[Thread Ufficiale] PASTA TERMICA: Istruzioni, Consigli e Modalità d'applicazione

[Luca Pitta]

Dipende dal dissipatore. Con quello boxed che avevo io per esempio, se lo montavo con la MB dentro al case, sicuramante sfasciavo tutto. Quando ho preso il ninja non serviva anche se ha lo stesso tipo di aggancio. Questa differenza è dovuta probabilmente dal fatto che il dissy boxed è fornito con pasta preinstallata che deve avere una certa pressione per aderire.

Di sicuro la MB non può flettere più di tanto, quindi sempre massima attenzione quando si fanno questi lavori.



Pitta

[Fmg84]

Originariamente inviato da Luca Pitta

Dipende dal dissipatore. Con quello boxed che avevo io per esempio, se lo montavo con la MB dentro al case, sicuramante sfasciavo tutto. Quando ho preso il ninja non serviva anche se ha lo stesso tipo di aggancio. Questa differenza è dovuta probabilmente dal fatto che il dissy boxed è fornito con pasta preinstallata che deve avere una certa pressione per aderire.

Di sicuro la MB non può flettere più di tanto, quindi sempre massima attenzione quando si fanno questi lavori.



Pitta

Ciao, grazie per la risposta! Ti descrivo il quadro:
Il dissipatore è l' AC freezer 64, il quale utilizza un sistema di "ancoraggio" non proprio "delicato"...anche se magari è "calibrato" per far aderire lo spesso strato di pad termico preapplicato al dissipatore...venendo meno questo, la pressione dovrebbe ridursi...o no? Inoltre, la mia MB ha una bellla backplate, all' apparenza piuttosto solida...ovviamente preferisco fare sempre le cose con un certo margine di sicurezza (per farti capire: per smontare il dissipatore senza rischiare di strappare la CPU dal socket, faccio fare sempre un bel giro di Orthos, così da riscaldare la pasta e rendere meno difficoltoso il distacco ), ma il solo pensiero di dover scollegare tutti i cavettini delle porte audio del case...mi fa sudare freddo!

[Luca Pitta]

Ti consiglio di farlo fuori con MB smontata e un panno morbido sotto tra la MB e il tavolo.
Per i fili non ti devi spaventare: marcati tutti i cavi come e dove sono installati su un bel foglio e non puoi sbagliare; dividi tra alimentazione e segnale e via così.



Pitta

[Fmg84]

Originariamente inviato da Luca Pitta

Ti consiglio di farlo fuori con MB smontata e un panno morbido sotto tra la MB e il tavolo.
Per i fili non ti devi spaventare: marcati tutti i cavi come e dove sono installati su un bel foglio e non puoi sbagliare; dividi tra alimentazione e segnale e via così.



Pitta

Mi sa che seguirò il tuo consiglio.

OT:
Per i fili, il problema è uno: ho le mani troppo grandi
Ogni volta, per inserire i singoli canali audio, alimentazione del microfono etc nei rispettivi "aghi" mi viene da impazzire...si può dire che perda più tempo ad attaccare questi cavetti che non ad installare e configurare tutto il sistema
Fine OT

[Luca Pitta]

Originariamente inviato da Fmg84

Mi sa che seguirò il tuo consiglio.

OT:
Per i fili, il problema è uno: ho le mani troppo grandi
Ogni volta, per inserire i singoli canali audio, alimentazione del microfono etc nei rispettivi "aghi" mi viene da impazzire...si può dire che perda più tempo ad attaccare questi cavetti che non ad installare e configurare tutto il sistema
Fine OT

Ti metti su un tavolo, seduto, con calma e senza fretta. Non è solo tuo i problemi di questo tipo.



Pitta

[Yokkio]

Originariamente inviato da Fmg84

Mi sa che seguirò il tuo consiglio.

