[Thread Ufficiale] CPU Zen 14/12/7nm: AMD Ryzen!

[wulff73]

Originariamente inviato da ninja750

soldi buttati

per curiosità prima che ti arrivi fai benchmark con la tua attuale cpu (medi e minimi) poi riporta che incrementi (se ne hai avuti) col 3D. ovviamente i setting a cui giochi adesso (quasi tutto maxato suppongo, non 720p low)

Si ma stiamo parlando di 70€. Il limite probabilmente sarà la scheda video quasi sempre ma in prospettiva avrà dei minimi più consistenti ed aumenterà la longevità del sistema con upgrade futuri di GPU. Il gioco potrebbe valere la candela...

[paolo.oliva2]

Ma non potrebbe farlo anche per APU desktop il discorso HBM3 condiviso tra CPU e GPU?

Stamattina parlavamo della serie di APU Istinto MI300e ora è stato quando AMD hai finito di inserire le informazioni confermando le specifiche tecniche di questo SuperAPU per i server. Lo chiamiamo super APU, poiché abbiamo in un singolo chip una CPU con i nuclei AMDZen 4 alte prestazioni e una GPU con architettura professionale AMD CDNA 3. Come se non bastasse, tutto questo è accompagnato dalla memoria più veloce sul mercato sotto lo stesso pacchetto.
Sotto il nome di AMD Istint MI300A troviamo un APU che può essere configurato con fino a 24 core AMD Zen 4. Questi possono essere accompagnati da una GPU con fino a 14.592 Stream Processor sotto l’architettura CDNA 3. Finiamo con fino a 128 GB di memoria HBM2. Questa è la prima APU AMD progettata per l’accelerazione AI e HPC. Il suo design a chiplet combina i processi di produzione di 5nm e 6nme i 128 GB di memoria HBM3 sono condivisi per CPU e GPU.

Di condividere HBM3 in un APU per eliminare TUTTI i colli di bottiglia se ne era già discusso in questo TH anni fa, escludendolo perchè IMPOSSIBILE perchè l'MC parte CPU non prevede un bus così "largo". Se non sbaglio 1024bit vs 64bit dual-channel.
Impossibile tecnicamente non lo è, visto che l'hanno fatto, rimane il discorso "commercialmente", perchè indubbiamente un MI300A costerà un totale....
Però fondamentalmente un MI300A ha una parte X86 con Zen4 (presumibilmente upgradabile a Zen5 e successivi), ed una parte CDNA3 progettata per compiti IA, con ovviamente un suo listino di vendita (elevato) che deve compensare l'R&D del progetto.
Però una volta che hai recuperato l'R&D, del prodotto ai fini pratici rimarrebbe unicamente il costo del silicio a produrlo.
Cioè, quello che voglio dire è che se hai già il progetto per far funzionare la parte X86 Zen4 con memorie HBM3, dovrebbe essere relativamente poco costoso "adattare" il tutto ad RDNA3 al posto di CDNA3 per riuscire a produrre un APU desktop con HBM3.
Ovviamente il tutto è legato alla densità del nodo (per contenere il tutto in X area) ed all'efficienza del nodo... perchè ovviamente i limiti di alimentazione di un APU desktop sono enormi rispetto a quelli di un MI300A (anche se ultimamente il divario di alimentazione tra server e desktop entry-level si è pressochè volatilizzato ).

Prima di ridere pensiamo ad un punto: la L3 3D di fatto migliora enormemente l'efficienza perchè il consumo dei core (e dei core + L3 3D) diminuisce a pari prestazione dllo stesso senza L3 3D.
Quindi non escluderei che la stessa cosa la si potrebbe anche con la iGPU.
Cioè, se oggi servono 200W (esempio) per la prestazione X ottenuti con la discreta, non è detto che servirebbero ugualmente 200W nell'iGPU dell'APU.
E comunque a breve si passerà al 3nm (-20/25% di consumi a pari prestazione) e successivamente al 2nm.

Papermaster (AMD) dichiarò nel 2021 che in circa 5 anni i consumi si sarebbero abbattuti del 90% (non ho il link ma lo ricordo più che bene).
Ero scettico pure io, perchè se avesse detto "dimezzare" o al più 1/3, ciò è possibile con il proseguo della miniaturizzazione, ma se già considerassimo l'integrazione della IA nelle CPU (7840H) (che "logicamente" indirizzano ed ottimizzano l'elaborazione) e il grande salto tecnologico (impilazione + >densità) si arriva ad offrire alle ALU un dato sempre più velocemente e vicino che elimina un totale di cicli.

https://totalcomputer.it/fino-a-24-c...bm3-da-192-gb/

P.S.
Per il discorso tecnico di un APU, rimane ovviamente il limite di Watt complessivi del desktop, per il discorso commerciale, per me è di fatto già possibile, perchè un APU odierno comunque viene offerto ad un prezzo migliore rispetto all'equivalente CPU X86 + VGA discreta di prestazioni simili.

