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Recensione Zenfone 11 Ultra: il flagship ASUS ritorna a essere un 'padellone'
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Zenfone 11 Ultra ha tantissime qualità interessanti, fra cui potenza da vendere, un display di primissimo livello, un comparto audio potente e prestazioni di connettività fra le migliori della categoria. Manca però dell'esclusività del predecessore, che in un settore composto da "padelloni" si distingueva per le sue dimensioni compatte. Abbiamo provato il nuovo flagship ASUS, e in questa recensione vi raccontiamo com'è andata.
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Old 22-12-2007, 09:02   #21
Bravonera2
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ma il problema è che il mio zalman 7000cu non ci tiene proprio dietro.. in idle tutto ok, sto sotto i 50°.. ma se lancio prime in meno di 10 minuti sto sugli 80°.. e sono "solo" a 1.4v di vcore.. controllato più volte e il dissi tocca bene, controllerò anche la planarità ma l'impronta della pasta sul dissi mi sembra bella completa..
Ecco spiegato il motivo... Cambia dissipatore e vedrai come migliori... Poi se lo metti a liquido sei a posto..
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Old 22-12-2007, 16:59   #22
Щαтиіαѕ
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Città: Motor's Land, Emilia! Iscritto dal lontano 2001
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Originariamente inviato da Bravonera2 Guarda i messaggi
Ecco spiegato il motivo... Cambia dissipatore e vedrai come migliori... Poi se lo metti a liquido sei a posto..
Infatti..
Stamattina non ho resistito ed assieme alle TG 800 cas3 ho preso pure uno zalman 9xxx. che dire, situazione totalmente cambiata.. circa 60° in full con prime, e 3.6ghz con poco meno di 1.4v

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Old 27-12-2007, 19:45   #23
alexcold
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L'Avatar di alexcold
 
Iscritto dal: Jul 2007
Messaggi: 693
il motivo è quello esposto da rera.
ovvero che la pasta termoconduttiva che usa intel per collegare i core all'ihs diventa tanto dura che assieme al coperchio rischi di staccare anche i core.

La pasta si indurisce e come la levo? Non vorrei che oltre al dissipatore venisse via anche il pezzo sopra della CPU.
alexcold è offline   Rispondi citando il messaggio o parte di esso
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