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06-01-2008, 20:45 | #1 | |||
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[THREAD UFFICIALE] Aspettando "Nehalem" 45nm.
"NEHALEM" 45nm. Questo thread si occuperà di raccogliere tutte le nuove informazioni sulla nuova architettura "Nehalem" (fase "Tock", successiva ai Penryn, fase "Tick"), che è a 45nm... SVELATO IL NOME E IL LOGO DELLE NUOVE CPU SU ARCHITETTURA NEHALEM: Quote:
Quote:
Speciali Hwupgrade: Processori e tecnologie Intel per il 2008 - Nehalem Processori e tecnologie Intel per il 2008 - Cache in Nehalem e QuickPath Processori e tecnologie Intel per il 2008 - Architetture delle piattaforme Nehalem IDF Spring 2008 D1 - Nehalem: svelate le frequenze di un prototipo Quad-Core (su sistema DP) esposto: 2,53Ghz IDF Spring 2008 D2 - Nehalem: Prova di una CPU Bloomfield SP IDF Fall Day 1 - Nehalem La news di Intel: Quote:
Prima mobo Foxconn dotata di Socket 1366 Una proiezione che comprende Nehalem e Barcelona: I futuri progressi, dopo Nehalem... Roadmap completa del settore Intel Desktop CPUs 2005-2009 - Intel Microarchitectures Cycle [Un grazie particolare a Giakkes]
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Punti fermi: Thermaltake View 31, EVGA Supernova G3 850W Ultima modifica di usa9999999999 : 21-08-2008 alle 15:38. |
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06-01-2008, 20:46 | #2 |
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Caratteristiche:
-Architettura a 45nm., nonostante siano stati presentati anche wafer a 32nm, che saranno utilizzati invece per i Nehalem-C, o Westmere, entro la metà del 2009; tecnologia produttiva ad "alta costante k" basata sull'Afnio, con una densità di transistor due volte superiore alle CPU a 65nm, e dimensioni ridotte, a CPU terminata, del 25%; -Approccio a Die monolitico, tranne che per il Beckton Octo-Core, che verrà realizzato unendo due Die a 4 Core; -Probabile cache di terzo livello; -Tecnologia di produzione dei transistor completamente rivista, con gate in metallo e materiale isolante in un mix di Ossido di Afnio e altri materiali, per una dispersione di corrente 10 volte minore rispetto ai 65nm attuali; -Supporto esclusivo alle RAM DDR3 Dual Channel (Desktop) e Triple Channel (Server); -Nuovo set di istruzioni SSE4.2, con 7 nuove istruzioni rispetto al 4.1 dei Penryn; -Per i Quad-Core sono previsti 731 milioni di transistor; -Nei modelli Desktop ci sarà la possibilità di integrare un controller collegato direttamente al PCI-EX; -Saranno disponibili quattro Socket, a seconda della CPU e della piattaforma scelta:
-Le CPU per Sistemi Server/Extreme, cioè Gainestown, Beckton e Bloomfield, disporranno del QPI, o Intel QuickPath Interconnection (presente nelle CPU AMD sin dal 2003, con il nome di HyperTransport), che permette ad ogni core di avere il proprio collegamento riservato alle periferiche, abbassando così le latenze e alzando il livello di banda passante, che teoricamente arriva così a 38,4GB/s, contro gli attuali 21,3GB/s; -Un'altra caratteristica riguarda il Simultaneous MultiThreading, erede in casa Intel di HyperThreading, abbandonata insieme a NetBurst, che permetterà ad ogni core di eseguire due processi logici contemporanei; -La Dynamically Scalable Architecture permette ad Intel una grande versatilità, consentendole di adattare le caratteristiche della CPU ai vari segmenti di mercato, agendo su parametri quali la Cache on-board o il numero di core (e di conseguenza il numero di interconnessioni); -Intel, come AMD con il progetto Fusion, potrebbe presentare CPU comprendenti al loro interno anche il chip grafico, o GPU, che verrebbe posizionato su un'altro die rispetto alla CPU. -I nuovi chipset per desktop/mobile di Intel messi a punto per i Nehalem prenderanno il nome di PCH, o Platform Controller Hub; -I Gainestown/Bloomfield verranno dotati invece di un "doppio chipset", in cui il primo ("Tylersburg") amministrerà probabilmente il controller PCI-EX 2.0, e smisterà le informazioni all'altro chipset (ICH10?), che si occuperà delle altre periferiche I/O. Confronto Quad-Core Nehalem (Intel) - Quad-Core Shangai (AMD): Altro: La struttura del PCH "Ibexpeak" I principali miglioramenti rispetto all'architettura Core 2 SMT (Simoultaneous Multi-Threading) Nehalem's new L3 Cache QPI Architecture Layer Schema di un sistema a 8 CPU Beckton (Totale 64 Cores) Ultima modifica di usa9999999999 : 26-05-2008 alle 08:32. |
06-01-2008, 20:47 | #3 |
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Modelli per tipologie:
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Punti fermi: Thermaltake View 31, EVGA Supernova G3 850W Ultima modifica di usa9999999999 : 02-04-2008 alle 18:39. |
06-01-2008, 20:58 | #4 |
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Eh, seguirò lo sviluppo "minuto per minuto"
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06-01-2008, 21:04 | #5 |
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Ma sì dai, tanto deve uscire "quest'anno"
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06-01-2008, 21:40 | #6 |
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11-01-2008, 23:36 | #7 | |
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Quote:
Per fare un esempio il primo thread ufficiale su K10 è stato aperto a dicembre 2006; secondo me siamo nei tempi giusti per dare le prime informazioni su questa nuova architettura Intel... Auguri...
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12-01-2008, 13:20 | #8 |
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Sono molto interessato a questo thread perchè penso che quando aggiornerò il pc lo farò con un nehalem, essendo ora impossibilitato per motivi economici
Seguo con attenzione
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12-01-2008, 13:45 | #9 |
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Quindi obbligato cambio di motherboard per coloro che volessero passare a Nehalem visto il cambio di socket?
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12-01-2008, 13:53 | #10 |
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Esatto, il socket 775 "morirà" dopo i penryn e non ci saranno altre cpu compatibili con tale socket
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12-01-2008, 14:14 | #11 |
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Io sono ancora al socket 478...
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12-01-2008, 14:39 | #12 |
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Se ti può consolare io sono ancora al socket A
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12-01-2008, 16:29 | #13 |
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Interessato
Sono ancora su socket1...
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12-01-2008, 21:19 | #14 | |||
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13-01-2008, 13:40 | #15 |
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EDIT, aggiornamento apportato...
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13-01-2008, 14:45 | #16 |
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beato te che hai il socket1...io sto ancora sul Socket7
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13-01-2008, 15:31 | #17 | |
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comunque...sembrano promettere bene...non ho capito bene la divisione sui 3 socket che hanno fatto
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13-01-2008, 15:34 | #18 |
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ho quasi tutti i Pentium 1 a casa li colleziono ...cmq anche a me non piace questa divisione del socket...mi puzza sta cosa...non vorrei cambiare mobo ogni 6 mesi per cambiare processore
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13-01-2008, 15:36 | #19 |
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infatti...i 775 vanno con tutte quelle per desktop...che siano i modelli Mobile e Workstation?
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13-01-2008, 16:22 | #20 |
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interessato e iscritto e faccio gli auguri per il 3d
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