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Old 19-11-2007, 01:41   #1
capitan_crasy
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[Thread Ufficiale V3.0] AMD K10 Phenom Quad/Triple/Dual Core

[Thread Ufficiale V3.0]

AMD K10 Phenom Quad/Triple/Dual Core




Premessa:

Questo thread è di informazione sulle nuove CPU K10 e derivati, compreso i vari chipset e nuovi progetti a lungo o breve termine di AMD, legati naturalmente alla tecnologia K10.

Regolamento

  • non sono ammessi notizie o commenti sull'andamento finanziario ( compreso i titoli quotati in borsa ) o di mercato da parte di AMD e/o Intel.
  • non sono ammessi commenti catastrofici o comunque in grado di generare FLAME
  • non sono graditi commenti stile Fanboy sia da parte AMD sia da parte Intel
  • non sono ammessi commenti sulle prestazioni della GPU R600/RV670/RV770/R700 o derivati, tranne per discutere del progetto FUSION
  • non sono ammessi commenti sul modulo TPM o sull'argomento "Palladium" in quando la scelta di utilizzare questo chip sarà unicamente del produttore di schede madri
  • non sono ammessi post stile "consigli per gli acquisti" o consigli o suggerimenti per la scelta di un nuovo hardware
  • non sono ammessi discussioni prolungate sulle CPU Athlon64/X2
  • Cerchiamo di limitare al minimo gli argomenti OT, se proprio non ce la fate comunicate attraverso i messaggi privati
  • Per evitare di appesantire eccessivamente il Thread le immagini postate non dovranno superare la risoluzione 800X600 pixel

ATTENZIONE:


Per evitare che i post OT e AMD vs Intel inquinino il Thread lascio l' avvertimento del moderatore di sezione andw7:
Quote:
Originariamente inviato da andw7
ripeto, per tutti: finora il thread è andato via abbastanza liscio e con argomenti e contenuti interessanti. cerchiamo di continuare così e di non farlo diventare come "Aspettando R600" e simili.
a me non costa niente far fioccare le sospensioni, però sarebbe un vero peccato.
Che serva per tutti. dalla prossima volta le sospensioni andranno dalla settimana in su
Indice del Thread:

Prima pagina:
Regolamento / AMD K10 nel Dettaglio!

Seconda Pagina:
AMD K10 Phenom: I modelli CPU e Chipset AMD/Nvidia/SIS socket AM2+/1207+ e AM3!

Terza pagina:
AMD K10 e oltre: Il futuro e i nuovi progetti di AMD!

Quarta Pagina:
Lista schede mamme AM2 e bios compatibili con i K10 socket AM2+!

Quinta pagina:
Lista schede mamme AM2+ compatibili con le CPU TDP a 125W!

Sesta Pagina:
AMD K10: Benchmark, News e/o indiscrezioni dalla rete!

Settima Pagina:
AMD K10: Thread Ufficiali Schede mamme AM2+, FAQ, prezzi, date di uscita!

---------------------------------
Link precedenti Thread Ufficiali AMD K10 Phenom

[Thread Ufficiale] K10 Phenom ( Versione 1.0 )
[Thread Ufficiale] K10 Phenom ( Versione 2.0 )
---------------------------------

K10 nel dettaglio!


  • nuove estensioni SSE4A;
  • supporto SSE dual 128bit, contro quello a 64bit delle attuali versioni di processore Athlon 64 e Opteron
  • scheduler in virgola mobile a 36 vie, con ampiezza passata da 64 a 128 bit;
  • raddoppio della bandwidth delle instruction fetch, passando da 16 a 32 bytes per ciclo di clock;
  • nuova generazione di bus HyperTransport, revision 3.0, inizialmente solo per i processori desktop e in seguito anche sulle soluzioni server;
  • raddoppio del bus tra le cache L1 e L2, passato da 128bit a 256bit (2 bus indipendenti da 128bit);
  • prefetcher modificati per fornire dati direttamente alla cache L1;
  • aggiunta di un prefetcher DRAM integrato nel memory controller;
  • memory controller ottimizzato, specificamente sviluppato per sfruttare la presenza di 4 core;
  • tecnologia di virtualizzazione migliorata;
  • gestione del risparmio energetico più avanzata che in K8.
  • Passaggio di molte istruzioni, anche di tipo intero, da Vector path a directPath: quindi superiori prestazioni sia in decodifica (maggiori istruzioni decodificabili) che in esecuzione (meno macro-ops da eseguire). Molte SSE, sopratutto quelle a 128 bit, sono state declassate, ma anche le CALL e le RET (usate frequentissimamente) e altre istruzioni intere.
  • Nuova branch prediction unit per i salti indiretti, espansione delle altre branch prediction unit, return stack espanso e Sideband stack optimizer (libera unità intere dall'esecuzione di operazioni stack: molto utile).
  • Controller RAM e cache L3 sullo stesso power plane e con lo stesso PLL. Da impostazioni di default dovrebbero andare ad una frequenza superiore di 200-400 MHz a quella massima del core e con un leggero over volt (solo su socket AM2+). Avendo frequenza e tensione separata, il controller RAM non sarà più un collo di bottiglia durante overclock spinti, potendone abbassare il moltiplicatore e/o modificare la tensione di alimentazione.
  • Super forwarding per alcune operazioni floating point e load da memoria.
  • Eliminazione delle limitazione di esecuzione di alcune istruzioni floating point su specifiche pipeline: nel k8 alcune istruzioni potevano essere eseguite solo su una pipeline specifica (FADD, FMUL o FSTOR), ora alcune istruzioni sono state modificate in modo da poter usare due o qualsiasi pipeline.
  • Nuovi TLB per pagine da 1GB (utili sopratutto per la virtualizzazione).

Le Novità più importanti!


SSE a 128bit


Una delle principali caratteristiche architetturali delle cpu Intel Core 2 è data dalla gestione delle istruzioni SSE a 128bit; questa caratteristica permette alle soluzioni Intel di essere sensibilmente più veloci delle soluzioni AMD64.
AMD è corsa ai ripari con il nuovo core K10, inserendo anche in questa architettura il supporto SSE a 128bit e raddoppiando, di fatto, tutti gli elementi ad esso collegati. Se con i processori della famiglia K8 AMD può eseguire due operazioni SSE per ciclo di clock, con execution unit ampie 64bit, con K10 AMD può eseguire sempre due operazioni SSE per ciclo di clock, ma con execution unit da 128bit. La conseguenza diretta è che in presenza di un'istruzione SSE a 128bit di ampiezza una execution unit di K10 necessita di un solo ciclo di clock per completare l'operazione, mentre K8 deve dividere l'istruzione come se fosse composta da due distinte operazioni da 64bit ciascuna.
L'aver introdotto execution unit SSE a 128bit ha spinto AMD a raddoppiare sia la bandwidth delle instruction fetch, passata da 16bit a 32bit per ciclo di clock, che la bandwidth della data cache, raddoppiata da 2x64bit a 2x128bit loads per ciclo di clock. Per poter fornire i dati alle execution unit in tempo, senza che queste debbano attendere sprecando cicli di clock inutilmente, AMD ha raddoppiato l'ampiezza della bandwidth che collega la cache L2 e il north bridge tra di loro, passando dai 64bit dell'architettura K8 ai 128bit di quella K10.
Non solo: è stata raddoppiata anche la bandwidth tra la cache L1 per i dati e i registri SSE, passando da 2 load a 64bit per ciclo di clock a 2 load a 128bit per ciclo di clock; questo permette di trasferire dalla memoria 128bit per ogni ciclo di clock, saturando completamente e sfruttando appieno tutti i bus raddoppiati rispetto a K8 sino a giungere alle execution unit. Ovviamente anche la bandwidth tra cache L2 e L1 è stata raddoppiata, così da non creare un collo di bottiglia al trasferimento dei dati verso le execution unit.
Lo scheduler per le operazioni in virgola mobile è stato raddoppiato: è sempre del tipo a 36 entry come quello utilizzato nei processori K8, ma con ampiezza passata da 64bit a 128bit. Nelle architetture Core di Intel lo scheduler è a 32 entry a 128bit, ma condiviso tra operazioni di tipo floating point e quelle su numeri interi.
AMD, quindi, con K10 ha operato da un lato per raddoppiare la potenza elaborativa delle execution unit SSE, portandole a 128bit, e dall'altro a fare in modo che i dati possano passare dalla memoria alle cache e da queste alle execution unit così che i 128bit di ampiezza siano sempre completamente sfruttati, evitando che sussistano dei colli di bottiglia.

Hypertransport 3.0


Hyper Transport è una tecnologia sviluppata ( non creata ) da AMD, consiste nel collegamenti punto-punto ad alta velocità per l'interconnessione di circuiti integrati sulla scheda madre, cosa ben diversa dalla tecnologia con FSB o Front Side Bus usata da Intel. L'ampiezza Hyper Transport 1.0 varia da 4, 8, 16 e 32 bit per una larghezza di banda complessiva di 12.8 GB/second. Ad 8 bit garantisce un'ampiezza di banda di 3,2 Gb al secondo.
Per fare un esempio L'athlon 64 socket 754 ha Hyper Transport a 4x (800mhz), mentre L'athlon 64 socket 939/AM2 e l'opteron socket 940/1207 hanno Hyper Transport a 5x (1000mhz).
Hyper Transport 3.0 introduce significative novità che da un lato migliorano le prestazioni velocistiche complessive, dall'altro aprono spazio ad utilizzi di HyperTransport molto più complessi di quanto non sia stato fatto sino ad ora. Partiamo dai dati puramente velocistici: le nuove specifiche 3.0 prevedono un significativo incremento nella frequenza di clock, passata dai 1,4 GHz della versione 2.0 agli attuali 2,6 GHz. Di conseguenza, la bandwidth massima teorica disponibile passa dai precedenti 11,2 GBytes al secondo agli attuali 20,8 Gbytes al secondo per ciascun link.
Hyper Transport 3.0 introduce anche un connettore chiamato HTX (HyperTransport Expansion Slot).
Sviluppato dal consorzio HyperTransport, permette di montare schede di espansione nel sistema che utilizzino proprio HyperTransport, quindi siano direttamente collegate ai processori. Si può pensare a questo come ad un nuovo bus, alternativo a quello PCI Express ad esempio; in realtà le differenze sono radicali, in quanto HTX permette una comunicazione diretta tra periferica HTX e processore, oltre che con tutto quello che è collegato attraverso bus HyperTransport, senza dover passare attraverso un controller o un hub montato sulla scheda madre e in grado di impattare sulla latenza.
Altra caratteristica estremamente importante è la possibilità di collegare server in cluster utilizzando una connessione HyperTransport, mantenendo quindi un collegamento diretto tra i processori di server diversi e senza dover adottare un sistema di connessione, come Infiniband, che gestisca la trasmissione dei dati tra le macchine.
Il segnale HT può essere trasmesso per lunghezze sino a 1 metro, senza alcun tipo di perdita di efficienza del segnale
I processori K10 integreranno al proprio interno sino a 4 link Hypertransport a 16bit, contro i 3 attualmente presenti nelle CPU K8.
Questo conferirà superiore flessibilità nella configurazione dei server basati su processori Opteron. I 4 link potranno inoltre essere gestiti come 8 link a 8 bit ciascuno, per configurare sistemi server con un massimo di 8 Socket, corrispondenti a 32 processori fisici nel caso in cui si utilizzino cpu di tipo Quad Core.
Le cpu K10 per sistemi server, meglio note con il nome di Barcelona, adotteranno la tecnologia Hypertransport 1.0 e non quella 3.0. I processori della serie desktop basati su architettura K10, viceversa, passeranno immediatamente alla tecnologia Hypertransport 3.0 grazie all'utilizzo delle piattaforme Socket AM2+, meccanicamente compatibili con i processori Socket AM2 già disponibili in commercio.

Memory controller


Il memory controller delle cpu K10 è integrato all'interno del core e supporterà le memorie DDR2. Mentre il supporto alle memorie DDR3 verrà aggiunto con l'uscita del socket AM3, la quale manterrà il pieno supporto alle DDR2.
Il memory controller ha subito una serie di ottimizzazioni rispetto a quanto visto in K8; i dati che devono essere scritti sulla memoria non vengono ad essa inviati immediatamente, ma memorizzati in un buffer appositamente implementato nel memory controller. Una volta che il buffer raggiunge una determinata soglia di riempimento, i dati vengono inviati tutti alla memoria per essere scritti in essa in modo sequenziale. Alla base di questo approccio troviamo la volontà di evitare di passare da letture a scritture alla memoria, e viceversa, in quanto il passaggio dalla lettura alla scrittura implica alcune penalizzazioni prestazionali; così facendo alcune scritture verso la memoria vengono eseguite sequenzialmente, riducendo il numero di passaggi da scrittura a lettura e viceversa.
Il memory controller delle cpu K10 è sempre a 128bit di ampiezza, esattamente come era per K8; a differenza di quest'ultimo tuttavia il controller è di fatto composto da due controller a 64bit, caratteristica che dovrebbe permettere di ottenere benefici dal punto di vista prestazionale soprattutto nelle versioni di processore quad core. Ogni controller può infatti operare in modo indipendente dall'altro qualora richiesto.
L'indirizzabilità della memoria fisica verrà aumentata sino a 48bit, contro gli attuali 42bit delle cpu K8 in commercio: questo permetterà di gestire un massimo teorico di 256 Terabytes di memoria di sistema per ogni singolo sistema.

Cache L2 e L3


Il K10 in aggiunta alle cache L1 ed L2 AMD ha integrato in queste architetture una cache di terzo livello, o L3, che verrà inizialmente proposta in quantitativo pari a 2 Mbytes ma che potrebbe venir ampliata in successive revision di processore, nel momento in cui saranno disponibili tecnologie produttive più sofisticate di quella a 65 nanometri utilizzata per le prime soluzioni K10.
Le due cache sono di tipo esclusivo, caratteristica già presente nelle precedenti versioni di processore Athlon 64 e Opteron: questo implica pertanto che i dati contenuti nella cache L1 non siano replicati in quella L2, e viceversa.
Le cache L1 e L2 hanno mantenuto la struttura già presente nei processori K8: la cache L1 è associativa a 2 vie e quella L2 associativa a 16 vie. Per la cache L3, infine, AMD ha scelto una struttura di cache associativa a 32 vie.


Nuove funzionalità di risparmio energetico


Il sistema di risparmio energetico implementato nelle architetture Quad Core permette di gestire in modo individuale e indipendente per ciascun core la frequenza di funzionamento, ma non il suo voltaggio che rimarrà identico tra i vari core. Ogni core ha un suo PLL indipendente, ma il voltaggio di alimentazione è gestito in modo diretto per tutti i Core, bloccato su quello richiesto dal core che ha la percentuale di occupazione più alta al momento attuale.
K10 integrerà una logica di gestione dell'alimentazione di processore e memory controller differenziata: per questo motivo, pertanto, cpu e controller memoria potranno ricevere voltaggi differenti in funzione del tipo di carico chiesto in un preciso istante, così da minimizzare il consumo complessivo.
Il fatto che il memory controller abbia un proprio PLL separato da quello del processore, a differenza di quanto integrato con i processori K8 che hanno un solo PLL per cpu e per memory controller, ha permesso di eliminare il problema di avere sincronizzazione perfetta della memoria solo con alcuni moltiplicatori di frequenza. Di conseguenza sarà sempre possibile, con le versioni sia desktop che server, avere ad esempio memoria DDR2-800 sfruttata pienamente a 800 MHz di clock a prescindere dalla frequenza di funzionamento del processore.
Un PLL indipendente per il memory controller permette inoltre di modificare dinamicamente la frequenza di clock di questo componente: qualora il tipo di elaborazioni eseguite non richieda al memory controller di lavorare al pieno delle proprie potenzialità, sarà possibile abbassarne dinamicamente e indipendentemente dai processori la frequenza di funzionamento. Anche questa caratteristica contribuirà al contenimento del consumo di funzionamento di questi processori.
La gestione del risparmio energetico in K10 è andata oltre: alcune parti del processore possono essere di fatto spente in modo indipendente, a seconda del tipo di richiesta fatta dalla specifica applicazione in uso; di fatto a quei componenti inutilizzati viene portata la frequenza di funzionamento a zero, contribuendo nuovamente alla riduzione del consumo complessivo del processore.

Virtualizzazione


Tra le novità che AMD integrerà all'interno dell'architettura K10 segnaliamo alcune innovazioni specificamente legate alla virtualizzazione. Come noto sia Intel che AMD hanno implementato queste tecnologie a livello hardware all'interno delle proprie più recenti cpu, ma con le cpu K10 AMD proporrà alcune innovazioni rispetto all'approccio seguito con le cpu K8.
In un ambiente virtualizzato i processori non possono accedere direttamente all'hardware per indirizzare richieste di particolari indirizzi di memoria da parte del sistema operativo, verso l'indirizzo fisicamente utilizzato dall'hardware. Per limitare l'impatto di questa doppia richiesta l'hypervisor utilizza una tecnologia software chiamata shadow paging, che non ha dalla sua la velocità di esecuzione come punto di forza. All'interno delle cpu K10 è stato inoltre implementato del nuovo hardware che permette di gestire le guest page senza dover chiamare in causa l'hypervisor. Questa nuova tecnica, chiamata Nested Paging, dovrebbe richiedere solo marginali modifiche ai produttori di software di virtualizzazione per poter essere utilizzate, risultando di conseguenza di rapida adozione una volta che le cpu K10 debutteranno in commercio.
I lockup della memoria, in ambiente virtualizzato, verranno gestiti dalle cpu K10 via hardware attraverso Device Exclusion Vector (DEV). Ad ogni macchina virtuale viene associato un determinato quantitavo di memoria fisica; se una macchina virtuale richiede una porzione di memoria ad essa associata, può accedervi; se invece una macchina virtuale richiede una porzione di memoria che ad essa non è associata la richiesta viene bloccata dalle cpu K10 direttamente in hardware, così che questa macchina virtuale non possa andare a modificare la memoria fisica associata ad un'altra macchina virtuale. Le cpu Intel possono fare la stessa cosa, ma con istruzioni software: di conseguenza le prestazioni sono superiori e più elevata la sicurezza complessiva.
In sintesi, AMD ha implementato in K10 varie ottimizzazioni specificamente pensate per ambienti virtualizzati, particolarmente utili quindi nelle versioni di processore destinate ad ambienti server e workstation e che, stando a quanto anticipato da AMD, dovrebbero permettere di ottenere prestazioni superiori in questi ambienti rispetto alle cpu Intel Core 2.
__________________
AMD Ryzen 3600|Thermalright Macho Rev. B|Gigabyte GA-AX370-Gaming 5 (bios F50E)|2x8GB Corsair Vengeance LPX 3200 @ 3200Mhz|1 M.2 NVMe ADATA SX8200PNP 250GB (OS)|1 SSD Crucial MX500 1TB + 1 SSD Crucial MX300 750MB (Games)|1 HDD SEAGATE IronWolf 2TB|Sapphire【RX480 NITRO】8GB|MSI Optix MAG241C [144Hz] + AOC G2260VWQ6 [Freesync Ready]|Corsair CS 750M|Case In Win 509|Fans By Noctua

Ultima modifica di capitan_crasy : 27-09-2008 alle 15:34.
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capitan_crasy
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AMD K10 Phenom: I modelli CPU e Chipset AMD/Nvidia/SIS socket AM2+/1207+ e AM3!

Phenom è il nome che AMD darà alle CPU K10 di fascia Alta/Media Alta.
Il nome vorrebbe richiamare a caratteristiche tecniche e prestazionali "fenomenali" (per l'appunto phenomenal in lingua inglese). Nel dettaglio, troveremo poi 3 distinte versioni di processore AMD della serie Phenom:

Phenom FX (Core Agena FX): soluzioni destinate nei sistemi Enthusiast; con il moltiplicatore sboccato la serie FX sarà la CPU AMD di miglior fattura per quanto riguarda la qualità del silicio.
La Cache di 3 livello è di 2Mb e tutte le CPU supporteranno Hypertransport 3.0
La frequenza di queste CPU dovrebbe essere di 2.8Ghz, distinti da una frequenza dell' Hypertransport 3.0 di 4,0Ghz! ( 2,00Ghz x 2 ) e saranno basate sul socket AM2/AM2+
Il valore di TDP è ancora in dubbio...

Phenom serie 9 (Core Agena): processori con architettura quad core destinati all'utilizzo in sistemi a singolo Socket AM2/AM2+, la Cache di 3 livello è di 2Mb e tutte le CPU supporteranno Hypertransport 3.0.
I modelli sono Phenom 9550, 9650, 9750 e 9850 con una frequenza di clock di 2,20Ghz, 2,30Ghz, 2.4Ghz e 2.50Ghz.
Il modello 9850 è di tipo Black Edition cioè con il moltiplicatore sbloccato verso l'alto.
La frequenza dell' Hypertransport 3.0 varia tra i 3,60Ghz ( 1,80Ghz x 2 ) e 4,00Ghz ( 2,00Ghz x 2 ).
Più avanti saranno presentati altri modelli con frequenza più alta.
Il TDP è di 95W per i modelli 2,20Ghz/2,30Ghz e 125W per il modello a 2.40Ghz e 2,50Ghz.
Successivamente verranno presentati i modelli Phenom 9150, 9350 con frequenza di clock a 1.80Ghz e 2.00Ghz con TDP a 65W e i modelli Phenom 9750 e 9870 ( quest'ultimo non in versione Black Edition ) con TDP a 95W.
Rimane previsto anche il Phenom 9950 con frequenza di clock a 2.60Ghz e TDP 140W.

Phenom serie 8 (Core Toliman): processori con architettura Quad core con tre core attivi e uno "spento", destinati all'utilizzo in sistemi a singolo Socket AM2/AM2+, la Cache di 3 livello è di 2Mb e tutte le CPU supporteranno Hypertransport 3.0.
AMD utilizzerà il die dei processori Phenom Quad Core; la decisione di disabilitare un core, avviene durante le prime fasi delle operazioni di testing (prima dello stress test), cioè quando si verifica il comportamento dei chip dal punto di vista elettrico. Tutte queste fasi producono una serie di "scarti" con caratteristiche differenti, dai chip che non funzionano affatto, fino a quelli perfettamente funzionanti ma che non reggono stabilmente determinate frequenze di lavoro.
Il Triple core avrà comunque la cache L3 condivisa da 2 Mbytes, come i Quad Core.
I modelli lanciati da AMD sono il Phenon 8450, 8650 e 8750 con frequenza di clock di 2.10Ghz, 2.30Ghz e 2.40Ghz .
Successivamente verrà lanciato il modello Phenom 8850 con frequenza di clock a 2.50Ghz.
Il core Toliman utilizzerà il socket AM2+, 3x512Mb di cache L2, 2Mb di cache L3, Hypertransport 3.0 e il TDP è di 95W.

Athlon serie 6 (Core Kuma): processori con architettura Quad core con due core attivi e due "spenti" destinati all'utilizzo in sistemi a singolo Socket AM2/AM2+, la Cache di 3 livello è di 2Mb e tutte le CPU supporteranno Hypertransport 3.0.
Per ora AMD proporrà un solo modello chiamato Athlon 6500+ con frequenza di clock a 2.30Ghz in versione Black edition, Hypertransport 3.0 avrà una frequenza di 3.6Ghz ( 1,80Ghz x 2 ) e il valore di TDP di 89W

Athlon serie 6 LP (Core Kuma Low Power): processori a basso consumo con architettura dual core destinati all'utilizzo in sistemi a singolo Socket AM2/AM2+, la Cache di 3 livello è di 2Mb e tutte le CPU supporteranno Hypertransport 3.0.
I modello saranno 3 con frequenza di clock che varia tra i 1.9Ghz, 2.1Ghz e 2.3Ghz; Hypertransport 3.0 avrà una frequenza variabile tra i 3,20Ghz ( 1,60Ghz x 2 ), 3,60Ghz ( 1,80Ghz x 2 ) e 4,00Ghz ( 4,00Ghz x 2 ).
Il valore TDP dovrebbe essere di 45W

Le nuove sigle di AMD ( OPN )

AMD utilizzerà nuove sigle per le proprie CPU, in pratica sparirà il numero "64" per lasciare il posto a due nuove lettere:

Prima sigla:

Lettera "G": CPU K10 Phenom Quad/Triple core e Athlon serie 6
Lettera "B": CPU K9 Athlon X2
Lettera "L": CPU Athlon/Sempron single core

La seconda sigla varia grazie al valore del "TDP" per tutte le CPU:

Lettera "P": consumo superiore a TDP 65W
Lettera "S": consumo uguale a TDP 65W
Lettera "E": consumo inferiore a TDP 65W

Infine ci sarà un numero a 4 cifre per stabilire i modelli delle varie CPU:

9xxx: CPU Phenom Quad Core
8xxx: CPU Phenom Triple Core
6xxx: CPU K10 Dual Core
2xxx: CPU K9 AthlonX2/Athlon single core
1xxx: CPU K9 Sempron

Per quando riguarda la CPU PhenomFX non ci sono cambiamenti nella sigla.