[Gyammy85]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Ma non potrebbe farlo anche per APU desktop il discorso HBM3 condiviso tra CPU e GPU?



Di condividere HBM3 in un APU per eliminare TUTTI i colli di bottiglia se ne era già discusso in questo TH anni fa, escludendolo perchè IMPOSSIBILE perchè l'MC parte CPU non prevede un bus così "largo". Se non sbaglio 1024bit vs 64bit dual-channel.
Impossibile tecnicamente non lo è, visto che l'hanno fatto, rimane il discorso "commercialmente", perchè indubbiamente un MI300A costerà un totale....
Però fondamentalmente un MI300A ha una parte X86 con Zen4 (presumibilmente upgradabile a Zen5 e successivi), ed una parte CDNA3 progettata per compiti IA, con ovviamente un suo listino di vendita (elevato) che deve compensare l'R&D del progetto.
Però una volta che hai recuperato l'R&D, del prodotto ai fini pratici rimarrebbe unicamente il costo del silicio a produrlo.
Cioè, quello che voglio dire è che se hai già il progetto per far funzionare la parte X86 Zen4 con memorie HBM3, dovrebbe essere relativamente poco costoso "adattare" il tutto ad RDNA3 al posto di CDNA3 per riuscire a produrre un APU desktop con HBM3.
Ovviamente il tutto è legato alla densità del nodo (per contenere il tutto in X area) ed all'efficienza del nodo... perchè ovviamente i limiti di alimentazione di un APU desktop sono enormi rispetto a quelli di un MI300A (anche se ultimamente il divario dii alimentazione tra desktop ed entry-level si è pressochè volatilizzato ).

Prima di ridere pensiamo ad un punto: la L3 3D di fatto migliora enormemente l'efficienza perchè il consumo dei core (e dei core + L3 3D) diminuisce a pari prestazione dllo stesso senza L3 3D.
Quindi non escluderei che la stessa cosa la si potrebbe anche con la iGPU.
Cioè, se oggi servono 200W (esempio) per la prestazione X ottenuti con la discreta, non è detto che servirebbero ugualmente 200W nell'iGPU dell'APU.
E comunque a breve si passerà al 3nm (-20/25% di consumi a pari prestazione) e successivamente al 2nm.

Papermaster (AMD) dichiarò nel 2021 che in circa 5 anni i consumi si sarebbero abbattuti del 90% (non ho il link ma lo ricordo più che bene).
Ero scettico pure io, perchè se avesse detto "dimezzare" o al più 1/3, ciò è possibile con il proseguo della miniaturizzazione, ma se già considerassimo l'integrazione della IA nelle CPU (7840H) (che "logicamente" indirizzano ed ottimizzano l'elaborazione) e il grande salto tecnologico (impilazione + >densità) si arriva ad offrire alle ALU un dato sempre più velocemente e vicino che elimina un totale di cicli.

https://totalcomputer.it/fino-a-24-c...bm3-da-192-gb/

P.S.
Per il discorso tecnico di un APU, rimane ovviamente il limite di Watt complessivi del desktop, per il discorso commerciale, per me è di fatto già possibile, perchè un APU odierno comunque viene offerto ad un prezzo migliore rispetto all'equivalente CPU X86 + VGA discreta di prestazioni simili.

Si ma i giochi non sono ottimizzati per sfruttare architetture troppo evolute, e la gente non vede bene le hbm nel consumer, anzi viene visto come un fail
E poi costerebbe tanto

[LentapoLenta]

Originariamente inviato da wulff73

Si ma stiamo parlando di 70€. Il limite probabilmente sarà la scheda video quasi sempre ma in prospettiva avrà dei minimi più consistenti ed aumenterà la longevità del sistema con upgrade futuri di GPU. Il gioco potrebbe valere la candela...

Non dimenticare che stai postando sul Forum di HardwareBudgetUpgrade….

[Dono89]

Così la chiudiamo una volta per tutte

Dissipatori:
AIO 360 --> Enermax liqmax 3 360
Air --> Thermalright Phantom Spirit 120 SE
In viola la % dei punti (non riportati i valori assoluti)

Test:
1 --> CBR23
2 --> CBR20
3 --> Cpuzmulti
4 --> 3DMark timespy cpu test
Perdita punti maggiore: 0,8% (pienamente nel margine d'errore).
Massimo scostamento di temperatura rilevato: 1°C



Non c'è molto da aggiungere. Paolo ho vinto un 7800x3d?

