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08-02-2009, 17:33 | #1061 |
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quando leggi queste cose sembrano facili, ma poi quando vai a farle ...
per stendere la pasta cosa conviene usare? no, perchè io finora ho usato il celophan da cucina ma la pasta mi rimane attaccata tutta li che dite, provo con un guanto in lattice? |
08-02-2009, 18:16 | #1062 |
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ha forza di fare le prove ho quasi finito il mega tubetto della zerotherm zt-100
ho provato anche con una scheda rigida, ma l'inconveniente è quello che rischi di portarla via prima di averla stesa per bene. Finora l'unico metodo efficace che ho trovato è quello di schiacciarla col dissipatore. su youtube ho visto che ci sono diversi modi per farlo (mettere la pasta a x, in maniera retta, circolare ecc...) Come quantità invece ho visto che il chicco di riso è troppo poco, ce ne vogliono almeno 2 |
09-02-2009, 21:29 | #1063 |
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io ho letto sui rispettivi siti come applicare la ocz freeze e la artic silver 5, in entrambi è evidenziato in maiuscolo il consiglio di non spargere la pasta ma farla spalmare dal dissi, mi fido di loro? perchè leggendo questa guida, e a istinto, mi verrebbe proprio da spalmarla con un dito protetto da un guanto o altro...
Ultima modifica di Fra881 : 09-02-2009 alle 21:57. |
10-02-2009, 07:47 | #1064 |
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l'unico inconveniente di questo medoto è che se non applichi la giusta quantià o non riesci a coprire tutto il procio o rischi di strabordare e non te ne accorgi perchè hai un dissipatore che copre tutto.
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10-02-2009, 15:02 | #1065 | |
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Quote:
ma non capisco perchè i produttori di paste si raccomandano di farla spargere dal dissi... |
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11-02-2009, 09:01 | #1066 |
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ragazzi,ho visto che la CoolLaboratory,i creatori della liquid metal,hanno fatto dei pad che,dicono,hanno la stessa efficacia della liquid metal(ma sono utilizzabili anche su rame)...dato che dovevo prendere un tubetto di arctic silver,dite che è meglio la AS5 o questi pad?Tra l'altro i pad dicono che non invecchiano,ma un pad costa la bellezza di 7€ circa...
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13-02-2009, 12:32 | #1067 |
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15-02-2009, 09:46 | #1068 |
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Scusate ragazzi, vorrei porvi un quesito ke mi attanaglia da un giorno a questa parte...
Ho da poco comprato un Core i7 920 da montare su una Asus Rampage II extreme. Ho notato ke sul dissy del processore sn gia state pre-installate 3 strisciette di materiale termoconduttivo come gia giustamente avevate anticipato nella guida. Mi è sorto un dubbio. Queste tre strisciette le devo spalmare uniformemente su tutta la superficie del dissy? Nel caso in cui volessi levare queste strisciette ed applicare una pasta più performante, dove la dovrei applicare? Sulla lappatura del dissy o sulla CPU? Questo dubbio mi è sorto dopo aver constatato ke la superficie in rame del dissy è più piccola di quella del processore, ovverogli angoli di quest'ultimo non vengono ricoperti completamente dalla superficie del dissy. Grazie in anticipo per le esaurienti risposte e complimenti per la guida ke ha risolto altri miei dubbi. |
15-02-2009, 09:50 | #1069 |
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dissipatore che non copre al 100% la cpu??
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15-02-2009, 09:53 | #1070 |
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Sisi è strano...la parte lappana in rame è più piccola dell'intera CPU, anke se di poco ma è più piccola.
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15-02-2009, 09:54 | #1071 |
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ma nn ho capito...è il dissy stock che danno in bundle con la cpu?
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15-02-2009, 09:55 | #1072 |
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SI è il dissy in bundle. E' la versione boxata.
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15-02-2009, 10:00 | #1073 |
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uhm,nn saprei che dirti...io son rimasto ai core2duo,il cui dissy copriva interamente la cpu(anzi,avanzava un pochino),e difatti si spalmava la pasta sulla cpu(e anche i dissy boxed avevano la pasta spalmata sulla superficie,non pad a strisce,che tra una striscia e l'altra c'è aria)e poi ci si appoggiava il dissy sopra...non saprei proprio che dirti...
è probabile che i nuovi i7,alle estremità,non scaldino/non abbiano componenti da raffreddare e quindi hanno fatto dissy + piccoli...bohhhhh
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15-02-2009, 10:05 | #1074 |
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Ma ho pensato anke io la stessa cosa...ma sn rimasto stupefatto dalla faccenda...qui sn spalmate delle striscie kn degli spazi vuoti tra una striscia e l'altra come dicevi tu pocanzi. Quindi ke faccio le spalmo o lascio fare al dissy?
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15-02-2009, 10:15 | #1075 |
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boh...aspetta qualcuno che è + ferrato sugli i7...trovo assurda questa cosa,comunque...si cerca in tutti i modi di massificare lo scambio termico e questi mettono delle striscette di pad?boh
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15-02-2009, 10:34 | #1076 | |
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15-02-2009, 11:53 | #1077 |
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Esatto è circolare la superficie del dissy!!! Ma le striscie le spalmo su tutta la superficie del dissipatore o le lascio così come sono??
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16-02-2009, 14:51 | #1078 | |
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Chiaramente se metti la pasta termica è tutta un'altra storia!
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16-02-2009, 17:12 | #1079 |
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16-02-2009, 17:45 | #1080 |
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Sinceramente io nn saprei dirti...ank'io sn indeciso se queste tre strisciette spalmarle o lasciarle così
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