Chipset AMD/ATI Serie 7xx



La nuova serie di chipset AMD introdurrà delle nuove tecnologie qui sotto descritte:

AutoXpress:

Funzione CPU:
Cambia il CPU "ClkDivisor" alla modalità “Divide-by-1”.
Questa Opzione serve per aumentare le prestazioni della CPU K10 Phenom, mentre il K8 e K9 non sono compatibili.
I chipset che integrano questa funzione sono 790FX (RD790), 780X (RD780) e 770 (RX780)

XpressRoute:

Funzione 1:
Questa Opzione permetterà l'accelerazione delle prestazioni attraverso l'overclock automatico del bus PCI-Express in presenza di una scheda video con core R580+ o superiore.
La frequenza del PCI-Express verrà alzata da un minimo di 125Mhz a un massimo di 150/160Mhz.
I chipset che integrano questa funzione sono 790FX (RD790) e 780X (RD780)

Funzione 2:
In configurazione CrossFire, il trasferimento dei dati b/w tra le due schede verrà accelerato.
I chipset che integrano questa funzione sono 790FX (RD790) e 780X (RD780).

Funzione 3:
Questa opzione permetterà al bus HyperTransport di raddoppiare il suo bandwidth per il trasferimento dati della scheda video in presenza di un processore con HyperTransport 1.0.
I chipset che integrano questa funzione sono 790FX (RD790) e 790X (RD780), mentre la CPU deve essere un K8/K9.

MemBoost:

Funzione 1:
Questa opzione aumenta il rendimento delle memorie DDR2-800Mhz o superiori adendo sui timing e/o sulla frequenza.
Opzioni di regolazioni particolari:
Trc, reduce by 2
Twr, reduce by 2
Trrd, reduce by 1
Tref, 7.8us instead of 3.9us
Twtr, reduce by 1
BankSwizzleMode, Enable
Queue Bypass Max. increase to 7

I chipset che integrano questa funzione sono 790FX (RD790) e 780X (RD780), mentre la CPU deve essere un K8/K9.

Funzione 2:
Questa Opzione disabilita la modalità DRAM PowerDown settando il registro al valore 0
I chipset che integrano questa funzione sono 790FX (RD790) e 780X (RD780).

Funzione 3:
Questa opzione ha le stesse caratteristiche della tecnologia "Nvidia EPP", cioè attraverso la lettura del chip SPD dove contiene le informazioni sulla memoria, il BIOS riceve e setta in automanico i tempi di latenza, la frequenza, il Command Rate, il Cycle Time, il CAS, il tRCD, il CS Delay, il tWR, il tRC, ecc..
Con questo metodo si possono avere nuovi parametri ed informazioni addizionali riguardo alla memoria, come il voltaggio e profili, che possano essere letti dal BIOS.
Per funzionare correttamente, la memoria in questione è concepita per funzionare con le massime prestazioni e non è necessario che l'utente sia un intenditore dell'overclocking.
Il chipset che integra questa funzione è sono 790FX (RD790).

Caratteristiche Tecniche modelli:

AMD 790FX ( RD790 ):
Chipset di fascia alta per socket AM2+ e 1207+ ( AMD Phenom FX X4, AMD Phenom X4 )
36 linee PCI-Express 2.0
Crossfire 2.0 Ready
Hyper Transport 3.0
Configurazioni possibili Crossfire:
4 Slot PCi-Express 16x meccanici ( 8x elettrici per ogni slot )
3 Slot PCI-Express 16x meccanici ( 2 slot con 8x elettrici e uno 16x )
2 Slot PCI-Express 16x meccanici ed elettrici




AMD 790X ( RD780 ):
Chipset di fascia Media/Alta per socket AM2+
19 Linee PCI-Express 2.0
Crossfire 2.0 Ready
Hyper Transport 3.0
Configurazioni possibili Crossfire:
2 Slot PCI-Express 16x Meccanici ( 8x elettrici per ogni slot PCI-Express 16x )

AMD 770 ( RX780 ):
Chipset di fascia Media per socket AM2+
20Linee PCI-Express 2.0
No Crossfire
Hyper Transport 3.0
Configurazioni possibili:
1 Slot PCI-Express 16x meccanico ed elettrico

AMD 740X ( RX740 ):
Chipset di fascia Bassa per socket AM2+
20 linee PCI-Express 1.0
No Crossfire
Hyper Transport 1.0
Configurazioni possibili:
1 Slot PCI-Express 16x meccanico ed elettrico
Nota: Chipset attualmente in dubbio di uscita...


AMD RS780/RS780C: IGP DX10!

I chipset 780G/780V sono basati sulla GPU derivante dalla serie HD2400, il nome ufficiale di questa soluzione grafica è HD3200.
Le caratteristiche del 780G sono il pieno supporto alle DX 10/SM 4.0, l'ampiezza del bus di memoria è di 32bit, gli Shader utilizzati sono 40 e avrà il pieno supporto alla tecnologia Hybrid Crossfire e PowerXPress.
Il chipset 780G è in grado di gestire una memoria video separata montata direttamente sulla scheda mamma ( la scelta di montare questa memoria dipende dal produttore della scheda mamma ), essa serve più che altro a diminuire il ritardo del bus di sistema sul collegamento alle memorie RAM DDR2, la quale la scheda può utilizzare 128/256Mb.
780G avrà UVD ( Universal Video Decoder ), il suo compito è quello di gestire tutti i flussi video, sia in standard che in High Definition 1080i, sgravando il processore di sistema dall'esecuzione di queste operazioni e cercando di garantire la più elevata qualità d'immagine possibile.
Le uscite video compatibili con questo chipset sono VGA/DVI/HDMI e il Display Port

Il chipset denominato 780V manterrà la compatibilità alle DX 10/SM 4.0, ma avrà frequenze IGP più basse se paragonato al chipset 780 e non sarà in grado di gestire UVD, Hybrid Crossfire e il PowerXPress.
Le uscite video compatibili con questo chipset sono VGA/DVI/HDMI, mentre il Display Port non sarà supportato.

Il chipset denominato 740G è il "die shrink" a 65nm del chipset AMD 690G; dovrebbe mantenere tutte le caratteristiche tecniche di quest'ultimo compresa la IGP compatibile con le DX 9.0c.
Non saranno supportate le tecnologie UVD, Hybrid Crossfire e il PowerXPress, mentre le uscite video compatibili saranno VGA/DHI/HDMI; rimane escluso il Display Port...
Il supporto ai flussi video, sia in standard che in High Definition 720i, saranno garantiti dalla tecnologia Avivo HD, mentre il supporto ai flussi video High Definition 1080i dipenderà dalla potenza della CPU montata.

Hybrid Crossfire
AMD 780G introduce la tecnologia chiamata Hybrid Crossfire, cioè la possibilità di un Crossfire fra IGP del Chipset e la scheda video discreta montata sullo slot PCI-Express 16X.
Grazie ad questa unione le prestazioni in 3D della IGP verranno unite alla scheda video discreta con una aumento diretto in termini di superiori prestazioni velocistiche. Ovviamente è necessario un adeguato corredo hardware e software affinché tali potenzialità possano venire sfruttate
La GPU compatibile con questa tecnologia sarà la serie HD3400, mentre la serie HD2400/2600/2900/3600/HD3800 non potrà usufruire di questa tecnologia.

PowerXPress:
Questa tecnologia permette di disattivare la scheda video "discreta" montata sul PCI-Express, qualora non sussistano esigenze in termini di potenza di calcolo a carico del sottosistema video.
In ambiti tipicamente esigenti per la GPU, come quello videoludico, il sistema farà collaborare sia la GPU del chipset che quella della scheda video discreta per effettuare il rendering delle scene. Per utilizzi ordinari di tipo office la GPU discreta viene letteralmente spenta.
Questa funzionalità sarà supportata direttamente dai sistemi operativi Windows Vista, mentre non se ne prevede un'opzione anche per altri sistemi operativi tra i quali Windows XP in quanto implicherebbe un lavoro troppo elevato in termini di sviluppo driver e software.
Le GPU compatibili con PowerXPress sono HD3400/3600/3800, cioè quelle con processo produttivo a 55nm che introducono ATI PowerPlay.
Questa tecnologia di risparmi energetico è in grado di abbassare frequenze e voltaggi della GPU a secondo il carico di lavoro del chip stesso.

Il chipset denominato 790GX secondo alcune indiscrezioni avrà un IGP più potente del chipset 780G chiamato HD3300 con supporto alle DX 10 e SM 4 e sarà in grado di gestire un classico Crossfire ( 2X8 linee PCI-Espress 2.0 ) su due slot PCI-Express 16X + Hybrid Crossfire contemporaneamente.


AMD 790GX ( RS780D ):
Chipset con grafica Integrata DX10 per Socket AM2+
19 linee PCI-Express 2.0
Hyper Transport 3.0
IGP con UVD ( Universal Video Decoder Clicca qui... )
Hybrid CrossFire Ready
PowerXPress Ready
CrossFire 2.0 Ready
Uscite Video DVI, HDMI e DisplayPort ( Clicca qui...)
Configurazioni possibili Crossfire:
2 Slot PCI-Express 16x Meccanici ( 8x elettrici per ogni slot PCI-Express 16x )
Hybrid CrossFire con GPU integrata e GPU su scheda video esterna ( serie R6xx in su )
Hybrid CrossFire + CrossFire classico con due schede video esterne + GPU integrata nel chipset

AMD 780G ( RS780 ):
Chipset con grafica Integrata DX10 per Socket AM2+
20 linee PCI-Express 2.0
Hyper Transport 3.0
IGP con UVD ( Universal Video Decoder Clicca qui... )
Hybrid CrossFire Ready
PowerXPress Ready
Uscite Video DVI, HDMI e DisplayPort ( Clicca qui...)
Configurazioni possibili Crossfire:
Hybrid CrossFire con GPU integrata e GPU su scheda video esterna ( serie R6xx in su )

AMD 780V ( RS780C ):
Chipset con grafica Integrata DX10 per Socket AM2+
20 linee PCI-Express 2.0
Hyper Transport 3.0
No UVD
No CrossFire/Hybrid Crossfire
No PowerXPress
Uscite Video DVI, HDMI no DisplayPort

AMD 740G ( RS740 ):
Chipset con grafica integrata DX9.0c per socket AM2+
20 Linee PCI-Express 1.0
Hyper Transport 1.0
No UVD
No CrossFire/Hybrid Crossfire
No PowerXPress
Avivo HD
Uscite Video DVI, HDMI

SB700/SB710:
Southbridge per TUTTI i nuovi chipset AMD/ATI
6 porte SATA2 compatibili eSATA
1 porta PATA
Configurazione RAID
RAID 0, RAID1, RAID 10
12 Porte USB 2.0
2 porte USB 1.1 dedicate
Gestione High Definition Audio mediante chip esterno
NAND flash memory Ready (ReadyBoost e ReadyDrive)

SB750:
Southbridge per TUTTI i nuovi chipset AMD/ATI
6 porte SATA2 compatibili eSATA
1 porta PATA
Configurazione RAID
RAID 0, RAID1, RAID 5, RAID 10
12 Porte USB 2.0
2 porte USB 1.1 dedicate
Gestione High Definition Audio mediante chip esterno
NAND flash memory Ready (ReadyBoost e ReadyDrive)

Chipset NVIDIA Serie Nforce 7


Caratteristiche tecniche nel dettaglio:

Hybrid SLI:
La tecnologia Hybrid SLI permette di abbinare il sottosistema video integrato nel chipset (NVIDIA) ad una scheda video dedicata (NVIDIA) su connessione PCI Express, operando in modo simile alla già nota tecnologia SLI.
Lo scopo di questa caratteristica è di avere una riserva di potenza fornita dalla GPU integrata nel chipset per aumentare le prestazioni offerte dalla soluzione discreta (la scheda video installata nello slot PCI Express ) ma anche la possibilità di disattivare la scheda video appena menzionata qualora non sussistano esigenze in termini di potenza di calcolo a carico del sottosistema video.
Per ora il supporto a questa tecnologia è garantito dalle GPU serie Nvidia GeForce 8500 GT e GeForce 8400GS.

Opzioni Hybrid SLI:

NVIDIA HybridPower:
Questa tecnologia permette di disattivare la scheda video "discreta" montata sul PCI-Express, qualora non sussistano esigenze in termini di potenza di calcolo a carico del sottosistema video.
In ambiti tipicamente esigenti per la GPU, come quello videoludico, il sistema farà collaborare sia la GPU del chipset che quella della scheda video discreta per effettuare il rendering delle scene. Per utilizzi ordinari di tipo office la GPU discreta viene letteralmente spenta.
In caso di disabilitazione della scheda discreta si avrebbe una perdita di segnale, in quanto la scheda stessa potrebbe venire spenta. A farsi carico a livello fisico dell'operazione di accensione e spegnimento troviamo una connessione di tipo SMBUS, creata nel lontano 1995 da Intel ed integrata per diversi utilizzi. In questo caso i driver si fanno carico di mandare il segnale di spegnimento e accensione. Nel momento in cui le due GPU operano in parallelo, a ciascuna di queste compete il rendering di un frame: attraverso la connessione SMBUS le due GPU coordinano il lavoro di rendering e il frame che dev'essere visualizzato in un determinato istante viene inviato alla GPU integrata, quella alla quale è collegato il display del sistema.
Questa tecnologia sarà attiva con la prossima generazione di GPU NVIDIA, attesa al debutto nel corso del primo trimestre 2008, mentre i chipset compatibili sono Nforce 780A, 750A, 730A, 720a Geforce 8300,8200 e 8100

NVIDIA GeForce Boost:
Questa opzione consente un insieme di tecnologie in grado di garantire che la GPU integrata e quella discreta collaborino al meglio; grazie a GeForce Boost la potenza di elaborazione della GPU integrata si va ad affiancare a quella messa a disposizione dalla GPU discreta, ottenendo quindi una combinazione via tecnologia SLI tra la GPU integrata e quella discreta con una ripercussione diretta in termini di superiori prestazioni velocistiche. Ovviamente è necessario un adeguato corredo hardware e software affinché tali potenzialità possano venire sfruttate.
Questa tecnologia è disponibile con le GPU GeForce 8500 GT e GeForce 8400GS, mentre i chipset compatibili sono Nforce 780A, 750A, 730A, Geforce 8300, 8200 e 8100

NVIDIA SLI Memory
Le memorie con questa tecnologia potranno lavorare a timing molto spinti grazie alla lettura del chip SPD dove contiene le informazioni sulla memoria, il BIOS riceve e setta in automanico i tempi di latenza, la frequenza, il Command Rate, il Cycle Time, il CAS, il tRCD, il CS Delay, il tWR, il tRC, ecc..
Con questo metodo si possono avere nuovi parametri ed informazioni addizionali riguardo alla memoria, come il voltaggio e profili, che possano essere letti dal BIOS.
Per funzionare correttamente, la memoria in questione è concepita per funzionare con le massime prestazioni e non è necessario che l'utente sia un intenditore dell'overclocking.
Questa caratteristica sarà disponibile sul chipset Nforce 780A

ESA:
ESA, la Enthusiast System Architecture (architettura di sistema per appassionati) è il primo protocollo di monitoraggio e controllo di PC a standard aperti del settore. Il protocollo è destinato alla comunicazione e al controllo in tempo reale delle caratteristiche termiche, elettriche, acustiche e operative del sistema.
I componenti e le applicazioni a certificazione ESA permettono agli appassionati e ai power user di diagnosticare problemi specifici dei componenti e di eseguire il tuning dei sistemi in base alle proprie esigenze individuali, che si tratti di prestazioni di picco o del funzionamento ultra-silenzioso in ambiente home theater.
Questa caratteristica sarà disponibile sul chipset Nforce 780A

Modelli Previsti:


Nforce 780A SLI ( MCP72XE ):
Chipset single chip per fascia alta con pieno supporto al Pci-Express 2.0, Hypertransprt 3.0 e alla tecnolodia SLI 16x.
Il chipset gestire 19 linee PCI-Express 2.0, ma grazie ad uno swich PCI-E proprietario è in grado moltiplicare le linee PCI-Express 2.0 fino ad un massimo di 32 per una configurazione Triple SLI da 1X16+2x8 o un SLI da 1x16+1x8.
Nforce 780A SLI avrà integrato una GPU (IGP) derivante dalla GPU Geforce serie 8 in grado di gestire la tecnologia Hybrid SLI ( Hybrid Power e Geforce Boost ) e la tecnologia Pure Video HD.
Le porte SATA2 saranno 6, una porta Lan 10/100/1000 e inoltre avrà il supporto alla tecnologia NVIDIA SLI Memory e ESA.

Chipset di fascia alta per socket AM2+ con grafica integrata DX 10 serie Geforce 8 ( AMD Phenom FX, AMD Phenom X4/X3, Athlon serie 6, Athlon64, Sempron )
19+32 linee PCI-Express 2.0
Hyper Transport 3.0
Pure Video HD Ready
SLI Ready/Triple SLI Ready/Hybrid SLI Ready
Nvidia Hybrid Power Ready
Nvidia Geforce Boost Ready
Nvidia SLI Memory Ready
ESA ready
Uscite Video DVI, HDMI
6 SATA2
Gestione Lan 10/100/1000 ( NVIDIA FirstPacket technology )
Configurazioni possibili SLI
3 Slot PCI-Express 16x 2.0 ( 3 slot 16X meccanici, 1 slot 16X elettrico e 2 slot 8X elettrici )
2 Slot PCI-Express 16x 2.0 ( 2 slot 16X meccanici, 1 slot 16X elettrico e 1/2 slot 8X elettrici )
1 Slot PCI-Express 16x 2.0 + Grafica integrata



Nforce 750A SLI ( MCP72P ):
Chipset con grafica integrata DX 10 derivante dalla GPU Geforce serie 8 single chip per fascia medio/alta con pieno supporto al Pci-Express 2.0, Hypertransprt 3.0 e alla tecnolodia SLI.
Il chipset può gestire 19 linee PCI-Express 2.0 per una configurazione SLI 2X8.
Nforce 750A SLI avrà integrato una GPU (IGP) in grado di gestire la tecnologia Hybrid SLI ( Hybrid Power e Geforce Boost ) e la tecnologia Pure Video HD.
Le porte SATA2 saranno 6, una lan 10/100/1000, mentre le tecnologie Nvidia SLI Memory, ESA non saranno supportati.

Chipset di fascia media/alta per socket AM2+ con grafica integrata DX 10 derivante dalla GPU Geforce serie 8 ( AMD Phenom FX, AMD Phenom X4/X3, Athlon serie 6, Athlon64, Sempron )
19linee PCI-Express 2.0
Hyper Transport 3.0
Pure Video HD Ready
SLI Ready/Hybrid SLI Ready
Nvidia Hybrid Power Ready
Nvidia Geforce Boost Ready
No Nvidia SLI Memory
No ESA
6 SATA2
Gestione Lan 10/100/1000 ( NVIDIA FirstPacket technology )
Configurazioni possibili SLI:
2 Slot PCI-Express 16X 2.0 meccanici ( 8x elettrici per ogni slot )
1 Slot PCI-Express 16X 2.0 + Grafica integrata


730A ( MCP78H ):
Chipset di fascia media con grafica integrata DX 10 derivante dalla GPU Geforce serie 8 single chip per fascia medio/alta con pieno supporto al Pci-Express 2.0 e all' Hypertransprt 3.0.
La GPU integrata (IGP) è in grado di gestire la tecnologia Hybrid SLI ( Hybrid Power e Geforce Boost ) e la tecnologia Pure Video HD
Le porte SATA2 saranno 6, una lan 10/100/1000 mentre le tecnologie Nvidia SLI, Nvidia SLI Memory, e ESA non saranno supportati.

Chipset di fascia media per socket AM2+ con grafica integrata DX 10 serie Geforce 8 ( AMD Phenom FX, AMD Phenom X4/X3, Athlon serie 6, Athlon64, Sempron )
19linee PCI-Express 2.0
Hyper Transport 3.0
No Pure Video HD
No Nvidia SLI
No Nvidia Hybrid Power
Nvidia Geforce Boost Ready
No Nvidia SLI Memory
No ESA
6 SATA2
Gestione Lan 10/100/1000
Configurazioni possibili SLI:
1 Slot PCI-Express 16X 2.0 + Grafica integrata


720A ( MCP78D )
Chipset single chip di fascia medio/bassa con pieno supporto al Pci-Express 2.0 e Hypertransprt 3.0.
Le porte SATA2 saranno 6, una lan 10/100/1000 mentre le tecnologie Nvidia SLI, Nvidia SLI Memory e ESA non saranno supportati.
La GPU integrata (IGP) è in grado di gestire la tecnologia Hybrid SLI ( Hybrid Power e Geforce Boost ) e la tecnologia Pure Video HD

Chipset di fascia media/bassa per socket AM2+ ( AMD Phenom FX, AMD Phenom X4/X3, Athlon serie 6, Athlon64, Sempron )
19linee PCI-Express 2.0
Hyper Transport 3.0
No Pure Video HD
No Nvidia SLI
No Nvidia Hybrid Power
Nvidia Geforce Boost Ready
No Nvidia SLI Memory
No ESA
6 SATA2
Gestione Lan 10/100/1000


MCP78
Chipset single chip con grafica integrata DX10 basata sul G80 con pieno supporto al Pci-Express 2.0, Hypertransprt 3.0; supporterà il Pure Video HD capace di accelerare video compressi H.264 e VC-1 in risoluzione 1080p.
La GPU integrata (IGP) è in grado di gestire la tecnologia Hybrid SLI ( Hybrid Power e Geforce Boost ).
Le porte SATA2 saranno 6 mentre la tecnologia Nvidia SLI Memory, ESA non saranno supportate.
Le porte video saranno il D-Sub, il DVI, la DisplayPort, l'HDMI e la TV-out.

Nforce 8300 ( MCP78U )
Chipset di fascia alta per socket AM2+ con grafica integrata DX 10 serie Geforce 9 ( AMD Phenom FX, AMD Phenom X4/X3, Athlon serie 6, Athlon64, Sempron )
19linee PCI-Express 2.0
Hyper Transport 3.0
Pure Video HD Ready
SLI Ready/Hybrid SLI Ready
Nvidia Hybrid Power Ready
Nvidia Geforce Boost Ready
No Nvidia SLI Memory
No ESA
6 SATA2
Gestione Lan 10/100/1000
Configurazioni possibili SLI:
1 Slot PCI-Express 16X 2.0 + Grafica integrata


Nforce 8200 ( MCP78S )
Chipset di fascia medio/alta per socket AM2+ con grafica integrata DX 10 serie Geforce 8 ( frequenze GPU più basse se paragonate ai modelli MCP78U) ( AMD Phenom FX, AMD Phenom X4/X3, Athlon serie 6, Athlon64, Sempron )
19linee PCI-Express 2.0
Hyper Transport 3.0
Pure Video HD Ready
SLI Ready/Hybrid SLI Ready
Nvidia Hybrid Power Ready
Nvidia Geforce Boost Ready
No Nvidia SLI Memory
No ESA
6 SATA2
Gestione Lan 10/100/1000
Configurazioni possibili SLI:
1 Slot PCI-Express 16X 2.0 + Grafica integrata

Nforce 8100 ( MCP78 )

Chipset di fascia bassa per socket AM2+ con grafica integrata DX 10 serie Geforce 8 ( frequenze GPU più basse se paragonate ai modelli MCP78U/MCP78S ) ( AMD Phenom FX, AMD Phenom X4/X3, Athlon serie 6, Athlon64, Sempron )
19linee PCI-Express 2.0
Hyper Transport 3.0
No Pure Video HD
SLI Ready/Hybrid SLI Ready
Nvidia Hybrid Power Ready
Nvidia Geforce Boost Ready
No Nvidia SLI Memory
No ESA
6 SATA2
Gestione Lan 10/100/1000
Configurazioni possibili SLI:
1 Slot PCI-Express 16X 2.0 + Grafica integrata


Chipset SiS



SiS 757
Chipset per socket AM2+/AM3 con pieno supporto all' HyperTransport 3.0, PCI-Express 16X. (2.0?)

