[Thread Ufficiale] CPU Zen 14/12/7nm: AMD Ryzen!

[Gioz]

Originariamente inviato da LicSqualo

Comunque resto stupito come si possa ancora affermare che Intel farà meglio di AMD... Mi sembra che Jim Keller sia "scappato" da quella azienda e non so se ha lasciato traccia... o ha perso tempo perché ha dovuto lottare internamente con tutta una serie di mulini a vento... E comunque anche questo mi fa riflettere su che tipo di compagnia deve essere.

lungi da me affermarlo o sottointenderlo, facevo una considerazione generale conglobando questo tipo di soluzioni perché credo siano il reale punto di svolta del settore per come si sta delineando attualmente.

[leoneazzurro]

Foveros ha sia dei limiti che dei vantaggi rispetto ad X3D. Un limite ad esempio è che i microbump condumano più energia dei TSV, per cui l'interconnessione è più onerosa. D'altro canto con Foveros ci sono meno restrizioni allo stacking (oltre alla cache si riesce più facilmente a impilare anche logica computazionale). Pare che comunque questo sia solo il primo passo per X3D: in futuro ci potranno essere interconnessioni di tipo "misto" aventi sia microbump che TSV, il problema comunque è sempre lo smaltimento del calore.

[leoneazzurro]

Per chi fosse interessato, Vermeer ha circa 24000 TSV

https://forums.anandtech.com/threads.../post-40514909

tra l'altro, questo incide sul costo del chiplet (TUTTI i chiplet Zen3 desktop hanno questi TSV per essere pronti allo stacking della cache aggiuntiva).

[Gyammy85]

Originariamente inviato da leoneazzurro

Per chi fosse interessato, Vermeer ha circa 24000 TSV

https://forums.anandtech.com/threads.../post-40514909

tra l'altro, questo incide sul costo del chiplet (TUTTI i chiplet Zen3 desktop hanno questi TSV per essere pronti allo stacking della cache aggiuntiva).

Beh immagino che li avessero pensati da subito, non avrebbero potuto fare un prototipo funzionante in tempi brevi se no...Lisa Su ha parlato di fascia top, quindi forse non ci saranno refresh dei 5600 e 5800 in prima battuta

[leoneazzurro]

Si, esatto: i die di Vermeer avevano questi TSV già al lancio , ossia erano pronti per questo nuovo packaging più di un anno prima del lancio della nuova tecnologia di stacking (e nessuno se ne è accorto!).

[John_Mat82]

Originariamente inviato da LicSqualo

In un altro articolo invece veniva indicato che addirittura vengono migliorate le caratteristiche di dissipazione del calore, ed in modo significativo. Probabilmente perché la cache (che è molto utilizzata in diversi processi) si ritrova in questo modo proprio sotto il dissipatore dell'IHS.

Ricordi quale articolo? Interessante

Originariamente inviato da LicSqualo

E comunque Lisa ha detto che è programmata la produzione per fine anno. Avere già il prototipo (ES) funzionante ai primi di giugno mi fa ben sperare che siamo in dirittura di arrivo.

Si dai, speriamo in un zen3+. Tengo buono il 3700x, poi ipotetico 6800x su b550 e 5800x su x470 e le DDR5 le prendo tra millemila anni

[LicSqualo]

Originariamente inviato da John_Mat82

Ricordi quale articolo? Interessante

Qui.

Anche se non capisco se "i problemi" a cui fa riferimento sono quelli attuali di densità/riscaldamento (della serie 5xxx per intenderci) o si riferisce già alla 3D-VCache che può essere migliorata dal punto di vista termico. Mi sembra più la prima, per come l'ho tradotto.

[John_Mat82]

[quote=LicSqualo;47432596]

Originariamente inviato da John_Mat82

Ricordi quale articolo? Interessante

Qui.

Anche se non capisco se "i problemi" a cui fa riferimento sono quelli attuali di densità/riscaldamento (della serie 5xxx per intenderci) o si riferisce già alla 3D-VCache che può essere migliorata dal punto di vista termico. Mi sembra più la prima, per come l'ho tradotto.

Può essere la prima anche se non capisco come, già ora il die è talmente minuscolo che fa esso da collo di bottiglia al trasferimento sull'IHS.. a meno che essendoci più "massa" questa vada meno rapidamente a picco di temperatura come accade ora.. non saprei

Comunque evvai, zen3+ quindi 5000xt o 6000 che prima erano cancellati ora rientrano dalla finestra xD

[Gioz]

Originariamente inviato da Gyammy85

Beh immagino che li avessero pensati da subito, non avrebbero potuto fare un prototipo funzionante in tempi brevi se no...Lisa Su ha parlato di fascia top, quindi forse non ci saranno refresh dei 5600 e 5800 in prima battuta

se non ricordo male era stata postato un paio di anni fa qualcosa riguardo ai passi avanti nello stack di memoria, probabilmente ci lavorano da prima che uscisse zen2 se ora sono pronti e per fine anno si potrebbe iniziare ad implementare questa soluzione sulla produzione dekstop.
tempo fa è uscita anche una notizia secondo cui genoa potrebbe presentarsi con degli stack di die, e di recente se ne parla anche per milan.

