Rtx 3080ti, temperature estreme ... ma a tutto c'è un rimedio

[Francesco86mec]

Apro questa discussione per condividere un esperienza che mi è capitata con la scheda video e per portare a conoscenza di quante più persone possibile il prodotto che spero mi abbia risolto il problema. Un anno e mezzo fà circa, acquisto una Zotac Rtx 3080ti trinity. Già prima dell'acquisto era a conoscenza della problematica del trotthling termico dovuto alle alte temperature dei moduli gddr6x quando si stressa particolarmente la scheda. La sostituzione dei pad ternici con altri più performanti sembrava andare bene nei primi giorni/settimane, salvo poi peggiorare successivamente. Vengo a conoscenza del rimedio definitivo che consiste nell'utilizzo di piastre di rame sulle memorie al posto dei pad termici. I risultati di questa modifica erano promettenti (confermati da testate di un certo rilievo ... linus, gamernexus, der8auer e altri). Decido quindi di prendere una Zotac Rtx 3080ti trinity e come mi aspettavo, stressandola in game vedo le mem arrivare a 98° mentre il core e l'hotspot a 70° e 85° rispettivamente. Nel frattempo avevo già ordinato la piastra di rame (sagomata su misura per la mia 3080ti) e appena mi arriva, apro la scheda, seguo le istruzioni utilizzando la pasta termica Arctic mx-4 su entrambi i lati della piastra e ripasto anche il core della gpu, sempre con la stessa mx-4. Rimango estasiato dai risultati, ovviamente le temp di core e hotspot rimangono pressoché le stesse 70° e 82° (quindi con un leggerissimo guadagno di 3° sull'hotspot) ... ma il vero guadagno era sulle memorie che da 98° non riuscivano ad andare oltre i 72°. Adesso arriviamo al problema, con il passare del tempo assisto ad un lento ma costante peggioramento della temperatura di hotspot del core che partendo dagli 82° iniziali mi arriva fino a 97°. Ovviamente capisco che qualcosa non va e, smontando e aprendo la scheda, noto che la pasta termica sul core era parzialmente seccata un po' su tutto il core, sui 2 bordi superiori invece era praticamente assente ... in pratica avendo la scheda montata in verticale, era colata tutta nella parte inferiore del core e molta altra era stata espulsa fuori da tutti e 4 i bordi del die.
Vado di Google e scopro che si sono verificati 2 problemi ... il pumping out della pasta e lo sliding down della stessa.
Il primo consiste nell'espulsione della pasta termica dai bordi del chip ... e si verifica a causa dalla continua dilatazione seguita poi dal restringimento per via dei continui cicli di caldo e freddo a cui viene sottoposto il chip (chiaramente parliamo di misure piccolissime ma che si verificano con inesorabile continuità) ... per capire meglio andatevi a vedere questo video su youtube caricato dall'azienda Arctic

https://youtube.com/shorts/oyRjMrw0B...jeQ9LxX_k1TKnm

Il secondo invece è semplicemente un aggravamento del primo punto ... in pratica montando la scheda in verticale, per effetto della gravità, si velocizza ulteriormente il fenomeno, favorendo in questo caso lo slittamento verso il basso.

Ho provato ad utilizzare i suggerimenti trovati in rete, ossia usare paste termiche più dense (thermalright tfx, noctua nht-1 e la syy157) e ho provato anche a montare la gpu in maniera classica (orizzontale) ma niente da fare ... il problema del pump out si ripresentava sempre (per la precisione devo dire che con le paste più dense come la tfx e la syy157 il problema si ripresentava meno velocemente che rispetto alla mx-4, che è la meno densa tra tutte).

