[Thread Ufficiale] PASTA TERMICA: Istruzioni, Consigli e Modalità d'applicazione

[deidara80]

direi di si. la quantità consigliata per la cpu è un chicco di riso. come detto io sono per la spalmata, ma non credo poi cambi tanto.


a cosa vi fa pensare questa immagine? mi sa che se viene la pula a casa ti arrestano.

[djmatrix619]

Originariamente inviato da deidara80

direi di si. la quantità consigliata per la cpu è un chicco di riso. come detto io sono per la spalmata, ma non credo poi cambi tanto.


a cosa vi fa pensare questa immagine? mi sa che se viene la pula a casa ti arrestano.

Oddio sei il Re delle paste termiche!!!

[deidara80]

ma no è un immagine che ho trovato in una review!!!

[paperotto81]

Originariamente inviato da paperotto81

Ciao ragazzi, volevo porvi una domanda, pochi giorni fà provando il nuovo Wb della Ek, il supreme HF ho provato anche la nuova pasta MX3 però quando l'ho smontato per vedere com'era l'impronta del WB mi sono trovato davanti a questa situazione:

Secondo voi c'è qualcosa che non và?
Quest'impronta mi sembra molto strana, sembra come se la pasta si sia assorbita (non sò dove).
Avevo spalmato la pasta con la pellicola su tutta la superficie, le temp erano molto soddisfacenti quindi penso sia stata spalmata bene la pasta.
Ditemi voi se la situazione è normale o no.
Ciao e grazie a tutti

Up

[DMD]

L'impronta sul dissi dovrebbe essere un quasi un "negativo" di quella impressa sulla CPU, ossia le chiazze che risultano sul dissi corrispondono alle zone vuote della cpu (o viceversa), quindi sarebbe del tutto normale, in quanto a causa dell'aderenza su una delle due superfici quando si effettua lo smontaggio si può avere una situazione simile. Per quanto riguarda le zone in cui la pasta non risulta esserci proprio non so cosa dire, forse mi sbaglio.

P.s. Forse poterebbe essere dovuto anche a delle sacche d'aria che in fase di "schiacciamento" potrebbe provocare le zone "vuote"

[sirioo]

Originariamente inviato da DMD

L'impronta sul dissi dovrebbe essere un quasi un "negativo" di quella impressa sulla CPU, ossia le chiazze che risultano sul dissi corrispondono alle zone vuote della cpu, se non fosse per quelle zone in cui la pasta è sparita.

mi capito' la stessa cosa con lo stesso wb e la stessa pasta termica....ancora ora non mi sono dato una spiegazione...

[DMD]

Come detto sopra, potrebbe , dico potrebbe essere dovuto anche a delle piccole bolle d'aria che in fase di schiacciamento provoca una diradazione della pasta, o di quel tipo di pasta.

[sirioo]

Originariamente inviato da DMD

Come detto sopra, potrebbe , dico potrebbe essere dovuto anche a delle piccole bolle d'aria che in fase di schiacciamento provoca una diradazione della pasta.

dal sito la mx-3 consigliano di usarla con il chicco centrale come da me applicata , a diff di paperotto che ha usato il metodo con il pennellino...in entrambi i casi il risultato e stato uguale...


a questo punto credo che una partita di quel prodotto e andato a male in fase di produzione...

[DMD]

Dato che la pasta non penso che evapori e ne tanto meno si cucina in quel modo, son propenso a pensare che le zone vuote sono create da bolle d'aria.

[sirioo]

Originariamente inviato da DMD

Dato che la pasta non penso che evapori e ne tanto meno si cucina in quel modo, son propenso a pensare che le zone vuote sono create da bolle d'aria.

nel caso del pennellino la bolla d'aria si puo anche formare....ma il con chicco centrale la vedo quasi impossibile come cosa.... il risultato e stato il medesimo nelle 2 diverse applicazzioni e con uno stucchietto della stessa marca acquistato in precedenza non ho mai visto una cosa del genere ritengo che l'ipotesi della partita uscita male sia ancora valida

[DMD]

Cosa da non escludere, però di paste "difettate" non ne avevo ancora sentito parlare, spero che la cosa sia circoscritta allora.

[paperotto81]

Potrebbe dipendere dalla temperatura di esercizio?
Mi spiego meglio, potrebbe essere una causa il fatto che il WB l'ho smontato subito dopo aver fatto dei test di stress nei quali la temperatura del processore è salita abbastanza?
Magari con una certa temperatura la pasta si compatta diversamente attaccandosi magari di più sul rame del Wb che sul top del processore.
Ovviamente se ho detto una cavolata non risparmiate gli insulti

[DMD]

Si ma dipende da quale temperatura di cottura intendi , anche perchè hai detto

Originariamente inviato da paperotto81

...le temp erano molto soddisfacenti ...

Per soddisfacenti cosa intendi intorno ai 70° o 80°?

Io sono arrivato a 78°

[paperotto81]

Originariamente inviato da DMD

Si ma dipende da quale temperatura di cottura intendi , anche perchè hai detto

Per soddisfacenti cosa intendi intorno ai 70° o 80°?

Io sono arrivato a 78°

Bè no...le temp dei core erano salite al massimo a 60°
Quindi la temp non può essere la causa, ok

[DMD]

Anche perchè a questo punto, non so come sarebbe ridotta la mia.

[paperotto81]

Originariamente inviato da DMD

Anche perchè a questo punto, non so come sarebbe ridotta la mia.

Ma anche tu usi la MX3?

[DMD]

No! l'Artic Silver 5.

http://www.hwupgrade.it/forum/showpo...postcount=1899

[ft941]

Scusate ho già fatto questa domanda più di 2 volte, ma non mi ha risposto nessuno:

Se spargo uno strato fino di pasta termica nel processore, e poggio sopra il dissi, per poi fissarlo alla base, lo strato uniforme si "scombina", e alcune parti restano senza pasta termica... voi non avete lo stesso problema?

Siccome devo cambiare il mio procio, prendo quello boxed, siccome c'è il pad termico (che credo sia appiccicoso) come faccio a centrare il dissy proprio sopra il cpu e contemporaneamente attaccare i gancetti?

[paperotto81]

Originariamente inviato da ft941

Scusate ho già fatto questa domanda più di 2 volte, ma non mi ha risposto nessuno:

Se spargo uno strato fino di pasta termica nel processore, e poggio sopra il dissi, per poi fissarlo alla base, lo strato uniforme si "scombina", e alcune parti restano senza pasta termica... voi non avete lo stesso problema?

Siccome devo cambiare il mio procio, prendo quello boxed, siccome c'è il pad termico (che credo sia appiccicoso) come faccio a centrare il dissy proprio sopra il cpu e contemporaneamente attaccare i gancetti?

Bè secondo me devi comunque cercare di appoggiare il dissi già abbastanza centrato, in modo di evitare il più possibile di spostarlo poi al momento del serraggio. Oppure usi il metodo del chicco di riso in modo che è lui stesso a spalmare la pasta in modo uniforme (almeno si spera ).

A parer mio non usare i dissi stock, sono delle ciofeghe, anche un dissi economico è assolutamente meglio di quelli stock, poi vedi tu

[paperotto81]

Ragazzi oggi ho rismontato il WB per cambiargli la placchetta interna ed quì la situazione dell'impronta con la MX-3:


Come potete vedere mi si è ripresentato ancora nella stessa condizione della prima applicazione.
E' stranissima.
Anche questa volta avevo applicato la pasta spalmandola con il dito incelofanato, Sirioo mi ha consigliato la prossima volta di provare con il chicco di riso centrale e vedere se lo fà ancora, staremo a vedere