sono i 20nm ma non si sa se verranno utilizzati anche per le CPU/APU (si parla anche di qualche versione GPU); il dopo 20nm non è ancora chiaro...

[davo30]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Io non sono bene informato, ma mi sono fatto una mezza idea, anche se potrebbe essere completamente sballata.

Nel mondo desktop Intel è in testa, ma ha speso un pozzo di soldi e nonostante venda un tot è nei debiti... e non capisco perchè non rallenti a commercializzare il 14nm (mi sembra) mentre AMD è ancora sul 32nm e 28nm.
Fare delle versioni LP di silicio, costa meno che farle HP, ed il mercato vede Intel nell'HP e lo sarebbe pure IBM, ma non vende proci desktop... e nessuno spenderebbe un pozzo di soldi solo per AMD, che per giunta deve arrivare ad Haswell (ed è prossima l'uscita dell'E) e a breve il salto sul 14nm.
Inoltre il mercato che tira non è quello desktop ma quello telefonia, tablet e mobile, e qui si fanno la guerra in molti.

Ma io penso che Intel non possa rallentare semplicemente perchè succederebbe la stessa cosa che sta capitando ad AMD con il vuoto dopo il 32nm SOI.

Cioè... architettura e silicio vanno a braccetto, ma in ogni caso, anche con architettura pronta sulla carta ed un silicio idoneo, ci vuole sempre 1 annetto per renderla commercializzabile sul silicio, ed 1 anno è una vita.

Inoltre... AMD ha già perso 1 anno e ne perderà 1 altro per la realizzazione sul silicio quando disponibile, e ne fanno 2 in totale, quindi AMD non solo deve recuperare uno step di miniatura, ma addirittura dovrebbe fare un salto doppio per poter pareggiare. Excavator è una architettura, ma per quali caratteristiche di silicio? A spannella, con Steamroller previsto sul 28nm (Bulk o SOI a suo tempo), probabile che Excavator fosse previsto sul 22nm, ma se poi si passasse direttamente al 14nm? Sarebbe come realizzare un Thuban, previsto sul 45nm SOI low-K per poi farlo sul 32nm... che se poi fosse stato come doveva, avrebbe avuto senso un procio tarato come X6 per 125W sul 45nm quando poi il 32nm doveva prevedere un X10?

E AMD, contrariamente ad Intel, deve proteggersi il fondo-schiena per poter vendere i prodotti sulle potenzialità del silicio disponibile, che è scarso, sia come 32nm che come 28nm, ed oltretutto sega il 32nm con frequenze più basse del possibile e sega Kaveri a X4 quando un X6 lo si sarebbe potuto fare.

La situazione è tutta a favore di Intel, che a suo tempo ha fatto una architettura valida, e poi l'ha potenziata mano a mano, ma con una percentuale di guadagno sulla precedente che non ha nulla di inarrivabile, ma il prb è che AMD non fa meglio, un po' per sfiga ed un po' per idiozia.

Io penso che sto Excavator AMD non possa specificare pubblicamente le caratteristiche appunto perchè in linea di massima l'architettura è pronta, ma n° moduli, n° core, TDP a modulo, IPC a core, devono essere tutti bilanciati a seconda delle caratteristiche del silicio, e la cosa si incasina ancor di più con gli APU, perchè oltre al discorso X86, c deve essere un bilanciamento con la parte IGP e soprattutto in veste futura HSA.... un macello di casino completo.

Ti ringrazio. La mia curisoità nasce dal fatto che, mentre TMSC e Intel, lato fonderie, hanno delle roadmap ben precise, mentre invece GloFo, come Amd, mi sembra vive un po alla giornata.
Altra cosa che non capisco è il motivo per cui sembra che Amd e Glofo non si mettano d'accordo sul miglior PP per le cpu. Voglio dire, è a vantaggio di entrambe avere un PP che permetta di produrre cpu competitive, se Amd non vende di conseguenza gli investimenti di Glofo in un PP vanno a farsi benedire e cosi via. Che senso ha avuto creare il 28 bulk, quando CHIUNQUE, pure noi poveri mortali, sappaimo che Amd=SOI? Ah, non intendo le rese del silicio, quelle secondo me vengono dopo.
Poi mi viene il dubbio, perche ST, GF e Samsung si sono messe ORA a sviluppare il 28nm FD-SOI, quando siamo alle porte del 14nm? http://semimd.com/blog/2014/05/16/st...oi-to-samsung/

Carrizo (ammesso che lo vedremo lato desktop)? Ancora a 28 Bulk? Se si, il 28 SOI HP chi lo usa?

Archi post-Exca?
I famosi 16/14nm finfet dovrebbero essere usati per i k12 arm, gli x86? vengono "stampati" con un PP adatto a cpu Arm?