[Cutter90]

Originariamente inviato da Dono89

Così la chiudiamo una volta per tutte

Dissipatori:
AIO 360 --> Enermax liqmax 3 360
Air --> Thermalright Phantom Spirit 120 SE
In viola la % dei punti (non riportati i valori assoluti)

Test:
1 --> CBR23
2 --> CBR20
3 --> Cpuzmulti
4 --> 3DMark timespy cpu test
Perdita punti maggiore: 0,8% (pienamente nel margine d'errore).
Massimo scostamento di temperatura rilevato: 1°C



Non c'è molto da aggiungere. Paolo ho vinto un 7800x3d?

Se va beh, come no. Un dissi da 42 euro va come il 360 aio. Ma che test sono di paperino?

https://www.youtube.com/watch?v=7VzXHUTqE7E&t=957s

Portiamo test di comprovata affidabilità su.

Qui un 240 batte uno ad aria....
https://www.youtube.com/watch?v=kfh4p8cJMM0

[wulff73]

Originariamente inviato da LentapoLenta

Non dimenticare che stai postando sul Forum di HardwareBudgetUpgrade….

Parte comunque da una buona base con una scheda madre decente e, con 70€ circa di spesa, lato CPU arriva al meglio che si poteva ottenere fino alla prima parte di quest'anno e senza dover cambiare nessun'altra componentistica. Per me upgrade assolutamente corretto...tanto poi al suo PC ci si ripensa tra 3-4 anni ed hai voglia a vedere cosa sarà uscito e cosa proporrà il mercato in quel periodo.

[Dono89]

Originariamente inviato da Cutter90

Se va beh, come no. Un dissi da 42 euro va come il 360 aio. Ma che test sono di paperino?

https://www.youtube.com/watch?v=7VzXHUTqE7E&t=957s

Portiamo test di comprovata affidabilità su.

Qui un 240 batte uno ad aria....
https://www.youtube.com/watch?v=kfh4p8cJMM0

Test miei, fatti nel we causa febbre, se poi non ti fidi è una tua scelta.

Se non ci credi e preferisci affidarti a youtube (per quanto la fonte sia affidabile) è una tua scelta. Personalmente reputo molto più validi test fatti da utenti.

L'abbiamo spiegato 5000 volte, non serve avere dissi super carrozzati con super ventole se il calore, in primis, non viene trasmesso alla cpu. Se non lo volete capire a parole speravo dei test e numeri vi potessero aiutare. Se non li volete leggere perchè non sono uno youtuber (anche se per pura passione qualcosina credo di capirne dopo tanti anni) non so che farci.

Comprate pure AIO da 420 nella speranza di ottenere 1% in più di punti.

Nel tuo secondo video lo batte di 3°C, tuni un attimo le ventole (nel mio caso erano entrambe al 70%) e hai compensato, se proprio non vuoi perdere 3 °C.

Ripeto, davvero per l'ultima volta, il problema ad oggi non è il dissi e sarà sempre peggio con i sempre più ridotti chip e nm

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Gyammy85

Si ma i giochi non sono ottimizzati per sfruttare architetture troppo evolute, e la gente non vede bene le hbm nel consumer, anzi viene visto come un fail
E poi costerebbe tanto

ma... per quello che riguarda il costo finale, l'APU ha il vantaggio di unire in 1 solo package i 2 package della CPU e della VGA, e nella VGA si elimina la filiera con tutti i vari passaggi, quindi comunque l'APU a pari prestazioni costerebbe comunque sempre meno vs CPU + VGA discreta.

Ovvio che SE oggi fosse possibile produrre un APU che nella sua area contenesse la parte X86 di una CPU e la parte GPU di una 4090, con le HBM3 che eliminerebbero i colli di bottiglia degli APU, il prezzo commerciale sarebbe di certo ben superiore ad una CPU, ma per contro ben inferiore al costo del'equivalente CPU + 4090 discreta.

Per quello che riguarda l'accoglienza delle HBM nel consumer... beh, è risaputo che il consumer di competenza tecnica ne ha ben poca, parla a seconda di quello che vede su youtube... basta che allo youtuber di turno fai postare che il sistema HBM3 fa +10% di FPS, ed il giorno dopo viva le "HBM3".

[WarSide]

Originariamente inviato da Cutter90

Se va beh, come no. Un dissi da 42 euro va come il 360 aio. Ma che test sono di paperino?

https://www.youtube.com/watch?v=7VzXHUTqE7E&t=957s

Portiamo test di comprovata affidabilità su.

Qui un 240 batte uno ad aria....
https://www.youtube.com/watch?v=kfh4p8cJMM0

Il test che hai linkato è del 3800x che è prodotto con I/O die a 12nm e CCX a 7nm, quindi è un'altra roba.

Hanno ripetuto lo stesso test con la 7000, dato che il CCD è a 5nm e l'I/O die a 6nm? Il problema della trasmissione del calore è aumentato ancor di più con le ultime versioni e la differenza tra aria e AIO si è assottigliata ancor di più.