Intenzionato a risolvere il problema, metto a soqquadro tutta la rete fino a quando, guardando un video di Linus tech tips, ho scoperto l'interfaccia di scambio termico "Honeywell ptm 7950"

https://youtu.be/2BhKx0iQ4K8?si=ZDj85Gpduk1AtZwY

Vi consiglio di vedere il video (ma è in inglese)
Ad ogni modo per farla breve dal video salta fuori che, ha prestazioni paragonabili al metallo liquido (quindi straccia qualsiasi pasta termica), non è elettroconduttiva, non si secca anche dopo anni, non è assoggettata al pumping out e nemmeno allo sliding down e infine dovrebbe andare a migliorare le sue prestazioni nel tempo (richiede un periodo di stabilizzazione). Ero scettico e mi sono detto che era tutto troppo bello per essere vero, ma d'altronde, era altresì vero che non credevo che Linus andasse a rovinarsi la reputazione sparando tutta questa serie di baggianate.
Alla fine ho deciso di provarla e, miseria ladra ... già dal primo giorno sta performamdo meglio della mx-4 e compagnia bella ... 68° il core e 74° l'hotspot. A questo punto credo ad ogni singola parola tirata fuori da Linus, quindi prossimamente, mi aspetto di vedere anche dei piccoli miglioramenti ulteriori e per quanto riguarda il fenomeno del pump out e dello sliding down mi riservo del tempo necessario per sbilanciarmi, ma credo che anche qui non dovrei avere sorprese.

Adesso io mi domando sul perché in Italia quasi nessuno ne parla di questo prodotto ?!? ... io ho dovuto rivolgermi a forum e canali esteri per venirne a conoscenza. Eppure in ambito industriale ed automotive questa ptm 7950 di Honeywell si utilizza da anni. La utilizza anche Lenovo sui suoi portatili della serie "Legion", e persino Nvidia la sta adottando sulle sue 4090 founders edition. Che ne dite di aprire una discussione ufficiale su questo prodotto e suggeriamo anche alla redazione di hwupgrade di fare una bella review ?. Qui se verranno mantenute tutte le premesse, le paste termiche saranno preistoria, non servirà piu manutenzione ... dimentichiamoci completamente di aprire ogni 6 mesi / 1 anno i dissipatori di cpu e gpu perché la merdosa pasta termica si è seccata o è crepata fuori dai bordi. Scusate la lunghezza della storia, ma fatemi sapere le vostre esperienze con le paste termiche e se qualche mosca bianca come me ha sentito parlare o provato questo prodotto.

[mistero1982]

Ciao,

ottimo non conoscevo il prodotto!

Vedendo la recensione inizialmente non capivo.
Sul video di Linus Tech il test di surriscaldamento con fiamma evidenzia un immediata trasmissione del calore con la pasta mentre il PAD "fa da isolante" per lo scambio termico.
Proseguendo invece anche il tipo del video rimane stupito perché nei test a sistema il PAD mantenuto a temperatura si "scioglie" diventando liquido! Dopo 10/15 minuti.

Forse la mancata diffusione del prodotto è dovuta a diversi fattori.

In primis la disponibilità, mi sembra di capire che non è semplice reperirlo e in rete girano un sacco di PAD fake 7950.
In secondo luogo la pasta noctua che usa si discosta di 1/2 gradi (in peggio) dal pad e di 2/3 gradi dal metallo liquido. Non una differenza abissale.
La pasta in oggetto performa nel momento in cui diventa liquida, siamo sicuri che nello stato liquido non fuoriesca dai bordi come tu descrivi installando la GPU in verticale?
Non è elettroconduttiva e questo è ottimo. Però se condivide dei materiali con il metallo liquido, come il gallio, potrebbe corrodere in modo irreparabile la GPU... ma non conosco con esattezza la composizione di questo PAD.

Direi che in certe condizioni potrebbe essere una soluzione migliore rispetto alle paste termiche ma da qui a dire che manda in pensione la classica pasta lo vedo un po' esagerato.

Sarei curiosissimo di provarla ma prima di usarla su una 7900xtx avrei bisogno di qualche certezza in più.