SiS 772
Chipset per socket AM2+/AM3 con grafica integrata SiS Mirage™ 4+ Graphics Engine ( DX10 ) HDMI e HDCP, PCI-Express 16x (2.0?) e HyperTransport 3.0

Southbridge SiS 969
Nuovo Southbridge con 4 porte SATA2 con configurazione RAID 0/1/5/0+1, 2 porta PATA, 12 porte USB 2.0, gestione High Definition Audio, 4 linee PCI-Express.

Questi nuovi chipset sono previsti per la prima metà del 2008.
__________________
AMD Ryzen 3600|Thermalright Macho Rev. B|Gigabyte GA-AX370-Gaming 5 (bios F50E)|2x8GB Corsair Vengeance LPX 3200 @ 3200Mhz|1 M.2 NVMe ADATA SX8200PNP 250GB (OS)|1 SSD Crucial MX500 1TB + 1 SSD Crucial MX300 750MB (Games)|1 HDD SEAGATE IronWolf 2TB|Sapphire【RX480 NITRO】8GB|MSI Optix MAG241C [144Hz] + AOC G2260VWQ6 [Freesync Ready]|Corsair CS 750M|Case In Win 509|Fans By Noctua

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capitan_crasy
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AMD K10 e oltre: Il futuro e i nuovi progetti di AMD!

Ecco Shanghai: la prima CPU a 45nm Di AMD!




Shanghai integra una memoria Cache L1 da 128 KB (64 dedicata per i dati e 64 dedicati alle istruzioni), una memoria Cache L2 da 512 KB per core, una memoria cache L3 da 6 MB unificata e condivisa tra i vari processori logici. I ben 4 MB di cache di terzo livello, rispetto al core Barcelona, non è solo un aggiunta ma secondo AMD comporterà un miglioramento prestazionale quantificabile nell’ordine del 5-10%.
La funzione principale della cache L3 del K10 sta nell'introduzione di una struttura di tipo "victim", cioè grazie alla quale è possibile spostare, quando necessario, un determinato dato dalla cache L1 a quella L2 e/o alla L3. In questo modo si può liberare la cache L1 e/o la cache L2 per l’arrivo di un dato più importante; in questo caso si può immaginare la Cache L3 come un "magazzino" lasciando le informazioni ( non elaborate ) disponibili quando richiesto per la cache L1 e L2 di ogni core della CPU.
L'inconveniente dell 'incremento della quantità della memoria L3 è l'aumento degli errori presenti all’interno della cache, per risolvere questo problema AMD ha messo appunto la tecnologia denominata "L3 Cache Index Disable", essa sarà in grado di controllare l'integrità dei dati tenendo la memoria L3 pulita da errori pericolosi.
Il memory controller di Shanghai è in grado di gestire memorie DDR2 (Tipo ECC), portando il supporto alla frequenza di 800Mhz.
AMD inoltre ha introdotto miglioramenti dove permette di non dover svuotare completamente la cache L3 da quei dati di prefetch non utili ai core per le eventuali elaborazioni, sarà infatti il buffer integrato nel memory controller a memorizzare i dati di prefetch e a venir svuotato e ricaricato di dati qualora le elaborazioni successive dei core si siano rivelate errate.
HyperTransport passa dalla versione 1.0 del core Barcelona (8 Gbytes ) alla versione 3.0 la quale sarà possibili ottenere una o più bandwidth per un massimo di 17,6 Gbytes.



HT 3.0 sarà supportato pienamente dopo l'uscita dei nuovi chipset AMD dedicati al mercato sever/workstation previsti per la seconda metà del 2009.
Miglioramenti importanti sono stati introdotti nella tecnologia di virtualizzazione chiamata AMD-V. Grazie al perfezionamento delle istruzioni si potranno far girare più sistemi operativi anche completamente diversi e ridurre al minimo il passaggio di un OS da una fase di tipo "host" a quella di "administrator" degli accessi alle risorse hardware ( "world switch time" ).
Secondo le stime AMD il core Shanghai è il 25% più veloce nella virtualizzazione di un core Barcelona.
Le opzioni di risparmi energetico del core Shanghai, cioè la tecnologia "Indipendent Dynamic Core Technology" ( gestione indipendente delle frequenze dei core ), il "CoolCore Technology" ( spegnimento completo di alcune parti della CPU compresi i core ) e il "Dual Dynamic Power" ( tensione separata dei controller RAM dai core della CPU ) rimangono invariate dal core Barcelona, la differenza è che adesso dovrebbero funzionare senza problemi di stile "BUG"!
L'unica novità sul fronde risparmio energetico si chiama "smart fetch", dove la CPU è "costretta" ad entrare in uno stato "halt" nel momento in cui si trova in idle; in tal modo i consumi si riducono di un ulteriore 21%.




I modelli presentati da AMD sono 5 modelli serie Opteron 2300 con frequenza di clock da un minimo di 2.30Ghz ad un massimo di 2.70Ghz e 4 modelli serie 8300 con frequenze di clock da un minimo di 2.40Ghz ad un massimo di 2.70.
Tutte le CPU hanno un consumo pari a 75W.
Per determinale il consumo la sere Opteron utilizza la dicitura "Average CPU Power" o più semplicemente ACP, la quale rappresenta una quantificazione del massimo consumo possibile di una determinata CPU in una tipica situazione di utilizzo a pieno carico.
Paragonato al TDP, il valore ACP di 75W è pari a 95W...


K10 a 45nm: core Shangai/Deneb/Propus/Heka/Rana


Nel corso del quarto trimestre 2008 AMD immetterà sul mercato le prime CPU basate sull'architettura K10 con il processo produttivo a 45nm.
Tra le principali tecnologie che AMD e IBM utilizzeranno per questo processo produttivo segnaliamo la litografia a immersione e l'utilizzo di dielectrics di tipo ultra-low-K. Questo permetterà, stando a quanto anticipato dalle due aziende, di ottenere benefici in termini di costi di produzione, oltre a incrementi prestazionali delle celle SRAM sino al 15%; le prime CPU a 45nm NON utilizzeranno il dielectrics di tipo ultra-low-K, la quale verrà applicato in un secondo momento.
Per finire ci sarà anche la nuova tecnologia “high-k metal gate”, che in pratica sostituisce con un nuovo materiale ( il biossido di afnio ) nella porzione del transistor che controlla la funzione di accensione/spegnimento.
Il materiale utilizzato va a sostituire il diossido di silicio e, grazie alle sue particolarità, fornisce proprietà elettriche migliori riducendo la dispersione elettrica. Inoltre IBM non ha dovuto effettuare nessun cambiamento nei processo di produzione, riducendo i costi e rendendo la tecnologia economicamente vantaggiosa; anche in questo caso AMD utilizzerà questa tecnologia in un secondo momento.
Le prime CPU K10 a 45nm sono basate sul un "die shrink" delle attuali CPU K10 a 65nm con aumento della memoria L3 da 2MB a 6MB.
AMD ha promesso un aumento del "IPC" grazie ad ottimizzazioni non specificate, ma sembra che grazie al tecnologia produttiva a 45nm SOI, abbia risolto tutti i vari "BUG" che dilagnano l'attuale K10 a 65nm.
L'ipotesi è che per creare un Quad core nativo sul processo produttivo a 65nm AMD abbia dovuto accettare dei compromessi che in pratica penalizzano le prestazioni generali dell'architettura K10.
I primi modelli previsti saranno basati sul socket AM2+ per poi sostituirli con il nuovo socket Am3 con pieno supporto alle DDR3.
Tutte le CPU AM3 saranno compatibili con le schede mamme AM2+ e quindi alle DDR2 grazie al controller di memoria DDR2/DDR3, mentre le CPU socket AM2+ a 65/45nm non potranno essere montate su schede mamme socket AM3.
Ci sono però delle notizie in qui alcuni produttori di schede mamme abbiano aggirato il problema proponendo schede mamme AM3 compatibili con le CPU AM2+ grazie al montaggio sulla scheda di due slot DIMM DDR2 e DDR3...


K10 Desktop: la linea completa



☆Phenom2 serie 900 Step C2(Quad core/45nm/Deneb/Socket AM2+/L3 6 MB/DDR2-1066)

・Phenom2 940 Black Edition (3.00GHz/L2 512KB*4/L3 6MB/HT2.00GHz/TDP 125W)
・Phenom2 920 (2.80GHz/L2 512KB*4/L3 6MB/HT2.00GHz/TDP 125W)

Per il socket AM2+ AMD proporrà i modelli 920 da 2.80Ghz e 940 3.00Ghz, quest' ultimo sarà in versione Back edition con moltiplicatore sboccato verso l'alto, il valore TDP sarà di 125W per entrambi i modelli; L3 sarà di 6MB.
Secondo una slide AMD il 940 sarà in grado di raggiungere i 3.80/4.00Ghz ad aria e oltre con un raffreddamento a liquido.




La presentazione è prevista per 8 gennaio 2009.






☆Phenom2 serie 900 Step C?(Quad core/45nm/Deneb/Socket AM3/L3 6MB/DDR2-1066/DDR3-1333Mhz)

・Phenom2 945(3.00GHz/L2 512KB*4/L3 6MB/HT2.00GHz/TDP 125W)
・Phenom2 925(2.80GHz/L2 512KB*4/L3 6MB/HT2.00GHz/TDP 95W)
・Phenom2 910(2.60GHz/L2 512KB*4/L3 6MB/HT2.00GHz/TDP 95W)

I Phenom socket AM3 saranno identificati con la stessa sigla dei Deneb con socket AM2+ tranne per il numero 5 sui modelli a 2.80/3.00Ghz, i modelli previsti saranno il 910, 925, 945 da 2.60Ghz, 2.80Ghz e 3.00Ghz.
Il valore TDP sarà da 95W per i modelli 910 e 925 mentre il modello 945 avrà un valore TDP a 125W; la cache L3 sarà di 6MB.
La presentazione è prevista per il primo trimestre 2009, mentre il modello a 3.10Ghz è previsto per il secondo trimestre 2009.

☆Phenom2 serie 800 Step C?(Quad core/45nm/Deneb/Socket AM3/L3 4MB/DDR2-1066/DDR3-1333Mhz)

・Phenom2 810 (2.60GHz/L2 512KB*4/L3 4MB/HT2.00GHz/TPD 95W?)
・Phenom2 805 (2.50GHz/L2 512KB*4/L3 4MB/HT2.00GHz/TPD 95W?)

Il Phenom serie 800 sarà un Quad core core Deneb con Cache L3 da 4MB contro i 6MB della serie 900.
I modelli previsti sono il 805 con frequenza di clock da 2.50Ghz e il 810 con frequenza di clock a 2.60Ghz, il valore TDP dovrebbe essere da 95W per entrambi i modelli...
La presentazione di queste CPU è fissata per il primo trimestre 2009.

☆Athlon X4 serie 700 Step C?(Quad core/45nm/Propus/Socket AM3/NO L3/DDR2-1066/DDR3-1333Mhz)

・Athlon X4 615 (2.70GHz/L2 512KB*4/NO L3/HT2.00GHz/TPD ???W)

Il K10 core Propus sarà un Quad core senza cache L3 e perderà il nome Phenom per riprendere il vecchio nome Athlon con la sigla X4.
Per ora è previsto il solo modello 615 a 2.70Ghz e non si conosce il valore TDP...

☆Phenom2 serie 700 Step C? (Triple core/45nm/Heka/Socket AM3/DDR2-1066/DDR3-1333Mhz)

・Phenom2 720 Black Edition (2.80GHz/L2 512KB*3/L3 6MB/HT2.00GHz/TPD 95W)
・Phenom2 710 (2.60GHz/L2 512KB*3/L3 6MB/HT2.00GHz/TPD 95W)

Il Phenom2 core Heka sarà la CPU triple core a 45nm con cache L3 da 6MB, i modelli previsti sono il 710 a 2.60Ghz e il 720 a 2.80Ghz, quest' ultimo sarà una versione Black edition; il valore TDP sarà di 95W.
La presentazione è prevista per il mese di Febbraio 2009.

☆Athlon X3 serie 400 Step C?(Triple core/45nm/Rana/Socket AM3/NO L3/DDR2-1066/DDR3-1333Mhz)

・Athlon X3 420 (2.80GHz/L2 512KB*3/NO L3/HT2.00GHz/TPD ???W)
・Athlon X3 410 (2.60GHz/L2 512KB*3/NO L3/HT2.00GHz/TPD ???W)

Il K10 Triple core core Rana, come nel caso del core Propus, perde il nome Phenom per riprendere il vecchio nome Athlon accompagnato con la sigla X3.
I modelli previsti sono il 420 a 2.80Ghz e il 410 a 2.60Ghz, non ci sarà la cache L3 e non si conosce il valore TDP.
La presentazione è prevista nel secondo trimestre 2009.

☆Athlon X2 serie 200 Step C?(Dual core/45nm/Regor/Socket AM3/NO L3/DDR2-1066/DDR3-1333Mhz)

・Athlon X2 240 (3.00GHz/L2 1MB*2/NO L3/HT2.00GHz/TPD ???W)
・Athlon X2 235 (2.90GHz/L2 1MB*2/NO L3/HT2.00GHz/TPD ???W)

Il K10 core Regor sarà il primo Dual core con disegno nativo, la novità più importante è l'aumento della Cache L2 portata a 1MB per core.
Non sarà presente la cache L3 e verrà mantenuto il nome Athlon X2.
I modelli previsti saranno il 240 a 3.00Ghz e il 235 a 2.90Ghz, sono previsti modelli con frequenza maggiore e per ora non si conosce il valore TDP...
La presentazione è prevista entro il terzo trimestre 2009


Le novità in dettaglio del K10 a 45nm esaminate e elencate da bjt2!


Premessa:
Ancora una volta bjt2 è stato molto gentile e disponibile ad analizzare il documento AMD "BIOS and Kernel Developer's Guide (BKDG) For AMD Family 10h Processors" dove vengono descritte le nuove funzionalità del K10 a 45nm.:

Quote:
Originariamente inviato da bjt2 Guarda i messaggi
Questi sono i cambiamenti per la revisione C del processore:

Buona lettura...




1.5.3 Changes For Revision C
See the following references for information about changes between these revisions.
----- Changes that may result in BIOS modifications:

• 2.7.1.3.1 [Unused Links].
Se ci sono link HT sconnessi, il clock di quei link sono spenti e i registri ad esso associati non sono più accessibili (evidentemente nelle revisioni precedenti anche se i link erano sconnessi tutto funzionava come se fossero connessi, con consumo inutile di energia)

RISPARMIO ENERGIA

• Table 43: support for 8Gb DDR3 devices.
Aggiunta di altri codici per moduli DDR3 con chip da 8Gigabits.

SUPPORTO A MODULI PIù GRANDI

• F2x[1, 0]78[EarlyArbEn].
Questo BIT abilita delle ottimizzazioni del controller RAM per velocizzare l'accesso alla RAM. Nella revisione B può essere attivato solo per rapporti tra NB clock e RAM clock tra 4,5:1 e 3:1 . Per la revisione C può (e conviene) essere attivato per ogni divisore.

MAGGIORI PRESTAZIONI DELLA RAM

• F2x[1, 0]9C_x[3:0]0[2:1].
• F2x[1, 0]9C_x[3:0]03.
• F2x[1, 0]9C_x[3:0]0[6:5].
• F2x[1, 0]9C_x[3:0]07.
• F2x[1, 0]9C_x0D.
• F2x[1, 0]9C_x[4A:30]

Modifiche ai registri di ritardo delle linee. Questi registri servono per calibrare i ritardi delle linee RAM e sono tarati al boot dal BIOS. Ci sono delle modifiche e delle aggiunte nella revisione C.

MODIFICHE MINORI CHE POSSONO PORTARE A OC DELLA RAM MAGGIORI

• F2x[1, 0]A8[DataTxFifoWrDly].

Questo è una nuova impostazione introdotta con la revisione C. Non presente nella revisione B. Consente di impostare il ritardo in cicli di clock nella scrittura verso la RAM per evitare la saturazione della coda FIFO del dispositivo di basso livello che scrive fisicamente in RAM.

POSSIBILI MIGLIORAMENTI PRESTAZIONI RAM

• F2x110[DctSelIntLvAddr].

Aggiunto un nuovo modo di interleaving delle DIMM.

POSSIBILI MIGLIORAMENTI PRESTAZIONI RAM

• Table 57.

La revisione C supporta un timer per il flushing della cache durante lo stato Halt. Dopo il flushing della cache il clock del core è diviso per un valore specificato. Ciò consente di spegnere la cache e abbassare il clock di un core non usato dopo un timer specificato.

MAGGIORE RISPARMIO ENERGIA

• F3x180[SyncFloodOnDramTempErr].

Introdotta una nuova condizione anormale per cui il sistema va in sync flood (si blocca???): sovratemperatura RAM.

MAGGIORE SICUREZZA DEL SISTEMA

• F2x1B0.

Nuovo registro introdotto per controllare il nuovo prefetcher. Sembra che possa fare anche il prefetch dell'I/O (!!!). Sono supportate fino a 16 richieste in coda (!!!)

MIGLIORAMENTI PRESTAZIONI RAM e I/O

• F3x1E4[LvtOffset].

Nuovo registro per riallocare la tabella LVT nello spazio dell'APIC.

• F3x1E8[SbiBankSel, SbiByteCnt].

Registri per accedere ai registri della SBI.

• F4x1[9C, 94, 8C, 84]_x[D5, C5][VML, MapPreToMargin, TxLs23ClkGateEn].

Registri per l'equalizzazione dei segnali delle RAM. Introdotte nuove funzionalità.

MAGGIORE STABILITà DELLE RAM.

• F4x1[9C, 94, 8C, 84]_x[530A, 520A][DllAnalogOkIgnore].

Il flag indicato non è più supportato nella versione C. Il DLL è sempre acceso dopo un ritardo specificato in AnalogWaitTime (vedi sotto)

???

• F4x1C4.

Nuovo registro per controllare lo stop dei clock della cache L3. La cache L3 nella revisione C è divisa in settori (fino a 16) con relativo clock. Se quella sezione di cache è inattiva, il clock relativo è spento. Questo flag specifica se attivare questa funzione e le soglie di intervento.

MAGGIORE RISPARMIO ENERGETICO

• MSRC001_102A[RdMmExtCfgQwEn].

Questo flag abilita la lettura non allineata nel memory mapped I/O. La revisione B non supporta accessi non allineati alla quadword. La revisione C si se abilitata con questo flag.

MIGLIORI PRESTAZIONI NEL SOFTWARE DI BASSO LIVELLO




----- Other changes:

• F3x1EC[SbiRegDat3, SbiRegDat2, SbiRegDat1].

Probabile aggiunta di nuovi registri di controllo nell'interfaccia SBI.

???

• F4x1[9C, 94, 8C, 84]_x[D4, C4][VdcDacFine].

Consente di raddoppiare la risoluzione (ma dimezzare il range) del controllo sulla deenfasi dei segnali DRAM

POSSIBILE MAGGIORE STABILITà DELLE DIMM

• F4x1[9C, 94, 8C, 84]_x[530A, 520A][AnalogWaitTime].

Il DLL è acceso sempre dopo questo ritardo indipendentemente dal setting di DllAnalogOkIgnore (non più supportato)

???

• F4x1[9C, 94, 8C, 84]_x6[9, 8]84.

Abilita lo shift di 90 gradi di fase tra i due clock dell'HT. Potrebbe ridurre il cross talk.

MAGGIORE STABILITà DELL'HT E SUPPORTO A CLOCK MAGGIORI.

• F4x1[9C, 94, 8C, 84]_x[D1, C1][LfxMax, LfcMin].

Registro per settare il filtro del clock (e dei dati???) del link HT. Setta i parametri del riaggiustatore automatico di fase.

MAGGIORE STABILITà DELL'HT E SUPPORTO A CLOCK MAGGIORI.

• F4x1[9C, 94, 8C, 84]_x[D0, C0][RttIndex, RonIndex].

Modifiche alla calibrazione della resistenza di terminazione e in stato alto del link HT.

MAGGIORE STABILITà DELL'HT E SUPPORTO A CLOCK MAGGIORI.

• CPUID Fn[8000_0000, 0000_0000]_EAX.

Aggiunta una funzione estesa CPUID nella revisione C. Questo registro riflette questo fatto.

MAGGIORI FUNZIONI

• CPUID Fn8000_0001_ECX[SKINIT, WDT].

I due bit indicati sono ON nella revisione C and indicare il supporto (contrariamente alla revisione B) all' SKINIT e STGI e a un timer watchdog

MAGGIORI FUNZIONI

• CPUID Fn8000_000A[NRIPS].

Supporto al salvataggio del NRIP (???)

MAGGIORI FUNZIONI

• CPUID Fn8000_0019.

Supporto al caching L2 dei TLB delle pagine da 1GB

MIGLIORAMENTO PRESTAZIONI NELL'USO DI PAGINE DA 1GB (l'uso di pagine da 1GB è utile sopratutto per la virtualizzazione)

• CPUID Fn8000_001B.
• MSRC001_1033[IbsOpCntCtl, IbsOpCurCnt].
• MSRC001_1037[IbsDcL2tlbHit1G].

Modifiche e aggiunte al supporto per l'Istruction Based Sampling (IBS)

MIGLIORE SUPPORTO ALL'IBS CON MAGGIORI STATISTICHE

• EventSelect 041h.

Modifiche al conteggio dei data cache miss. Nella revisione C non sono contati i cache miss degli streaming store.

CONTEGGIO PIù ACCURATO

• EventSelect 045h[3].

Aggiunta di un bit che dice se c'è stato un HIT nella cache L2 TLB da 1 GB (la revisione B non mette in cache L2 TLB le pagine da 1GB)

CONTEGGIO PIù ACCURATO





In definitiva ci sono state delle modifiche con lo step C2 per migliorare le prestazioni, la stabilità con le RAM e l'HT e ridurre il consumo...

Non male...
NOTA BENE:

Quote:
Originariamente inviato da bjt2 Guarda i messaggi
Rileggendo quello che ho scritto, si nota che se il BIOS non riconosce la CPU, anche se riesce a partire nonostante quel problema sul controller RAM (non è detto che si verifichi) comunque se non si settano i registri delle nuove funzionalità (penso al nuovo prefetcher) non se ne fa uso... Quindi è importante che i BIOS supportino i Deneb e abilitino correttamente tutte le nuove funzionalità...

Inoltre il prefetcher è configurabile: quindi BIOS avanzati potrebbero esporre all'utente questo fatto e consentire di trovare il miglior setting.

Piattaforme mobile AMD: Griffin e Puma



Con Griffin per la prima volta AMD introdurrà sul mercato una serie di processori specificamente sviluppati per le esigenze dei sistemi notebook, non derivando direttamente tali cpu dalle proprie architetture desktop. Un approccio di questo tipo è per certi versi differente a quanto sviluppato da Intel con la serie di processori Core 2 Duo, disponibili in versioni per sistemi desktop, notebook e server ma di fatto tutti basati sulla medesima architettura di base.

Turion X2 Ultra

Con il debutto dei processori Turion X2 Ultra AMD presenta per la prima volta una serie di cpu specificamente sviluppate per le esigenze dei sistemi notebook, non derivando direttamente tali soluzioni dalle proprie architetture desktop. Un approccio di questo tipo è per certi versi differente a quanto sviluppato da Intel con la serie di processori Core 2 Duo, disponibili in versioni per sistemi desktop, notebook e server ma di fatto tutti basati sulla medesima architettura di base.