Onore a Dono89 che ancora cerca di farvelo capire, io ci provo una o al massimo 2 volte, poi semplicemente HWU non mi paga per spiegarvi le cose che non volete capire


EDIT: Mi ero perso il secondo link, dove in pratica si conferma quello che si sta dicendo, ovvero che la differenza tra AIO ed aria quando guardi per performance è pari a 0 all'atto pratico. Solo nei bench vedi una differenza di qualche punto %, poi vedi gli fps dei 2 giochi che han testato e sei sotto 1fps di differenza.

Se non si inventano alla svelta qualcosa con l'IHS (magari toglierlo dai @@?) per far trasmettere più efficacemente il calore dai chip al dissy, buttate solo solo soldi dalla finestra per avere l'illusione che il vostro sistema di dissipazione a liquido da 200€ raffreddi meglio la cpu.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Dono89

Test miei, fatti nel we causa febbre, se poi non ti fidi è una tua scelta.

Se non ci credi e preferisci affidarti a youtube (per quanto la fonte sia affidabile) è una tua scelta. Personalmente reputo molto più validi test fatti da utenti.

L'abbiamo spiegato 5000 volte, non serve avere dissi super carrozzati con super ventole se il calore, in primis, non viene trasmesso alla cpu. Se non lo volete capire a parole speravo dei test e numeri vi potessero aiutare. Se non li volete leggere perchè non sono uno youtuber (anche se per pura passione qualcosina credo di capirne dopo tanti anni) non so che farci.

Comprate pure AIO da 420 nella speranza di ottenere 1% in più di punti.

Nel tuo secondo video lo batte di 3°C, tuni un attimo le ventole (nel mio caso erano entrambe al 70%) e hai compensato, se proprio non vuoi perdere 3 °C.

Ripeto, davvero per l'ultima volta, il problema ad oggi non è il dissi e sarà sempre peggio con i sempre più ridotti chip e nm

L'HIS può avere tutti i prb che vuoi, ma se utilizzi una dissipazione che già nativamente è insufficiente a smaltire il calore che genera la CPU i prb dell'HIS li amplifichi.
Poi ovvio che se hai una CPU da 230W e decidi di sfruttarla max a 150W o la utilizzi solamente in game a 70w, la dissipazione non sia più importante.

Ma qua stiamo arrivando all'assurdo di criticare AMD (CIOE' IL PRODUTTORE) che riporta che un AIO 240mm è consigliato, perchè pinco pallo ha fatto dei test e quindi con 24€ in meno ti prendi un Noctua ad aria al posto di un AIO 360 e con un 7950X in utilizzo 360° perdi solamente il 2% quando sfrutti tutto il potenziale MT.

Fino a 6 anni fa, chi aveva bisogno di prestazioni MT, si comprava CPU con più core (molto più costose) le cui frequenze medie/massime erano inferiori a CPU con meno core, che a pari carico di core erano addirittura più performanti.
Tu ti immagini la faccia di queste persone se fossero in procinto di comprare un 7950X, se (tu) gli dicessi di comprare una dissipazione ad aria perchè risparmierebbero 24€ e perderebbero solamente il 2% nel carico MT?

Tu cosa vorresti? Che AMD nelle specifiche di dissipazione minima, ci inserisse il Wraith riportando che se comprate un 7950X (ma non lo utilizzate in MT e ci giocate e basta), lo potete montare (Wraith) risparmianto ben 70€ sul Noctua?

Cerchiamo di associare il concetto della minima spesa al risultato della massima resa... già non avrebbe alcun senso spendere 2000€ sistema 7950X castrandolo del 2% per risparmiare 24€, perdere ancor di più in estate, e togliere qualsiasi divertimento di OC bench.

P.S.
Io mi fido al 100% dei tuoi test, ma tu stai facendo i test su un 5800X3D da 105W TDP ovvero 142W massimi PPT. Il 7950X è un 170W TDP e 230W PPT. Ci sono +88W, renditi conto che è un plus di consumo che corrisponde all'intero tuo consumo in game. Il 7950X non scalda di ppiù per HIS, "sotto" ci sono anche +88W rispetto al tuo 5800X3D.

[Cutter90]

Originariamente inviato da WarSide

Il test che hai linkato è del 3800x che è prodotto con I/O die a 12nm e CCX a 7nm, quindi è un'altra roba.

Hanno ripetuto lo stesso test con la 7000, dato che il CCD è a 5nm e l'I/O die a 6nm? Il problema della trasmissione del calore è aumentato ancor di più con le ultime versioni e la differenza tra aria e AIO si è assottigliata ancor di più.

