Aspettando Intel Haswell

[TigerTank]

Originariamente inviato da FroZen

Quando si ha a che fare con l'aria intrappolata in un ambiente ad alta escursione termica come quella in un HIS non è mai consigliabile sigillarlo per ovvi motivi.....certo che ste CPU sono degne di Mac Gyver si smadonnava di meno 10 anni fa a smatitare per sbloccare il molti ma ne venderanno a pacchi as usual

Ma no, dai....ora con il metodo razorless il tutto è una passeggiata, basta far le cose con calma e pazienza specialmente nella pulitura.
Tra qualche giorno comunque mi cimento nella chiusura, ho ordinato gli ingredienti

[dinamite2]

Originariamente inviato da TigerTank

Ma no, dai....ora con il metodo razorless il tutto è una passeggiata, basta far le cose con calma e pazienza specialmente nella pulitura.
Tra qualche giorno comunque mi cimento nella chiusura, ho ordinato gli ingredienti

Premesso che per me con la CLP guadagnerai rispetto ad ora, ma visto che hai anche tu un waterblock Ek,perche non prendi il kit di fissaggio per montarlo senza His?


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[TigerTank]

Originariamente inviato da dinamite2

Premesso che per me con la CLP guadagnerai rispetto ad ora, ma visto che hai anche tu un waterblock Ek,perche non prendi il kit di fissaggio per montarlo senza His?


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Perchè preferisco chiuderlo in modo definitivo e non pensarci più, tanto non è fortunato come il tuo e probabilmente lo terrò sui 4200-4300MHz

[§l4§h]

Originariamente inviato da dinamite2

Premesso che per me con la CLP guadagnerai rispetto ad ora, ma visto che hai anche tu un waterblock Ek,perche non prendi il kit di fissaggio per montarlo senza His?


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Ma quando si richiude col silicone, bisogna stare particolarmente attenti a rimettere l'his nella giusta posizione? cioè niente ragguagli particolari,no?

[zerotre]

ma quante applicazioni si fanno con la CLP/CLU??

[TigerTank]

Originariamente inviato da §l4§h

Ma quando si richiude col silicone, bisogna stare particolarmente attenti a rimettere l'his nella giusta posizione? cioè niente ragguagli particolari,no?

Direi di sì, magari non al micron ma al suo posto giusto. Un sistema semplice potrebbe essere quello di prendere le misure delle distanze dai bordi prima di scoperchiarlo e nel rimettere l'his con il silicone piazzare magari su 2 lati contigui 2 strisce temporanee di nastro di carta con il quale orientarsi.

Originariamente inviato da zerotre

ma quante applicazioni si fanno con la CLP/CLU??

Parecchie direi...sperando che i prossimi processori tornino ad avere la saldatura

[SinapsiTXT]

Originariamente inviato da TigerTank

Direi di sì, magari non al micron ma al suo posto giusto. Un sistema semplice potrebbe essere quello di prendere le misure delle distanze dai bordi prima di scoperchiarlo e nel rimettere l'his con il silicone piazzare magari su 2 lati contigui 2 strisce temporanee di nastro di carta con il quale orientarsi.

Secondo te il silicone non dovrebbe essere un "di più", nella pagine indietro ne parlavo con un altro utente sul fatto che con la liquid una volta "seccata" dovrebbe tenere l'ihs bello fermo tanto che se si dovesse provare a ri-scoperchiarlo si rischierebbe di danneggiare il die "incollato" all'ihs.

[angelo968]

Ragazzi una informazione o meglio una quasi certezza. Effettuando un downvolt di un processore i7-4770, riuscirei a portarlo ai valori di TDP di un i7-4770S? Grazie.

[God of Volt]

Originariamente inviato da angelo968

Ragazzi una informazione o meglio una quasi certezza. Effettuando un downvolt di un processore i7-4770, riuscirei a portarlo ai valori di TDP di un i7-4770S? Grazie.

No, perché il 4770S oltre a voltaggi ridotti è binnato per consumare meno ed ha frequenze turbo inferiori, quindi oltre a downvoltarlo, devi downclockarlo

[angelo968]

Ci sono molti parametri da modificare e cosa ancora più importante ci sono rischi per la tenuta del processore? Grazie

[Giorgio G]

Originariamente inviato da SinapsiTXT

Secondo te il silicone non dovrebbe essere un "di più", nella pagine indietro ne parlavo con un altro utente sul fatto che con la liquid una volta "seccata" dovrebbe tenere l'ihs bello fermo tanto che se si dovesse provare a ri-scoperchiarlo si rischierebbe di danneggiare il die "incollato" all'ihs.

Tempo fa (avevo già postato questa disavventura) ho scoperchiato un 3770K con la lametta (da non fare mai più ), applicato la Coollaboratory Liquid Pro e poi richiuso con poche gocce di silicone, peccato però che tutta l'operazione è stata vana perché evidentemente avevo raschiato qualche pista nel PCB e il processore non funzionava più
Tutto questo per dire che ora ho riprovato a riaprire la cpu: insomma a me si è riaperto senza problemi, la CLP non aveva fatto attaccare il DIE all HIS, non mi ha danneggiato il DIE, non solo ma con un batuffolo di cotone imbevuto d'alcol ho tolto benissimo la Liquid Pro da sopra il Die. Ripeto, questo è il mio caso.

[TigerTank]

Originariamente inviato da SinapsiTXT

Secondo te il silicone non dovrebbe essere un "di più", nella pagine indietro ne parlavo con un altro utente sul fatto che con la liquid una volta "seccata" dovrebbe tenere l'ihs bello fermo tanto che se si dovesse provare a ri-scoperchiarlo si rischierebbe di danneggiare il die "incollato" all'ihs.