Per quale motivo AMD ha optato per un approccio architetturale differente per le proprie cpu notebook, rispetto a quelle desktop e server? La risposta è da trovare nella volontà di ottenere un processore che potesse integrare al proprio interno differenti tecnologie miranti al contenimento del consumo, evitando che la ricerca delle pure prestazioni velocistiche potesse in qualche misura costringere a compromessi in termini di durata delle batterie.

Alla base delle cpu Turion X2 Ultra troviamo quindi un'architettura dual core, nella quale ogni singolo processore riprende le caratteristiche tecniche base delle cpu della famiglia K8, cioè Athlon 64 X2 e Turion 64 X2. Dal punto di vista delle caratteristiche architetturali che influenzano direttamente le prestazioni velocistiche, quindi, le cpu Turion X2 Ultra vantano una struttura molto simile a quella delle soluzioni Turion 64 X2 attualmente in commercio. Mancano le novità architetturali che AMD ha implementato all'interno delle cpu Phenom, tra le quali ricordiamo ad esempio le istruzioni SSE4 e il supporto SSE dual 128bit: la scelta di AMD, condivisibile o meno, è stata quindi quella di non scendere a possibili compromessi in termini di risparmio energetico con queste cpu, giudicando le prestazioni dell'architettura K8 adeguate ai pattern d'utilizzo dei sistemi notebook.
Come chiaramente osservabile dall'immagine del die, le cpu Turion X2 Ultra integrano al proprio interno una cache L2 indipendente, in quantitativo pari a 1 Mbyte per ciascuno dei due core. Ritroviamo Socket di connessione S1 con la scheda madre del notebook, tecnologia produttiva a 65 nanometri e valori di TDP che raggiungeranno quale massimo i 35 Watt nelle versioni dalla frequenza di clock più elevata. Queste le 3 versioni di processore che AMD ha annunciato al momento:

* Turion X2 Ultra ZM-86: clock 2,4 GHz; cache L2 2x1 Mbytes
* Turion X2 Ultra ZM-82: clock 2,2 GHz; cache L2 2x512 Kbytes
* Turion X2 Ultra ZM-80: clock 2,1 GHz; cache L2 2x512 Kbytes

Quali sono le novità architettuali implementate da AMD nelle cpu Turion X2 Ultra? Numerose, e tutte come abbiamo specificato incentrate nell'ottica di contenere i consumi di funzionamento. Il primo elemento che ha visto varie innovazioni miranti al contenimento del consumo è il memory controller: di tipo DDR2, pensato per sfruttare al massimo lo standard DDR2-800, è compatibile con i soli moduli SoDimm appositamente sviluppati per sistemi notebook, al contrario di quanto implementato nelle soluzioni Turion 64 X2 che permette di utilizzare anche tradizionali moduli SDRAM. Questo approccio ha permesso di contenere il consumo di funzionamento, ma AMD non si è limitata a questo: il DRAM prefetcher è stato ridisegnato interamente rispetto a quanto implementato in K8, non prendendo quello completamente nuovo sviluppato per le cpu Phenom ma sfruttando il design di quest'ultimo per ricavarne un'unità meglio adatta all'utilizzo in sistemi notebook. La conseguenza diretta di questo è una superiore efficienza nella gestione della memoria rispetto alle cpu di classe K8, con quindi potenziali incrementi prestazionali.
L'intervento più importante per contenere il consumo di funzionamento del processore Turion X2 Ultra, a livello di memory controller, è dato dalla possibilità di gestire in modo indipendente il voltaggio di alimentazione rispetto a quello dei Core del processore. In precedenza il voltaggio del memory controller era dipendente da quello dei core del processore, rendendo quindi difficile un contenimento del consumo complessivo nel momento in cui l'utilizzo della memoria era molto basso, ma non quello dei core del processore.

Tecniche di risparmio energetico

Una delle tecniche più seguite per contenere il consumo di un processore specificamente destinato all'utilizzo in sistemi notebook è quello di variare sia voltaggio di alimentazione che frequenza di clock il più possibile, in funzione del tipo di carico di lavoro richiesto istante per istante. AMD ha pertanto implementato una gestione indipendente del voltaggio di alimentazione di ogni singolo core: le cpu Turion X2 Ultra integrano quindi 3 voltage planes indipendenti per ciascun core di processore e per il memory controller, affiancati da uno unificato per i PLL integrati e per i PHY di HyperTransport e DDR. Segnaliamo come le cpu Phenom e Opteron Quad Core abbiano voltaggi indipendenti per memory controller e core, ma che per questi ultimi il voltage control sia unificato: questo implica, quindi, che con le cpu basate su architettura Barcelona il voltaggio di alimentazione fornito a ciascun core sia sempre quello richiesto dal processore al massimo carico di utilizzo in un determinato istante.
Ogni core di processore può non solo variare indipendentemente il proprio voltaggio di alimentazione, ma anche la frequenza di clock; AMD ha previsto 8 differenti livelli di frequenza di clock che possono essere raggiunti dal processore prima di entrare in modalità C1, con valori pari a multipli di 1/8 della frequenza di clock massima della cpu. Ad esempio un processore Turion X2 Ultra con frequenza di clock massima di 2,4 GHz opererebbe con i seguenti intervalli di frequenza di clock che si rendono accessibili:

* frequenza massima: 2,4 GHz
* 7/8 frequenza massima: 2,1 GHz
* 6/8 frequenza massima: 1,8 GHz
* 5/8 frequenza massima: 1,5 GHz
* 4/8 frequenza massima: 1,2 GHz
* 3/8 frequenza massima: 900 MHz
* 2/8 frequenza massima: 600 MHz
* 1/8 frequenza massima: 300 MHz

Alle varie frequenze di clock corrispondono 5 livelli di voltaggio di alimentazione del processore: è evidente quindi come il consumo complessivo del processore possa variare con stepping molto più ravvicinati rispetto a quanto non avvenga con le cpu notebook attualmente in commercio, portando quindi a ottenere anche solo lievi margini di miglioramento della durata delle batterie in quegli ambiti nei quali un processore notebook tradizionale di fatto non riuscirebbe ad entrare in una delle sue modalità di risparmio energetico.

La frequenza di clock minima è sensibilmente inferiore a quanto ottenibile con le attuali cpu notebook sia Intel che AMD, a tutto vantaggio della riduzione dei consumi in tutte quelle condizioni nelle quali il processore resta in attesa di ricevere istruzioni. Completate le fasi di downclock della cpu e una volta raggiunta la condizione C1, il processore può entrare nelle modalità C3 e C4, Deep Sleep e Deeper Sleep, con le quali viene ulteriormente ridotto il consumo complessivo spegnendo del tutto alcune aree interne del processore. La gestione delle differenti modalità di frequenza di clock è stata implementata in questi processori direttamente in modo nativo nella cpu, a differenza di quanto accade con le cpu Turion 64 X2: questo permette di beneficiare delle tecniche avanzate di risparmio energetico senza dover per questo installare particolari driver nel sistema o selezionare specifiche impostazioni.

Il contenimento del consumo di funzionamento del sistema passa attraverso l'ottimizzazione spinta di ogni componente; per questo motivo AMD ha optato per utilizzare in queste nuove piattaforme la tecnologia HyperTransport 3.0, che non solo mette a disposizione frequenze di funzionamento più elevate rispetto all'implementazione utilizzata dalle cpu Turion 64 X2 ma permette di meglio scalare prestazioni e consumi in funzioni delle specifiche esigenze del sistema.
Gli elementi che determinano il funzionamento di un'interfaccia HyperTransport 3.0 sono due: l'ampiezza del link di collegamento e la sua frequenza di funzionamento. Tra processore Turion X2 Ultra e chipset AMD 780G è stato adottato link di tipo x16, quindi con massima ampiezza possibile, con frequenza di clock di 2 GHz. L'ampiezza del link HyperTransport può essere ridotta dinamicamente passando alle modalità x8, x4 oppure x2 a seconda del tipo di carico di lavoro richiesto dal sistema e dal livello di traffico richiesto in uno specifico istante al bus HT. In alcuni casi limite il link HT può essere del tutto disconnesso così da ridurne al minimo il consumo, anche al limite nel momento in cui entrambi i core del processore si trovano in una fase di esecuzione. Detto in altro modo, quindi, la gestione del risparmio energetico del link HyperTransport 3.0 è dipendente dal tipo di carico di lavoro generato sul link stesso e non da quanto avvenga, più o meno direttamente, con il processore di sistema.

Ogni link HyperTransport può operare in modo completamente indipendente dall'altro: questo implica che non solo possa variare dinamicamente la propria ampiezza ma anche disattivarsi del tutto a prescindere da cosa accada all'altro link, a seconda del tipo di carico di lavoro richiesto in uno specifico istante. Grazie all'utilizzo di un proprio chipset AMD ha potuto operare una elevata integrazione tra cpu e chipset stesso, sempre nell'ottica di minimizzare i consumi complessivi; il chipset opera costantemente a monitorare l'attività del processore in termini di traffico e di status, oltre che di traffico I/O, così da poter bilanciare i propri parametri di funzionamento con quelle che sono le specifiche esigenze della cpu.

AMD ha sviluppato una nuova tecnica di gestione delle modalità di controllo termico del processore; per ciascun core sono stati implementati due distinti sensori di temperatura, contro il singolo sensore presente all'interno delle architetture Turion 64 X2, così da poter avere un più accurato monitoraggio delle temperature di ogni core istante per istante. Il processore utilizza una nuova interfaccia SMBUS che collega direttamente il controller termico del processore con il chipset, rimuovendo quindi il circuito di controllo termico esterno alla cpu precedentemente richiesto per questa funzionalità con le cpu Turion 64 X2. A chiudere queste caratteristiche troviamo anche la possibilità, per le cpu Turion X2 Ultra, di gestire un sensore di temperatura specifico per i moduli memoria: qualora questi raggiungano valori di temperatura troppo elevati il processore può comandarne una riduzione della frequenza di funzionamento via memory controller integrato, così da riportarne la temperatura entro i parametri di specifica.

Chipset AMD M780G: video integrato su tutto

Il chipset RS780M, nome in codice della soluzione AMD M780G, è il modello che AMD ha scelto di abbinare alla propria piattaforma notebook. La prima caratteristica tecnica degna di nota è l'integrazione di sottosistema video DirectX 10, derivato direttamente dalla famiglia di soluzioni Radeon HD 2400.

Il chipset è di tipo integrato, quindi prevede al proprio interno una GPU di classe DirectX 10; al momento attuale AMD non ha ancora fornito informazioni specifiche a riguardo ma possiamo dedurre che si tratti di un'architettura derivata dalle soluzioni di classe R600 recentemente presentate dal produttore americano, con la possibilità di gestire nativamente connessioni DVI, HDMI e Display Port. Tra le restanti caratteristiche da evenidenziare il supporto alle tecnologie HyperTransport 3.0 e PCI Express 2.0, che per l'inizio 2008 diventeranno diffuse in quasi tutte le soluzioni chipset AMD per sistemi desktop, oltre ovviamente a svariate ottimizzazioni miranti a contenere il consumo di funzionamento al massimo.

Nel corso di alcuni briefing tecnici sulla propria architettura Puma AMD aveva evidenziato la presenza di una tecnologia, indicata con il nome di Hyper Flash, che andava a riprendere per principio di funzionamento quella Intel Turbo Memory implementata in alcune versioni di notebook Centrino della famiglia Santa Rosa. Si tratta di una logica di controllo per memoria NAND Flash integrata direttamente nel sistema, sia nella forma di una schedina add on che di moduli saldati direttamente sulla scheda madre, che integra supporto alle tecnologie Ready Boost e Ready Drive implementate in Windows Vista. AMD ha scelto di rimuovere questa funzionalità dalle specifiche tecniche delle soluzioni Puma, in considerazione del ridotto interesse che la tecnologia Intel Turbo Memory ha raccolto tra i produttori di notebook.
Il south bridge adottato in questo chipset è il modello SB700, soluzione che AMD ha adottato recentemente anche per le proprie piattaforme chipset 780G per sistemi desktop; tra le caratteristiche tecniche segnaliamo l'integrazione di 6 canali SATA con funzionalità Raid, 1 canale PATA e sino a 14 porte USB. AMD non ha integrato un controller di rete anche in questo nuovo south bridge, preferendo per questo continuare ad appoggiarsi a soluzioni sviluppate da partner specifici quali ad esempio Broadcom.

Abbiamo evidenziato come le soluzioni Puma possano venir abbinate sia a chipset con video integrato che a soluzioni video di tipo discreto, appartenenti alla famiglia ATI Mobility Radeon HD 3000. Utilizzando una GPU Mobility Radeon HD 3400 è possibile configurare la tecnologia Hybrid Crossfire, con la quale le due GPU operano in parallelo nel momento in cui vengono eseguite applicazioni 3D in modo da incrementare le prestazioni con applicazioni 3D. AMD ha inoltre implementato la tecnologia PowerXPress, accessibile nel momento in cui nel notebook è implementata una GPU della serie ATI Mobility Radeon HD 3000, con la quale il sistema gestisce dinamicamente chip video discreto e chip video integrato a seconda del tipo di alimentazione fornita al sistema.



Molte soluzioni notebook integrano al proprio interno un sottosistema video dedicato, ma si basano su un chipset mobile che al proprio interno prevede la presenza di una GPU; se tipicamente un chip video dedicato permette di ottenere più elevate prestazioni velocistiche con applicazioni 3D, non si tratta dell'approccio più efficiente in termini di contenimento del consumo. AMD è giunta ad una soluzione, PowerXPress, con la quale poter garantire il miglior connubio possibile tra consumi e prestazioni 3D.

Se il notebook è alimentato da rete, le prestazioni velocistiche del sottosistema video sono quelle massime di cui è capace; il chip video dedicato viene utilizzato al posto di quello integrato per tutte le applicazioni 2D e 3D. Nel momento in cui il sistema viene scollegato dall'alimentazione di rete la gestione delle funzionalità video passa dinamicamente, senza necessità di operare con un riavvio del sistema operativo, al chip video integrato nella GPU, così da miniimizzare il consumo e da poter del tutto disabilitare il chip video dedicato.

E' possibile passare dinamicamente da video integrato nel chipset a video discreto da sistema operativo attraverso un intervento via driver, oppure con un tasto del sistema opportunamente configurato per lo scopo; al momento attuale non è possibile fare in modo che il sistema possa dinamicamente gestire l'attivazione e lo spegnimento della scheda video discreta nel momento in cui si utilizzano o meno applicazioni 3D.

Uno sguardo al futuro: la piattaforma Shrike

[i]Le cpu Turion X2 Ultra sono basate su una sorta di ibrido tra architettura delle cpu Turion 64 X2 e quella implementata nelle soluzioni Phenom quad core: le unità di elaborazione sono quelle delle cpu K8, mentre le varie funzionalità legate al risparmio energetico sono ricavate da quanto implementato da AMD nelle cpu Phenom con in più alcune particolari innovazioni specificamente studiate per ridurre ulteriormente il consumo.



Quali saranno le future innovazioni delle piattaforme AMD per sistemi notebook? Tra circa 1 anno AMD presenterà la prima evoluzione del proprio progetto Fusion, con un'architettura di processore nel quale GPU e CPU verranno integrato all'interno dello stesso package. Il nome scelto per questa piattaforma è Shrike.



La piattaforma Shrike vedrà l'utilizzo di una APU, Accelerated Processing Unit, nota con il nome di Swift, al cui interno troveremo due core di processore e un'architettura di GPU. AMD ha anticipato alcune delle caratteristiche di questa architettura, che qui di seguito riassumiamo:

* AMD utilizzerà per Swift CPU provenienti dalla famiglia Stars: si tratta quindi delle stesse architetture utilizzate per i processori Phenom quad core, presumibilmente contenenti le innovazioni architetturali che AMD implementerà nel passaggio delle cpu Phenom a tecnologia a 45 nanometri atteso per la fine del 2008;
* l'architettura GPU integrata in Swift sarà di prossima generazione, presumibilmente derivata dalla famiglia 700 il cui debutto in sistemi desktop è atteso nel corso delle prossime settimane. Troveremo supporto alle API DirectX 10.1, oltre alla versione 2.0 della tecnologia UVD, Universal Video Decoder, per la gestione della riproduzione di flussi video ad alta definizione;
* il controller memoria integrato nel processore sarà di tipo DDR3 dual channel, permettendo di ottenere una ulteriore riduzione dei consumi di funzionamento della piattaforma rispetto alle memorie DDR2 utilizzate attualmente;
* sarà possibile implementare nella piattaforma una scheda video discreta, collegata in modo diretto grazie al controller PCI Express integrato direttamente all'interno dell'APU;
* a completare la piattaforma troveremo il south bridge, il cui compito resterà quello di gestire il flusso dei dati da e verso le periferiche di memorizzazione e di input-output presenti nel sistema.


AMD Fusion: GPU e CPU unite in una sola cosa!


Integrazione tra GPU e CPU: è questa la principale evoluzione tecnologica che AMD e ATI si aspettano di presentare al mercato nei prossimi 2 anni. Il nome scelto per i prodotti che integreranno GPU e CPU è quello di Fusion, che ben simboleggia l'unione tra architetture sulla carta e di fatto molto differenti tra di loro. La risultante saranno una serie di prodotti sviluppati per svariati ambiti di impiego, nei quali quindi la combinazione tra parte CPU classica e parte GPU assumerà pesi differenti tra di loro.
Per quale motivo si vuole giungere a fornire soluzioni che integrino al proprio interno una GPU? La principale giustificazione è legata all'elevata potenza elaborativa di cui sono capaci le GPU, in termini di Gflops, rispetto a quanto accessibile con una CPU. Merito di questo risultato è l'innata capacità delle GPU di eseguire un gran numero di elaborazioni parallele, richieste per la generazione delle scene 3D. Sfruttando un'analogia, una CPU opera come un aereo da combattimento, estremamente veloce ma in grado di trasportare solo due persone contemporaneamente; una GPU è invece paragonabile ad un aereo di linea, meno veloce in assoluto ma capace di trasportare molte più persone e quindi di svolgere complessivamente più lavoro.
Le GPU hanno una potenza di elaborazione massima teorica estremamente elevata, sintetizzata dai Gflops che possono processare; si tratta tuttavia di una capacità per molti versi vincolata, che può essere sfruttata solo con quelle applicazioni che richiedono l'elaborazione di un elevato numero di dati in parallelo. Per questo motivo gli ambiti di utilizzo delle GPU in elaborazioni non grafiche di calcolo generale, le cosiddette GP-GPU, sono limitati ad alcune tipologie di elaborazione; è evidente come nel corso dei prossimi anni gli sviluppatori software, grazie anche alla disponibilità di GPU sempre più complesse oltre che potenti, dovranno operare nella direzione di meglio sfruttare tale potenza elaborativa a loro disposizione.



In un intervista al vice presidente esecutivo AMD Henri Richard vengono svelati alcuni dettagli sulla tecnologia AMD Fusion.
"Penso che "Fusion" sia un processo evolutivo, piuttosto che una fusione"
In poche parole AMD pensa a questo progetto come un vero e proprio processo evolutivo delle attuali CPU.
Una CPU in grado di eseguire istruzioni X86 e calcoli prettamente legati alle GPU nello stesso tempo e nello stesso blocco di silicio.
Il progetto Fusion oggi è ancora in fase embrionale quindi non si potrà sapere esattamente l'esatta evoluzione di questa nuova tecnologia.
Henri Richard parla del 2009 come obbiettivo nel completare Fusion, ma sarà determinante il supporto dei software per poter sfruttare tutta la potenza data da una CPU+GPU.
Il primo passo potrebbe essere usufruire della GPU integrata nei futuri chipset ATI per poi trasferire tutte le funzioni della GPU nella CPU al termine dell' evoluzione del progetto Fusion.
Un possibile scenario futuro che veda la produzione di alcune delle soluzioni della famiglia Fusion delegate da AMD alla fonderia taiwanese TSMC, utilizzando per questo tecnologia produttiva a 45 nanometri.
Al momento attuale TSMC ha una forte partnership produttiva con AMD, con alla base la costruzione delle GPU della serie Radeon; ATI, del resto, ha utilizzato le fonderie taiwanesi TSMC e UMC per la produzione delle proprie GPU e chipset, e questi contratti sono passati direttamente in AMD che ha ovviamente continuato a delegare all'esterno la produzione delle GPU e dei chipset.
Fusion, come noto, è il nome di una futura famiglia di prodotti AMD nei quali troveremo integrati GPU e CPU; il modo con il quale questo verrà ottenuto non è stato ancora specificato da AMD, ma sembrano possibili sulla carta 3 differenti scenari:
  • MultiChip Package: la parte GPU e quella CPU sono su due blocchi di silicio separati, collegati tra di loro attraverso un bus di comunicazionee interno; i due chip sono poi montati su un unico package, in modo quindi simile a quanto fatto al momento attuale da Intel con le proprie soluzioni quad core;
  • GPU e CPU affiancate: in questo caso i due componenti sono montati sullo stesso pezzo di silicio, con tuttavia aree ben definite tra i due;
  • GPU e CPU integrate: è lo scenario più complesso, che prevede un unico componente di silicio nel quale i transistor della parte CPU sono integrati con quelli della parte GPU e viceversa.
Quello Multichip Package sembra, almeno in teoria, l'approccio più fattibile in tempi brevi: si tratterebbe infatti di affiancare sullo stesso package sia GPU e CPU, collegandole tra di loro attraverso Hypertransport e sfruttando il memory controller integrato nel processore.
In questo scenario l'utilizzo della capacità produttiva di TSMC sarebbe sicuramente fattibile, ovviamente utilizando tecnologia produttiva a 45 nanometri, in quanto l'azienda taiwanese potrebbe occuparsi della produzione della parte GPU di Fusion. Nel momento in cui venisse utilizzato uno degli altri approcci tuttavia TSMC dovrebbe occuparsi della realizzazione sia della parte GPU che di quella CPU, utilizzando per questo la propria tecnologia bulk wafer.
AMD ha avviato ultimamente alcuni test interni per la produzione di architetture CPU utilizzando tecnologia produttiva con bulk wafer, e questo potrebbe far pensare proprio ad un utilizzo della tecnologia produttiva di TSMC per la produzione di alcuni prodotti della serie Fusion. E' ipotizzabile che la serie di soluzioni Fusion di fascia più bassa possa venir sviluppata da TSMC, lasciando invece alle fabbriche di AMD il compito di produrre prodotti più complessi: questo richiederebbe ovviamente due differenti design delle architetture, ma sembra una strada nel complesso sostenibile considerando la diffusione prevista di queste architetture e la necessitò di AMD di produrre alle migliori condizioni complessive.
Le prime soluzioni "Fusion" sono previste nel 2009.

AMD Torrenza: Il ritorno del Co-Processore!


Torrenza è all'atto pratico una architettura cosiddetta aperta, nella quale le future generazioni di processori Opteron potranno essere collegati direttamente a quelli che AMD definisce "accelerators".
Di cosa si tratta? Di particolari componenti che mirano a velocizzare l'esecuzione di calcoli o compiti specifici, nei quali una singola architettura x86 per quanto complessa come le future cpu AMD K10 non potrebbe portare ad ottenere risultati prestazionali sufficientemente elevati.
Un esempio pratico potrebbe essere quello di utilizzare differenti coprocessori montati nel sistema in diretta connessione con i processori Opteron, dedicati all'esecuzione di specifici ambiti di applicazioni. Uno specifico acceleratore potrebbe anche essere montato nello stesso package con processori Opteron, oppure addirittura all'interno del Die del processore in un processo d'integrazione particolarmente spinto.
Alla base di Torrenza troviamo l'utilizzo del protocollo HyperTransport per il collegamento delle varie periferiche tra di loro, processore, chipset e accelerators. HyperTransport permette di bilanciare questo flusso di dati con una ridotta latenza di accesso tra le varie periferiche.