Onore a Dono89 che ancora cerca di farvelo capire, io ci provo una o al massimo 2 volte, poi semplicemente HWU non mi paga per spiegarvi le cose che non volete capire


EDIT: Mi ero perso il secondo link, dove in pratica si conferma quello che si sta dicendo, ovvero che la differenza tra AIO ed aria quando guardi per performance è pari a 0 all'atto pratico. Solo nei bench vedi una differenza di qualche punto %, poi vedi gli fps dei 2 giochi che han testato e sei sotto 1fps di differenza.

Se non si inventano alla svelta qualcosa con l'IHS (magari toglierlo dai @@?) per far trasmettere più efficacemente il calore dai chip al dissy, buttate solo solo soldi dalla finestra per avere l'illusione che il vostro sistema di dissipazione a liquido da 200€ raffreddi meglio la cpu.

No però aspetta un attimo. In gaming non si può assolutamente prendere i risultati. E i motivi mi sembrano banali: Dal fatto che nel gaming la cpu non frulla come nei bech, al fatto che 10 gradi di cpu di differenza mica sono fps di perdite di performance......
Si sta parlando di gradi. Il secondo test è su un 240 e già c'è vantaggio rispetto ad aria. Figuriamoci con un 360 o un 420.
Ok, la trasmissione del calore è diminuita, ma i vantaggi dell'aio attraversano anche altri ambiti, come ho sempre detto.
Ma non capisco perchè anche se fossero 2 i gradi di differenza ( e sono di più in realtà) dovrei scegliere una soluzione che offre tanti svantaggi come un dissi ad aria rispetto ad un aio.

PS: ci sono aio da 100 euro che già battono quelli ad aria, penso all'artic da 240/280 ad esempio . 200€ se si vuole avere led, schermini, marca ecc ecc

[Dono89]

Cutter è perchè quello da 40€ va come quello da 200, se poi cerchi il grado di differenza vai di 420
Paolo, smetti di osannare AMD ed usa il cervello che hai. Cosa deve dirti il fornitore? hai una cpu da 95 °C che trasmette ad cazzum? prendi un dissi da 30€ che per litografia, nm, CCD e cazzi vari non ti cambia nulla? il 99% degli utenti lo perdi all'inizio. Altri esempi in cui il fornitore l'ha fatta fuori dal vaso? pad sfigati su schede da 1500€ (3090 FE), intel con la pasta del capitano e anche lì si suggeriva un 240 quando c'era una pasta siliconica tra die e IHS..vuoi che continui davvero?
Ovviamente sapete che 2 gradi si prendono anche in base all'applicazione della pasta termica? giusto per mettere a terra di quanto e cosa stiamo parlando

Io vi sono stato dietro allo sfinimento, perchè quando non ne capivo/conoscevo io c'era qualcuno di paziente che mi spiegava il tutto e voler imparare è sempre stata una caratteristica del forum, ma arrivati a questo punto...onestamente? fate un po' come vi pare e comprate AIO da 420 per 2 gradi in meno.

Non siete "sordi", proprio non lo volete capire e a questo punto seguo il consiglio di WarSide.

[WarSide]

Originariamente inviato da Cutter90

No però aspetta un attimo. In gaming non si può assolutamente prendere i risultati. E i motivi mi sembrano banali: Dal fatto che nel gaming la cpu non frulla come nei bech, al fatto che 10 gradi di cpu di differenza mica sono fps di perdite di performance......
Si sta parlando di gradi. Il secondo test è su un 240 e già c'è vantaggio rispetto ad aria. Figuriamoci con un 360 o un 420.
Ok, la trasmissione del calore è diminuita, ma i vantaggi dell'aio attraversano anche altri ambiti, come ho sempre detto.
Ma non capisco perchè anche se fossero 2 i gradi di differenza ( e sono di più in realtà) dovrei scegliere una soluzione che offre tanti svantaggi come un dissi ad aria rispetto ad un aio.

PS: ci sono aio da 100 euro che già battono quelli ad aria, penso all'artic da 240/280 ad esempio . 200€ se si vuole avere led, schermini, marca ecc ecc

I tanti svantaggi li vedi solo tu, io li vedo invece in un AIO. Da ingegnere non sceglierei mai una soluzione che aggiunge SPOF senza darmi vantaggi tangibili. Le prestazioni vengono dopo la resilienza del sistema.

Queste CPU sono progettate per arrivare a 95°C spremendo tutto lo spremibile, se ci fosse una buona trasmissione del calore tra i chip e l'IHS ti direi che hai ragione, ma così non è.
Se a questo ci aggiungiamo che AMD ormai spreme già a def tutto lo spremibile della CPU (non è come 10-15-20 anni fa, dove l'OC ti dava anche +50% sulle perf) e, man mano che aumenti il PPT ed assorbi di più, l'aumento in perf è sempre più basso, capisci che avere un AIO con un radiatore di un camion non serve, all'atto pratico, a nulla.