OT:
Per i fili, il problema è uno: ho le mani troppo grandi
Ogni volta, per inserire i singoli canali audio, alimentazione del microfono etc nei rispettivi "aghi" mi viene da impazzire...si può dire che perda più tempo ad attaccare questi cavetti che non ad installare e configurare tutto il sistema
Fine OT

come non quotarti in pieno
Io ho risolto il problema usando "accessori" a seconda dello spazio che ho attorno ai contatti.
se ho spazio uso le pinze a punta sottile, quelle che si restringono e lunghe circa 5cm.
Se non ho spazio uso le pinze da francobolli, che sono lunghe 15cm e hanno la parte finale che fa un piccolo angolo, permettendo di avere una buona presa sullo spinotto.
Con questi ho risolto i miei problemi di manone

[Luca Pitta]

Ok ma basta ot.




Pitta

[Fmg84]

Originariamente inviato da Yokkio

come non quotarti in pieno
Io ho risolto il problema usando "accessori" a seconda dello spazio che ho attorno ai contatti.
se ho spazio uso le pinze a punta sottile, quelle che si restringono e lunghe circa 5cm.
Se non ho spazio uso le pinze da francobolli, che sono lunghe 15cm e hanno la parte finale che fa un piccolo angolo, permettendo di avere una buona presa sullo spinotto.
Con questi ho risolto i miei problemi di manone

Proverò a "rubare" le pinzette di mia madre Certo, non sarebbe meglio per tutti se i costruttori decidessero di fare dei bei connettori con dei bulloni da 15?

[Luca Pitta]

Originariamente inviato da Fmg84

Proverò a "rubare" le pinzette di mia madre Certo, non sarebbe meglio per tutti se i costruttori decidessero di fare dei bei connettori con dei bulloni da 15?

Ragazzi scusate ho fatto una promessa su questo TH: di tenerlo "pulito" il più possibile per evitare che venga chiuso. State certi che mantengo le promesse.
Prossimo OT segnalo.


Pitta

[cannoncino]

Ragazzi guardate un attimo la pasta sul mio procio...

http://www.hwupgrade.it/forum/showthread.php?t=1405899

[Luca Pitta]

Le temperature non sono niente di eccezionale sia in un verso che nell'altro. Certo se lo chiudessi noteresti sicuramente una scarsa ventilazione del case; magari lavora più su quell'aspetto.
Ora però ti consiglio di ripulirlo e rimetterci pasta nuova prima di rimontare il dissipatore


Pitta

[DVD2005]

Originariamente inviato da Luca Pitta

Le temperature non sono niente di eccezionale sia in un verso che nell'altro. Certo se lo chiudessi noteresti sicuramente una scarsa ventilazione del case; magari lavora più su quell'aspetto.
Ora però ti consiglio di ripulirlo e rimetterci pasta nuova prima di rimontare il dissipatore


Pitta

direi che di pasta se ne vede troppa dalle foto, quando avevo seguito la tua utile guida ne avevo messa decisamente di meno.

[cannoncino]

Originariamente inviato da Luca Pitta

Le temperature non sono niente di eccezionale sia in un verso che nell'altro. Certo se lo chiudessi noteresti sicuramente una scarsa ventilazione del case; magari lavora più su quell'aspetto.
Ora però ti consiglio di ripulirlo e rimetterci pasta nuova prima di rimontare il dissipatore


Pitta

Ora sta in funzione il pc... prima di ripulire e mettere la pasta, non è troppa quella ke c'è sopra?

Del dissi ke mi dici?

[Luca Pitta]

Si certo la pasta è troppa... non l'avevo specificato.
E' che con quel dissy, anche mettesi una pasta tipo l'artic non credo che risolversti granche. Anche perchè in teoria il pc dovrebbe restare chiuso.....

Se vuoi scendere, devi andare su altri dissy. Per le scelte c'è il th ufficiale nella sezione case.


Pitta

[cannoncino]

Originariamente inviato da Luca Pitta

Si certo la pasta è troppa... non l'avevo specificato.
E' che con quel dissy, anche mettesi una pasta tipo l'artic non credo che risolversti granche. Anche perchè in teoria il pc dovrebbe restare chiuso.....