[Francesco86mec]

Ciao, ufficialmente non viene venduta ad un pubblico retail ma solo in grandi volumi/stock (da qui il fatto che si usa principalmente in ambito industriale ed automotive) ... come spiegato nel video di Linus per andare sul sicuro, va acquistato da Moddiy.com (che è l'unico rivenditore che sembra essere "autorizzato" a venderlo al dettaglio ... probabilmente loro lo acquistano da Honeywell in grandi quantità e poi lo suddividono in lotti piccoli, anche singoli). Nota negativa, è che questo shop si trova ad Hong Kong ed è altresì vero che ho pagato più di 40€ di spedizione per farmelo arrivare in 4gg lavorativi con il corriere Fedex (altrimenti c'è la spedizione di 9,90€ che però impiega un mese)

https://www.moddiy.com/products/Hone...e-PCM-Pad.html

Per il discorso del gallio all'interno del composto non credo che ci sia ... Perché altrimenti non penso che Nvidia lo userebbe sulle 4090 founders edition.
A proposito questo è il link al video di Gamer Nexus in cui intervista l'ingegnere Nvidia e viene mostrato lo smontaggio della 4090 insieme al ptm 7950 usato per raffreddare il die (minuto 9:20)

https://youtu.be/MxU1AkGNnT0?si=UN8DfAz6BJyRtd7A

Ovviamente come ho detto nel primo post, mi riservo del tempo prima di sbilanciarmi sul problema del pump out (anche se Linus nel video ha già sentenziato che questo prodotto non va incontro a questo problema che è tipico delle paste termiche)

Per la differenza non abissale con le paste termiche, ti do ragione per quanto riguarda la temperatura centrale del core, ma la temperatura di hotspot è tutta un altra storia (che è quella che viene rilevata nei punti perifierici del die, come negli angoli ad esempio). Parlando propio delle Radeon 7900 xtx, mi risulta che sono venuti fuori problemi di alte temperature di hotspot del core (proprio come successo sulla mia rtx 3080ti). Guarda caso le rtx 4090 founders non hanno avuto questo problema, proprio perché a differenza di Nvidia, Amd non ha usato il ptm 7950 sulle sue gpu, ma della normale pasta termica.

Ribadisco che, già dal primo giorno di applicazione, sebbene il ptm 7950 non mostri grandi differenze sul core rispetto alla Arctic mx-4 (68° vs 71° che sono comunque 3° di vantaggio e non sono cosa da poco secondo il mio parere ... dato che oggigiorno le differenze tra le varie paste sono nell'ordine di pochi decimi di gradi tra le varie noctua, tfx, mx4 e 6, gelid, corsair, coolernaster e compagnia varia), invece è sull'hotspot che sembra non esserci proprio storia (74° vs 82°).

Devo solo aspettare che passino 3 o 4 mesi circa, e poi potrò tirare le conclusioni definitive, ormai ho abbracciato questa causa e vi prometto che vi terrò aggiornati

[Francesco86mec]

Per completezza, ho dimenticato di aggiungere un particolare importante su questo composto. Sulle cpu o alcune vecchie gpu (come le 8800 gts/gtx/ultra o le gtx 260/275/280/285) dotate di heatspreader (il coperchio per intenderci, abbreviato IHS) non avrà il vantaggio di performare tanto meglio rispetto alle classiche paste termiche, questo perché lo stesso hetspreader impedisce l'eccessiva dilatazione termica del chip sottostante (per intenderci l'IHS agisce come una sorta di camicia di forza) e quindi non si viene a creare quel rigonfiamento nella zona centrale del chip lasciando il gap tutt'intorno sui bordi. Invece sul core delle moderne gpu sprovviste di IHS, si avrà la conseguenza che mentre la base del dissipatore continuerà a restare a contatto con la parte centrale del chip durante il suo funzionamento (soprattutto durante le fasi di stress, dove la dilatazione sarà massima), la stessa cosa non avverrà appunto con i bordi e si verrà a creare quel gap che porterà inevitabilmente la temp di hotspot a salire.

Il trucco qui per risolvere il problema è andare a creare un composto che abbia delle proprietà elastiche che si adatti a questo continuo ciclo di dilatazione e restringimento, e sembra che con questo ptm 7950, Honeywell sia riuscita nell'impresa (lo spero almeno, perché non ho proprio intenzione di stare ogni 2 mesi ad aprire la scheda per sostituire la pasta, il pad o altro).