Boh, è tutto troppo fumoso.
Lato gpu si ha la certezza che dopo i 28 ci saranno i 20
Lato cpu LP (successori di Beema e Mullins) 20nm (probabilmente Glofo)
Lato Arm 16/14 nm (ma qui parliamo del 2016 minimo)
Lato x86? 32nm nel 2015? il penoso 28nm bulk? 2016 14/16nm da "tablet"?

[davo30]

Originariamente inviato da capitan_crasy

Non ci sarà nessun 28/20nm SOI almeno made in GF...
Il prossimo passo sono i 20nm ma non si sa se verranno utilizzati anche per le CPU/APU (si parla anche di qualche versione GPU); il dopo 20nm non è ancora chiaro...

Parrebbe di si, almeno dalla notizia, abbastanza recente, che ho linkato. Poi magari non sono per Amd, ma a quel punto chi lo usa il PP HP (mia ingoranza)?

[capitan_crasy]

Originariamente inviato da davo30

Parrebbe di si, almeno dalla notizia, abbastanza recente, che ho linkato. Poi magari non sono per Amd, ma a quel punto chi lo usa il PP HP (mia ingoranza)?

Se GF aveva in progetto un 28/20nm SOI secondo te AMD avrebbe speso tempo e denaro per ridisegnarte e adattare i transistor di Bulldozer per il 28nm BULK?

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da davo30

Ti ringrazio. La mia curisoità nasce dal fatto che, mentre TMSC e Intel, lato fonderie, hanno delle roadmap ben precise, mentre invece GloFo, come Amd, mi sembra vive un po alla giornata.

Sono 2 pianeti differenti.
Samsung, GF, IBM e altri, fanno tutti parte di un consorzio e, come tale, si dividono le spese e di conseguenza devono trovare l'accordo ed i tempi si dilatano. IBM, da sola, ha annunciato l'intenzione di passare rapidamente sul 10nm e inferiore, ma èuna sua decisione e utilizza i suoi soldi, quindi non deve rendere conto a nessuno, salvo decidere se e quanto volere, per condividere con il consorzio le sue ricerche.
Intel è sempre stata sul bulk, l'ha sviluppato a misura per i suoi prodotti e se condivide con TSMC, è TSMC che si adatta al bulk di Intel e valuta se va bene per le sue cose e non certamente Intel (come invece è la condizione AMD) a farlo.
Quando AMD aveva le sue FAB (rilevate da GF), era nel consorzio, nato sul SOI (il cui copyright è di IBM), ha realizzato la versione low-k per i suoi proci, ma l'ha fatto con i suoi soldi e con le sue FAB, liberissima.

Cioè... è come se FIAT e NISSAN progettano assieme un telaio di una vettura, le spese se le dividono, poi ognuno è libero di fare quello che vuole, potrebbe essere una vettura arci-economica come pure una di lusso.

AMD non ha più le FAB, le ha vendute, e credo che la vendita prevedeva un abbandono graduale delle azioni con conseguente abbassamento del potere decisionale, e oggi come oggi praticamente AMD credo non comandi più nulla.
Anche se lo volesse, non potrebbe sviluppare qualche cosa in proprio.

Tutto questo cosa comporta? Se Intel domani dicesse "architettura topolino sull'8nm nel 2018", lo può dire e fare, perchè progetta l'architettura su carta, realizza il silicio e ne controlla lo sviluppo.

AMD nella stessa condizione che può fare? Annunciare l'architettura, non può dichiarare su che silicio, perchè anche se con tutta probabilità avrà una rosa di offerte, non può conoscere le potenzialità del silicio (basta solamente dire che la frequenza massima di un procio la si conosce solamente quando è prodotto, precedentemente è solamente una stima) e non può dichiarare assolutamente la tempistica se non dopo aver prodotto la prima release beta.

AMD vive alla giornata quindi su GF, e GF a sua volta vive alla giornata verso AMD, perchè comunque le sue FAB lavorano anche per altri, e quindi comunque incassa, e vive su AMD a seconda di quello che può offrire con un lasso di miglioramento dipendente da quanto può e vuole spendere proporzionato a quanto AMD può incassare.