Se vuoi scendere, devi andare su altri dissy. Per le scelte c'è il th ufficiale nella sezione case.


Pitta

Quindi tu mi dici...
1) Togli un pò di pasta
2) Chiudi il case
3) Metti una ventola che caccia l'aria calda dal case... giusto?

[Luca Pitta]

Originariamente inviato da cannoncino

Quindi tu mi dici...
1) Togli un pò di pasta
2) Chiudi il case
3) Metti una ventola che caccia l'aria calda dal case... giusto?

Ti rispondo di la....se non mi segnalo da solo


Pitta

[lykos]

Spero di scrivere nella sezione adatta,altrimenti ammonitemi pure

Mi arriverà lunedì il processore nuovo,un dual core dell'amd boxed....e mi è venuto il dubbio sulla "spalmatura" della pasta termica!
Solitamente il die è al centro,quindi nessun problema...ma con i dual core,come e dove devo disporre la pasta termica?Vado a coprire l'intera placca metallica che li copre per sicurezza o ci son punti specifici anche per queste cpu?
Ho cercato l'architettura del processore (Athlon 64 X2 4600+ dual-core) ma non ho trovato nulla,almeno nulla di comprensibile per me

Se qualcuno avesse un'idea,o meglio ancora esperienza personale,sarebbe un grandissimo aiuto

[Luca Pitta]

Originariamente inviato da lykos

Spero di scrivere nella sezione adatta,altrimenti ammonitemi pure

Mi arriverà lunedì il processore nuovo,un dual core dell'amd boxed....e mi è venuto il dubbio sulla "spalmatura" della pasta termica!
Solitamente il die è al centro,quindi nessun problema...ma con i dual core,come e dove devo disporre la pasta termica?Vado a coprire l'intera placca metallica che li copre per sicurezza o ci son punti specifici anche per queste cpu?
Ho cercato l'architettura del processore (Athlon 64 X2 4600+ dual-core) ma non ho trovato nulla,almeno nulla di comprensibile per me

Se qualcuno avesse un'idea,o meglio ancora esperienza personale,sarebbe un grandissimo aiuto

Ma i dual core, visivamante risultano cmq un pezzo unico ricoperti e quindi la superfice da spalmare è unica. Se poi è boxed dovrebbe esserci quella già pre-applicata di pasta e quindi non devi spalmare nulla ma solo montare in dissy e il tutto viene schiacciato con la pressione "automaticamante".



Pitta

[lykos]

Originariamente inviato da Luca Pitta

Ma i dual core, visivamante risultano cmq un pezzo unico ricoperti e quindi la superfice da spalmare è unica. Se poi è boxed dovrebbe esserci quella già pre-applicata di pasta e quindi non devi spalmare nulla ma solo montare in dissy e il tutto viene schiacciato con la pressione "automaticamante".



Pitta

E' proprio perchè risultano uguali che mi chiedevo se ci fosse qualche precauzione da prendere in particolare...se metto al centro la pasta termica e faccio semplicemente pressione col dissi non si spalma su tutta la placca,e se i die non son in centro mi chiedevo se andasse bene ugualmente.

La pasta paraffinosa preapplicata non è sicuramente il meglio

[Luca Pitta]

Originariamente inviato da lykos

E' proprio perchè risultano uguali che mi chiedevo se ci fosse qualche precauzione da prendere in particolare...se metto al centro la pasta termica e faccio semplicemente pressione col dissi non si spalma su tutta la placca,e se i die non son in centro mi chiedevo se andasse bene ugualmente.

La pasta paraffinosa preapplicata non è sicuramente il meglio

Certamante d'accordo per la pre-applicata.

Per il resto se la pasta è siliconica la pressione schiaccerebbe agevolmente la gocia al centro, nulla ti vieta però di poterla splamare a mano su tutta la superfice. Se prendi invece una pasta all'argento, è vivamente consigliato splamarlo in quanto meno "morbida" delle altre.

Spalmala sull'HIS in modo uniforme e sei a posto.


Pitta