Questo approccio viaggia in parallelo con l'utilizzo di HTX, HyperTransport Expansion Slot, un connettore appositamente sviluppato dal consorzio HyperTransport che permette di montare schede di espansione nel sistema che utilizzino proprio HyperTransport, quindi siano direttamente collegate ai processori. Si può pensare a questo come ad un nuovo bus, alternativo a quello PCI Express ad esempio; in realtà le differenze sono radicali, in quanto HTX permette una comunicazione diretta tra periferica HTX e processore, oltre che con tutto quello che è collegato attraverso bus HyperTransport, senza dover passare attraverso un controller o un hub montato sulla scheda madre e in grado di impattare sulla latenza.
Aziende come Cray, Fujitsu Siemens, HP, IBM, Dell e Sun sono interessate a sviluppare coprocessori da montare su piattaforme Torrenza, con specifici compiti di elaborazione, oltre ovviamente a sviluppare soluzioni server che siano in grado di accettare coprocessori sviluppati sulla base delle specifiche Torrenza. AMD ha scelto di aprire l'utilizzo del proprio Socket 1207 pin, permettendo a dei produttori terzi di costruire proprie soluzioni "acceleratrici" che possano essere montate direttamente sul Socket e così entrare in diretto contatto con la cpu Opteron, per l'appunto via connessione HyperTransport.



Di conseguenza, una piattaforma Torrenza metterà a disposizione Socket F che potranno venir utilizzati non da processori AMD Opteron, ma da coprocessori dedicati sviluppati da terze parti, utilizzati in specifici e molto verticali ambiti di elaborazione all'interno di un sistema server.
Non ce una data precisa sull'uscita di Torrenza ma forse vedremo qualcosa nel 2008

AMD e IBM: litografia d'immersione per le CPU a 45 nm!

AMD e IBM hanno reso pubbliche varie informazioni sulle tecnologie che le due aziende utilizzeranno in abbinamento alla tecnologia produttiva a 45 nanometri, di futura adozione per la costruzione delle cpu Athlon 64 e Opteron.
AMD ha anticipato che le prime cpu a 45 nanometri dovrebbero venir presentate indicativamente nel corso della prima metà del 2008; la rivale Intel ha anticipato che prevede di commercializzare le prime cpu costruite con questa tecnologia nel corso della seconda metà del 2007.
Tra le principali tecnologie che AMD e IBM utilizzeranno segnaliamo la litografia a immersione e l'utilizzo di dielectrics di tipo ultra-low-K. Questo permetterà, stando a quanto anticipato dalle due aziende, di ottenere benefici in termini di costi di produzione, oltre a incrementi prestazionali delle celle SRAM sino al 15%.
Per finire ci sarà anche la nuova tecnologia “high-k metal gate”, che in pratica sostituisce con un nuovo materiale ( il biossido di afnio ) nella porzione del transistor che controlla la funzione di accensione/spegnimento.
Il materiale utilizzato va a sostituire il diossido di silicio e, grazie alle sue particolarità, fornisce proprietà elettriche migliori riducendo la dispersione elettrica. Inoltre IBM non ha dovuto effettuare nessun cambiamento nei processo di produzione, riducendo i costi e rendendo la tecnologia economicamente vantaggiosa.


Ecco il primo Wafer da 300mm con die a 45 nanometri di AMD.

Col passaggio al 45nm AMD potrebbe utilizzare la Tecnologia Z-RAM.
Questa tecnica permette di avere chip memoria DRAM embedded senza l'utilizzo di condensatori; la conseguenza diretta è la riduzione a 1/5 della superficie complessiva della cache a parità di capacità, con innegabili benefici in termini di costi di produzione e di superficie complessiva del Die del processore, rispetto alla memoria tipicamente utilizzata per le cache L1 e L2 delle cpu ad esempio. La tecnologia Z-Ram può essere adottata solo in abbinamento a quella SOI, Silicon On Insulator, che AMD utilizza da tempo nella produzione delle proprie cpu della famiglia K8/K9


Le future CPU di AMD



AMD Bulldozer:
Nuova architettura CPU di AMD, la quale andrà a sostituire l'attuale Tecnologia "Hammer" dove si basano gli attuali K8/K9/K10.
Bulldozer sarà infatti progettato completamente da zero, a differenza di quanto avvenuto con Barcelona e Shanghai che rappresentano evoluzioni dell'architettura K8. Bulldozer verrà utilizzato per processori destinati agli ambiti notebook, desktop e server.
Tra le novità più importanti: Bulldozer sarà compatibile esclusivamente con un nuovo tipo di socket, sarà caratterizzato da pipeline più lunghe rispetto a quelle di Barcelona e Shanghai e supporterà le memorie DDR3, Il nuovo core, in virtù dell'adozione di un nuovo socket, non permetterà la retrocompatibilità con le infrastrutture esistenti attualmente. Il passaggio ad un nuovo socket è dettato dalla necessità di utilizzare la nuova versione dell'architettura Direct Connect e Hyper Transport 3. Bulldozer porterà inoltre con sé un nuovo set di istruzioni x86 che saranno esplicitamente indirizzate agli impieghi HPC e alla computazione di contenuti multimediali.

SSE5 per le cpu AMD con Core Bulldozer
AMD ha annunciato l'implementazione del set di istruzioni SSE5 a partire dal 2009, anno nel quale verranno rilasciati i primi prodotti dotati di Core Bulldozer.
Con il nome SSE5 viene indicata un'estensione del set di istruzioni SSE SIMD (Single Instruction Multiple Data), che va ad affiancarsi alle varie estensioni che sono state sviluppate nel corso degli anni e integrate nei processori sia Intel che AMD.
In un panorama che assiste all'arrivo di processori multi-core e all'integrazione di coprocessori specializzati per aumentare le prestazioni, è ugualmente importante offrire la possibilità di massimizzare l'efficienza di ogni core attraverso la riduzione del numero totale di istruzioni di cui si ha bisogno per raggiungere un dato risultato. Le istruzioni SSE5 aiutano a sfruttare al massimo l'uscita di ogni istruzione e a consolidare il codice base attraverso l'introduzione di funzionalità rintracciabili in precendenza nelle sole architetture altamente specializzate. AMD ha rilasciato dettagli sue due istruzioni in particolare:
  • 3-Operand Instructions: un'istruzione di calcolo è eseguita applicando una funzione logica o matematica agli input. Aumentando il numero di operandi che l'istruzione x86 può amministrare da 2 a 3, le SSE5 permettono il consolidamento di multiple e semplici istruzioni in una singola e più efficiente istruzione. L'abilità di eseguire istruzioni a 3 operandi è attualmente possibile solo in alcune architetture RISC.
  • Fused Multiply Accumulate: le istruzioni a 3 operandi permettono la creazione di nuove istruzioni che eseguono calcoli complessi in modo più efficiente. L'istruzione Fused Multiply Accumulate combina moltiplicazioni e addizioni per permettere calcoli ripetitivi con un'istruzione. La semplificazione del codice permette la rapida esecuzione per uno shading grafico più realistico, un rendering fotografico rapido, lo spatialized audio, complessi vettori matematici e altre applicazioni performance-intense.

AMD implementerà, nelle cpu della famiglia Barcelona, le istruzioni SSE4a, un sottoinsieme delle istruzioni SSE4, al quale si affiancherà anche l'istruzione POPCNT; non è chiaro al momento attuale se le cpu della famiglia Bulldozer implementeranno anche le istruzioni SSE4, oppure adotteranno solo quelle SSE5 saltando del tutto le precedenti estensioni al set SSE.
Sul sito AMD dedicato agli sviluppatori sono disponibili, a questo indirizzo, ulteriori dettagli su questo nuovo set di istruzioni. Non è chiaro al momento attuale se Intel deciderà di seguire questa strada per le proprie future architetture di processore, o se deciderà di sviluppare differenti estensioni del set di istruzioni SSE attualmente disponibili.

AMD "Bobcat"
Di tale soluzione è dato solamente sapere che potrà essere impiegata, almeno secondo le intenzioni di AMD, all'interno di dispositivi come HDTVs, ripoduttori multimediali portatili, soluzioni PVR (Personal Video Recorder), generici set-top-box e via discorrendo. E' inoltre possibile, sebbene AMD non ne abbia fatto esplicita dichiarazione, che Bobcat possa trovare posto in una futura piattaforma UMPC, magari assieme a qualche nuova soluzione derivata dal know-how dell'acquisita ATI Technologies. In tal caso Bobcat rappresenterà il principale antagonista di Intel Silverthorne, presentato in occasione dell'IDF di Shanghai dello scorso mese di Aprile, cuore della piattaforma Menlow esplicitamente indirizzata all'ambito dei sistemi ultraportatili nel 2008.

AMD M-SPACE
Con questa nuova tecnologia ( di fatto non fa che dare un nome ad una tendenza non certo nuova ) AMD inizierà l'era della "costruzione" modulare per la realizzazione di processori.
Si tratta nei fatti di pensare alle CPU come ad un aggregato di tanti "mattoncini", i quali possono essere costituiti da un numero variabile di core, il memory controller, la o le GPU, le memorie cache ed altri chip preposti ai compiti normalmente svolti dal chipset in genere. M-SPACE non è dunque un processore o una piattaforma, ma l'approccio modulare nei confronti della costruzione stessa.
Ci saranno CPU con diversi ambiti di utilizzo che potranno essere dotate di core Bulldozer o Bobcat, a seconda delle esigenze. I core Bulldozer verranno sicuramente impiegati per CPU destinate ad un carico particolarmente gravoso, mentre Bobcat troverà la sua collocazione all'interno di processori destinati al settore handeld e consumer. Vi saranno in ogni caso ambiti di impiego per i quali la scelta di quale dei due core utilizzare sarà determinata da esigenze puramente prestazionali o rivolte alla minimizzazione del consumo energetico. Verosimile attendersi dunque alcuni processori praticamente identici ma equipaggiati con core Bobcat o Bulldozer.

AMD "Falcon"
Nome in codice della famiglia di processori con CPU e GPU unite nello stesso package (progetto Fusion). A dir la verità si va ben oltre lo stesso package, in quanto è prevista la completa integrazione di CPU e GPU addirittura nello stesso die. Applicando l'approccio modulare M-SCALE accennato in precedenza, AMD integrerà un core Bulldozer, affiancato da un memory controller e ovviamente da una GPU compatibile DirectX (il fatto di non specificare se 9 o 10 fa sospettare che verranno realizzate diverse versioni di CPU con funzionalità più o meno avanzate).
Il memory controller supporterà con buona probabilità memoria di tipo DDR3, mentre appare decisamente interessante, specie per un prodotto che vedrà la luce nel 2009-2010, il supporto nativo alla tecnologia UVD, Unified Video Decoder, di seconda generazione. Falcon verrà verosimilmente utilizzato all'interno della piattaforma Eagle per notebook, che vedrà la luce con buona probabilità nel 2009.

AMD Pipe
Con il nome "Pipe" ( Platform Innovation Progression ) AMD si propone di realizzare un'architettura completamente nuova ogni due anni, mentre fra i due una versione "New silicon Technology", ovvero il passaggio della stessa architettura ad un processo produttivo più efficiente.

PIATTAFORME

Server/Workstation

Post in allestimento...

Desktop Performance:

post in allestimento...

Piattaforma "Puma"

CPU: "Griffin" Dualcore a 65nm, Hypertransport 3.0, Cache L2 da 2Mb, controller DDR2 (533/667/800Mhz) supporto al Power Planes e Dynamic Performance Scaling

Chipset: 780M+SB700, supporto DX10, UVD, ATI Avivo, ATI Power Play, DVI/HDMI, Dislay Port, Display Cache

GPU: ATI "M8X" a 55nm, supporto DX10.1 e UVD

Piattaforma "Shrike"

CPU: "Swift" con tecnologia Fusion a 45nm, socket G, DDR3, pieno supporto alle DX10/11, UVD di seconda generazione

Chipset: Southbridge mobile con grafica integrata e supporto a Fusion

GPU: M9X (?)



Amd 'Teraflop in a Box'


Amd ha mostrato nella città di San Francisco, il suo "Teraflop in a Box"; si tratta ovviamente di un pc, equipaggiato con una cpu Opteron dual core abbinata a due stream processor R600 collegate in crossfire.
Questo sistema è in grado di processare oltre 1 Teraflop, anche grazie all'integrazione tra le cpu ed i due stream processor, che consentono un'accelerazione efficace su specifiche applicazioni in ambito scientifico, medico, business e delle applicazioni per la difesa/sicurezza; per finire cè spazio anche per applicazioni "consumer", anche se ci vorrà del tempo prima che i programmi siano in grado di utilizzare al meglio questa piattaforma.
La potenza di questo sistema è letteralmente mostruosa!!!
Infatti sarebbe capace di generare più di un trilione di calcoli in virgola mobile al secondo usando un sistema di calcolo "multiply-add" (MADD).
AMD calcola che il sistema è in grado di aumentare di 10 volte le capacità degli attuali sistemi server ad alte prestazioni, capaci approssimativamente di 100 miliardi di calcoli al secondo.
L'ex di ATI Dave Orton, ora vicepresidente esecutivo del visual media business in AMD ritiene che la nuova macchina cambierà le logiche industriali. Una capacità di calcolo di un teraflop era finora riservata al mondo dei supercomputer. Ma ora che "Teraflop-in-a-Box” è una realtà, AMD offre un ordine di grandezza in più di prestazioni a tutti.
__________________
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Lista schede mamme AM2 e bios compatibili con i K10 socket AM2+!

In questo post trovate tutte le schede mamme socket AM2 compatibili con le CPU socket AM2+.
Sotto al modello, nella voce "Bios" potete trovate le seguenti opzioni:

"Coming Soon": Il bios non è stato ancora rilasciato dal produttore e la scheda senza di esso non potrà montare le CPU socket AM2+.

"Gia Installato": Il bios per le CPU socket AM2+ è installato dal produttore prima della messa in vendita.

La terza opzione è la versione o sigla del bios per le CPU socket AM2+.
Se trovate un bios più aggiornato meglio ancora, ma non bisogna installare versioni bios più basse o vecchie da quelle segnalate, pena incompatibilità o problemi più o meno gravi con le CPU socket AM2+

ABIT

NFORCE 520

AN68SD
Bios:Già Installato


Albatron


*Niente da segnalare*


ASRock

NVIDIA (ULI) 1695 + NVIDIA Nforce3 250

ALiveDual-eSATA2
Bios: Già Installato

NVIDIA nForce 570SLI

ALiveN570SLI-eSATA2
Bios: Già Installato

NVIDIA nForce 560SLI

ALiveNF5SLI-1394
Bios: 1.30 ( Clicca qui )

NVIDIA nForce 520

ALiveNF5-eSATA2+ R3.0
Bios: rev. 3.0 Già Installato - 2.10 ( rev. 2.0 Clicca qui ) - 1.90 ( rev. 1.0 Clicca qui )

ALiveNF5-VSTA
Bios: 2.10 ( Clicca qui )

NVIDIA GeForce 7050

ALiveNF7G-HDready
Bios: 1.80 - Modify CPU code for AM2+ CPU ( Clicca qui )

ALiveNF7G-HD720p 3.0
Bios: 1.60 - Modify CPU code for AM2+ CPU ( Clicca qui )

NVIDIA GeForce 6100 / nForce 430 or GeForce 6150SE / nForce 430 Chipsets

ALiveNF6G-VSTA
Bios: 1.90 - Modify CPU code for AM2+ CPU ( Clicca qui )

ALiveNF6P-VSTA
Bios: Già Installato

NVIDIA GeForce 3 250

AM2NF3-VSTA
Bios: 2.20 - Update CPU code for AM2+ CPU. ( Clicca qui )

AMD 480X CrossFire

ALiveXFire-eSATA2
Bios: 2.10 - 1. Update CPU code for AM2+ CPU, 2. Supprot ATi 2900XT for CoressFire, 3. Update SATA ROM. ( Clicca qui )


Asus

NVIDIA nForce 590 SLI

CROSSHAIR
Bios: 0802 ( Clicca qui )

M2N32-SLI Premium Vista Edition
Bios: 0702 ( Clicca qui )

M2N32-SLI Deluxe/Wireless Edition
Bios: 1503 ( Clicca qui )

M2N32 WS Professional
Bios: 1703 ( Clicca qui )

NVIDIA nForce 570 SLI

M2N-SLI Deluxe
Bios: 1302 ( Clicca qui )

NVIDIA nForce 570 Ultra

M2N-SLI Deluxe
Bios: 1302 ( Clicca qui )

M2N-E
Bios: 1202 ( Clicca qui )

NVIDIA nForce 500 SLI

M2N-E SLI
Bios: Coming Soon

NVIDIA GeForce7050PV/nForce630a

M2N-VM DVI
Bios: 0603 ( Clicca qui )

M2A-VM HDMI
Bios: 1601 ( Clicca qui )

NVIDIA GeForce6100/nForce430

M2N-MX SE Plus
Bios: 0503 ( Clicca qui )

M2N-X Plus
Bios: 0410 ( Clicca qui )

AMD 580X CrossFire

M2R32-MVP
Bios: 1009 ( Clicca qui )

AMD 480X CrossFire

M2A-MVP
Bios: 0503 beta ( Clicca qui )

AMD 690G

M2A-VM
Bios: 1501 ( Clicca qui )

M2A-VM HDMI
Bios: 1601 beta ( Clicca qui )

AMD 690V

M2A-MX
Bios: 0603 ( Clicca qui )


Biostar


NVIDIA nForce 570 SLI

TF570 SLI A2+
Bios: 524288 ( Clicca qui )

NVIDIA nForce 560

TF560 A2+
Bios: 524288 ( Clicca qui )

NVIDIA nForce 520

TF520 A2+
Bios: 524288 ( Clicca qui )


ECS


*Niente da segnalare*


DFI


NVIDIA nForce 590 SLI

LANPARTY UT NF590 SLI-M2R/G
Bios: N5CD530 ( Clicca qui )

NVIDIA nForce 570 SLI

INF. NF570 SLI-M2/G
Bios: N57D725 ( Clicca qui )

NVIDIA nForce 500 SLI

INF. NF ULTRAII-M2
Bios: 8UM2D725 ( Clicca qui )

AMD 580X Crossfire

INF. CFX3200-M2/G
Bios: RD58D725 ( Clicca qui )


EPoX


*Niente da segnalare*


FOXCONN


NVIDIA nForce 560

560A
Bios: Coming Soon

AMD 690V

A6VMX
Bios: Coming Soon

A6VMX-K
Bios: Coming Soon


JetWay


*Niente da segnalare*


Giga-Byte


NVIDIA nForce 4 SLI

GA-M55SLI-S4
Bios: Coming Soon

NVIDIA nForce 520

GA-M52S-S3P
Bios: FC ( Clicca qui )

NVIDIA nForce 520 LE

GA-M52L-S3
Bios: F3 ( Clicca qui )

NVIDIA nForce 550

GA-M55S-S3
Bios: F11 ( rev. 1.0 Clicca qui ) - F11 ( rev.1.1 Clicca qui ) - FH ( rev. 2.0 Clicca qui )

NVIDIA nForce 560

GA-M56S-S3
Bios: F3 ( Clicca qui )

NVIDIA nForce 570 SLI

GA-M57SLI-S4
Bios: F12 ( rev. 1.0 Clicca qui ) - F12 ( rev. 1.1 Clicca qui ) - FE ( rev. 2.0 Clicca qui )

GA-M57SLI-DS4
Bios: FG ( rev. 2.0 Clicca qui )

NVIDIA Quadro NVS 210S/nForce 430

GA-M55plus-S3G
Bios: Coming Soon

NVIDIA GeForce 6150/nForce 430

GA-M55plus-S3G
Bios: Coming Soon

NVIDIA Geforce 6100/nForce 430

GA-M51GM-S2G
Bios: Coming Soon

GA-M52S-S3P
Bios: F4D - solo per Phenom B2 Triple Core - ( rev. 1.0 Clicca qui ) - ( rev. 2.0 Clicca qui )

GA-M55plus-S3G
Bios: Coming Soon

GA-M61PM-S2
Bios: F9C ( rev. 1.0 Clicca qui ) - ( rev. 2.0 Clicca qui )

GA-M61P-S3
Bios: F7E - solo per Phenom B2 Triple Core - ( Clicca qui )

NVIDIA GeForce 6100/nForce 405

GA-M61SME-S2
Bios: F9E ( Clicca qui )

GA-M61SME-S2L
Bios: F5E ( Clicca qui )

NVIDIA GeForce 6100/nForce 400

GA-M61VME-S2
Bios: F11B - solo per Phenom B2 Triple Core - ( rev. 1.0 Clicca qui ) - ( rev. 2.0 Clicca qui )

AMD 690G

GA-MA69GM-S2H
Bios: F4 ( Clicca qui )

GA-MA69G-S3H
Bios: F5 ( Clicca qui )

AMD 690V

GA-MA69VM-S2
Bios: F7 ( Clicca qui )


MSI


NVIDIA nForce 560

K9N Neo V3
Bios: 3.0B ( Link non disponibile )

NVIDIA nForce 520

K9N Neo V2
Bios: 3.0B ( Link non disponibile )

NVIDIA GeForce7050/nForce630a

K9NGM3-FD/FD(TPN)/FD V2
Bios: H.07 ( Link non disponibile )

AMD 690G

K9AG Neo2

Bios: 2.09 ( Link non disponibile )

K9AG Neo2-Digital
Bios: 2.09 ( Link non disponibile )

K9AGM3-FD/FIH
Bios: G.01 ( Link non disponibile )

AMD 690V

K9AGM4/L/F
Bios: 2.04 ( Link non disponibile )


__________________
AMD Ryzen 3600|Thermalright Macho Rev. B|Gigabyte GA-AX370-Gaming 5 (bios F50E)|2x8GB Corsair Vengeance LPX 3200 @ 3200Mhz|1 M.2 NVMe ADATA SX8200PNP 250GB (OS)|1 SSD Crucial MX500 1TB + 1 SSD Crucial MX300 750MB (Games)|1 HDD SEAGATE IronWolf 2TB|Sapphire【RX480 NITRO】8GB|MSI Optix MAG241C [144Hz] + AOC G2260VWQ6 [Freesync Ready]|Corsair CS 750M|Case In Win 509|Fans By Noctua

Ultima modifica di capitan_crasy : 04-05-2008 alle 11:32.
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Lista schede mamme AM2+ compatibili con le CPU K8/K10 TDP a 125/140W!

Aggiornato il giorno 28.08.2008

Nota Bene:
Non mi assumo nessuna responsabilità in caso di danni o di informazioni errate.
Prima di acquistare una scheda o una CPU consultate sempre il sito della vostra scheda mamma.