Non saprei....in fondo la Intel ha usato il silicone anche con i processori saldati e credo sia meglio riportare anche questo haswell più simile possibile alle condizioni di partenza se si vuole fare un lavoro definitivo.

[God of Volt]

Originariamente inviato da angelo968

Ci sono molti parametri da modificare e cosa ancora più importante ci sono rischi per la tenuta del processore? Grazie

Ci sono il CPU Core Ratio, CPU Cache Ratio, i Ratio del Turbo, bisogna poi testare la stabilità della CPU a meno volt del default, quindi prima devi verificare qual è il tuo VID (verificabile solo tramite motherboard Gigabyte in modalità Auto sul vCore), ma il motivo per cui fare tutto 'sto casino? Prendi un S e pace sia, no?

[francy.1095]

Originariamente inviato da angelo968

Ragazzi una informazione o meglio una quasi certezza. Effettuando un downvolt di un processore i7-4770, riuscirei a portarlo ai valori di TDP di un i7-4770S? Grazie.

secondo me se trovi il 4770 a meno soldi del 4770s oppure se pensi che in futuro potrà servirti la potenza che ha in più il 4770 rispetto all'"s" prendi pure quello liscio. puoi downvoltare e downcloccare alla frequenza-voltaggio del 4770s nella maggior parte dei casi e il consumo sarà pressochè uguale. ricordiamo che il TDP è proporzionale alla frequenza e al quadrato del voltaggio, quindi tutti gli altri valori sono soltanto affinamenti che puoi lasciare in auto senza problemi. piuttosto procurati un alimentatore certificato che supporta gli stati c6 e c7 degli haswell così il consumo in idle scenderà ancora (visto che penso che gran parte del tempo la cpu sta in idle)

[angelo968]

grazie mille, per l'alimentatore sono ok ho un Seasonic X560 gold e pare che sia compatibile.

[ghiltanas]

Originariamente inviato da angelo968

grazie mille, per l'alimentatore sono ok ho un Seasonic X560 gold e pare che sia compatibile.

che intendi con compatibile? ora c'è anche da vedere se un'alimentatore è compatibile o meno con una cpu?

[System Shock]

Originariamente inviato da Giorgio G

Tempo fa (avevo già postato questa disavventura) ho scoperchiato un 3770K con la lametta (da non fare mai più ), applicato la Coollaboratory Liquid Pro e poi richiuso con poche gocce di silicone, peccato però che tutta l'operazione è stata vana perché evidentemente avevo raschiato qualche pista nel PCB e il processore non funzionava più
Tutto questo per dire che ora ho riprovato a riaprire la cpu: insomma a me si è riaperto senza problemi, la CLP non aveva fatto attaccare il DIE all HIS, non mi ha danneggiato il DIE, non solo ma con un batuffolo di cotone imbevuto d'alcol ho tolto benissimo la Liquid Pro da sopra il Die. Ripeto, questo è il mio caso.

Anche io tempo fa avevo fatto una prova sull 'his di un vecchio celeron non funzionante per capire se cancellava le serigrafie e dopo un mese era ancora liquida ,ma penso che la CLP solidifichi con il calore che purtroppo la tua cpu non ha potuto produrre .

Edit:

[God of Volt]

Originariamente inviato da ghiltanas

che intendi con compatibile? ora c'è anche da vedere se un'alimentatore è compatibile o meno con una cpu?

Compatibile con i livelli di erogazione corrente di Haswell, gli stati C6 e C7 hanno bisogno di alimentatori il cui carico minimo a cui dare stabilità di tensione sulla linea di 12v sia 0.05A, in contrapposizione dei 0.5A dei C-States C0-C5

[SinapsiTXT]

Originariamente inviato da Giorgio G

Tempo fa (avevo già postato questa disavventura) ho scoperchiato un 3770K con la lametta (da non fare mai più ), applicato la Coollaboratory Liquid Pro e poi richiuso con poche gocce di silicone, peccato però che tutta l'operazione è stata vana perché evidentemente avevo raschiato qualche pista nel PCB e il processore non funzionava più
Tutto questo per dire che ora ho riprovato a riaprire la cpu: insomma a me si è riaperto senza problemi, la CLP non aveva fatto attaccare il DIE all HIS, non mi ha danneggiato il DIE, non solo ma con un batuffolo di cotone imbevuto d'alcol ho tolto benissimo la Liquid Pro da sopra il Die. Ripeto, questo è il mio caso.

Ti ringrazio per l'info a riguardo, ora non so bene se la liquid si "attacchi" in stile colla una volta riscaldata a dovere (cioè quando le paste di solito vanno a seccarsi), c'è da dire che mettere anche solo 2 gocce di silicone non dovrebbe essere una cosa così drastica (sicuro non ne metto quanto ha fatto Intel).

[God of Volt]

Originariamente inviato da SinapsiTXT

Ti ringrazio per l'info a riguardo, ora non so bene se la liquid si "attacchi" in stile colla una volta riscaldata a dovere (cioè quando le paste di solito vanno a seccarsi), c'è da dire che mettere anche solo 2 gocce di silicone non dovrebbe essere una cosa così drastica (sicuro non ne metto quanto ha fatto Intel).

La liquid è una lega che quasi sicuramente contiene mercurio, che io sappia a temperatura ambiente (o comunque se è una lega credo scaldata un po') non dovrebbe incollare nulla