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25-01-2021, 11:31 | #21 | |
Senior Member
Iscritto dal: Aug 2001
Città: Novara (NO)
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poco ma sicuro
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25-01-2021, 11:41 | #22 | |
Senior Member
Iscritto dal: Sep 2010
Messaggi: 4079
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probabilmente questa scelta è stata fatta perchè la complessità del chip ha oltrepassato la decenza (non mi stancherò mai di ripetere che l'architettura SB necessitava per un core il doppio dei transistor di un core k10, peraltro con un critical patch più lungo....non proprio un'architettura efficiente). In ambito desktop carico MT hanno senso, proprio perchè dovrebbe essere più efficiente (guarda caso manca il SMT.....che per alcuni era una scelta obbligata....) anche se non raggiungeranno le vette ST. Il punto interrogativo è la gestione delle risorse....il rischio che i core veloci siano rallentati dai core lenti evidentemente esiste. |
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25-01-2021, 11:46 | #23 |
Member
Iscritto dal: Sep 2020
Messaggi: 112
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Adesso che le DDR4 hanno raggiunto un prezzo onesto, Intel si avventura con le DDR5, ma fra CPU a 10nm(€600) scheda matre con socket nuovo(€400), ram nuove(400), mi sa che per cambiare pc ci vorrà un mutuo.
Ci saranno sicuramente quelli che avranno la scimmia per le DDR5, ma prima vorrei vedere i benchmark, perchè la velocità della ram impatta più sulle GPU che sulle CPU. |
25-01-2021, 11:46 | #24 | |
Senior Member
Iscritto dal: Sep 2010
Messaggi: 4079
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gate length effettivo 14nm per 14nm, 10nm per i 10nm. Per TSMC 20nm per i 16nm e 15nm per i 7nm...infatti i 16nm erano conosciuti e pubblicizzati dalla stessa TSMC come 20nm FINFET... |
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25-01-2021, 11:47 | #25 | |
Senior Member
Iscritto dal: Oct 2010
Messaggi: 8112
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Ma comunque, quant'è la percentuale di persone che cambiano tutto il sistema ogni 1/2 anni? Prendi te per esempio, con un i5 3570, socket lga 1155 del 2012, ti è forse cambiato qualcosa? |
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25-01-2021, 12:13 | #26 | |
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Iscritto dal: Mar 2001
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anche gli altri produttori hanno sistemi di calcolo un po "markettari"? |
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25-01-2021, 12:35 | #27 | |
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Iscritto dal: Sep 2020
Messaggi: 112
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Detto questo guardando alla pratica da qualche anno a questa parte non è più possibile classificare la dimensione del processo produttivo facendo una misura in micrometri. I transistor non hanno dimensione 7 nanometri, 7 "dovrebbe" essere lo spessore minimo del gate. Siccome il transistor è una specie di rettangoletto, le dimensioni LxAXP sono decine di nanometri. La misura che da più indicazioni sulla qualità del processo produttivo è la quantità di transistor per millimetro quadro, perchè posso farlo piccolo in un senso , ma se poi mi allargo nell' altro... |
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25-01-2021, 12:43 | #28 | |
Senior Member
Iscritto dal: Mar 2001
Messaggi: 4863
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sono almeno proporzionali dai nm dichiarati?? se no siamo di fronte all'ennesima megafuffa markettara |
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25-01-2021, 14:37 | #29 |
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Iscritto dal: Apr 2009
Città: Brescia-Padova
Messaggi: 2416
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I 10 nm di Intel si sa che sono più densi e migliori dei 7 tsmc in più non è che tutto il chip è a 7 o 10.... Sarà una quota del 20 30 % arrivare a quel valore
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26-01-2021, 01:47 | #30 | |
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L'unica metro di paragone sensato è la misura del rapporto tra prestazione fornita ed energia consumata, sapendo che la vera influenza che ha la riduzione dei nm è il miglior rapporto prestazione/consumo, e qui Intel le prende secche, senza se e senza ma. E meno male che sarebbero "migliori"! |
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26-01-2021, 10:15 | #31 |
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Iscritto dal: Mar 2001
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bho ragazzi non ci sto piu capendo niente...
alcune community vedono queste nuove gen Intel come l'avvento di Cristo...qui mi sembra il contrario... non si capisce una ceppa in sostanza tocca dare ascolto al mercato che bene o male ha sempre ragione. |
26-01-2021, 10:18 | #32 |
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Iscritto dal: May 2004
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si si usa la singola calla di sram come misura universale di confronto
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01-02-2021, 22:27 | #33 | |
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Intel misura la lunghezza del gate, tsmc la lunghezza d'onda dell'illuminatore. A differenza dei processi ad immersione dove viene sostituita 3 volte la maschera litografica ( 4 maschere in totale), con la litografia euv l'incisione è fatta con una sola maschera e singolo passaggio. Quello che cambia è la densità tra le varie parti ( alcune zone vengono meno dense per questioni di dissipazione, altre sono più dense per mantenere prestazioni più elevate, anche a scapito della dissipazione). Il concetto big/Little di Intel contrariamente al credo comune, ha più senso sulle CPU hightpower, perché i core atom hanno meno transistor, una densità alta, e passi consumi. Se abbiamo dei processi st l'uso di core atom permette di disattivare ore ad alte prestazioni e ridurre la concorrenza degli accessi alla cache. Questo permette di avere un consumo del singolo core più alto ( IPC per freq) temperature più basse ( che favoriscono turbo più alti) ed un accesso ottimizzato a tutti i livelli di cache riducendo la concorrenza .questo andrà bene per CPU desktop, meno in CPU server con alto carico MT ( a meno che Intel non riesca a fare lavorare i core atom anche in modalità coprecessorr per alcune routine) |
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