Io non porto a casa lo stipendio con i numeri dei benchmark, ma con una macchina che lavora H24 senza crashare e senza appiedarmi, perché per ogni ora o giorno di improduttività dovuta a rottura, sono soldi persi ed energie spese a bestemmiare.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Cutter90

No però aspetta un attimo. In gaming non si può assolutamente prendere i risultati. E i motivi mi sembrano banali: Dal fatto che nel gaming la cpu non frulla come nei bech, al fatto che 10 gradi di cpu di differenza mica sono fps di perdite di performance......
Si sta parlando di gradi. Il secondo test è su un 240 e già c'è vantaggio rispetto ad aria. Figuriamoci con un 360 o un 420.
Ok, la trasmissione del calore è diminuita, ma i vantaggi dell'aio attraversano anche altri ambiti, come ho sempre detto.
Ma non capisco perchè anche se fossero 2 i gradi di differenza ( e sono di più in realtà) dovrei scegliere una soluzione che offre tanti svantaggi come un dissi ad aria rispetto ad un aio.

PS: ci sono aio da 100 euro che già battono quelli ad aria, penso all'artic da 240/280 ad esempio . 200€ se si vuole avere led, schermini, marca ecc ecc

Ti quoto in pieno.

Ma infatti il discorso è che se ho da dissipare max 150W, e 150W li dissipo sia ad aria che a liquido, acquistare aria o liquido è indifferente (coi vantaggi e svantaggi reciprochi).

Ma se devo smaltire potenze superiori di quanto possibile ad aria, il problema HIS che ci sia o meno è ininfluente, perchè comunque creerei una situazione più problematica.

Posso concordare se al posto di spendere 145€ in un Artic 360 ne andassi a spendere 1000€ in un custom, perchè ovviamente 3-5° in meno a fronte di +850€ non è vantaggioso, ma per 20-30€ non esiste manco la discussione. C'è gente che spende tranquillamente 20€ per un tubetto di pastra termoconduttiva migliore... stiamo a lesinare per 24€?

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da Dono89

Cutter è perchè quello da 40€ va come quello da 200, se poi cerchi il grado di differenza vai di 420
Paolo, smetti di osannare AMD ed usa il cervello che hai. Cosa deve dirti il fornitore? hai una cpu da 95 °C che trasmette ad cazzum? prendi un dissi da 30€ che per litografia, nm, CCD e cazzi vari non ti cambia nulla? il 99% degli utenti lo perdi all'inizio. Altri esempi in cui il fornitore l'ha fatta fuori dal vaso? pad sfigati su schede da 1500€ (3090 FE), intel con la pasta del capitano e anche lì si suggeriva un 240 quando c'era una pasta siliconica tra die e IHS..vuoi che continui davvero?
Ovviamente sapete che 2 gradi si prendono anche in base all'applicazione della pasta termica? giusto per mettere a terra di quanto e cosa stiamo parlando

Io vi sono stato dietro allo sfinimento, perchè quando non ne capivo/conoscevo io c'era qualcuno di paziente che mi spiegava il tutto e voler imparare è sempre stata una caratteristica del forum, ma arrivati a questo punto...onestamente? fate un po' come vi pare e comprate AIO da 420 per 2 gradi in meno.

Non siete "sordi", proprio non lo volete capire e a questo punto seguo il consiglio di WarSide.

Posti i TUOI risultati tra aria e liquido su un 5800X3D che è una CPU da 142W quando è palese che per 142W massimi tra aria/liiquido le differenze siano minime

e dici a me di ragionare senza tenere conto che AMD riporta il 240mm per una CPU da 230W.

Hai detto che occavi... se occavi devi per forza sapere cosa vogliono dire già dissipare +20-30W di consumo vs il procio a def.
Qui parliamo di +88W!!!

Il mio 8350 @5,2GHz l'ho portato a 240W con un custom, e lo stesso custom non mi garantiva @5GHz RS/DU perchè sui 220W.

Con che testa dovrei ragionare per dire che un Noctua ad aria mi terrebbe il 7950X a 230W? Già con tamb 40° avevo tolto il noctua al mio 3700X preferendo un artic 240mm 4 ventole.

Per me la possiamo chiudere ed aspettare che abbia il 7950X poi farò le stesse prove che hai fatto te, ma (mi pare) che parlare di dissipazione abbia più senso con una CPU 230W che con una 142W, o no?

Tra parentesi... non comprendo neppure il discorso del rumore aria vs liquido... perchè tra un AIO 120 ed un 480 c'è la differenza di +4 radiatori, e quindi ottengo una dissipazione maggiore facendo girare 4 ventole a 300rpm che 1 a 2000 (ed idem vs l'aria). Poi devo capire il fastidio del rumore della pompa dell'AIO, siete proprio superman se riuscite a sentirla con il rumore delle ventole VGA e CPU quando giocate.

