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24-02-2007, 07:50 | #261 | |
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Le tue temp sono sostanzialmente corrette, a me il 4800+ segna in idle 30/31° con dissi stock (4 pipe) e pasta Zalman con pennellino. Con la silver_5 avevo quasi un grado in + (+ o -) Case Baydream
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24-02-2007, 09:58 | #262 |
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E' buona una pasta base-argento 10% ?
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24-02-2007, 13:32 | #263 |
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Dipende dall'uso che ne vuoi fare o da quello che cerchi. Se cerchi una all'argento per le prestazioni, direi di no.
Sottolineo solo una cosa: le paste termoconduttive non fanno miracoli e per usi normali senza OC vanno benone quelle classiche al silicone. Pitta
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24-02-2007, 13:34 | #264 | |
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Pitta
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24-02-2007, 13:36 | #265 |
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quella della ZeroTherm in dotazione con i suoi ultimi dissipatori BTF80/90/95
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24-02-2007, 13:42 | #266 |
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Che strano, magari era vecchiotta ma ne dubito se te lo faceva su entrambi.
L'obiettivo delle paste termoconduttive è essenzialmente eliminare l'aria tra le due superfici facilitando la condizione termica. Se con quel sistema riesci avere valori nella media, può andar bene il tamburellamanto anchè perchè i modi su come utilizzare questi composti sono molteplici. Pitta
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24-02-2007, 16:08 | #267 | |
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25-02-2007, 08:20 | #268 | |
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quando ho chiesto se le paste termiche contengono acqua ero polemico l'idea di sostituire la pasta sul dissipatore passivo zalman per schede video mi da i mal di pancia... invece per il tamburellamento devo dire che è particolarmente utile per le paste dense perchè evita di asportare la pasta come avviene strisciando il dito sul procio in stile nutella... io però presterei attenzione alle paste "troppo" dense perchè se per assurdo dovessero avere la consistenza della creta anzichè colmare le sacche d'aria tra dissi e his ne creano di nuove perchè fanno spessore... per lo meno io la vedo così... domanda... la pasta termica fa così male alla pelle? io non uso guanti o cellophan perchè sennò mi regolo male... dite che è meglio evitare tale pratica? e nel caso perchè? |
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25-02-2007, 20:33 | #269 |
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Sinceramante non lo so se fa male alla pelle, ma generalmente si indica di usare una protezione per evitare di imbrattarsi ed evitare di lasciare residui acidi sulla CPU. Qualche volta ho pure io provato senza ma non ho mai riscontrato particolari problemi.
Pitta
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25-02-2007, 21:00 | #270 | |
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25-02-2007, 21:51 | #271 | |
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estratto dal manuale della arctic silver cèramique: Important: Keep the surfaces free of foreign materials and do NOT touch the surfaces, a hair, piece of lint, and even dead skin cells can significantly affect the thermal interfaces performance. In addition, oils from your fingers can adversely affect the performance by preventing the micronized silver fill from directly contacting the metal surfaces. (Fingerprints can be as thick as 0.005").
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25-02-2007, 22:02 | #272 | |
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che una cellula morta possa influire mi pare esagerato considerando che le cpu hanno lo his... cmq ottima dritta grassie.. |
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26-02-2007, 22:37 | #273 |
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innanzitutto volevo ringraziare Pitta per la sua splendida guida,poi mi rimangio la cretinata del "tamburellamento" , ho seguito passo, passo la Tua Guida per stendere la pasta termica in dotazione col BTF95,tra l'altro si è rivelata superiore in prestazioni alla Zalman col pennellino,ed il risultato è splendido
ovviamente senza ventola
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27-02-2007, 11:22 | #274 |
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Pitta
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27-02-2007, 20:34 | #275 |
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Vi acconto la mia esperienza, così magari potrà servire a qualcuno
Ieri mi è arrivato lo Zalman 9500Am2 e fino ad ora sul mio Athlon 3600+ X2 c'era montato il dissi boxato con pad termico fatto di tanti quadrettini che doveva essere solo essere montato su cpu senza spalmare nessun tipo di pasta! Vado per smontare il dissi boxato ricordandomi di ruotare a dx e sx per non ritrovarmi con il procio sotto il dissi (grazie alla guida) e vedo che il pad termico aveva fatto uno schifo con pezzetttini spessi sparsi sulla cpu e sul bordo altri pezzettini che si accingevano a fare un bel tutto sulla mobo Uno schifo tant'è che levando il dissi alcuni pezzi del pad erano finiti sulla scheda madre a quel punto sono andato giù prima con cotton fioc per pulire i bordi del procio che erano pieni di pasta poi via con lo scottex imbevuto di alcool e per levare quello schifo c'mo messo un pò di tempo! Alla fine ho acceso l'aspirapolvere e sono passato a manetta sulla parte circosritta per l'aggancio del dissipatore! Il mio consiglio se volete mettere il dissipatore boxato levate il la pasta termica e usate il ditino con il domopack che le cose fatte in casa sono quelle migliori e più genuine |
01-04-2007, 17:44 | #276 |
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Ciao
Sicuramente bisogna utilizzare il metodo descritto nella parte finale dall'utente trombino76 quando si acquista la cpu boxed, altrimenti se si utilizza per un po di tempo con il pad termico poi quando si rimuove sotto c'è una schifezza. Ciao
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Case: Elbrus-Box atx+Psu: Corsair HX520w modulare/ Mobo: Foxconn Bloodrage x58 / Cpu: Intel Xeon W3520+Thermalright Inferno IFX-14 / Ram: 3x2gb Corsair CM3X2G1600C8D / Vga: Ati PowerColor hd3850 512mb / HD: WDC WD1500HLFS raptor 10K rpm.[Postepay] [Trattative] [No al TC] |
04-04-2007, 17:48 | #277 |
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Iscritto dal: Jan 2007
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Ciao ragazzi, qualcuno di voi ha mai usato la pasta termica a base di argento della antec, la Silver thermal compound formula 5 ?
Grazie P.s. penso che non sia malaccio
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Case: Thermaltake Romeo Xaser III modded - Cpu: i7 2600k cooled by Corsair A70 - Mb: Msi Z68A-GD65-G3 bios V23.7 - Scheda Video: Gigabyte Gtx 560ti OC - HDD: Crucial M4 128GB firm.070H - HDD: Maxtor 320 Gb Sata2 - HDD: Maxtor 250Gb Sata2 - Alimentatore: - Xfx 850W xxx Edition - Ram: 2x4Gb G-Skill Sniper DDR3 1866Mhz - OS: W7 Ultimate 64 Bit SP1 - Monitor: Nec MultiSync P221W |
04-04-2007, 20:51 | #278 |
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No mi dispiace,non l'ho mai provata.
Pitta
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23-04-2007, 15:03 | #279 |
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Qualcuno sa se esite nel forum una guida o test effettuati con la pasta termica a metallo liquido?
Ciao |
23-04-2007, 15:16 | #280 | |
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Ps.. mi sa che la tua firma è irregolare... ma è un leggero sentore |
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