Ad ogni modo, voglio subito anticipare che prossimamente ho intenzione di usarlo anche sul mio 12600k ... se non altro perché, se davvero non si secca come le paste termiche (sempre a detta di Linus), dovrei comunque ottenere il vantaggio di applicarlo una volta e dimenticarmene e di riflesso non seccandosi non dovrebbe nemmeno peggiorare le performance con il passare degli anni (altro inconveniente delle paste termiche oltre al pump out)

[mistero1982]

Originariamente inviato da Francesco86mec

Per completezza, ho dimenticato di aggiungere un particolare importante su questo composto. Sulle cpu o alcune vecchie gpu (come le 8800 gts/gtx/ultra o le gtx 260/275/280/285) dotate di heatspreader (il coperchio per intenderci, abbreviato HIS) non avrà il vantaggio di performare tanto meglio rispetto alle classiche paste termiche, questo perché lo stesso hetspreader impedisce l'eccessiva dilatazione termica del chip sottostante (per intenderci l'HIS agisce come una sorta di camicia di forza) e quindi non si viene a creare quel rigonfiamento nella zona centrale del chip lasciando il gap tutt'intorno sui bordi. Invece sul core delle moderne gpu sprovviste di HIS, si avrà la conseguenza che mentre la base del dissipatore continuerà a restare a contatto con la parte centrale del chip durante il suo funzionamento (soprattutto durante le fasi di stress, dove la dilatazione sarà massima), la stessa cosa non avverrà appunto con i bordi e si verrà a creare quel gap che porterà inevitabilmente la temp di hotspot a salire.

Il trucco qui per risolvere il problema è andare a creare un composto che abbia delle proprietà elastiche che si adatti a questo continuo ciclo di dilatazione e restringimento, e sembra che con questo ptm 7950, Honeywell sia riuscita nell'impresa (lo spero almeno, perché non ho proprio intenzione di stare ogni 2 mesi ad aprire la scheda per sostituire la pasta, il pad o altro).

Ad ogni modo, vi voglio subito anticipare che prossimamente ho comunque intenzione di usarlo anche sul mio 12600k ... se non altro perché, se davvero non si secca come le paste termiche (sempre a detta di Linus), dovrei avere comunque il vantaggio di applicarlo una volta e dimenticarmene e di riflesso non seccandosi non dovrebbe nemmeno peggiorare le performance con il passare degli anni (altro inconveniente delle paste termiche oltre al pump out)

Ho capito quindi rischio 0 lato composto (scusa ma ne ho viste di tutti i colori con il metallo liquido) e massima resa.

Quando scadrà la garanzia della mia 7900xtx non sarebbe una cattiva idea provarlo... si conosco i problemi lato hotspot delle 7900xtx ma la versione Nitro non ne risente. Attualmente sono stabile a 50/56° gpu e 70/75 hotspot. Però tra un pò di tempo immagino che la pasta andrà sostituita.....

Unico "neo", se così si può definire, è che per performare c'è sempre bisogno che il composto si sciolga, perché immagino si solidifichi a pc spento. Quindi quei 10 - 15 minuti devono sempre trascorrere.

Sarei curioso di avere qualche info in più da chi lo stà usando da qualche mese o anno.

Aspetterò i tuoi risultati a lungo termine

[Vash88]

Ho un portatile che esce di fabbrica con la Honeywell ptm 7950, un legion 7 con 3080 a 165W e ryzen 5800H e dopo due anni ancora ho temperature da day 1 semplicemente soffiando le ventole.

[Francesco86mec]

Wow, 2 anni e stesse identiche temp ... cmq si, come scritto nel primo lunghissimo post, ero a conoscenza che, Lenovo lo stava già adottando sui suoi portatili della serie Legion (sarebbe la serie dedicata al gaming se non erro, quindi parliamo di notebook che necessitano di una dissipazione migliore rispetto ai notebook di fascia bassa) ... grazie della tua preziosa testimonianza

[Heaven-lord]

scusate, ma quando si parla di temperature non sarebbe opportuno indicare anche la velocità delle ventole?
Temp di 80° con ventole al 50% o all'80% cambia tantissimo.

Per esempio ho preso una 2070 super che se non tengo le ventole all'80% supera gli 80° e scatta l'autoprotezione.
Pensate possano esserci problemi?