Leggenda:

Supporto CPU K8/K9 TDP 125W
SI: la scheda supporta le CPU K8/K9 (serie Athlon64/FX ) con TDP a 125W!
NO: La scheda non supporta le CPU K8/K9 (serie Athlon64/FX ) con TDP a 125W!
Non dichiarato: Il produttore non ha ancora aggiornato la lista delle CPU compatibili con la scheda mamma oppure mancano informazioni certe sulla compatibilità

Supporto CPU K10 TDP 125/140W
SI: la scheda supporta le CPU Phenom (serie 9000) con TDP a 125/140W!
NO: La scheda non supporta in alcun modo le CPU Phenom (serie 9000) con TDP a 125/140W!
Non dichiarato: Il produttore non ha ancora aggiornato la lista delle CPU compatibili con la scheda mamma oppure mancano informazioni certe sulla compatibilità



ABIT

AMD 770

AX78
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 140W: SI

AMD 780G/SB700

A-S78H
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 140W: NO

NVIDIA nForce 720A

AN78GV
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 140W: NO

NVIDIA GeForce 8200

A-N78HD
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 140W: NO

AN78GS
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 140W: NO


ASRock

AMD 780G/SB700

]ASRock A780FullDisplayPort
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 140W: Non dichiarato

A780FullHD
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 140W: SI

AMD 770/SB700

A770CrossFire
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 140W: SI

NVIDIA nForce 780A SLI

K10N780SLIX3-WiFi
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 140W: Non dichiarato

NVIDIA nForce 750A SLI

ASRock K10N750SLI-WiFi
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 140W: Non dichiarato

ASRock K10N750SLI-110dB
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 140W: Non dichiarato

NVIDIA GeForce 8200

K10N78hSLI-WiFi
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 140W: SI

K10N78hSLI-1394
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 140W: SI

K10N78hSLI-GLAN
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 140W: SI

K10N78FullHD-hSLI R3.0
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 140W: Non dichiarato

K10N78FullHD-hSLI R2.0
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 140W: Non dichiarato


Asus

AMD 790FX

M3A32-MVP Deluxe/WiFi-AP
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 140W: SI

M3A32-MVP Deluxe
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 140W: SI

AMD 770

M3A
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: NO
Supporto CPU K10 TDP 125W: NO
Supporto CPU K10 TDP 140W: NO

AMD 770/SB700

M3A78
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 140W: SI

AMD 780G/SB700

M3A78-EMH HDMI
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: NO
Supporto CPU K10 TDP 125W: NO
Supporto CPU K10 TDP 140W: NO

M3A-H/HDMI
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 140W: NO

M3A78-EH
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: NO
Supporto CPU K10 TDP 125W: NO
Supporto CPU K10 TDP 140W: NO

M3A78 PRO
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 140W: SI

M3A78-EM
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 140W: SI

AMD 790GX/SB750
M3A78-T
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 140W: Non dichiarato

NVIDIA nForce 780A SLI

Crosshair II Formula
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 140W: SI

M3N-HT Deluxe/Mempipe
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: Non dichiarato
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 140W: SI

M3N-HT Deluxe/HDMI
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: Non dichiarato
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 140W: SI

NVIDIA nForce 750A SLI

M3N-HD/HDMI
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: Non dichiarato
Supporto CPU K10 TDP 125W: Non dichiarato
Supporto CPU K10 TDP 140W: Non dichiarato

M3N72-D
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 140W: SI

NVIDIA GeForce 8200

M3N78-EMH HDMI
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: NO
Supporto CPU K10 TDP 125W: NO
Supporto CPU K10 TDP 140W: NO

M3N78-EH
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: NO
Supporto CPU K10 TDP 125W: NO
Supporto CPU K10 TDP 140W: NO

M3N WS
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 140W: Non dichiarato

M3N78-VM
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: NO
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 140W: SI

M3N78-CM
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 140W: SI

M3N78
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 140W: SI

NVIDIA GeForce 8300

M3N-H/HDMI
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: Non dichiarato
Supporto CPU K10 TDP 125W: Non dichiarato
Supporto CPU K10 TDP 140W: Non dichiarato

M3N78 PRO
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 140W: SI

M3N78-EM
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 140W: SI


Biostar


NVIDIA nForce 750A SLI

TPower N750
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 140W: Non dichiarato

NVIDIA nForce 720A

TF720 A2+
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: Non dichiarato
Supporto CPU K10 TDP 125W: Non dichiarato
Supporto CPU K10 TDP 140W: Non dichiarato

NVIDIA GeForce 8200

TF8200 A2+
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 140W: NO

GF8200 M2+
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 125W: NO
Supporto CPU K10 TDP 140W: NO

NVIDIA GeForce 8100

GF8100 M2+ SE
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 125W: NO
Supporto CPU K10 TDP 140W: NO

AMD 770

TA770 A2+
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: NO
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 140W: Non dichiarato

A770 A2+
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 125W: Non dichiarato

AMD 770/SB700

TA770 A2+ SE
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 140W: Non dichiarato

AMD 740G/SB700

A740G M2+


Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 125W: NO
Supporto CPU K10 TDP 140W: NO

AMD 780G/SB700

A780G M2+
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: NO
Supporto CPU K10 TDP 125W: NO
Supporto CPU K10 TDP 140W: NO

TA780G M2+ HP
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 140W: Non dichiarato

A780G M2+ SE
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: NO
Supporto CPU K10 TDP 125W: NO
Supporto CPU K10 TDP 140W: NO

AMD 790GX/SB750

TA790GX3 A2+
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: Non dichiarato
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 140W: SI

TA790GX A2+
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 140W: SI

TA790GX XE
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: Non dichiarato
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 140W: SI


ECS


AMD 770

A770M-A (V1.0)
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: NO
Supporto CPU K10 TDP 125W: NO
Supporto CPU K10 TDP 140W: NO

AMD 780G/SB700

ECS A780GM-A V1.0
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: NO
Supporto CPU K10 TDP 125W: NO
Supporto CPU K10 TDP 140W: NO

A780GM-M (V1.1)
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: NO
Supporto CPU K10 TDP 125W: NO
Supporto CPU K10 TDP 140W: NO

A780GM-M (V1.0)
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: NO
Supporto CPU K10 TDP 125W: NO
Supporto CPU K10 TDP 140W: NO

AMD 780V/SB700

A780VM-M2 (V1.0)
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: NO
Supporto CPU K10 TDP 125W: NO
Supporto CPU K10 TDP 140W: NO

A780VM-M3 (V1.0)
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: NO
Supporto CPU K10 TDP 125W: NO
Supporto CPU K10 TDP 140W: NO

AMD 740G/SB700

RS740M-M (V1.0)
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: NO
Supporto CPU K10 TDP 125W: NO
Supporto CPU K10 TDP 140W: NO

A790GXM-A (V1.0)
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: Non dichiarato
Supporto CPU K10 TDP 125W: Non dichiarato
Supporto CPU K10 TDP 140W: Non dichiarato

NVIDIA Geforce 8200

A780VM-M3 (V1.0)
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: NO
Supporto CPU K10 TDP 125W: NO
Supporto CPU K10 TDP 140W: NO

NVIDIA GeForce 8100

GF8100VM-M3 (V1.0)
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: NO
Supporto CPU K10 TDP 125W: NO
Supporto CPU K10 TDP 140W: NO

GF8100VM-M5 (V1.0)
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: Non dichiarato
Supporto CPU K10 TDP 125W: Non dichiarato
Supporto CPU K10 TDP 140W: Non dichiarato

NFORCE9M-A (1.0)
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: Non dichiarato
Supporto CPU K10 TDP 125W: Non dichiarato
Supporto CPU K10 TDP 140W: Non dichiarato


DFI


AMD 790FX

LANPARTY UT 790FX-M2R
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 140W: SI

LANParty DK 790FX-M2RS
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 140W: SI


FOXCONN


AMD 790FX/SB750

A79A-S
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: Non dichiarato
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 140W: SI

AMD 770/SB700

A78AX-K
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: NO
Supporto CPU K10 TDP 125W: NO
Supporto CPU K10 TDP 140W: NO

A78AX-S
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: NO
Supporto CPU K10 TDP 125W: NO
Supporto CPU K10 TDP 140W: NO

AMD 790GX/SB750

A7DA
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: Non dichiarato
Supporto CPU K10 TDP 125W: Non dichiarato
Supporto CPU K10 TDP 140W: Non dichiarato

A7DA-S
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: Non dichiarato
Supporto CPU K10 TDP 125W: Non dichiarato
Supporto CPU K10 TDP 140W: Non dichiarato

AMD 780G/SB700

A7GMX-S
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: NO
Supporto CPU K10 TDP 125W: NO
Supporto CPU K10 TDP 140W: NO

A7GMX-K
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: NO
Supporto CPU K10 TDP 125W: NO
Supporto CPU K10 TDP 140W: NO

A7GM-S
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: NO
Supporto CPU K10 TDP 125W: NO
Supporto CPU K10 TDP 140W: NO

AMD 780V/SB700

A7VMX-K
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: NO
Supporto CPU K10 TDP 125W: NO
Supporto CPU K10 TDP 140W: NO

A7VMX-S
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: NO
Supporto CPU K10 TDP 125W: NO
Supporto CPU K10 TDP 140W: NO

A7VA
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: NO
Supporto CPU K10 TDP 125W: NO
Supporto CPU K10 TDP 140W: NO

A7VA-S
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: NO
Supporto CPU K10 TDP 125W: NO
Supporto CPU K10 TDP 140W: NO

AMD740G/SB700

A74MX-K
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: NO
Supporto CPU K10 TDP 125W: NO
Supporto CPU K10 TDP 140W: NO

A74MX-S
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: NO
Supporto CPU K10 TDP 125W: NO
Supporto CPU K10 TDP 140W: NO

NVIDIA nForce 780A SLI

Destroyer
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 140W: Non dichiarato

NVIDIA nForce 720A

720MX-K
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: Non dichiarato
Supporto CPU K10 TDP 125W: Non dichiarato
Supporto CPU K10 TDP 140W: Non dichiarato

720MX
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: Non dichiarato
Supporto CPU K10 TDP 125W: Non dichiarato
Supporto CPU K10 TDP 140W: Non dichiarato

720AX-K
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: NO
Supporto CPU K10 TDP 125W: NO
Supporto CPU K10 TDP 140W: NO

720AX
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: NO
Supporto CPU K10 TDP 125W: NO
Supporto CPU K10 TDP 140W: NO

720A
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 140W: Non dichiarato


JetWay


AMD 790FX

HA04
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: Non dichiarato
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 140W: Non dichiarato

HA04-Extreme
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: Non dichiarato
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 140W: Non dichiarato

AMD 790GX/SB750

HA04-Ultra
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: Non dichiarato
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 140W: Non dichiarato

AMD 790X

HA03
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: Non dichiarato
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI (JetWay sconsiglia l'uso di K10 125W su questa Scheda mamma )
Supporto CPU K10 TDP 140W: Non dichiarato

AMD 790X/SB750

HA03-Ultra
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: Non dichiarato
Supporto CPU K10 TDP 125W: Non dichiarato
Supporto CPU K10 TDP 140W: Non dichiarato

AMD 770

PA77GTA-VT
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: Non dichiarato
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI (JetWay sconsiglia l'uso di K10 125W su questa Scheda mamma )
Supporto CPU K10 TDP 140W: Non dichiarato

HA03-GT
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: Non dichiarato
Supporto CPU K10 TDP 125W: Non dichiarato
Supporto CPU K10 TDP 140W: Non dichiarato

BA-100
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: Non dichiarato
Supporto CPU K10 TDP 125W: Non dichiarato
Supporto CPU K10 TDP 140W: Non dichiarato

AMD 770/SB700

BA-120
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: Non dichiarato
Supporto CPU K10 TDP 125W: Non dichiarato
Supporto CPU K10 TDP 140W: Non dichiarato

HA03-GT2
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: Non dichiarato
Supporto CPU K10 TDP 125W: Non dichiarato
Supporto CPU K10 TDP 140W: Non dichiarato

AMD 790GX/SB750

HA07
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: Non dichiarato
Supporto CPU K10 TDP 125W: Non dichiarato
Supporto CPU K10 TDP 140W: Non dichiarato

HA07-Ultra
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: Non dichiarato
Supporto CPU K10 TDP 125W: Non dichiarato
Supporto CPU K10 TDP 140W: Non dichiarato

BA-230
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: Non dichiarato
Supporto CPU K10 TDP 125W: Non dichiarato
Supporto CPU K10 TDP 140W: Non dichiarato

AMD 780G/SB700

HA06-GT
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: Non dichiarato
Supporto CPU K10 TDP 125W: Non dichiarato
Supporto CPU K10 TDP 140W: Non dichiarato

PA78GT3-DG
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: Non dichiarato
Supporto CPU K10 TDP 125W: Non dichiarato
Supporto CPU K10 TDP 140W: Non dichiarato

PA78GT3-HG
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: Non dichiarato
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI (JetWay sconsiglia l'uso di K10 125W su questa Scheda mamma )
Supporto CPU K10 TDP 140W: Non dichiarato

BA-200
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: Non dichiarato
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI (JetWay sconsiglia l'uso di K10 125W su questa Scheda mamma )
Supporto CPU K10 TDP 140W: Non dichiarato

HA06
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: Non dichiarato
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 140W: Non dichiarato

PA78GT3-HGD
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: Non dichiarato
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI (JetWay sconsiglia l'uso di K10 125W su questa Scheda mamma )
Supporto CPU K10 TDP 140W: Non dichiarato

PA78M4-H
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: Non dichiarato
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI (JetWay sconsiglia l'uso di K10 125W su questa Scheda mamma )
Supporto CPU K10 TDP 140W: SI (JetWay sconsiglia l'uso di K10 140W su questa Scheda mamma )

AMD 780V/SB700

PA78VM2
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: Non dichiarato
Supporto CPU K10 TDP 125W: Non dichiarato
Supporto CPU K10 TDP 140W: Non dichiarato

PA78VM3-H
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: Non dichiarato
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI (JetWay sconsiglia l'uso di K10 125W su questa Scheda mamma )
Supporto CPU K10 TDP 140W: SI (JetWay sconsiglia l'uso di K10 140W su questa Scheda mamma )

AMD 740G/SB700

PA74M2
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: Non dichiarato
Supporto CPU K10 TDP 125W: Non dichiarato
Supporto CPU K10 TDP 140W: Non dichiarato

NVIDIA GeForce 8200

BA300S
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 140W: SI

HA05-GT
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: Non dichiarato
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 140W: Non dichiarato

PN78SM3-HL
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 140W: SI

NVIDIA GeForce 8100

PN78VM2
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: Non dichiarato
Supporto CPU K10 TDP 125W: Non dichiarato
Supporto CPU K10 TDP 140W: Non dichiarato

X-Blue N78V
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: Non dichiarato
Supporto CPU K10 TDP 125W: Non dichiarato
Supporto CPU K10 TDP 140W: Non dichiarato


Giga-Byte


AMD 790FX

GA-MA790FX-DQ6
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 140W: SI

GA-MA790FX-DS5
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI ( il modello Phenom 9850 BE 125W non è supportato )
Supporto CPU K10 TDP 140W: NO

AMD 790X

GA-MA790X-DS4
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 140W: SI

AMD 770

MA770-DS3
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI ( il modello Phenom 9850 BE 125W non è supportato )
Supporto CPU K10 TDP 140W: NO

GA-MA770-S3
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI ( il modello Phenom 9850 BE 125W non è supportato )
Supporto CPU K10 TDP 140W: NO

AMD 770/SB700

GA-MA770-DS3 (rev. 2.0)
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 140W: SI

GA-MA770-S3 (rev. 2.0)
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 140W: SI

AMD 790GX/SB750
GA-MA790GP-DS4H
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 140W: SI

AMD 780G/SB700

GA-M78UM-S2H
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI ( il modello Phenom 9850 BE 125W non è supportato )
Supporto CPU K10 TDP 140W: NO

GA-MA78GM-S2H (rev.1.1)
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI ( il modello Phenom 9850 BE 125W non è supportato )
Supporto CPU K10 TDP 140W: NO

GA-MA78G-DS3H
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI ( il modello Phenom 9850 BE 125W non è supportato )
Supporto CPU K10 TDP 140W: NO

GA-MA78GPM-DS2H
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 140W: SI


NVIDIA nForce 750A SLI

GA-M750SLI-DS4
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 140W: SI

NVIDIA GeForce 8200

GA-M78SM-S2H
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI ( il modello Phenom 9850 BE 125W non è supportato )
Supporto CPU K10 TDP 140W: NO


MSI


AMD 790FX

K9A2 Platinum
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 140W: SI

K9A2 Platinum V2
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 140W: SI

AMD 790X

K9A3 CF-F
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: NO
Supporto CPU K10 TDP 125W: NO
Supporto CPU K10 TDP 140W: NO

K9A2 CF-F v2
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 140W: NO

AMD 770

K9A2 Neo-F
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 140W: NO

AMD 790GX/SB750

DKA790GX Platinum
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: Non dichiarato
Supporto CPU K10 TDP 125W: Non dichiarato
Supporto CPU K10 TDP 140W: Non dichiarato


AMD 780G/SB700

K9A2GM V2
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: NO
Supporto CPU K10 TDP 125W: NO
Supporto CPU K10 TDP 140W: NO

K9A2GM-FD/FIH/FIH-S
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 140W: NO

K9A2VM-F V2
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: NO
Supporto CPU K10 TDP 125W: NO
Supporto CPU K10 TDP 140W: NO

K9A2VM-FD / FIH
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 140W: NO

NVIDIA nForce 780A SLI

K9N2 Diamond
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: NO
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 140W: SI

NVIDIA nForce 750A SLI

K9N2 SLI Platinum / K9N2 Zilent
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 140W: SI

NVIDIA GeForce 8200

K9N2G Neo
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 140W: SI

K9N2GM-F V2
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: NO
Supporto CPU K10 TDP 125W: NO
Supporto CPU K10 TDP 140W: NO

K9N2GM-FD
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 140W: NO

K9N2GM-FIH
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 140W: NO

NVIDIA GeForce 8100

K9N2V Neo
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 140W: SI


SAPPHIRE


AMD 790FX

PC-AM2RD790
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 125W: SI
Supporto CPU K10 TDP 140W: SI

AMD 770

PC-AM2RX780
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: Non dichiarato
Supporto CPU K10 TDP 125W: Non dichiarato
Supporto CPU K10 TDP 140W: Non dichiarato

AMD 780G/SB700

PI-AM2RS780G
Supporto CPU K8/K9 TDP 125W: Non dichiarato
Supporto CPU K10 TDP 125W: Non dichiarato
Supporto CPU K10 TDP 140W: Non dichiarato
__________________
AMD Ryzen 3600|Thermalright Macho Rev. B|Gigabyte GA-AX370-Gaming 5 (bios F50E)|2x8GB Corsair Vengeance LPX 3200 @ 3200Mhz|1 M.2 NVMe ADATA SX8200PNP 250GB (OS)|1 SSD Crucial MX500 1TB + 1 SSD Crucial MX300 750MB (Games)|1 HDD SEAGATE IronWolf 2TB|Sapphire【RX480 NITRO】8GB|MSI Optix MAG241C [144Hz] + AOC G2260VWQ6 [Freesync Ready]|Corsair CS 750M|Case In Win 509|Fans By Noctua

Ultima modifica di capitan_crasy : 28-08-2008 alle 20:40.
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capitan_crasy
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AMD K10: Benchmark, News e/o indiscrezioni dalla rete!

I BUG DEL K10!


ATTENZIONE:

AMD ha ritirato dalla vendita pochi ore prima della presentazione ufficiale la CPU Phenom 9700 da 2,4 GHz per causa di un bug non risolvibile con un update del bios a motivo dell'impatto prestazionale che questo potrebbe portare.
Il bug si presenta solo con cpu a 2,4 GHz di clock e in particolari scenari di utilizzo del processore con tutti e 4 i Core pienamente funzionanti al 100%
La conseguenza, per AMD, è stata quella di posticipare il lancio di questa cpu nel momento in cui verrà resa disponibile la revision B3 del processore, in grado di supportare il funzionamento a queste frequenze di clock e di risolvere il bug. Con la revision B3 del processore, inoltre, AMD dovrebbe avere importanti margini d'incremento della frequenza di clock sino alla soglia di 3 GHz.
Attraverso la pubblicazione di questo documento si possono avere più dettagli tecnici sul problema dello step B2.
Grazie all' aiuto di bjt2, la quale è stato così gentile nel paragonare questo documento con il "BIOS and Kernel Developer's Guide for AMD" ( Clicca qui ) uscito qualche mese fa, si è scoperto che l'attuale K10 Phenom B2 soffre di un altro e più preoccupante Bug:
Ecco i problemi nel dettaglio:

Quote:
Originariamente inviato da bjt2 Guarda i messaggi

I due bug sono i seguenti:

Primo BUG:

Sintomo:
Possibile blocco del sistema sotto alto carico, dovuto a cache miss nella cache TLB.

Soluzione temporanea di AMD:
Disabilitare il caching della page table nella cache normale.

Conseguenze:
Su un cache miss nelle TLB deve necessariamente accedere in RAM. Nessuna possibilità di trovare il dato in cache normale. Penalizzazione prestazionale modesta, ma consistente per alti carichi o processi che occupano molta memoria.

Secondo BUG:

Sintomo:
Possibile corruzione dei dati su scrittura parziale (ossia scrittura in memoria di linee di cache parzialmente riempite)

Soluzione temporanea di AMD:
Disabilitare questa funzione. Per scrivere anche un solo byte, la CPU deve prima leggere tutta la linea di cache, unire i dati e riscrivere tutta la linea di cache

Conseguenze:
Maggior carico sulla memoria e grosse perdite di prestazioni, mitigate dal fatto che il Write Combining non sembra disattivato e quindi più scritture piccole possono essere combinate, ma se ci sono molte scritture in coda, può essere forzata una scrittura parziale prima di completare il buffer e allora si avrà scarsa efficienza.



Il BUG più terribile è il secondo, sia perchè il primo, come segnalato da leoneazzurro, non dovrebbe essere presente in CPU sotto 2.4GHz (anche se il documento AMD non specifica una determinata frequenza), sia perchè le prestazioni calerebbero di poco e solo per alto traffico RAM.
Ecco l'opinione di leoneazzurro

Quote:
Originariamente inviato da leoneazzurro
Ci sono sicuramente dei margini. Occhio che però il bug del TLB non dovrebbe apparire sui Phanom inferiori a 2.4 GHz, per cui alla fine su questo punto non credo si possa recuperare molto. L'altro bug è decisamente più pesante, e sinceramente credo penalizzi fortemente le prestazioni. C'è da dire inoltre che in molte delle recensioni che ho visto viene usato un timing penalizzante (wait state 2 anzichè 1) e questo in una CPU K8 portava via un 5% buono di prestazioni, su Phenom non so quanto in realtà incida, ma è sicuramente indice di una piattaforma ancora acerba. Purtroppo a quest'ora acerba non doveva esserlo.
Un grazie a leoneazzurro e bjt2 !



Elenco dei Bug presente nello Step B2!

Quote:
Originariamente inviato da bjt2 Guarda i messaggi
Questi sono i Bugs dello step B2 (3 sono solo del BA):

57 Some Data Cache Tag Eviction Errors Are Reported As Snoop Errors
60 Single Machine Check Error May Report Overflow
77 Long Mode CALLF or JMPF May Fail To Signal GP When Callgate Descriptor is Beyond GDT/LDT Limit
178 Default RdPtrInit Value Does Not Provide Sufficient Timing Margin
244 A DIV Instruction Followed Closely By Other Divide Instructions May Yield Incorrect Results
246 Breakpoint Due to An Instruction That Has An Interrupt Shadow May Be Delivered to the Hypervisor
248 INVLPGA of A Guest Page May Not Invalidate Splintered Pages
254 Internal Resource Livelock Involving Cached TLB Reload
260 REP MOVS Instruction May Corrupt Source Address
261 Processor May Stall Entering Stop-Grant Due to Pending Data Cache Scrub
263 Incompatibility With Some DIMMs Due to DQS Duty Cycle Distortion
264 Incorrect DRAM Data Masks Asserted When DRAM Controller Data Interleaving Is Enabled
269 ITT Specification Exceeded During Power-Up Sequencing
273 Lane Select Function Is Not Available for Link BIST on 8-Bit HyperTransport™ Links In Ganged Mode
274 IDDIO Specification Exceeded During Power-Up Sequencing
278 Incorrect Memory Controller Operation In Ganged Mode
279 HyperTransport™ Link RTT and RON Specification Violations
280 Time Stamp Counter May Yield An Incorrect Value

SONO NOTI GIA' DA SETTEMBRE E PRESUMIBILMENTE I BIOS CONTENGONO GIA' PATCH PER QUESTI. Come noterete non c'è il 298, perchè è più recente. I bugs che richiedono di disabilitare delle funzionalità (e quindi calo di prestazione), sono il 254 e il 264... Lo step B3 si spera abbia i fix per questi errata e quindi i workaround che tagliano le prestazioni NON SARANNO PIU' NECESSARI. Quindi con lo step B3 si dovrebbero avere prestazioni maggiori (posto che il BIOS non creda che sia uno step B2 e applichi i workaround relativi inutilmente...)
AGGIORNAMENTO 12.12.2007:
Mario Rivas ( Vice President, Computing Products Group at AMD ) ammette penalizzazioni dal 5% fino al 20% sulle prestazioni dello STEP BA/B2!

Quote:

Domanda di crn.com
On the workaround on the Opterons, the Tech Report source talks about a 10 percent to 20 percent performance hit. Is that true, is that something you can address?

