[Thread Ufficiale] PASTA TERMICA: Istruzioni, Consigli e Modalità d'applicazione

[gorge91]

Originariamente inviato da Redman100

Sono programmi che mi devo procurare?

si, il migliore è tat che rileva la temp all'interno dei core, tu che processore hai?tat funziona solo coi core 2 duo, senno prendi everest

[andre83]

Originariamente inviato da gorge91

si, il migliore è tat che rileva la temp all'interno dei core, tu che processore hai?tat funziona solo coi core 2 duo, senno prendi everest

Esatto.. infatti le temperature da me menzionate sono state rilevate da TAT avendo un core duo 2; invece se utilizzavo pc probe fornito con l'asus mi rilevava ulteriori 10° in meno circa

[advapi]

scusate, forse è una domanda stupida, io ho problemi di temperatura con il mio AM2 4600+ e Zalamn 9500 AM2, come pasta termica ho utilizzato la Zalman STG-1, in idle faccio 44°.... mi è stato detto di aspettare 3/4 ore prima di accendere il pc dopo aver messo la pasta, è vero?
Altra domanda, sul sito Zalman dice che il miglior risultato si raggiunge 7 giorni dopo devo aspettare cosi tanto tempo? Sto pensando di abbandonare lo zalman e passare ad un thermaltake...

Per chi di voi ha utilizzato l'STG-1, voi ricoprite TUTTO il processore con la pasta o solo il centro?

Grazie ciao

[AntonioAlfa]

Originariamente inviato da advapi

scusate, forse è una domanda stupida, io ho problemi di temperatura con il mio AM2 4600+ e Zalamn 9500 AM2, come pasta termica ho utilizzato la Zalman STG-1, in idle faccio 44°.... mi è stato detto di aspettare 3/4 ore prima di accendere il pc dopo aver messo la pasta, è vero?
Altra domanda, sul sito Zalman dice che il miglior risultato si raggiunge 7 giorni dopo devo aspettare cosi tanto tempo? Sto pensando di abbandonare lo zalman e passare ad un thermaltake...

Per chi di voi ha utilizzato l'STG-1, voi ricoprite TUTTO il processore con la pasta o solo il centro?

Grazie ciao

44° in idle è veramente troppo per il tuo procio. Anche quando la pasta si sarà stabilizzata al massimo guadagni un paio di gradi. Io non ho una grande opinione della pasta Zalman, nel mio caso è stata deludente. Controlla l'impronta del dissi sul procio e ottimizza i flussi d'aria del case e vedi che succede. In ultima analisi prova l'AS5, che a mio modesto parere rimane la migliore.

[advapi]

ciao, grazie x la risposta, ho un case thermaltake armor, la prova che posso fare x aumentare il flusso di aria è quella di spostare i 3 hard disk "in alto" nel case, lasciando libera la ventola.... lo so anche io che è alta, infatti pensavo di prendere un 4600 AM2 ma da 65W, che ne pensi?
ciao

[AntonioAlfa]

Originariamente inviato da advapi

ciao, grazie x la risposta, ho un case thermaltake armor, la prova che posso fare x aumentare il flusso di aria è quella di spostare i 3 hard disk "in alto" nel case, lasciando libera la ventola.... lo so anche io che è alta, infatti pensavo di prendere un 4600 AM2 ma da 65W, che ne pensi?
ciao

Ti capisco perfettamente, è un film già visto. Io avevo il tuo stesso problema con il procio ed il case in firma e uno zalman 9700, 44°-45° gradi in idle senza oc. Le ho provate tutte. Ho provato un botto di paste termiche, ho aggiunto e messo ventole più potenti, fascettato i cavi quasi a scomparsa ecc., ma al massimo ho guadagnato 3°-4° gradi. Alla fine mi sono assemblato un sistema a liquido e sto a 33-34° in indle e max a 40° in full con il procio in oc a 2,6 Ghz. Io non cambierei la cpu ma cercherei, come ti ho detto, di ottimizzare quello che hai già. Prova con l'Artic Silver 5, e fa circolare più aria aspiraldola con le ventole che hai dal case. In ultima analisi c'è sempre il liquido

[advapi]

ciao, grazie mille, secondo te com'è il sistema della thermaltake il big water 735 http://www.thermaltake.com/product/L...5/cl-w0075.asp? visto che ho un armor e questo si può installare dentro, pensavo di prenderlo come soluzione x il liquido (era il caso + estremo) in ogni caso un raffreddamento a liquido consuma di più di uno ad aria vero? quanto? grazie ciao

[AntonioAlfa]

Originariamente inviato da advapi

ciao, grazie mille, secondo te com'è il sistema della thermaltake il big water 735 http://www.thermaltake.com/product/L...5/cl-w0075.asp? visto che ho un armor e questo si può installare dentro, pensavo di prenderlo come soluzione x il liquido (era il caso + estremo) in ogni caso un raffreddamento a liquido consuma di più di uno ad aria vero? quanto? grazie ciao

Stiamo sforando in un OT.
Puoi postare la tua domanda nel forum apposito : http://www.hwupgrade.it/forum/showth...5#post17369035

Consumo? Stiamo parlando al max di una ventina di watt. Secondo me è irrilevante.

