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Samsung Galaxy Book S: il notebook compatto con CPU Intel Lakefield
Samsung Galaxy Book S: il notebook compatto con CPU Intel Lakefield
Dimensioni molto compatte, raffreddamento completamente passivo e silenzioso e bel design: queste le caratteristiche tecniche di Samsung Galaxy Book S, notebook che si contraddistingue dai concorrenti per l'utilizzo di un processore Intel Core della famiglia Lakefield con architettura ibrida. Il consumo contenuto non permette però di far registrare prestazioni allineate alla media dei notebook sottili.
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Old 06-03-2017, 20:06   #81
moob1
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nexts sotto amazon..ma mi hanno comunicato che sono out of stock ho dovuto annullare l'ordine...ma che caxxo.
Bastava controllare il sito di next...
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Old 06-03-2017, 20:07   #82
Emaximus
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Originariamente inviato da Gioz Guarda i messaggi
sembra ci sia disponibilità anche della x370 gaming carbon a 228€,
ma ancora non sono riuscito a capire che mosfet sono usati per le fasi di alimentazione, e lo stesso negozio a meno di 20€ in più ha la ch vi hero che per quanto possa far schifo lato bios oggi potrebbe poi dimostrarsi sensibilmente migliore.
Quello che ti aspetti da MSI...ovviamente NIKOS.
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Old 06-03-2017, 20:15   #83
ChriD
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Ma come mai tutta questa moria di schede madri e cpu? Capisco l'effetto novità' ma non si poteva prevedere?
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Old 06-03-2017, 20:16   #84
Gioz
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Quello che ti aspetti da MSI...ovviamente NIKOS.
su una mobo da 230€ spererei di no, però siccome a pensar male a volte si indovina...
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Old 06-03-2017, 20:36   #85
Free Gordon
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Originariamente inviato da Pozhar Guarda i messaggi
Il SATA è ancora indietro rispetto ad Intel..ma per lo storage pci-e le cose vanno abbastanza bene.

Credo che prenderò questo:
256GB Samsung M.2 SM961 PCIe/NVMe
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Old 06-03-2017, 20:38   #86
Free Gordon
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Originariamente inviato da Feidar Guarda i messaggi
Piccolo aggiornamento: a 3.9 a 1.32V è stabile.
Sto contenendo di molto le temperature sotto sforzo.

Che temp hai a 1,32 sotto Prime?

3,9 è lo sweet spot probabilmente... Hai una bestia di cpu, buoni consumi e buone temp ad un prezzo ottimo!

Che mobo hai che non ricordo?
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Old 06-03-2017, 20:45   #87
Emaximus
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Originariamente inviato da Bivvoz Guarda i messaggi
S'è svampato signò


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su una mobo da 230€ spererei di no, però siccome a pensar male a volte si indovina...
Pensa che li mettono ovunque...pure la x99 tomahawk li ha (250 euro di scheda eh).
C'è da fare un appunto però. Su schede Intel non hanno dato tanti problemi come invece sulle schede amd; deduco quindi che msi ha scazzato la progettazione della maggior parte delle schede amd prodotte (parlo dei vrm ovviamente). La x99 tomahawk infatti anche se ha quei mosfet, non da problemi.
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Ultima modifica di Emaximus : 06-03-2017 alle 21:02.
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Old 06-03-2017, 21:04   #88
Gioz
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Pensa che li mettono ovunque...pure la x99 tomahawk li ha (250 euro di scheda eh).
C'è da fare un appunto però. Su schede Intel non hanno dato tanti problemi come invece sulle schede amd; deduco quindi che msi ha scazzato la progettazione della maggior parte delle schede amd prodotte (parlo dei vrm ovviamente). La x99 tomahawk infatti anche se ha quei mosfet, non da problemi.
fanno storia a se le x99, già solo per le piste relative al bus della memoria i prezzi si impennano, la tomahawk è una fascia media/medio-bassa mentre la carbon è medio-alta/alta per come intende msi la sua nomenclatura.
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Old 06-03-2017, 21:09   #89
bjt2
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Dump del 1800x: http://users.atw.hu/instlatx64/Authe...InstLatX64.txt


Dump di KBL: http://users.atw.hu/instlatx64/Genui...InstLatX64.txt


Avevo scritto un megapost ma mi si sono incasinati i diti e ho perso tutto...