E poi le cose si intrecciano, perchè il SOI ha un substrato che migliora la perdita di Leakage quindi con miglior funzionamento a frequenze superiori e pure un numero maggiore di transistor a parità di TDP/frequenza. Quindi costerà di certo molto di più sviluppare un Bulk per portarlo a caratteristiche simili al SOI che rfealizzare un SOI e non spendere eccessivamente per migliorare il PP (come ad esempio nelle slide GF costerebbe più il 28nm Bulk che il 28nm SOI, probabilmente nella somma tra tempo produzione (che sul SOI è superiore) e scarti.... forse dovuto, ipotizzo, escludendo i fallati, al fatto che il 32nm SOI permette 4GHz (e più) e i die meno fortunati sono comunque 3,3GHz X8 (cosa già impossibile anche per la crema del 28nm Bulk), mentre il 28nm Bulk vede i 3,7GHz massimi e comunque rientrerebbero nei fallati anche un 3GHz ma >45/65W (e forse è anche per questo che la produzione mobile 45/65W ha richiesto più tempo, probabilmente per l'affinamento)

Altra cosa che non capisco è il motivo per cui sembra che Amd e Glofo non si mettano d'accordo sul miglior PP per le cpu. Voglio dire, è a vantaggio di entrambe avere un PP che permetta di produrre cpu competitive, se Amd non vende di conseguenza gli investimenti di Glofo in un PP vanno a farsi benedire e cosi via. Che senso ha avuto creare il 28 bulk, quando CHIUNQUE, pure noi poveri mortali, sappaimo che Amd=SOI? Ah, non intendo le rese del silicio, quelle secondo me vengono dopo.
Poi mi viene il dubbio, perche ST, GF e Samsung si sono messe ORA a sviluppare il 28nm FD-SOI, quando siamo alle porte del 14nm? http://semimd.com/blog/2014/05/16/st...oi-to-samsung/

Penso che la miniaturizzazione è legata anche al trattamento. Il 45nm SOI ha visto il limite nel 32nm, oltre è si sempre SOI, ma FD-SOI e altre sigle credo vogliano dire che di concetto utilizzino la filosofia SOI del multistrato, ma applicato con procedure/materiali differenti.
Realizzare un 28nm FD-SOI sarebbe si da idioti considerando che la miniaturizzazione è 28nm, ma se il trattamento fosse compatibile fino al 14nm, praticamente il 28nm sarebbe la fase di prova e 22-18-14nm richiederebbe solamente il cambiamento della litografia (a spannella), perchè il SOI, contrariamente al Bulk, non necessita il cambio in toto di tutti i macchinari.

Carrizo (ammesso che lo vedremo lato desktop)? Ancora a 28 Bulk? Se si, il 28 SOI HP chi lo usa?
Archi post-Exca?
I famosi 16/14nm finfet dovrebbero essere usati per i k12 arm, gli x86? vengono "stampati" con un PP adatto a cpu Arm?
Boh, è tutto troppo fumoso.
Lato gpu si ha la certezza che dopo i 28 ci saranno i 20
Lato cpu LP (successori di Beema e Mullins) 20nm (probabilmente Glofo)
Lato Arm 16/14 nm (ma qui parliamo del 2016 minimo)
Lato x86? 32nm nel 2015? il penoso 28nm bulk? 2016 14/16nm da "tablet"?

Il mercato mondiale non tira e quindi non c'è chi vuole investire e quindi rischiare, si cerca al momento di restare competitivi ed aspettare che tizio/caio/sempronio annunci qualcosa di rivoluzionario e pagarne i diritti più che rischiare.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da gridracedriver

come non ha rallentato? sul desktop sarà indietro di un anno, le versioni broadwell-k a 14nm usciranno a maggio 2015, e solo K appunto, mentre per fine anno dovranno uscire le versioni broadwell-M per competere nel mobile... per cui 3 mesi circa di ritardo nel mobile (perdono l'appuntamento classico del "back to school") e 9/12 mesi circa nel desktop ecco perché del refresh di haswell...
semplicemente non rallenta più di tanto perché la priorità è il mobile o i SoC e la minaccia maggiore non arriva da AMD...
e comunque col 14 nm hanno avuto ritardi poiché la densità è ulteriormente maggiore e le rese sono basse, per cui si concentrano per fasce di mercato dove vogliono uscire prima, e sul desktop uscire prima non avrebbe senso adesso... altro che non ritardano... in più il 14nm gli costa cifre mai viste con la vera implementazione del 3D-gate (FinFet)...

Con una connessione che quando va bene è 25KB su penna USB, e lo sono oramai da quasi 3 anni, sono fuori dal mondo.
La realtà è che se il mercato tirasse, tutti investirebbero e ci sarebbe una competizione reale. Invece, per me, tutto è legato ad essere competitivi alla giornate e investire i pochi soldi in previsione di necessità.
AMD non sarà mai una minaccia reale per Intel. Qui in Costa d'Avorio AMD semplicemente non esiste e non sanno manco cos'è, ma quando si parla di un computer, si parla di P IV come se fosse l'ultima CPU prodotta.
Per quello che ho avuto modo di capire, il mondo è vario l'Africa è una cosa, l'Europa un'altra e ogni parte del mondo è a sè... ma in tutto il mondo esiste una cosa comune, il reale non è la realtà, ma quello che si vuole fare apparire realtà a seconda di una miriade di intrecci il più delle volte incomprensibili singolarmente ma che prendono forma in gruppo.