Risposta di Rivas
Yes, 5 to 20 percent is something we did see on our fix, which is unacceptable for the server space. It depends on the application. In some workloads you will only see 5 percent, in some 20. And then you talk to each customer individually and you give them the option to go forward or not, and in some cases a few customers have chosen to go forward, you know, even with the degradation.

Domanda di crn.com
Phenom is shipping now, and it's got the workaround in place. To what level does that workaround affect performance on Phenom specifically, and will future editions of Phenom be corrected at the design level in the same manner that Barcelona will be?

Risposta di Rivas
I'll answer the second part of your question first. Yes, it will be corrected. When we launched the devices rated at a particular speed, that already includes the degradation. So that's why you saw those lower clock-speed parts first, with future speeds to come. So you don't have to go and say, 'Well, jeez, if you have a Phenom running at 2.0 GHz, then I have to take 5 to 20 percent of performance off it.' No, I'm already doing that. And you have to remember, too, that the Phenom parts that we launched were really targeted at the mainstream computer user and not the enthusiast guys. So the mainstream computer user really isn't going to notice any impact. It all depends on the workload, obviously. But to touch the workloads they're running, they aren't going to really notice this.

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AGGIORNAMENTO 24.12.2007:
Notizia presa dal sito hkepc.com:


Quote:
"in official documents AMD also admitted B2 version of Phenom core clock of 2.3 GHz, in fact he only B3 version about about 2 GHz performance, the proposed waiting B3 version users only purchase ."
In poche parole, secondo documenti ufficiali AMD un Phenom B2 a 2.30Ghz avrebbe le stesse prestazione di un Phenom B3 a 2.0Ghz!!!

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AGGIORNAMENTO 27.02.2008:
Nuovo BUG 309 per lo STEP B2!

Quote:
Originariamente inviato da bjt2 Guarda i messaggi
Allora. Poche novità. C'è l'aggiunta di altri bachi, l'aggiunta di un bit che deve settare il BIOS, visibile al SO per dire se l'errata 298 è stato corretto in hardware oppurre se il fix è disabilitato. Questo registro è dedicato per i vari errata che in futuro si dovessero presentare. Per l'errata 298 il fix richiede di disabilitare il caching TLB e poi disabilita qualche altra cosa sconosciuta: va a settare ad 1 un bit in un registro di disabilitazione, che nel documento 31116 è settato come riservato. Evidentemente non vogliono divulgare cosa fanno quei bits... Sono stati aggiunti altri bug più o meno gravi. Il più notevole (che potrebbe impattare le prestazioni) è il 309:

309 Processor Core May Execute Incorrect Instructions on Concurrent L2 and Northbridge Response
Description
Under a specific set of internal timing conditions, an instruction fetch may receive responses from the L2 and the Northbridge concurrently. When this occurs, the processor core may execute incorrect instructions.
Potential Effect on System
Unpredictable system behavior.
Suggested Workaround
BIOS should set MSR C001_1023h[23].
Fix Planned
Yes


Anche qui viene settato un bit dichiarato riservato, che disabilita qualcosa nel controller di bus. Ci si dovrà aspettare qualche altro calo di prestazioni. Oppure se questo fix era già implementato da tempo, la B3 potrebbe essere ancora più veloce.
AGGIORNAMENTO 09.04.2008:
LO Step B3 non risolve i BUG 254,264 e 309 = prestazioni uguali allo step B2!


Quote:
Originariamente inviato da bjt2 Guarda i messaggi
NOVITA':


Allora... Lo step B3, rispetto al B2, implementa i seguenti FIX:

Bug 254: mi pare di aver capito che il BIOS non deve più applicare il workaround, per un semplice motivo: lo applica la CPU. Il workaround era abilitare il bit 21 del registro C001_1023. E quello che è cambiato tra il B2 e il B3 è proprio il valore di reset di quel registro (qualche mio post fa). Quindi la patch l'hanno "integrata" nella CPU... Non mi aspetto nessun miglioramento da questa correzione...

Bug 293: riguarda un fatto elettrico che allunga un po' l'inizializzazione del controller RAM, ma non impatta le prestazioni.

Bug 298: è il famoso bug TLB

Bug 309: è quel bug sul conflitto tra L2 e NB, che richiedeva di disabilitare, nel B2 qualche cosa di sconosciuto (i bit sono riservati) e quindi causava una possibile perdita di prestazioni nel B2.
Mi pare di aver capito che il BIOS non deve più applicare il workaround, per un semplice motivo: lo applica la CPU. Il workaround era abilitare il bit 23 del registro C001_1023. E quello che è cambiato tra il B2 e il B3 è proprio il valore di reset di quel registro (qualche mio post fa). Quindi la patch l'hanno "integrata" nella CPU... Non mi aspetto nessun miglioramento da questa correzione...

BUGS gravi non corretti:
244: errore sulla DIV in casi particolari.
260: errore su REP MOVS in casi particolari.
264: disabilitare write combining. Leggendo meglio la descrizione questo bug non è grave, perchè si deve disabilitare il write combining solo se si attiva il bit interleaving per l'ECC e se si usa l'ECC. Per il Phenom quindi non interessa perchè non supporta memorie ECC. Per i Barcelona, basta non attivare il bit interleaving per il calcolo dell'ECC (non si ha la protezione chipkill, ma se si vuole o si aspetta una nuova revisione o si accetta una discreta perdita di prestazioni)...

L'aumento di prestazioni dello step B3 potrebbe essere dovuto alla correzione del bug 298. E' stato ipotizzato che il bug 298 si verificasse perchè il NB era troppo lento in certe operazioni L3. Velocizzandole oltre a risolvere il baco avrebbe il delizioso effetto collaterale di aumentare le prestazioni. Ciò si deduce dalle misure di latenza che ha fatto lostcircuits nella sua recensione: a parità di tutto sia la L3 che la memoria hanno latenze inferiori nel B3 rispetto al B2 (LINK). Entrambi potrebbero essere dovute a una L3 più performante o a una ottimizzazione degli switch interni.


OCW:Gigabyte GA-MA790FX-DQ6 (AMD 790FX) mainboard + AMD Phenom 9600 2.30Ghz review
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Tom's Italia: Phenom X4 9700, 9600 e 9500: le prime CPU quad core AMD
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AnandTech: AMD's Phenom Unveiled: A Somber Farewell to K8
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Matbe.com: AMD Phenom 9600 et 9500 ( recensione in lingua francese )
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Enthusiast.Hardocp.com: AMD Phenom & Spider vs Intel QX9770
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Hexus.net: When quad-cores collide: AMD Phenom vs Intel Core 2 Quad
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Clubic.com: AMD Phenom 9600 : le successeur de l'Athon 64 ( recensione in lingua francese )
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FiringSquad.com: AMD Phenom Technology Demonstration
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Pcper.com: AMD Phenom 9600 and 9900 Review: Barcelona on the Desktop
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TechReport.com: AMD's Phenom processors - At last, AMD's quad-core CPUs hit the desktop!
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LegitReviews.com: AMD Phenom 9900 Processor Review - Spider Platform
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Pctuning.cz: AMD Phenom 9500 - procesor platformy AMD Spider
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Guru3d.com: AMD Phenom 9700 Quad Core test
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Legitreviews.com: AMD Phenom TLB Patch Benchmarked and Explained!
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LOSTCIRCUITS: AMD's Phenom Processor - Beyond Erratum 298
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Phoronix.com: AMD Phenom 9500 Linux Performance!
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Benchmark K10 Phenom Serie 9000 Step B3


The Tech Report:AMD's Phenom X4 9750 and 9850 processors

xbitlabs.com: AMD Phenom Changes Stepping to B3: TLB Bug – in the Past

anandtech.com: Higher Clock Speeds, No TLB Issues and Better Pricing: The New Phenom

Hwupgrade.it: AMD Phenom X4 e X3 B3 architettura e prestazioni!


Benchmark K10 Phenom Serie 8000 Step B3


Recensioni Phenom X3 Step B3!
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"BIOS and Kernel Developer's Guide for AMD": le implessioni di bjt2!


AMD alla presentazione del K10 Barcelona ha rilasciato vari documenti ufficiali tra qui la guida per la creazione dei bios del il K10 chiamato "BIOS and Kernel Developer's Guide for AMD"
Clicca qui per il download del documento.

bjt2 con molta pazienza sta leggendo questo documento e grazie al suo impegno stanno uscendo cose molto interessanti sul K10.
In continuo aggiornamento...
Un grazie bjt2 per l'impegno svolto nel tradurre il documento AMD!!!



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02.05.2008
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05.05.2008
Phenom B2, bugfix e Vista SP1!
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06.05.2008
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08.05.2008
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Sino a 12 core per i futuri processori AMD Opteron!
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12.05.2008
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AMD Phenom X3 8750, 8650 e 8450!
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13.05.2008
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Produzione di CPU AMD presso la fonderia TSMC entro la seconda metà del 2008??
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Phenom 9950 disponibile negli USA!
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DFI LanParty DK 790GX-M2RS (790GX/SB750) in listino in Germania!
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18.07.2008
Hector Ruiz non è più CEO di AMD!
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AMD: CPU 45nm in volume nel Quarto trimestre 2008!
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Phenom 9850 versione standard TDP 95W in listino!
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03.08.2008
Phenom a 45nm step C0: il ritorno del Bug sul L3?! (prima parte)
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FUSION: CPU a 40nm per AMD?
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Phenom ES 45nm @2.30Ghz: nuovi bench!
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Gigabyte GA-MA790GP-DS4H in listino in germania!
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Prime immagini della scheda mamma MSI DKA790GX con 790gx e SB750!
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06.08.2008
AMD presenta ufficialmente il chipset 790GX e SB750!
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Phenom Deneb ES @ 2.30Ghz: consumi in netto calo!
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AMD: Miglioramenti e ottimizzazione sul K10 a 45nm!
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08.08.2008
AMD Overdriver 2.1.2 disponibile!
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13.08.2008
AMD abbasserà i prezzi dei Phenom 8450,9550 e 9850!
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Ancora bench per il Phenom core Deneb!
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AMD Advanced Clock Calibration e Deneb ES 2.40Ghz: Stabile a 3.20Ghz!
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14.08.2008
SB750 disponibile in Germania!
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17.08.2008
Randy Allen: Shanghai disponibile nel Quarto trimestre 2008!
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In arrivo un nuovo chipset AMD per il mercato server/workstation!
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18.08.2008
AMD Kong: la prima GPU per FUSION!
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19.08.2008
Il consorzio Hypertransport rilascia le specifiche della versione HT 3.1!
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AMD: Prime immagini della piattaforma "Fiorano"!
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AMD Shanghai: più 25% nella virtualizzazione!
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Nvidia prepara anti ACC? (AMD Advanced Clock Calibration)
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26.08.2008
AMD annuncia 3 nuove CPU Black edition tra qui il Primo K10 DUAL CORE!
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27.08.2008
Prime immagini del Phenom FX Step C1 @ 4.00Ghz???
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10.09.2008
Il futuro del K10 45nm nel mercato desktop!
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Primi bench del K10 core Kuma!
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3 nuovi processori Phenom X3 al debutto
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11.09.2008
Errata 351 e 355: Altri Bug per il K10 a 65nm!
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12.09.2008
Phenom Deneb/Propus AM2+/AM3: ecco le date!
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16.09.2008
Memory Controller K10: Modalità Ganged/Unganged alla prova dei fatti!
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17.09.2008
Recensione AMD K10 Athlon X2 6500!
Prima parte.../Seconda parte...

19.09.2008
Jon Fruehe: Shanghai batterà il 6 core Intel Dunnington!
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Schede madri AMD 790FX anche per cpu Socket AM3!
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20.09.2008
K10 6500+ dual core: raggiunti i 3.30Ghz!
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22.09.2008
Nomi e caratteristiche delle future cpu Phenom X4 e X3!
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CPU AM2+ su socket AM3?
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Opteron core Shangai: disponibili ad ottobre 2008?
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24.09.2008
Utente "Immortal": 5 WR e 1 terzo posto - Phenom X3 8450 + Asus M3A79-T Deluxe!
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Nuovi processori Phenom X4/X2 65nm in arrivo!
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26.09.2008
AMD presenta il Phenom 8750 Black Edition!
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28.09.2008
Phenom 9950 BE TDP 125W in commercio!
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30.09.2008
Opteron core Shanghai più veloce del 20% del Opteron Barcelona?
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01.10.2008
Patla: Shanghai 35% di prestazioni in più e 35% in meno di consumi sul Barcelona!
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02.10.2008
Opteron core Shanghai disponibili ad ottobre 2008: nuove conferme!
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03.10.2008
Shanghai già pronto per Hypertrasport 3.1?
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Shanghai: Step C2 e pieno supporto alle DDR2 800!
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04.10.2008
ASrock certifica 12 schede mamme socket AM2/AM2+ per le CPU socket AM3!
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Primi test sul Phenom Triple core 8750 Black edition!
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05.10.2008
Opteron core Shanghai: ecco i codici OPN!
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06.10.2008
Deneb @ 4.30Ghz ad aria?
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K10 45nm desktop Quad/Triple core: ecco la numerazione di base delle CPU!
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07.10.2008
Asset Smart: è il momento di una nuova AMD!
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AMD divisa in due società: alcuni approfondimenti!
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09.10.2008
paolo.oliva2: Phenom 9850 a 3.3Ghz Vcore default!
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13.08.2008
Phenom ES core Deneb step C1 @ 4.00GHz???
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14.10.2008
Opteron core Shanghai sbarca in europa!
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15.10.2008
Nuovi nomi e modelli per i K10 core Kuma e K10 core Regor Dual core nativo?
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16.10.2008
Nvidia MCP82: Nforce 8 entro il primo trimestre 2009?
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20.10.2008
Prezzi core Shanghai VS core Barcelona: Stravince il 45nm!
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21.10.2008
AMD presenta il Phenom X3 8850 @ 2.50Ghz TDP 95W!
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Nuovi prezzi per le cpu AMD Phenom!
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23.010.2008
Nvidia prepara gli eredi dei chipset 8100/8200/8300 su socket AM3!
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25.10.2008
paolo.oliva2: Phenom 9950 @ 3.40Ghz Vcore default!
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27.10.2008
GigaByte certifica 3 schede mamme "AM3 Ready"
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30.10.2008
Presentazione Opteron core Shanghai entro il 13 novembre!
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03.11.2008
AMD conferma alcune caratteristiche del socket AM3!
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04.11.2008
Phenom Deneb 20350 e 20550 attesi per novembre 2008?
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06.11.2008
Deneb @ 3.60Ghz a aria?
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07.11.2008
AMD & Red Hat Demo Live Migration Across Vendor Platforms!
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La prima foto del Opteron 2376 @ 2.30Ghz core Shanghai!
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AMD: Shanghai più veloce di Barcelona del 35% e Istanbul con DDR3 in Triple Channel?
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Phenom 20350 45nm entra in listino nel mercato tedesco!
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11.11.2008
ASUS: ecco le sue schede mamme socket "AM3 ready"
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Phenom 9950 @ 4.00Ghz!
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Phenom 9950 @ 4.10Ghz!
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12.11.2008
MSI pubblica la lista delle sue schede mamme "AM3 ready" e "Deneb AM2+ ready"
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13.11.2008
Slide AMD Shanghai e Istanbull!
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14.11.2008
Ecco Shanghai: la prima CPU a 45nm Di AMD!
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15.11.2008
Revision Guide for AMD Family 10h: il resoconto di bjt2!
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16.11.2008
K10 per il mercato desktop: ecco la linea completa!
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18.11.2008
Primi numeri della piattaforma AMD Dragon!
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Intervista a Giuseppe Amato di AMD!
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19.11.2008
GigaByte rilascia la lista delle schede mamme compatibili con le CPU 45nm!
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20.11.2008
Le novità in dettaglio del K10 a 45nm esaminate e elencate da bjt2!
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AMD porta il Phenom2 45nm @ 6.00Ghz!!!
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21.11.2008
Phenom X3 8650 Vs Core 2 Duo E7200!
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Prima immagine e entrata nel listino Italiano del Athlon X2 7750 core Kuma!
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Overclock Phenom2: ecco le immagini!
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Logo piattaforma "Dragon"
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24.11.2008
Biostar rilascia la sua lista di schede mamme compatibile con le CPU AMD 45nm!
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Biostar: AMD CPU 45nm launch Q4 2008!
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25.11.2008
Phenom2 ES Step C1 @ 4.00Ghz!
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Phenom2 AM2+: ecco i possibili codici OPN!
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Phenom2 920 e 940 in listino nel mercato Italiano!
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Phenom2 920 e 940 disponibili in italia il 16 dicembre 2008?
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26.11.2008
I primi prezzi, italiani, dei processori AMD Phenom II X4
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AMD Phenom II Performance?
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27.11.2008
Riduzione di prezzo in vista per le cpu AMD
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29.11.2008
Asus allarga la sua lista "AM3 Ready"!
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01.12.2008
Recensione completa Server Opteron 2384 @ 2.700Ghz!
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ECS pubblica la lista delle sue schede mamme "AM3 Ready"!
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Phenom 9950 @ 4.49Ghz: Word record K10 Overclock!
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02.12.2008
Prime Immagine della piattaforma "Dragon"!
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Phenom2 940 in Foto?
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AMD 760G sostituirà 740G!
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SB710 avrà AMD Advanced Clock Calibration?
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6 Core Istanbul anticipato per il secondo trimestre 2009?
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03.12.2008
OCW: primi test sul Phenom 940 con 3DMark Vantage!
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Phenom 940 Multimedia Performance?
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Phenom 940 @ 3.40Ghz Vcore default?
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04.12.2008
AMD Business Platform Family anche per le CPU a 45nm!
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Phenom2 940 @ 4.10/4.40Ghz!
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05.12.2008
Le immagini di CPU-Z del Phenom2 @ 6.20Ghz!
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Lista DFI schede mamme "AM3 ready" e smentita la voce sul ritardo del Phenom2!
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08.12.2008
Prime prove del K10 7750 Dual core!
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09.12.2008
Nuove informazioni sulla IGP dei chipset RS800!
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Lista schede mamme AM2/AM2+ compatibili con le CPU K10 a 45nm!
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10.12.2008
Nuovi Overclock Phenom2 ad aria!
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Phenom2 @ 6.30Ghz è uno STEP C1!
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11.12.2008
Athlon X2 7750 @ 3.50Ghz!
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13.12.2008
AMD RS880 Alias 880G con AMD Overdriver 3.0!
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Overclock Phenom2 940 By DFI!
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Phenom2 disponibile il 18 dicembre?
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Test 3Dmark 06 Phenom2 @ 3.80Ghz!
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15.12.2008
Recensioni Athlon 7750 e 7550 core Kuma!
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Frequenza NB più alta delle CPU socket AM3?
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Taglio prezzi CPU AMD K10!
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Team Finland overclocking Phenom II X4 to +6 GHz: Il video!
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16.12.2008
Phenom2 @ 3.00Ghz testato con il 3D Mark Vantage...
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Phenom2 940: Prima recensione in game e temperature!
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ASrock AOD790GX/128M+Phenom II 920 @ 3.922Ghz ad aria: E' Record mondiale!
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17.12.2008
Phenom II X4 940 Vs Intel QX9770 Vs Core i7 940!
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18.12.2008
AMD Phenom II X4 940 (3Ghz) + Radeon HD 4850 in CrossFire 3Dmark06 and 3Dmark Vantage!
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19.12.2008
K10 Athlon X4/X3/X2: ecco le possibili date!
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21.12.2008
Core Propus/Rana: CPU native senza cache L3!
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22.12.2008
Prime immagini del Phenom2 ES AM3 @ 3.00Ghz!
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23.12.2008
ECS annuncia A790GXM-AD3: Prima scheda mamma con socket AM3!
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Chipset 890G: Rename del 790GX oppure nuovo chipset AMD?
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28.12.2008
Primi BIOS specifici per il Phenom2 940/920!
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29.12.2008
ASRock M3A790GXH/128M: 790GX e socket AM3!
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Primi numeri del Phenom2 ES Step C1 @ 3.00Ghz socket AM3!
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30.12.2008
Socket AM2/AM2+ e Socket AM3: ecco le differenze!
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31.12.2008
ASUS M4A79 Deluxe in foto!
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02.01.2009
Phenom2 940 disponibile in Germania!
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03.01.2009
Athlon 7750 Vs E7300!
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07.01.2009
Primi Bios ufficiali MSI per i Phenom2!
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AMD Ryzen 3600|Thermalright Macho Rev. B|Gigabyte GA-AX370-Gaming 5 (bios F50E)|2x8GB Corsair Vengeance LPX 3200 @ 3200Mhz|1 M.2 NVMe ADATA SX8200PNP 250GB (OS)|1 SSD Crucial MX500 1TB + 1 SSD Crucial MX300 750MB (Games)|1 HDD SEAGATE IronWolf 2TB|Sapphire【RX480 NITRO】8GB|MSI Optix MAG241C [144Hz] + AOC G2260VWQ6 [Freesync Ready]|Corsair CS 750M|Case In Win 509|Fans By Noctua

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capitan_crasy
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AMD K10: Thread Ufficiali Schede mamme AM2+, FAQ, prezzi, date di uscita!

THREAD UFFICIALI schede mamme socket AM2+

THREAD UFFICIALE]MSI K9A2-PLATINUM/K9A2-CF AM2+ NATIVO, PHENOM READY
By gi0v3
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[Thread Ufficiale] MoBo 780G, 780V e 740G e Nvidia Geforce 8300/8200/8100
By maxsona
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[Thread Ufficiale] GIGABYTE GA790** - DS4-DS5-DQ6
By 787b
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[Thread Ufficiale] Asus M3A32-MVP/WiFi-AP
By Robby Naish
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[Thread Ufficiale] Asus M3A79-T Deluxe ( 790FX+SB750 )
By Immortal
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[Thread ufficiale] DFI LanParty DK 790FXB-M2RSH ( 790FX+SB750 )
By Jahn101
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THREAD UFFICIALE Overclock Phenom

[Thread ufficiale] AMD Phenom "Overclocking club"
By Ross74
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FAQ ( versione 3.1 ):


Che significa la sigla CPU "K8/K9/K10"?

K8: Questa sigla sta a indicare l'architettura delle CPU modello Opteron, Athlon64, Athlon64 X2, Athlon64 FX, Sempron basati sul socket 940/939/754
K9: Questa sigla sta a indicare l'architettura delle CPU modello Opteron, Athlon64, Athlon64 X2, Athlon64 FX, Athlon X2, Sempron basati sul socket AM2/1207.
K10: Questa sigla sta a indicare l'architettura delle CPU modello Opteron 2300/8300, PhenomX4, Phenom X3, Athlon 6500, basati sul socket AM2/AM2+/AM3/1207/1207+.
N.B.
Non ci sono differenze di architettura fra le CPU K8 e K9...

Che differenza c'è tra il socket AM2, il socket AM2+ e il socket AM3?

Il socket AM2 ha Hypertransport 1.0/2.0 e pieno supporto alle memorie DDR2.
Il socket AM2+ introduce lo Split Power Plane, Hypertransport 3.0 e manterrà le memorie DDR2.
Il socket AM3 avrà lo Split Power Plane Hypertransport 3.0 e il pieno supporto alle memorie DDR3 con frequenza 800/1066/1333Mhz.
I due socket AM2/AM2+ sono meccanicamente identici e il numero di PIN corrisponde a 940, mentre il socket AM3 avrà due pin in meno per un totale di 938.
Gli attacchi per i dissipatori sono uguale in tutti e tre i socket..


Che cos'è lo Split Power Plane?