In sintesi:

Zen più veloce in istruzioni rare, switch mmx/x87, divisione sia intera che FP x87 (il doppio più veloce, ma non su divisioni SSE e AVX dove vanno uguali), fino al triplo su trascendenti e radice quadrata x87, fino al triplo su istruzioni packed SSE(2). KBL recupera in istruzioni stringa su memoria (data la banda L1)
Più veloce in LEA e MOV 16 e 64 bit
Istruzioni logiche vettoriali AVX: 3 per ciclo di KBL (come sapevamo) e 4/ciclo per Zen: quindi tutte e 4 le pipeline della FPU Zen possono fare istruzioni vecint SSE/AVX (128 bit)
Alcune istruzioni SSE(2)/AVX(2) packed hanno trhoughput 1 su KBL e 2 su Zen (es: da 1378 a 1407)
Da notare da 1610 in poi le istruzioni FMA3, introdotte da INTEL, hanno throughput 2 su INTEL (dato che ha 2 pipeline FP) e 4 su Zen (dato che ha 4 pipeline FP). La cosa strana è che secondo le misure anche le FMAC se a 128 bit, se ne possono fare 4/ciclo Non ho capito se è un errore.
Ovviamente le FMA3 a 256 bit la situazione si ribalta: sempre 2/ciclo per INTEL e 1/ciclo per AMD, perchè usa tutte e 4 le pipeline
RDRAND (numeri casuali in hardware) KBL il triplo più veloce
Istruzioni MOV AVX/SSE: più throughput per Zen, ovviamente perchè ha più pipeline FP
BMI(2) bit manipulation: più throughut su INTEL
AVX2 a 256 bit ovviamente più veloci su Intel
Istruzioni SHA per crittografia: non sono presenti su KBL (???)
Altre istruzioni SSE(2) legacy paragonabili o più veloci su zen


Insomma... Varie sorprese che non pensavo... Codice legacy (x87 SSE(2) MMX) e divisioni più veloci su Zen, codice a 256 bit o stringhe su memoria (L1) più veloci su KBL...
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Old 06-03-2017, 21:12   #90
Emaximus
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fanno storia a se le x99, già solo per le piste relative al bus della memoria i prezzi si impennano, la tomahawk è una fascia media/medio-bassa mentre la carbon è medio-alta/alta per come intende msi la sua nomenclatura.
Ma la cosa strana è che sulla tomahawk, anche se fascia media/media bassa per il socket x99, hanno montato i chokes top di msi (i Ti), che vengono montati sulle xpower titanium...abbinandoli a mosfet di livello medio come i nikos Pk616ba e Pk632ba. Valli a capire.
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Old 06-03-2017, 21:21   #91
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Ma la cosa strana è che sulla tomahawk, anche se fascia media/media bassa per il socket x99, hanno montato i chokes top di msi (i Ti), che vengono montati sulle xpower titanium...abbinandoli a mosfet di livello medio come i nikos Pk616ba e Pk632ba. Valli a capire.
suppongo sia perché se un audace spendesse quasi 2mila dollari per il 6950x ma appena 200 per la mobo, anche non stressando i mosfet più di tanto avrebbe senso star più larghi con gli induttori.
come dicevo in un post passato spesso si sovradimensionano alcuni componenti perchè nel peggior scenario possibile e temperature elevate avere il minimo indispensabile può comportare problemi (esattamente come l'esempio che riporti sempre tu dei nikos svampati se si richiede loro il necessario per l'overclock).
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Old 06-03-2017, 21:25   #92
Emaximus
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suppongo sia perché se un audace spendesse quasi 2mila dollari per il 6950x ma appena 200 per la mobo, anche non stressando i mosfet più di tanto avrebbe senso star più larghi con gli induttori.
come dicevo in un post passato spesso si sovradimensionano alcuni componenti perchè nel peggior scenario possibile e temperature elevate avere il minimo indispensabile può comportare problemi (esattamente come l'esempio che riporti sempre tu dei nikos svampati se si richiede loro il necessario per l'overclock).
Era un caso a cui non avevo pensato...nel senso uno che abbina un 6950x da 1500 euro con una scheda da 200. Però hai ragione.
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Old 06-03-2017, 21:26   #93
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suppongo sia perché se un audace spendesse quasi 2mila dollari per il 6950x ma appena 200 per la mobo, anche non stressando i mosfet più di tanto avrebbe senso star più larghi con gli induttori.
come dicevo in un post passato spesso si sovradimensionano alcuni componenti perchè nel peggior scenario possibile e temperature elevate avere il minimo indispensabile può comportare problemi (esattamente come l'esempio che riporti sempre tu dei nikos svampati se si richiede loro il necessario per l'overclock).
Sapete qualcosa di com'è combinato lo stadio d'alimentazione della Prime X370 Pro ?
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Old 06-03-2017, 21:28   #94
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Non più di 62°, è una Asus B350 Prime Plus.
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Old 06-03-2017, 21:30   #95
Emaximus
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Sapete qualcosa di com'è combinato lo stadio d'alimentazione della Prime X370 Pro ?
No. Tocca aspettare qualche review ( o qualcuno che su un forum fa un analisi). Non si sa se sono configurate come 6+4 o 8+2, ne che mosfet usa; molto probabile l'utilizzo degli on semiconductor che asus usa molto su questa fascia (ma è solo una supposizione).
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Old 06-03-2017, 21:32   #96
moob1
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Amazon si è superato, addirittura spedizione con UPS Express, CPU partita oggi da Manchester attesa domani a casa mia, si farà un bel viaggetto in aereo
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Old 06-03-2017, 21:35   #97
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Che moduli hai usato ed a quanto li hai messi ?
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Old 06-03-2017, 21:37   #98
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Amazon si è superato, addirittura spedizione con UPS Express, CPU partita oggi da Manchester attesa domani a casa mia, si farà un bel viaggetto in aereo
Stesso tragitto del mio
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Old 06-03-2017, 21:37   #99
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Presa anche la crosshair... in germania