[davo30]

Originariamente inviato da capitan_crasy

Se GF aveva in progetto un 28/20nm SOI secondo te AMD avrebbe speso tempo e denaro per ridisegnarte e adattare i transistor di Bulldozer per il 28nm BULK?

Beh, la notizia parla chiaro, hanno anche dato anche la disponibilità di regime a inizio 2015. Fosse vecchia la notizia tti darei ragione, ma siccome è di maggio, non penso che in soli 3 mesi annuncino e poi abbandonino un PP a questo punto completamente sviluppato.

Originariamente inviato da paolo.oliva2

E poi le cose si intrecciano, perchè il SOI ha un substrato che migliora la perdita di Leakage quindi con miglior funzionamento a frequenze superiori e pure un numero maggiore di transistor a parità di TDP/frequenza. Quindi costerà di certo molto di più sviluppare un Bulk per portarlo a caratteristiche simili al SOI che rfealizzare un SOI e non spendere eccessivamente per migliorare il PP (come ad esempio nelle slide GF costerebbe più il 28nm Bulk che il 28nm SOI, probabilmente nella somma tra tempo produzione (che sul SOI è superiore) e scarti.... forse dovuto, ipotizzo, escludendo i fallati, al fatto che il 32nm SOI permette 4GHz (e più) e i die meno fortunati sono comunque 3,3GHz X8 (cosa già impossibile anche per la crema del 28nm Bulk), mentre il 28nm Bulk vede i 3,7GHz massimi e comunque rientrerebbero nei fallati anche un 3GHz ma >45/65W (e forse è anche per questo che la produzione mobile 45/65W ha richiesto più tempo, probabilmente per l'affinamento)

Penso che la miniaturizzazione è legata anche al trattamento. Il 45nm SOI ha visto il limite nel 32nm, oltre è si sempre SOI, ma FD-SOI e altre sigle credo vogliano dire che di concetto utilizzino la filosofia SOI del multistrato, ma applicato con procedure/materiali differenti.
Realizzare un 28nm FD-SOI sarebbe si da idioti considerando che la miniaturizzazione è 28nm, ma se il trattamento fosse compatibile fino al 14nm, praticamente il 28nm sarebbe la fase di prova e 22-18-14nm richiederebbe solamente il cambiamento della litografia (a spannella), perchè il SOI, contrariamente al Bulk, non necessita il cambio in toto di tutti i macchinari.

Il mercato mondiale non tira e quindi non c'è chi vuole investire e quindi rischiare, si cerca al momento di restare competitivi ed aspettare che tizio/caio/sempronio annunci qualcosa di rivoluzionario e pagarne i diritti più che rischiare.

Come sempre sei precisissimo. Però continuo a non capire una cosa. Sapevo anche io della storia che l'FD-SOI ha costi di produzione minori, rese migliori e scalabilità migliore rispetto al Bulk (ci sono delle slide di GF se non sbaglio), allora mi sorge spontanea la domanda, motivo per cui GF e Amd non sono partiti diretti col 28 SOI? A Gf sarebbe costato meno fare gli step successivi, e Amd avrebbe avuto un PP adatto ai suoi proci...
Fatte queste premesse mi sembra da RITARDATI aver sviluppato il bulk, non ha giovato a nessuno!

[Nhirlathothep]

Ciao ragazzi, scusate se chiedo sempre info su voltaggi e temperature qui, ma sono un affezionato AMD che ora usa Intel... e questo tipo di questioni le sapete meglio voi:

e' troppo 1.47 di Vcore per un 3970x ???

[davo30]

Cerco di rispondermi da solo. Da quanto leggo in giro (http://www.eetimes.com/author.asp?se...oc_id=1322399), il passaggio da 28nm bulk a 28nm FD-SOI dovrebbe essere indolore, senza contare che dovrebbe fornire un 15% di prestazioni in piu rispetto al 20nm Bulk, oltre al fatto che nelle seguenti miniaturizzazioni i die costerebbero meno rispetto ai "pari bulk".
http://semimd.com/hars/2014/03/24/wh...itive-markets/

Detto questo allora comincio a capirci qualcosa, e non mi stupirei di vedere Carrizo a 28nm FD-SOI, e la nuova architettura a 20nm SOI, che da ST viene chiamata 14nm per posizionarla in competizione con la 14 intel.

Tra l'altro se guardiamo le date
28nm Q4 2104 (Carrizo?)
20nm Q4 2015 (nuova architettura?)

Voglio pensarla cosi, almeno vedo un po di luce nel grigiore AMD....