[advapi]

non volevo andare OT, scusatemi tutti, grazie per le info in ogni caso!

[rikop]

Ho acquistato 1 mobo e una cpu(xp 1800) gia montate qui sul forum...solo che durante la spedizione il dissipatore si è staccato..mi conviene rimettere la pasta termica o posso anche solo rimontare il dissi...la superficie del cpu sembra ancora ricoperta della pasta...allego foto

[ilos3]

Originariamente inviato da rikop

Ho acquistato 1 mobo e una cpu(xp 1800) gia montate qui sul forum...solo che durante la spedizione il dissipatore si è staccato..mi conviene rimettere la pasta termica o posso anche solo rimontare il dissi...la superficie del cpu sembra ancora ricoperta della pasta...allego foto

Pulisci quella che c'è e metti quella nuova

[rikop]

Originariamente inviato da ilos3

Pulisci quella che c'è e metti quella nuova

Ok allora faccio che rimetterla...è la prima volta che lo facccio spero di nn far danni...ne ho ancora di quella che mi hanno dato insieme allo zalman..thermal green CSL 850..dovrebbe andar bene?Come la pulisco quella vecchia...basta che ci passo 1 fazzoletto sopra e viene via?

[ilos3]

Originariamente inviato da rikop

Ok allora faccio che rimetterla...è la prima volta che lo facccio spero di nn far danni...ne ho ancora di quella che mi hanno dato insieme allo zalman..thermal green CSL 850..dovrebbe andar bene?Come la pulisco quella vecchia...basta che ci passo 1 fazzoletto sopra e viene via?

Quella vecchia la puoi togliere anche con un fazzoletto basta che sia resistente e non perda pezzi di carta nella pulizia, usa un po di alcool per farla venir via. Poi metti la nuova e il gioco è fatto
Come pasta puoi mettere quale vuoi ma mi raccomando mettine poca

[travis90]

Originariamente inviato da Luca Pitta

C'è da dire che l'altra sera ho fatto una prova.

Con l'artic silver5 l'ho spalmata come al solito sul procio.
Poi prima di montare il dissipatore, ne ho messa sul dissy splamamndola MA POI TOGLIENDOLA con il panno , ma senza portare la superfice alla lucidatura, ma con una certa opacatura. (ZALMAN 9500)

Devo dire che ho recuperato circa 1,5°C solo con questo metodo.

Tu mai fatto una cosa del genere?

Cmq io faccio sempre così come te.

Pitta

Anche io ho provato a mettere uno strato sottilissimo di pasta anche sul dissi, poi l'ho tolta e rimaneva quel velo opaco di pasta che secondo me toglieva di più le piccole particelle d'aria dai microsolchi, aderendo anche meglio alla CPU. Provate e fatemi sapere... però penso che farà diminuire la temperatura di pochissimo; ma la cosa importante è che si deve avere una perfetta aderenza, no?

[Evangelion01]

Raga, , mi serve il vostro parere...
Con la config in sign, ho delle temp in idle che a mio avviso sono alte : con tat non scendo mai sotto i 48°, mentre in full sto sui 56° ( non male )
Ora, siccome quando mi fu assemblato il pc io ero ad assistere, notai che la artic silver era stata messa così : con la siringa, facendo una serpentina sul procio! In pratica l' avevano coperto con la pasta completamente e poi ci avevano attaccato sopra il dissy schiacciandola... ora mi sorge un dubbio: ma non è che così facendo, ne hanno messo troppa ???
Vorrei il vostro parere : è il caso che smonti tutto e risistemi la pasta?
Grazie per ' help.

[travis90]

Originariamente inviato da Evangelion01

Raga, , mi serve il vostro parere...
Con la config in sign, ho delle temp in idle che a mio avviso sono alte : con tat non scendo mai sotto i 48°, mentre in full sto sui 56° ( non male )
Ora, siccome quando mi fu assemblato il pc io ero ad assistere, notai che la artic silver era stata messa così : con la siringa, facendo una serpentina sul procio! In pratica l' avevano coperto con la pasta completamente e poi ci avevano attaccato sopra il dissy schiacciandola... ora mi sorge un dubbio: ma non è che così facendo, ne hanno messo troppa ???
Vorrei il vostro parere : è il caso che smonti tutto e risistemi la pasta?
Grazie per ' help.