[Francesco86mec]

Allora piccolo aggiornamento a 4 mesi di distanza dall'applicazione del ptm7950 (da novembre 2023) con anche una puntualizzazione doverosa a seguito della giusta osservazione fatta da "Heaven-lord".

Allora la curva della velocità delle ventole, non l'ho modificata, ho lasciato quella predefinita del produttore. Monitorando con msi afterburner in stress test le ventole non vanno mai oltre il regime rotazionale del 52% / 53% (corrispondente a 1.400 rpm circa). La temperatura ambiente in casa è in regime controllato sempre intorno ai 20°.

Per quanto riguarda le temperature, che sto riscontrando attualmente, sono sempre le stesse del day one, 68° la temp centrale del die e 74° l'hotspot dello stesso (quindi sempre lo stesso e identico delta di soli 6° di differenza tra i due valori). Con le varie paste termiche che ho provato in precedenza invece, iniziavo a vedere dei peggioramenti già dopo poche settimane ... senza contare che nessuna tra quelle provate, è riuscita a restituire un delta di soli 6° ... la migliore (la tfx) riusciva a restituire un delta iniziale di 11° che aumentavano inesorabilmente col passare di poche settimane.

Che dire, per adesso tutto bene ... Più il tempo passa e più, vedendo i risultati, mi sto convincendo di aver trovato l'interfaccia di scambio termico "definitiva". Continuerò a tenere aggiornata questa discussione per vedere se ci saranno dei cambiamenti nei prossimi mesi. Se avete qualche dubbio o perplessità non esitate a chiedere (anche in p.m.)

[Francesco86mec]

Salve a tutti e buona Pasqua, aggiorno questa discussione allegandovi un link alla recensione del Thermalright Heilos (che altro non è che un clone rimarchiato del Ptm7950 di Honeywell). La recensione è stata fatta da un moderatore del forum di tomshw ("Crimescene") ... andate di corsa a leggerla, vi assicuro che ne vale la pena!!!

https://forum.tomshw.it/threads/ther...ermica.925982/

[Francesco86mec]

Ennesimo aggiornamento ... un utente del forum di tomshw mi ha fatto notare che, nel 2023, anche l'azienda Gelid ha presentato il suo PCM

qui la news:

https://www.tomshardware.com/news/ge...thermal-pastes

e qui il link dove è possibile acquistarlo:

https://www.amazon.it/dp/B0CNPNX1P6?...language=it-IT

Se tutte queste aziende stanno imitando Honeywell, significa che hanno capito anche loro il potenziale di questo particolare tipo di interfaccia di scambio termico (dapprima Upsiren, e in seguito Thermalright e Gelid)

[Francesco86mec]

Ulteriore aggiornamento di mercato sul Ptm7950, sembra che anche xfx si è decisa a far uscire una sua versione di 7900 xtx equipaggiata di fabbrica col ptm7950 di honeywell, la Phoenix Nirvana (anche se per adesso è prevista solo nel mercato cinese).

Qui la fonte della notizia:

https://morethantech.it/pubblicazion...hoenix-nirvana

Ultimamente sto notando con piacere che poco alla volta si sta diffondendo l'utilizzo dei Pcm al posto della vetusta e fallimentare pasta termica

[mcsilenzio]

Molto interessante , ho una 3080ti in un case micro atx, una rinfrescatina non sarebbe male

[devil_mcry]

ma la piastra che hai trovato quale sarebbe? io ho una 3080 12gb trinity penso sia la stessa scheda della tua tolto il taglio dei cuda alla gpu, ora in estete effettivamente scalda tanto

[Francesco86mec]

