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#1121 | |
Senior Member
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![]() Ho gia pensato diverse volte al delid e mi sono anche registrato sul sito di Rockit per il loro delid tool 99. ![]() Ma purtroppo e' diventato "out of stock". Inscritto alla mailing list, mi faranno sapere quando ci sara' di nuovo. Btw: Secondo te va bene anche il nastro Kepton per isolare i vari cond. e circuiti intorno al die come ha fatto questo tizio qui: http://www.overclock.net/t/1632870/s...#post_26400336 http://www.overclock.net/t/1632870/s...#post_26401071 Oppure meglio con lo smalto per le unghie (ma temo che ci vorranno più di uno strato ed il tempo dedicato deve aumentare). Inoltre ho notato che anche lui ha deciso di lasciare l'Ihs non sigillato col silicone termico come facevamo con le nostre (vecchie) 3770K-4790K ![]() Non so se lasciarlo cosi' anch'io oppure (stavolta) mettere in pochetto soltanto nei 4 angoli (nel kit Rockit 99 c'e' anche un piccolo accessorio per il relid). Sulle cpu Skylake-X si consiglia di non risigillarlo interamente dopo il delid per non far rialzare (anche di poco) l'ihs e questo per qualsiasi utilizzo tranne che per rimandarlo in rma. Te che ne pensi? Saluti ![]()
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#1122 |
Senior Member
Iscritto dal: Feb 2009
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Primo tentativo di oc della cache a 3000 (anche la ram a cr1t):
http://www.overclock.net/t/1632870/s...#post_26406818 Stay tuned ![]() ![]()
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#1123 | |
Senior Member
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Sparala subito a 3500 ![]() Inviato dal mio Pixel utilizzando Tapatalk
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#1124 | |
Senior Member
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![]() Per il daily poi basta e avanza, guarda che roba (aumentate già le scritture e tutto) rispetto a quello della pag precedente ![]() ![]() Raga, ma davvero? A parte la ram che va cmq bene State notando che velocità pazzesca che ha la cache lev1 e 2? ![]() Più del doppia delle Broadwell-E (la level 2 abbondante ora 3 volte più in coppia) Inferiore invece la L3 ora (ma sappiamo bene che conta un po meno sui Skylake X e la loro nuova architettura) Questo e' il massimo che facevo col 6850K OC (cache a 3700) e stesse ram e timings: ![]()
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#1125 | |
Senior Member
Iscritto dal: Apr 2009
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![]() Bello il nuovo tool della Rockit, proposto ad un prezzo onesto per gli acquirenti USA/Canada mentre per chi ordina dall'EU bisogna contemplare anche i costi di sdoganamento che non sono bassi... ![]() Il nastro Kepton l'ho visto a suo tempo quando presi informazioni su come isolare i micro-condensatori presenti a partire dagli Haswell che includevano il FIVR ma ho poi optato per lo smalto per unghie che copre molto bene e ne ho sempre applicati/e almeno 2/3 strati/pennellate che non prendono molto tempo nell'asciugatura infatti solitamente applico lo strato, attendo 5 minuti e poi procedo coi successivi. ![]() L'IHS non starei a sigillarlo, lo applicherei direttamente per poi bloccarlo col cestello di ritenzione del socket così non crei nessun potenziale micro-spessore che potrebbe formarsi quando applicato il silicone sigillante anche se ai soli quattro angoli. Come sai se applichi la giusta quantità (un sottile velo sul die e sull'IHS in corrispondenza dell'impronta del die) di CoolLaboratory Liquid Pro o Thermal Grizzly Conductonaut questa non colerà e potrai godere del perfetto contatto tra il die e l'IHS. ![]() Saluti. ![]() |
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#1126 | |
Senior Member
Iscritto dal: Apr 2009
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![]() Indubbiamente la topologia MESH ha delle potenzialità considerando poi che è di nuova implementazione e deve essere ancora ottimizzata... ![]() |
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#1127 | ||
Senior Member
Iscritto dal: Feb 2009
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![]() Difatti userò sempre lo smalto anch'io, meglio ![]() Ed infatti, lo lascio aperto l'ihs ![]() Quote:
Ma te lo dice pure il tool stesso poi (nonostante l'ultima versione di aida) che il modulo cachemem non e' pienamente ottimizzato per questi nuovi proci e spero di trovare latenze migliori con le nuove versioni. Nel frattempo ho aumentato leggermente il system agent che era a def (0.7xx) portandolo a 0.9 (o poco più viene visto). La cache invece portata a 3000 dai 1.016-1.024v def (auto) a 1.060v bios ma me la vede un po meno su SiV, non so perché. Cmq testata e pare sia OK ![]() ![]() Next step quando sara' (semmai pure prima del delid) porterò la ram a 4000 e vorrei tentare un 16-17-17-37 o almeno 17-17-17 @1.38-1.40v, vedremo ![]() Vi tengo aggiornati! ![]()
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#1128 | |
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#1129 |
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per testare la stabilità con 7900x secondo voi va bene lo stress di Intel XTU?