Anche io penso che ne hanno messa troppo: normalmente si mette una quantità di pasta pari ad un chicco di riso... Ti consiglierei di togliere la pasta vecchia con prodotti adatti (basterebbe alcool e scottex), poi rimetti la pasta (quantità= chicco di riso) spalmala con un dito indossando un guanto in lattice, poi usando una scheda telefonico o bancomat ecc . Ricopri bene tutta la superficie, cercando di concentrare un po' di pasta in più verso il centro. (lo strato di pasta deve essere spesso quanto un foglio di carta). Poi metti un po' (pochissimo) di pasta sul dissy e spalmala, poi toglila così lascierai una patina di pasta sul dissi: adesso puoi unire le parti!!
Se vuoi altri consigli o metodi per applicare la pasta vedi i post precedenti!!!

[littlemau]

Eviterei il "doppio strato" (sia su dissy che procio). Uno dei due è più che sufficiente (come da descrizione nel primo post).

Per il resto la "tecnica" di spalmatura va a gusti. Il più gettonato sembra il dito "al domopak".

[travis90]

Originariamente inviato da littlemau

Eviterei il "doppio strato" (sia su dissy che procio). Uno dei due è più che sufficiente (come da descrizione nel primo post).

Io dicevo solo uno strato sula CPU; sul dissy ci vuole pochissima pasta: l'alone, tanto per riempire i microsolchi... leggiti il mio primo post...
Posto delle immagini dove raffigurerò cosa succede, secondo me, con le varie applicazioni della pasta sul piano microscopico...

[Evangelion01]

Originariamente inviato da travis90

Anche io penso che ne hanno messa troppo: normalmente si mette una quantità di pasta pari ad un chicco di riso... Ti consiglierei di togliere la pasta vecchia con prodotti adatti (basterebbe alcool e scottex), poi rimetti la pasta (quantità= chicco di riso) spalmala con un dito indossando un guanto in lattico, oppure usando una scheda telefonico o bancomat ecc . Ricopri bene tutta la superficie, cercando di concentrare un po' di pasta in più verso il centro. (lo strato di pasta deve essere spesso quanto un foglio di carta). Poi metti un po' (pochissimo) di pasta sul dissy e spalmala, poi toglila così lascierai una patina di pasta sul dissi: adesso puoi unire le parti!!
Se vuoi altri consigli o metodi per applicare la pasta vedi i post precedenti!!!

Fatto. Ho pulito la cpu e la base del dissy : la pasta era strabordata come pensavo.... LOL e poi dicono di fidarsi dei commercianti... ... comunque , ho poi lucidato la base del dissy con la pasta abrasiva per lapparlo un po' , e ho rispalmato la arctic sulla cpu col metodo "dito+cello". Infine richiuso il tutto. Risultato : temp = a prima, con la differenza che ora la pasta, essendo nuova dovrebbe stabilizzarsi facendomi calare le temp di 3 o 4°... o sbaglio? Spero di si, altrimenti cambio dissy.

[travis90]

Originariamente inviato da Evangelion01

Fatto. Ho pulito la cpu e la base del dissy : la pasta era strabordata come pensavo.... LOL e poi dicono di fidarsi dei commercianti... ... comunque , ho poi lucidato la base del dissy con la pasta abrasiva per lapparlo un po' , e ho rispalmato la arctic sulla cpu col metodo "dito+cello". Infine richiuso il tutto. Risultato : temp = a prima, con la differenza che ora la pasta, essendo nuova dovrebbe stabilizzarsi facendomi calare le temp di 3 o 4°... o sbaglio? Spero di si, altrimenti cambio dissy.

Con la pressione del dissy, quando se ne mette troppa, la pasta o esce fuori dalla superficie di contatto tra il dissy e CPU, andando a ricoprire parti che non necessitano della pasta che non trasmette il calore ad un dissy e diventa isolante termico (non conduce calore), oppure non esce fuori e si crea uno strato spesso di pasta perchè il dissy non riesce a comprimerla (come succede con le paste molto dense con il metodo "chicco di riso"), e c'è meno conduzione: meno è la pasta meglio è la conducibilità termica perchè la pasta, rispetto al dissi, ha pochissima conducibilità termica!!!
Per approfondimenti vai qui:

http://www.megaoverclock.it/PASTATERMOUNO.html