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Avevo scritto un megapost ma mi si sono incasinati i diti e ho perso tutto...

In sintesi:

Zen più veloce in istruzioni rare, switch mmx/x87, divisione sia intera che FP x87 (il doppio più veloce, ma non su divisioni SSE e AVX dove vanno uguali), fino al triplo su trascendenti e radice quadrata x87, fino al triplo su istruzioni packed SSE(2). KBL recupera in istruzioni stringa su memoria (data la banda L1)
Più veloce in LEA e MOV 16 e 64 bit
Istruzioni logiche vettoriali AVX: 3 per ciclo di KBL (come sapevamo) e 4/ciclo per Zen: quindi tutte e 4 le pipeline della FPU Zen possono fare istruzioni vecint SSE/AVX (128 bit)
Alcune istruzioni SSE(2)/AVX(2) packed hanno trhoughput 1 su KBL e 2 su Zen (es: da 1378 a 1407)
Da notare da 1610 in poi le istruzioni FMA3, introdotte da INTEL, hanno throughput 2 su INTEL (dato che ha 2 pipeline FP) e 4 su Zen (dato che ha 4 pipeline FP). La cosa strana è che secondo le misure anche le FMAC se a 128 bit, se ne possono fare 4/ciclo Non ho capito se è un errore.
Ovviamente le FMA3 a 256 bit la situazione si ribalta: sempre 2/ciclo per INTEL e 1/ciclo per AMD, perchè usa tutte e 4 le pipeline
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Istruzioni MOV AVX/SSE: più throughput per Zen, ovviamente perchè ha più pipeline FP
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AVX2 a 256 bit ovviamente più veloci su Intel
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Altre istruzioni SSE(2) legacy paragonabili o più veloci su zen


Insomma... Varie sorprese che non pensavo... Codice legacy (x87 SSE(2) MMX) e divisioni più veloci su Zen, codice a 256 bit o stringhe su memoria (L1) più veloci su KBL...
Aspe:
Singolo core o tutta la cpu?.
Non si può valutare la contesa di risorse tra i due th nello stesso core?
Piedone1113 è offline   Rispondi citando il messaggio o parte di esso
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