Originariamente inviato da LicSqualo

Qui.

Anche se non capisco se "i problemi" a cui fa riferimento sono quelli attuali di densità/riscaldamento (della serie 5xxx per intenderci) o si riferisce già alla 3D-VCache che può essere migliorata dal punto di vista termico. Mi sembra più la prima, per come l'ho tradotto.

la nota dell'autore dell'articolo, per come è posta, mi sembra di carattere generale nel senso che "potrebbe conseguire un maggior impatto delle consuete difficoltà legate all'aumento di densità" non che ci siano problemi.

[affiu]

Originariamente inviato da leoneazzurro

Foveros ha sia dei limiti che dei vantaggi rispetto ad X3D. Un limite ad esempio è che i microbump condumano più energia dei TSV, per cui l'interconnessione è più onerosa. D'altro canto con Foveros ci sono meno restrizioni allo stacking (oltre alla cache si riesce più facilmente a impilare anche logica computazionale). Pare che comunque questo sia solo il primo passo per X3D: in futuro ci potranno essere interconnessioni di tipo "misto" aventi sia microbump che TSV, il problema comunque è sempre lo smaltimento del calore.

D'accordo, ok.....ma forse sono io che non riesco a percepire, ad interpretare, a intendere, ad immaginare o capire ecc, ma io, secondo me, fintanto che non vedo PARITA' di numero core ....per me già si sta perdendo 3-0 al primo tempo, e siccome ancora non si capisce bene se si è capito che il numero di core è importante....allora cosa te lo dico a fare.
Come scrissi tempo fa : https://www.hwupgrade.it/forum/showp...ostcount=67223 ....quello che amd ha mostrato ultimamente è solo un assaggio prima della implementazione e ''ultimazione'' in vista di zen4 a 5nm e poi via discorrendo con i 3nm ed i ''soc''-ibridi(zen-fusion-rdna )....francamente mi aspettavo dalla controparte un 16core/32threads ''nativo''...(nel senso di senza core grandi o piccoli....), ma ''purtroppo'' non vedendo niente di tutto ciò, secondo la mia visione con zen4 la cosa, per come la immagino io lo scenario, sarà parecchio peggio e più terribile di come sia stato con zen3, ahime!
Da questo immagine :



Quella ''imbottitura''(proprio come un panino con la mortadella) è solo l'inizio ....con il 5nm ed il 3nm....gli strati aumenteranno in termini di numero(''più piani/strati uno sopra l'altro''), ....ed allora poi cosa facciamo? di cosa parleremo?....neppure dell'estinzione!
Io speranze non ne vedo e neppure vantaggi, ma certamente è solo un mio immaginario e libero di sbagliarmi(lo spero tanto..), ma ciò che aspetto che brilli lo aspetto da molto tempo e per me questi sono sempre segnali verso quella direzione.....

Ps. resta solo un vantaggio temporale che esca qualcosa prima di zen4...che sarà più in odore di novita(ddr5) che in odore di performance!

[LicSqualo]

Originariamente inviato da leoneazzurro

Foveros ha sia dei limiti che dei vantaggi rispetto ad X3D. Un limite ad esempio è che i microbump condumano più energia dei TSV, per cui l'interconnessione è più onerosa. D'altro canto con Foveros ci sono meno restrizioni allo stacking (oltre alla cache si riesce più facilmente a impilare anche logica computazionale). Pare che comunque questo sia solo il primo passo per X3D: in futuro ci potranno essere interconnessioni di tipo "misto" aventi sia microbump che TSV, il problema comunque è sempre lo smaltimento del calore.

Ragionandoci sopra, per la dissipazione del calore (nel 3d stacking), mi sa che troveranno soluzioni con qualcosa simile a "canali" di smaltimento del calore, ossia tipo "micro-tubi 3d" collegati o integrati all'IHS. Oggi stanno usando il "silicone strutturale" da/come riempitivo, domani potrebbe essere utilizzato/creato un dissipatore che permetta lo smaltimento del calore in profondità nello "stampato". Non vedo molte alternative per rimuovere il calore nel 3d stacking dentro la CPU.