La differenza tra i socket AM2/AM2+ e 1207/1207+, oltre al bus Hypertransport, è lo split power plane. Con i socket +, si potrà alimentare il controller RAM (e la cache L3) ad una tensione diversa dai core, con conseguente risparmio energetico e/o migliore sfruttamento di CPU e controller in termini di clock massimo ottenibile, che è separato per i due elementi sulle CPU K10.
Per maggiori informazioni Clicca qui ( un grazie a bjt2 )

Che differenza c'è tra i socket AM2, AM2+, AM3+ e il socket 1207/1207+

Il socket 1207 ha la caratteristica di essere basato su packaging di tipo LGA (Land Grid array) a 1207 pin, dove quest' ultimi sono montati sulla scheda mamma. Questo rende nel complesso molto più solido il processore, che non ha più rischi di veder alcuni pin di contatto piegati.
Questo socket è destinato per PC multiCPU da per sistemi da 2 ( CPU Phenom FX e/o Opteron ) o 4 socket ( solo CPU Opteron ); non sono previsti sistemi MonoCPU per i socket 1207/1207+
Il socket 1207+ gestisce Hypertransport 3.0, mentre il socket 1207 gestisce Hypertransport 1.0 ed entrambi hanno il pieno supporto alle DDR2.
I socket AM2, AM2+ AM3 sono di tipo tradizionale con pin montati sulla CPU e sono destinati per sistemi MonoCPU

Potrò montare una CPU AM3 su una scheda mamma socket AM2/AM2+?

Si!
Le CPU socket AM3 avranno il controller di memorie in grado di gestire sie le DDR2 533/667/800/1066Mhz, sia le DDR3 800/1066/1333Mhz.

Posso utilizzare una CPU K10 socket AM2+ su socket AM2?

Si!
Le future CPU K10 socket AM2+ possono essere montati sul vecchio socket AM2.
La sola limitazione sta nell' Hypertransport 3.0; dato che il socket AM2 non lo gestisce, la CPU setta la velocità dell' Hypertransport alla versione 1.0.
Inoltre non sarà possibile usare lo split power plane (Clicca qui) in quando il socket AM2 non possiede questa caratteristica.
E' comunque imperativo avere il bios adatto, che verrà rilasciato dal produttore della scheda mamma.

Potrò montare una CPU AM2/AM2+ su una scheda mamma socket AM3?

Ufficialmente NO!
Le schede mamme AM3 non hanno installate gli slot DIMM per le memorie DDR2, inoltre la mancanza di due PIN sul socket rende impossibile il montaggio meccanico di una CPU AM2/AM"+ sul socket AM3.
N.B.
Alcuni produttori di schede mamme potranno proporre su alcune scheda mamma socket AM2+ gli slot DIMM DDR2 affiancati a quelli DDR3, rendendo di fatto possibile gestire i due standard di memoria ( naturalmente non in contemporanea ) sulla stessa scheda.
Per ora future schede mamme AM2+ in grado di gestire le DDR2/DDR3 sono da considerarsi come una voce senza nessuna conferma e ufficialmente le CPU AM2/AM2+ sono incompatibili con il socket AM3!

Le attuali CPU socket AM2+ potranno in qualche modo gestire le DDR3?

No!
Il controller di memoria DDR3 verrà introdotto solamente con le CPU Socket AM3!

Che differenza c'è tra una CPU K10 Opteron Core Barcelona e una CPU K10 Opteron Core Shanghai?

Le CPU K10 Opteron Core Shanghai andranno a sostituire le CPU K10 Opteron Core Barcelona.
Il K10 Shanghai sarà prodotto a 45nm con tecnologia SOI a litografia d'immersione, pieno supporto alle DDR2 ECC, la cache L3 aumentata da 2MB a 6MB; inoltre ci sarà una aumento dell' IPC non ancora quantificabile.
L' Hypertransport rimarrà alla versione 1.0/2.0 e il socket utilizzato sarà ancora il 1207, mantenendo la compatibilità con le attuali piattaforme server/workstation.

Che differenza c'è tra una CPU K10 Phenom a 65nm e una CPU K10 Phenom a 45nm?

Il K10 Phenom prodotto a 45nm con tecnologia SOI a litografia d'immersione avrà il pieno supporto alle DDR2 533/667/800/1066Mhz per il socket AM2+ e alle DDR3 800/1066/1333Mhz per il socket AM3, la cache L3 aumentata da 2MB a 6MB; inoltre ci sarà una aumento dell' IPC non ancora quantificabile.
L' Hypertransport rimarrà alla versione 3.0 e il socket utilizzato sarà in un primo momento il classico socket AM2+ per poi passare al socket AM3 con pieno supporto alle DDR3 1333Mhz.

Ci saranno CPU K10 Opteron serie 1xxx su socket AM2+?

Si!
Il core del K10 Opteron serie 1xxx su socket AM2+ si chiama Budapest e mantiene tutte le caratteristiche del K10 Phenom X4 core Agena.

Perchè i K10 Phenom hanno la frequenza dell'Hypertransport 3.0 che varia fra i vari modelli con differenti frequenza di clock?

Risposta di leoneazzurro
Credo che nei nuovi Phenom per diminuire le latenze nei trasferimenti dei dati abbiano creato dei moltiplicatori a rapporti fissi tra frequenza della CPU e frequenza dell'Hypertransport. Comunque il discorso si riferisce sempre alla frequenza "efficace" e non a quella reale, così come la DDR400 viaggiava a 200 MHz reali. Poi può anche esserci nel caso AMD un HT link non "standard", ossia che utilizza i medesimi protocolli ma è spinto più su in frequenza rispetto alla norma.

Posso utilizzare una CPU K8/K9 socket AM2 sul socket AM2+

Si!
La sola limitazione sta nell' Hypertransport 3.0; dato che la CPU K8/K9 socket AM2 non lo gestisce, il chipset setta la velocità dell' Hypertransport alla versione 1.0.
Inoltre non sarà possibile usare lo split power plane (Clicca qui) in quando le CPU socket AM2 non posseggono questa caratteristica.
N.B.
Le CPU socket AM2 possono gestire le memorie DDR2 533/667/800/1066Mhz sono in overclock...

Se aggiorno una scheda mamma AM2 con il bios per le CPU K10 essa diventa una scheda mamma AM2+?

NO!
Il socket AM2+ si chiama così perchè possiede lo Split Power Plane con o senza Hypertransport 3.0
Il socket AM2 è quello senza lo split power plane.

Posso "attivare" su una scheda mamma socket AM2 lo Split Power Plane attraverso l'aggiornamento bios o modifiche hardware?

NO!
Il socket AM2 non possiede elementi hardware in grado di gestire lo Split Power Plane.

Posso utilizzare una CPU K10 socket AM3 sul socket AM2/AM2+?


Si!
Le future CPU K10 socket AM3 avranno un controller di memoria in grado di gestire sia la memoria DDR3 che la memoria DDR2.
Quindi una CPU K10 socket AM3 montato su una scheda mamma AM2+ potrà gestire le memorie DDR2.
Mentre una CPU K10 socket AM3 montato su una scheda mamma AM2, potrà gestire le memorie DDR2 ma Hypertransport sarà settato da 3.0 a 1.0.

Posso utilizzare una CPU K10 socket AM2+ sul socket AM3?

NO!
Le attuali CPU K10 socket AM2+ non possono gestire le memorie DDR3.

Posso utilizzare una CPU K10 socket 1207+ sul socket AM2/AM2+/AM3?

NO!
Sono meccanicamente incompatibili!

Posso montare una CPU socket AM2/AM2+/AM3 sul socket 1207/1207+

NO!
Sono meccanicamente incompatibili!

Che cosè il core Istanbul?

Il core Istanbul sarà la prima CPU con architettura K10 ad utilizzare 6 core su un disegno nativo, ovvero 6 core costruiti su un solo pezzo di silicio.
Questa CPU sarà basata sul socket 1207+ con pieno supporto alle DDR2 800Mhz ECC e all' Hypertranstort 3.0.

Che cosè lo Step C?

Le CPU K10 Step C sono quelle CPU basate sul processo produttivo a 45nm SOI.
Il numero davanti alla C sta indicare l'evoluzione dello step, più il numero è alto più lo step è evoluto.

Che cosè lo Step D?

Le CPU K10 Step D sono quelle CPU che dovrebbero essere basate sul processo produttivo a 45nm SOI con tecnologia "Metal gate" e"High k dielectric".
La tecnologia “Ultra low k dielectric” è in forse per i 45nm (solo se sarà necessario) ma è sicuro per i 32nm.
Il numero davanti alla D sta indicare l'evoluzione dello step, più il numero è alto più lo step è evoluto.

Che cosa sono le tecnologie "Metal gate", "High k dielectric" e “Ultra low k dielectric”?

Con il processo produttivo a 45nm SOI sono stati introdotti la tecnologia "dielectrics di tipo ultra-low-K" e “high-k metal gate” e "Ultra low k dielectric"

Veniamo i dettagli: ( un grazie speciale a bjt2 )

Metal gate:
In pratica si usa un metallo (mi pare l'Afnio) al posto del polisilicio per il contatto di gate. Un metallo conduce di più del polisilicio. C'è meno caduta di tensione nel pilotarlo, la capacità parassita di gate si carica più velocemente e c'è meno dissipazione joule. In sostanza transistor più veloce e meno assetato di corrente a parità di tutto.

High k dielectric:
Il dielettrico di isolamento tra gate e substrato è spesso circa 1,2nm in INTEL, 0,8nm in AMD. Spessore basso significa maggiore capacità parassita, ma maggiore conducibilità del transistor, e quindi commutazione più veloce. Ma anche maggiore leakage. AMD ha meno problemi di leakage grazie al SOI, e infatti usa uno spessore minore, che comporta una commutazione più veloce, anche se a scapito di una maggiore potenza dinamica richiesta (a parità di leakage, la potenza in full load è maggiore). Con un high k dielectric aumenta leggermente la capacità parassita del gate, ma diminuisce enormenente il leakage. INTEL che non ha il SOI dichiara che il leakage diminuisce di 5-10 volte. AMD che ha il SOI potrebbe avere vantaggi minori, ma comunque dei vantaggi. Quindi in sostanza meno potenza persa nel leakage.

Ultra low k dielectric:
Questa tecnologia usa un materiale con la più bassa k possibile per isolare tutti i fili di collegamento della CPU. Maggiore è la k, maggiore è la capacità parassita, minore è la velocità, maggiore il consumo. Il materiale deve garantire resistenza meccanica, quindi non si può usare l'aria che è il miglior dielettrico possibile (dopo il vuoto). Non ci sono problemi di isolamento perchè le tensioni in gioco sono molto basse. L'attuale dielettrico è l'ossido di silicio. IBM e AMD hanno pensato di immettere microbolle d'aria, per abbassare il k senza sacrificare la robustezza. Minore k, significa minori capacità parassite, quindi minore potenza dissipata e maggiore velocità della CPU.
Importante:
AMD non utilizzerà questa tecnologia con le CPU K10 Step C.

Che cosè "AMD Bulldozer"?

AMD Bulldozer è la nuova architettura CPU di AMD, la quale andrà a sostituire l'attuale Tecnologia "Hammer" dove si basano gli attuali K8/K9/K10.
Bulldozer sarà infatti progettato completamente da zero, a differenza di quanto avvenuto con Barcelona e Shanghai che rappresentano evoluzioni dell'architettura K8. Bulldozer verrà utilizzato per processori destinati agli ambiti notebook, desktop e server.
Tra le novità più importanti: Bulldozer sarà compatibile esclusivamente con un nuovo tipo di socket, sarà caratterizzato da pipeline più lunghe rispetto a quelle di Barcelona e Shanghai e supporterà le memorie DDR3, Il nuovo core, in virtù dell'adozione di un nuovo socket, non permetterà la retrocompatibilità con le infrastrutture esistenti attualmente. Il passaggio ad un nuovo socket è dettato dalla necessità di utilizzare la nuova versione dell'architettura Direct Connect e Hyper Transport 3.X. Bulldozer porterà inoltre con sé un nuovo set di istruzioni x86 che saranno esplicitamente indirizzate agli impieghi HPC e alla computazione di contenuti multimediali tra quali del SSE5.

Che cosa sono i core Sao Paolo e Magny Cours?

Il core Sao Paolo sarà una CPU per il mercato server/workstation a 6 core con disegno nativo, le sue novità più importanti sono l'introduzione di 4 link Hypertrasport 3.X, 4 controller di memorie DDR3 da 64bit ( contro i due controller 64bit degli attuali K10 ) in configurazione Quad channel e l'utilizzo di un nuovo socket chiamato G34.
Il core Magny Cours avrà le stesse caratteristiche di Sao Paolo ma sarà una CPU a 12 core di disegno MCM, cioè affiancando due die di processore Sao Paulo collegati tra di loro con un link HyperTransport.
Sembra che queste due CPU siano basate sull' architettura K10 ma ci sono buone possibilità che AMD utilizzi la nuova architettura denominata AMD Bulldozer.


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K10 Barcelona


Prezzi CPU K10 Barcelona serie 2000/8000 ( singolo processore in lotti da 1000 CPU )
Listino Ufficiale CPU AMD

Clicca qui...


Uscita prevista modelli K10 Phenom core Deneb a 45nm:
  • Quarto trimestre 2008


☆K10 Phenom FX serie 8x Step ?? (Quad core/??nm/????? FX/Socket ???)

・Phenom FX-8X( ?.??GHz/L2 512KB*4/L3 ?MB/HT ???GHz/TDP ???W)

Uscita prevista:
2009


☆Phenom serie 9xxx Step B2(Quad core/65nm/Agena/Socket AM2+/DDR2-1066)

・Phenom 9600(2.3GHz/L2 512KB*4/L3 2MB/HT1.80GHz/TDP 95W)
・Phenom 9500(2.2GHz/L2 512KB*4/L3 2MB/HT1.80GHz/TDP 95W)
・Phenom 9100e (1.80GHz/L2 512KB*4/L3 2MB/HT1.60GHz/TDP 65W)

Uscita prevista:
In commercio (fuori produzione)


・Phenom 9600 Black Edition(2.3GHz/L2 512KB*4/L3 2MB/HT1.80GHz/TDP 89W)

Uscita prevista:
In commercio (fuori produzione)


☆Phenom serie 9x5x Step B3(Quad core/65nm/Agena/Socket AM2+/DDR2-1066)

・Phenom 9750(2.4GHz/L2 512KB*4/L3 2MB/HT2.00GHz/TDP 95/125W)
・Phenom 9750(2.4GHz/L2 512KB*4/L3 2MB/HT2.00GHz/TDP 95/95W)
・Phenom 9650(2.3GHz/L2 512KB*4/L3 2MB/HT1.80GHz/TDP 95W)
・Phenom 9550(2.2GHz/L2 512KB*4/L3 2MB/HT1.80GHz/TDP 95W)

Uscita prevista:
In commercio!


・Phenom 9350e (2.00GHz/L2 512KB*4/L3 2MB/HT1.80GHz/TDP 65W)
・Phenom 9150e (1.80GHz/L2 512KB*4/L3 2MB/HT1.60GHz/TDP 65W)

Uscita prevista:
In commercio


・Phenom 9450e (2.10GHz/L2 512KB*4/L3 2MB/HT1.80GHz/TDP 65W)

Uscita prevista:
Primo trimestre 2009


・Phenom 9850 Black Edition (2.5GHz/L2 512KB*4/L3 2MB/HT2.00GHz/TDP 125W)

Uscita prevista:
In commercio!


・Phenom 9850 (versione standard - 2.5GHz/L2 512KB*4/L3 2MB/HT2.00GHz/TDP 125W)

Uscita prevista:
In commercio


・Phenom 9850 (versione standard - 2.5GHz/L2 512KB*4/L3 2MB/HT2.00GHz/TDP 95W)

Uscita prevista:
Fine 2008


・Phenom 9950 Black Edition (2.6GHz/L2 512KB*4/L3 2MB/HT2.00GHz/TDP 140W)

Uscita prevista:
In commercio


・Phenom 9950 Black Edition (2.6GHz/L2 512KB*4/L3 2MB/HT2.00GHz/TDP 125W)

Uscita prevista:
In commercio


☆Phenom serie 8xxx Step B2 (Triple core/65nm/Toliman/Socket AM2+/DDR2-1066)

・Phenom 8600(2.3GHz/L2 512KB*3/L3 2MB/HT1.80GHz/TPD 95W)
・Phenom 8400(2.1GHz/L2 512KB*3/L3 2MB/HT1.80GHz/TPD 95W)

Uscita prevista:
In commercio ( solo per il mercato OEM - fuori produzione )


☆Phenom serie 8x5x Step B3 (Triple core/65nm/Toliman/Socket AM2+/DDR2-1066)

・Phenom 8750(2.4GHz/L2 512KB*3/L3 2MB/HT2.00GHz/TPD 95W)
・Phenom 8650(2.3GHz/L2 512KB*3/L3 2MB/HT1.80GHz/TPD 95W)
・Phenom 8450(2.1GHz/L2 512KB*3/L3 2MB/HT1.80GHz/TPD 95W)

Uscita prevista:
In commercio!


・Phenom 8750 Black Edition (2.4GHz/L2 512KB*3/L3 2MB/HT2.00GHz/TPD 95W)

Uscita prevista:
In commercio


・Phenom 8850(2.50GHz/L2 512KB*3/L3 2MB/HT2.00GHz/TPD 95W)
・Phenom 8450(2.10GHz/L2 512KB*3/L3 2MB/HT1.80GHz/TPD 65W)
・Phenom 8250(1.90GHz/L2 512KB*3/L3 2MB/HT1.80GHz/TPD 65W)

Uscita prevista:
Quarto Trimestre 2008


・Phenom 8450e(2.1GHz/L2 512KB*3/L3 2MB/HT1.80Ghz/TDP 65W)
・Phenom 8250e(1.9GHz/L2 512KB*3/L3 2MB/HT1.80Ghz/TDP 65W)

Uscita prevista:
Quarto Trimestre 2008


☆Athlon serie 6xxx Step B3 (Dual core K10/65nm/Kuma/Socket AM2+/DDR2-1066)

・Athlon 6400(2.2GHz/L2 512KB*2/L3 2MB/HT1.80GHz/TPD ???W)
・Athlon 6300(2.1GHz/L2 512KB*2/L3 2MB/HT1.80GHz/TPD ???W)

Uscita prevista:
Coming Soon


・Athlon 6500 Black Edition (2.3GHz/L2 512KB*2/L3 2MB/HT1.80GHz/TPD 95W)

Uscita prevista:
In commercio


☆Athlon serie 7xxx Step B3 (Dual core K10/65nm/Kuma/Socket AM2+/DDR2-1066)

・Athlon 7750 Black Edition
(2.7GHz/L2 512KB*2/L3 2MB/HT1.80GHz/TPD 95W)
・Athlon 7550
(2.5GHz/L2 512KB*2/L3 2MB/HT1.80GHz/TPD 95W)
・Athlon 7450
(2.4GHz/L2 512KB*2/L3 2MB/HT1.80GHz/TPD 95W)

Uscita prevista:
Primo trimestre 2009


Uscita prevista piattaforma Mobile "Griffin"

In commercio

Uscita prevista Chipset SIS per socket AM2+/AM3

I chipset SIS modelli 757, 772 e il Southbridge SiS 969 sono tutt'ora senza una data precisa....
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AMD Ryzen 3600|Thermalright Macho Rev. B|Gigabyte GA-AX370-Gaming 5 (bios F50E)|2x8GB Corsair Vengeance LPX 3200 @ 3200Mhz|1 M.2 NVMe ADATA SX8200PNP 250GB (OS)|1 SSD Crucial MX500 1TB + 1 SSD Crucial MX300 750MB (Games)|1 HDD SEAGATE IronWolf 2TB|Sapphire【RX480 NITRO】8GB|MSI Optix MAG241C [144Hz] + AOC G2260VWQ6 [Freesync Ready]|Corsair CS 750M|Case In Win 509|Fans By Noctua

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Old 19-11-2007, 01:53   #8
capitan_crasy
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Old 19-11-2007, 07:14   #9
Efic
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http://static.pcinpact.com/images/bd/news/50040.jpg

prezzi bassi

Phenom 9500 169 euro
Phenom 9600 190 euro

qui un pò di curiosità

http://static.pcinpact.com/images/bd/news/50058.jpg
http://static.pcinpact.com/images/bd/news/50050.jpg
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HTPC:Motheboard: Asrock A790GMH/128M -Case: Antec Fusion Black- Cpu: Phenom II X3 720 @ 3,2ghz v.core def - Scheda video: Geforce 430 gt passiva - RAM: DDR2 CORSAIR hyperX2 2gb- Ali: LC Power 550 rev 2.2 - Hd: SSD OCZ Vertex 2 60gb- Hd: 2x western digital 2tb green- Scheda TVSAT: Hauppauge Wintv HVR 4400HD- Tv FullHD: Samsung Le40b530- S.O.: Windows 7 - Front end: Mediaportal 1.1.3

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Old 19-11-2007, 07:20   #10
paolo.oliva2
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Listino prezzi al momento aggiornato solo in America. Compaiono 2 modelli

AMD Phenom™ Processor Family
AMD Phenom™ quad-core processor Price
Phenom 9600 (2.3GHz, 95W, 2MB total dedicated L2 cache, 2MB L3 cache, 3600MHz HyperTransport™ bus, socket AM2+) $283
Phenom 9500 (2.2GHz, 95W, 2MB total dedicated L2 cache, 2MB L3 cache, 3600MHz HyperTransport™ bus, socket AM2+) $251

Listino prezzi AMD dal sito americano
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1800X @4GHz 1,29V - @4,140GHz 1922 Cinebench - 2700X a Def con OFFSET -0,075V e PBO attivo, 2000 Cinebench @4,350GHz, massima frequenza benchabile CPU-z @4,425GHz (5550 CPU-Z). - 3700X @4,1GHz 1,25V (il gusto di avere un X8+8 a max 65W di consumo e temp <63*)

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Old 19-11-2007, 07:21   #11
MarcoXX84
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Aspetto notizie ufficiali, ma se fosse così....ad occhi chiusi!!!
Complimenti Capitano, ottimo lavoro, sei un luminare della tecnologia!
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Old 19-11-2007, 07:22   #12
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http://www.tomshardware.com/2007/11/...web/index.html

se questa è la situazione siamo messi male
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Old 19-11-2007, 07:29   #13
paolo.oliva2
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Ragazzi ragazzi qui c'è qualcosa che non quadra e di brutto.
Sempre nel sito AMD americano, hanno aggiunto altri collegamenti rispetto a prima della scadenza dell'NDA.
Vedo la scritta BENCHMARK, felicissimo clicco, cosa compare?

AMD Phenom™ Benchmarks in process

Ma porca vacca.... non lo sanno neanche loro come va Phenom?
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Old 19-11-2007, 07:44   #14
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http://www.tomshardware.com/2007/11/...web/index.html

se questa è la situazione siamo messi male
Ho dato un'occhiata veloce... ma comunque mi sembra che loro si avessero una cpu per test, ma comunque step B2 e non B0, e presentava quel bug di cui il Capitano parlava. Penso che i benchmark non li hanno fatto pure per questo motivo... Comunque la cosa è veramente tragica. Se fosse questione di aggiornamento bios o similare... le case costruttrici di mamme non l'avrebbero già fatto pervenire l'aggiornamento? almeno beta? Se non alla massa almeno a loro? Qui mi sembra che la cosa sia molto più grossa... mi sembra incredibile che si siano accorti all'ultimo istante... dai, è ridicolo, non regge. Dopo poi averne prodotti una quantità?
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Old 19-11-2007, 07:48   #15
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ottimo, vediamo cosa compare oggi
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Old 19-11-2007, 07:57   #16
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Vari benchmark....

Ho sparato tutto quello che mi sembrava nuovo. Se già postato, scusatemi.

http://www.anandtech.com/cpuchipsets...spx?i=3092&p=1

http://xtreview.com/addcomment-id-32...benchmark.html
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Old 19-11-2007, 08:03   #17
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ottimo, vediamo cosa compare oggi
Il capitano il suo lavoro lo ha fatto, ora tocca ad AMD...
...vediamo cosa esce fuori oggi dagli articoli dei siti internet...
Sperem!!!
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Grillo.M è offline  
Old 19-11-2007, 08:03   #18
SuGaR0
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thread davvero ben fatto ad una prima lettura veloce.Complimenti e fortuna che ci sono quelli come te ed altri che ci mettono passione!Grazie!
SuGaR0 è offline  
Old 19-11-2007, 08:21   #19
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Old 19-11-2007, 08:25   #20
Spitfire84
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Ma mi spiegate come mai la banda è così bassa..è praticamente metà di quella di un 6400+ con ht1.0?
Avevo già visto che c'era questo problema ma si sa da cosa deriva e se è risolvibile?
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 Discussione Chiusa


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