[Randa71]

Originariamente inviato da Dono89

Test miei, fatti nel we causa febbre, se poi non ti fidi è una tua scelta.

Se non ci credi e preferisci affidarti a youtube (per quanto la fonte sia affidabile) è una tua scelta. Personalmente reputo molto più validi test fatti da utenti.

L'abbiamo spiegato 5000 volte, non serve avere dissi super carrozzati con super ventole se il calore, in primis, non viene trasmesso Dalla cpu. Se non lo volete capire a parole speravo dei test e numeri vi potessero aiutare. Se non li volete leggere perchè non sono uno youtuber (anche se per pura passione qualcosina credo di capirne dopo tanti anni) non so che farci.

Comprate pure AIO da 420 nella speranza di ottenere 1% in più di punti.

Nel tuo secondo video lo batte di 3°C, tuni un attimo le ventole (nel mio caso erano entrambe al 70%) e hai compensato, se proprio non vuoi perdere 3 °C.

Ripeto, davvero per l'ultima volta, il problema ad oggi non è il dissi e sarà sempre peggio con i sempre più ridotti chip e nm

cmq hai ragione. il problema non è dissipare ma far arrivare il calore al dissipatore.....e con le nanometrie sempre più piccole e chip sempre più complessi/densi sarà, come hai scritto, sempre peggio.
questa regola vale in particolar modo per AMD ZEN4 e heatsink che hanno messo che di fatto fa da barriera al calore o quasi. con il 13900k e un artic a 280mm, nulla di stratosferico, le differenze cmq si vedono. poi nulla dal giorno alla notte ma differenze in gradi c'erano. il prob è di fatto heatsink perchè deliddando le temp scendono...ed è la conferma di dove sta "il problema"
onestamente ho ottenuto risultati migliori undervoltando che cambiando dissi.

[Cutter90]

Originariamente inviato da Dono89

Cutter è perchè quello da 40€ va come quello da 200, se poi cerchi il grado di differenza vai di 420
Paolo, smetti di osannare AMD ed usa il cervello che hai. Cosa deve dirti il fornitore? hai una cpu da 95 °C che trasmette ad cazzum? prendi un dissi da 30€ che per litografia, nm, CCD e cazzi vari non ti cambia nulla? il 99% degli utenti lo perdi all'inizio. Altri esempi in cui il fornitore l'ha fatta fuori dal vaso? pad sfigati su schede da 1500€ (3090 FE), intel con la pasta del capitano e anche lì si suggeriva un 240 quando c'era una pasta siliconica tra die e IHS..vuoi che continui davvero?
Ovviamente sapete che 2 gradi si prendono anche in base all'applicazione della pasta termica? giusto per mettere a terra di quanto e cosa stiamo parlando

Io vi sono stato dietro allo sfinimento, perchè quando non ne capivo/conoscevo io c'era qualcuno di paziente che mi spiegava il tutto e voler imparare è sempre stata una caratteristica del forum, ma arrivati a questo punto...onestamente? fate un po' come vi pare e comprate AIO da 420 per 2 gradi in meno.

Non siete "sordi", proprio non lo volete capire e a questo punto seguo il consiglio di WarSide.

Guarda che questa cosa sei tu che non la capisci.
La trasmissione del calore è scarsa da parte della stessa cpu. Potrebbe essere migliore e su questo non ci piove. Ma sul fatto che un aio raffreddi meglio la cpu (e non si parla di 3 gradi, quanti test devo mostrarti? ) e ha tutta una serie di vantaggi.
Il mondo è passato a raffreddare a liquido tutto, ci sarà un motivi, ti pare? Le auto le facciamo ancora ad aria? O sono tutte a liquido?

E' un metodo migliore di raffreddamento a 360 °, sotto ogni punti di vista l?AIO. Vuoi rimare ad aria? Ok, ma non è il sistema migliore. Questo stiamo cercando di spiegarti. Ci sono test, prove ecc ecc.

Originariamente inviato da WarSide

I tanti svantaggi li vedi solo tu, io li vedo invece in un AIO. Da ingegnere non sceglierei mai una soluzione che aggiunge SPOF senza darmi vantaggi tangibili. Le prestazioni vengono dopo la resilienza del sistema.

Queste CPU sono progettate per arrivare a 95°C spremendo tutto lo spremibile, se ci fosse una buona trasmissione del calore tra i chip e l'IHS ti direi che hai ragione, ma così non è.
Se a questo ci aggiungiamo che AMD ormai spreme già a def tutto lo spremibile della CPU (non è come 10-15-20 anni fa, dove l'OC ti dava anche +50% sulle perf) e, man mano che aumenti il PPT ed assorbi di più, l'aumento in perf è sempre più basso, capisci che avere un AIO con un radiatore di un camion non serve, all'atto pratico, a nulla.