[Gioz]

Originariamente inviato da LicSqualo

Ragionandoci sopra, per la dissipazione del calore (nel 3d stacking), mi sa che troveranno soluzioni con qualcosa simile a "canali" di smaltimento del calore, ossia tipo "micro-tubi 3d" collegati o integrati all'IHS. Oggi stanno usando il "silicone strutturale" da/come riempitivo, domani potrebbe essere utilizzato/creato un dissipatore che permetta lo smaltimento del calore in profondità nello "stampato". Non vedo molte alternative per rimuovere il calore nel 3d stacking dentro la CPU.

silicon è il silicio.
si usa già un approccio simile con le tecniche comuni sviluppando nei progetti aree diversamente implementate atte ad offrire una massa che funga da carico inerziale (detto terra terra "più massa = più invarianza e minor sbalzo termico a parità di energia"), la differenza in questo genere di applicazione non è che si inserisce qualcosa di nuovo quanto il fatto che ci siano probabilmente (non ho datasheet specifici da studiare quindi faccio supposizioni e potrei sbagliare) grosse aree inerti per fare in un certo senso da cuscinetto (il concetto che si usava parlando di buffer termico nei dissipatori e waterblock, tanto per dare un'idea) oltre a dare appunto un apporto strutturale (cioè permettere una certa solidità meccanica e di contatto tra le parti).
per il futuro sono emersi già in passato alcuni progetti e studi atti ad ottimizzare il raffreddamento di soluzioni ssviluppate in questo senso, ma anche in questo caso non ho dati rilevanti da poter analizzare e non ho idee chiare in merito a quali potranno essere gli approcci per un prodotto commerciale (e quale possa essere l'impatto sui costi), è quel genere di questione su cui sarebbe bello se intervenissero catan o bjt che probabilmente potrebbero saperne qualcosa.

[FreeMan]

OT rimosso

>bYeZ<

[GrayBeard]

Ho preso un 5600x abbinato ad una msi mortar wifi e 2x8gb crucial ballistix 3600, per ora sono con un dissipatore ad aria di fortuna coler master t4 ma le temperature mi sembrano molto alte. Ho provato ad downvoltare ma il massimo che ho trovato nel bios è un -100mv. Come faccio ad abbassarlo di più?

[VanCleef]

Originariamente inviato da GrayBeard

Ho preso un 5600x abbinato ad una msi mortar wifi e 2x8gb crucial ballistix 3600, per ora sono con un dissipatore ad aria di fortuna coler master t4 ma le temperature mi sembrano molto alte. Ho provato ad downvoltare ma il massimo che ho trovato nel bios è un -100mv. Come faccio ad abbassarlo di più?

ti conviene chiedere in questo thread:
https://www.hwupgrade.it/forum/showt...3#post47262123

[Polpi_91]

un 5600x con un dissi medio fa quelle temperature, che poi bisogna ricordare che quello che leggi è la temp nel punto più caldo del die non media

[Annamaria]

È vera la considerazione che, salvo software di editing, in un uso misto, giochi ed altro, un 5600x sia superiore ad un 3900x?
Grazie.

[LkMsWb]

Originariamente inviato da Annamaria

È vera la considerazione che, salvo software di editing, in un uso misto, giochi ed altro, un 5600x sia superiore ad un 3900x?
Grazie.

In tutti i software che usano fino a 6 core, e a maggior ragione nei single-threaded, decisamente sì. Se per uso misto si intendono però diversi software in contemporanea, allora dipende. Sono proprio processori destinati ad usi differenti, è difficile compararli.

[GrayBeard]

Originariamente inviato da VanCleef

ti conviene chiedere in questo thread:
https://www.hwupgrade.it/forum/showt...3#post47262123

Grazie mille

[paolo.oliva2]

Invito la lettura di questo articolo, che tratta le fonderie TSMC, Samsung e Intel, analizzando i vari perché di scelte giuste o sbagliate

"Taiwan Semiconductor (TSM): tecnologia, Samsung, Intel, dove saranno le azioni nel 2025 | Cerco Alfa" https://seekingalpha.com/amp/article...ock-be-in-2025

Leggete sto punto... basta poco per comprendere la reale situazione.

Fonte: SemiWiki.com

In ritardo nella tecnologia e sotto pressione dalla concorrenza come AMD, Intel sta cercando di espandere l'uso di fonderie di terze parti . Secondo DigiTimes , Intel ha già esternalizzato la produzione dei suoi prodotti CPU principali a TSMC utilizzando il processo a 3 nm. Sebbene il CEO Pat Gelsinger sia ancora fiducioso che la maggior parte dei prodotti Intel sarà realizzata internamente, chiamare TSMC o Samsung per chiedere aiuto sembra inevitabile da come stanno le cose.