Scusate la prolungata assenza dal forum ... allora in questi mesi ho fatto una ulteriore modifica alla gpu ... ho rimosso la piastra di rame sui moduli di memoria e al suo posto sto utilizzando il mastice termico "Utp-8" prodotto dall'azienda "Upsiren". Inutile dire che anche questo materiale è quasi sconosciuto dalle nostre parti (al pari del Ptm7950). Il motivo della rimozione della piastra di rame è stato a causa del lento ma graduale peggioramento della temperatura dei moduli vram ... in pratica mentre all'inizio avevo una temperatura massima di 72°, con il passare delle settimane e a parità di temperatura ambiente (ambiente climatizzato con il termostato impostato a 20°) quei 72° diventavano 74, 76, 78 e via di questo passo fino ad arrivare a 7 mesi dall'applicazione con una temperatura di 98°. Ovviamente il peggioramento nel tempo è stato causato dal pump out della pasta termica mx-4 di arctic, che, come vi ho spiegato, andava applicata su entrembe le facciate della piastra. Frequentando un po' di canali e forum stranieri sono venuto a conoscenza di quest'altra interfaccia di scambio termico ... il mastice termico appunto (in anglosassone "thermal putty"), che in teoria dovrebbe essere molto più longevo. Ce ne sono svariati sul mercato e prodotti da varie aziende, ma dai test sembrerebbe che l'utp-8 di upsiren sia il migliore. Nello specifico il prodotto si presenta come una sorta di plastilina molto soffice e quindi molto malleabile (ideale per andare a fillare gap di vari millimetri), infatti la principale applicazione di questi mastici è quella di andare a sostituire i classici pad termoconduttivi a base siliconica che solitamente si trovano su amazon. A differenza dei pad però, i mastici non contengono oli siliconici o solventi organici che tendono ad evaporare nel tempo e sono la causa dell'essiccazione e del conseguente indurimento degli stessi pad (esattamente come accade con le varie paste termoconduttive) ... con la risultante che le temperature andranno lentamente e inesorabilmente a peggiorare nel giro di alcune settimane/mesi. Io per praticità mi sono servito di una classica siringa per applicarlo e inoltre sappiate che tra le varie caratteristiche i mastici termici non sono elettroconduttivi. Ora a giudicare dalle testimonianze degli utenti che stanno usando il mastice termico da alcuni anni, sono arrivato alla conclusione che probabilmente questo prodotto è l'ideale da usare sui moduli memoria e sui vrm delle schede video, ma può tranquillamente essere usato anche sugli ssd nvme e sulla circuiteria di alimentazione delle schede madri, sempre al posto dei merdosi e fallimentari pad termici. Ad esempio, un utente canadese mi ha raccontato che sono passati ormai 2 anni da quando ha applicato il mastice termico tgpp-10, prodotto dalla T-global, sui moduli memoria della sua rtx 3090 e ad oggi sta avendo le stesse identiche temperature del day one ... e vi segnalo che il tgpp-10 è un vecchio mastice termico uscito sul mercato diversi anni fà ; l'utp-8 di Upsiren, invece, è molto più recente e specificatamente progettato per la componentistica hardware moderna, quindi con prestazioni superiori. Ora passando alla mia situazione, vi comunico che, circa 2 mesi fà ho aperto per l'ennesima volta la scheda e ho riapplicato il ptm7950 sul core, e il mastice utp-8 sui moduli ram e sui vrm ... adesso non resta che attendere il passare dei mesi e vedere se davvero siamo di fronte ad uno stupefacente prodotto in grado di avere una longevità enormemente migliore dei pad (ma piccolo spoiler io credo di si ... dopotutto sono le stesse community di appassionati che mi hanno fatto conoscere il ptm7950, ad avermi introdotto al mastice termico ... quindi credo che non dovrei avere brutte sorprese). La temperatura massima raggiunta dai moduli gddr6x adesso in conzioni di stress test è di 80° (quindi 8° di partenza in più rispetto ai 72° iniziali della piastra in rame) ... tuttavia c'è da segnalare che sono già passati 2 mesi dall'applicazione e le temp sono rimaste inchiodate sempre sugli 80°, mentre la copper plate in combinazione con la pasta termica, mi stava già restituendo 84° dopo soli 2 mesi dall'applicazione ... quindi con un peggioramento di 12°. Appena possibile, vi mostrerò qualche foto del lavoro finale e come sempre farò il possibile per tenere questa discussione aggiornata nel tempo.

[Francesco86mec]

Vi allego un po' di foto dell'ultimo intervento ... sperando che questa sia l'ultima volta che apro la scheda