Io non porto a casa lo stipendio con i numeri dei benchmark, ma con una macchina che lavora H24 senza crashare e senza appiedarmi, perché per ogni ora o giorno di improduttività dovuta a rottura, sono soldi persi ed energie spese a bestemmiare.

Gli svantaggi non è che "li vedo solo iO", ci sono e basta.
Estetica, ingombri, prestazioni, rumorosità, mancata direzionalità dell'aria. Cioè, ma poi è una cosa di una banalità assurda. Tu prendi aria calda dentro il case, la passi nelle lamelle e la butti sempre dentro il case. Con un aio fai quello che vuoi. Puoi usarlo prendendo aria calda dal case, passarlo tra le lamelle esplellerla DIETTAMENTE. Altrimenti puoi prendere aria fredda da fuori la passi tra le lamelle e la butti calda nel case. Ti dà un margine di personalizzazione su che cosa vuoi raffreddare meglio. Naturalmente avendo anche una superficie nettamente maggiore rispetto ad uno ad aria il calore che arriva lì per forza di cose viene dissipato meglio
Io non sono ingegnere, ma perito meccanico. In nessun mando un raffreddamento ad aria è meglio di uno a liquido per principio.
Si ma questa è una tua personalissima esigenza scusa. E anche molto di nicchia. Al netto che di rotture non se ne sentono da anni, se tu vuoi stare sicuro sicuro vai ad aria. basta che non dici che sia il metodo migliore per raffreddare perchè non lo è. Se poi quell'esigenza è PER TE fondamentale allora fai benissimo ad andare ad aria.

[Randa71]

Originariamente inviato da Cutter90

Guarda che questa cosa sei tu che non la capisci.
La trasmissione del calore è scarsa da parte della stessa cpu. Potrebbe essere migliore e su questo non ci piove. Ma sul fatto che un aio raffreddi meglio la cpu (e non si parla di 3 gradi, quanti test devo mostrarti? ) e ha tutta una serie di vantaggi.
Il mondo è passato a raffreddare a liquido tutto, ci sarà un motivi, ti pare? Le auto le facciamo ancora ad aria? O sono tutte a liquido?

E' un metodo migliore di raffreddamento a 360 °, sotto ogni punti di vista l?AIO. Vuoi rimare ad aria? Ok, ma non è il sistema migliore. Questo stiamo cercando di spiegarti. Ci sono test, prove ecc ecc.


Gli svantaggi non è che "li vedo solo iO", ci sono e basta.
Estetica, ingombri, prestazioni, rumorosità, mancata direzionalità dell'aria. Cioè, ma poi è una cosa di una banalità assurda. Tu prendi aria calda dentro il case, la passi nelle lamelle e la butti sempre dentro il case. Con un aio fai quello che vuoi. Puoi usarlo prendendo aria calda dal case, passarlo tra le lamelle esplellerla DIETTAMENTE. Altrimenti puoi prendere aria fredda da fuori la passi tra le lamelle e la butti calda nel case. Ti dà un margine di personalizzazione su che cosa vuoi raffreddare meglio.
Io non sono ingegnere, ma perito meccanico. In nessun mando un raffreddamento ad aria è meglio di uno a liquido per principio.
Si ma questa è una tua personalissima esigenza scusa. E anche molto di nicchia. Al netto che di rotture non se ne sentono da anni, se tu vuoi stare sicuro sicuro vai ad aria. basta che non dici che sia il metodo migliore per raffreddare perchè non lo è. Se poi quell'esigenza è PER TE fondamentale allora fai benissimo ad andare ad aria.

che il liquido sia un miglior conduttore di calore rispetto all'aria sicuramente.
ma i paragoni che hai fatto c'entrano poco, semplicemente perchè una testa di un motore e le camicie dei cilindri sono pensate e costruite ANCHE, per far portare via il calore dai cilindri. gli heatsink delle cpu mi sembra che siano fatti più per proteggere i die che per far dissipare il calore, lo dimostra il fatto che deliddando ottieni miglioramenti significativi....nei motori il passaggio del liquido di raffreddamento è efficiente. nelle cpu non è proprio così perchè c'è l'ostacolo heatsink a meno che deliddi.

[Gigibian]

Originariamente inviato da Tidus.hw

vabbè dai, faccio questa prova

Originariamente inviato da wulff73

Il mio funziona così:

https://youtu.be/DSWe1L7OxvQ

A questo punto mi viene da pensare che sia qualcosa introdotto nel nuovo agesa per alcuni processori...magari correlato al problema del VSOC delle cpu esplose... Assurdo che con i 5950X e con i 7800X3D Prime SMALL FFT non carichi al 100% la cpu...