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#1130 | |
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Ovv dipende anche dai offset avx o meno cmq io il mio a 4.7 l'ho testato in realbench max mem (32gb) sia col 2.44 no avx (quindi full 4.7) sia col 2.56 avx (4.5 per via dell'offset -2 avx/avx2). Prime anche va bene ma a mio avviso scada troppo sopratutto le ultime versioni Se qualcuno volesse testare a fondo anche in avx 512 ecco a voi il link di Firestarter ![]() https://tu-dresden.de/zih/forschung/...et_language=en Mi raccomando: ![]() Si consiglia di avere un'estintore pronto a portata di mano ![]()
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#1131 | |
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#1132 | |
Senior Member
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Direi le stesse temp che ho ottenuto io con la mia cpu NON DELIDDATA e che sono 56 max Xtu e 66 max Realbench l'ultimo quindi in avx (conta che ho l'offset attivo per i avx a -2 / -4 quindi il realbench andava a 4.4) ![]() ![]() Il mio di vcore era 1.17v pero', anche i 4.7 di ora li tengo tranquilli con 2.10v Sei scuro di non poter limare ancora su una cpu deliddata?
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#1133 | |
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#1134 | |
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![]() In team, mentre mi avevano ammazzato e facevo spectating al gioco del compagno ancora vivo ![]() Cmq ho notato ora che le temp massime dopo un partitone a pubg sono salite a 63 gradi core max dopo aver oggi alzato la cache a 3000 e i due vcache a 1.060v e sa a 0.900v. Tengo d'occhio pure i giorni seguenti, un po sapevo che aumentava ma a "soli" 3.0 (2.7 def) e coi voltaggi cosi' bassi non me l'aspettavo. Vabbe' che sto dentro abbondantemente ed il delid sta dietro l'angolo
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#1135 |
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Ed un'altro feedback + istruzioni per un corretto e proper delid dei Skylake X
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#1136 | |
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#1137 |
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No, ha solo scelto di usare questo tipo di isolamento elettrico. Lo smalto anche va bene, si può fare anche smalto + nastro.
Il discorso principale sta sul come meglio applicare il metallo liquido in quanto se messo troppo poco non va bene. E quindi va messo leggermente più sul die ed uno stratto sottile sul IHS nella zona corrispondente al contatto col die.
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#1138 | |
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#1139 | |
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Non è difficile dai, applicalo sempre col pennello piccolo in dotazione (Coollaboratory) come nei loro video di anni fa. Ma te l'hai preso già il delid kit?
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#1140 | |
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insieme alla liquid c'è una specie di coton fioc, non vedo pennelli pensavo di procedere così quando sarò pronto: - delid cpu - pulizia di tutti i residui di silicone e pasta dalla cpu - copertura dei componenti attorno al die con lo smalto o con il nastro kapton (li ho già entrambi) - stesura della liquid pro sul die e sulla placca interna - due gocce di silicone solamente sui lati esterni della placca - chiusura dovrebbe andare bene no?
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