[Thread Ufficiale] Nuove mobo(X570) e BIOS per Ryzen 2 (serie 3000)

[mauriziofa]

Originariamente inviato da fraussantin

spe ma il la pcie della gpu bypassa il chipset , in teoria basta solo un bios e delle connessioni \ alimentazioni adeguate . si parlava addirittura che alcune mobo x470 potrebbero supportarlo , o sbaglio?

Questa è una bella domanda, ho letto che alcuni bios per x470 potrebbero supportarlo ma non essendo un ingegnere elettronico non so dirti per certo se lo potrebbe fare "aggregando" varie linee pci express 3.0

[mauriziofa]

Originariamente inviato da Favuz

Non ho capito una cosa (magari è scritto nelle pagine dietro ma non ho avuto il tempo di leggerle).

Il b550 arriverà l'anno prossimo con il PCI-E 4.0 oppure quest'anno arriverà un "refresh" del b450 senza PCI-E e l'anno prossimo arriverà il chip con il 4?

Nel secondo caso, si sa quando uscirà questo refresh?

A questo punto, non volendo spendere un capitale su una x570, conviene prendere una buona b450 /x470 fascia media o aspettare?

Io, e parlo per me, non prenderei le x570 non solo perchè care ma perchè sono, per dirla in parole semplici, "la prima infornata" di chipset pci express 4.0 ed usano un processo produttivo a 14nm che li fa scaldare e consumare di più necessitando di ventolina.

Però non prenderei nemmeno le schede B550 perchè sono un "ibrido" con la porta gpu pci express 4.0 il resto 3.0, quando si diffonderanno gli ssd nvme pci express 4.0 non potresti usarli.

Dato che, almeno per me, la scheda madre non si cambia ogni anno, direi che se hai un vecchio pc che è al limite allora vai tranquillo su B450 o X470, se invece hai almeno un Ryzen della prima generazione, puoi tranquillamente attendere il 2020 ed i Ryzen 4 perchè le loro schede madri non avranno solo il pci express 4.0 completo, ma anche l'usb 4.0 che supporta thunderbolt 3.0 quindi una velocità di trasferimento molto elevata.

Il 2019 è un anno di transizione, hanno voluto lanciare prima dei concorrenti il pci express 4.0 ma con un processo produttivo, i 14nm, già rodato e che costa meno: questo ha, però, come rovescio della medaglia la necessità della ventolina. Nel 2020, invece, il processo produttivo a 7nm diventerà conveniente perchè lo avranno tutte le c.d. "fonderie" (TSMC, SAMSUNG, Global Foundries, ecc...) ed anche perchè saranno tantissimi i prodotti che usciranno con i 7nm dalle cpu ai chipset, dai soc per le nuove console ai chip usb 4.0, ecc...

[Favuz]

Da un lato sono completamente d'accordo con te, dall'altro proprio perchè la scheda madre non la cambi ogni anno preferirei prenderne una che ha già il pci-e 4.0 per non dover correre dietro alle tecnologie ogni volta.

Oppure prendo una Asrock b450 da 90 euro e l'anno prossimo la rivendo a 50 e compro una "b650" o come si chiamerà, da tenere definitivamente fino a che non ricambierò tutto (almeno 5 anni).

Maledette decisioni

[mauriziofa]

Originariamente inviato da Favuz

Da un lato sono completamente d'accordo con te, dall'altro proprio perchè la scheda madre non la cambi ogni anno preferirei prenderne una che ha già il pci-e 4.0 per non dover correre dietro alle tecnologie ogni volta.

Oppure prendo una Asrock b450 da 90 euro e l'anno prossimo la rivendo a 50 e compro una "b650" o come si chiamerà, da tenere definitivamente fino a che non ricambierò tutto (almeno 5 anni).

Maledette decisioni

Se prendi una b450 assicurati che abbia la funzione "usb bios flashback" che permette di aggiornare il bios senza fare il boot, nel senso ha un pulsantino che fa partire la procedura di leggere da una chiavetta usb il bios e aggiornarlo.
Ovviamente la chiavetta usb la devi preparare su un altro pc, ma questo sistema risolve il problema "scheda madre vecchia cpu nuova non supportata"

[capitan_crasy]

Originariamente inviato da mauriziofa

In teoria si ma bisogna vedere perchè richiede di portare una linea pci express 4.0 alla porta M.2.

Già bisogna vedere se porteranno la linea x16 pci express 4.0 dalla cpu per la scheda video, difficilmente porteranno la M.2 altrimenti tolgono mercato alle schede x570. Io sono convinto di questo anche perchè non ci sarebbe nessuna altra spiegazione del "ritardo" con cui le schede madri B550 arriveranno sul mercato.

Qui c'è un po di confusione...
Matisse, come Zen+ e Zen hanno 24 linee PCI-Express totali divise in x16 per la GPU, x4 per il collegamento esclusivo al FCH e x4 dove possono gestire 2 porte SATA3 oppure M.2...
Lo stesso X570 pur essendo I/O chiplet non può gestire più di x4 linee PCI-Express 4.0, proprio perchè il collegamento tra FCH e la CPU è legato alla banda di x4 linee PCI-Express 4.0...

Originariamente inviato da mauriziofa

Questa è una bella domanda, ho letto che alcuni bios per x470 potrebbero supportarlo ma non essendo un ingegnere elettronico non so dirti per certo se lo potrebbe fare "aggregando" varie linee pci express 3.0

AMD ha già escluso questo supporto in maniera ufficiale, tuttavia se qualche produttore vuole (o riesce) far gestire il PCI-Express 4.0 anche su schede con X470 libera di farlo, ma con ogni probabilità si dovrà accettare che tale modalità invalidi la garanzia della scheda stessa...

Originariamente inviato da mauriziofa

Io, e parlo per me, non prenderei le x570 non solo perchè care ma perchè sono, per dirla in parole semplici, "la prima infornata" di chipset pci express 4.0 ed usano un processo produttivo a 14nm che li fa scaldare e consumare di più necessitando di ventolina.

Questo non è vero...
Il calore non è causato dal processo produttivo ma dall'utilizzo del PCI-Express 4.0 che alza e di tanto il numero di Watt teorici gestiti dallo standard.
Il 14nm è stato scelto per differenziale la produzione del I/O, dove in questo caso è stato inibito il controller RAM, Infinity Fabric e gran parte del PCI-Express 4.0 (da 24 linee a 8 linee).
Inoltre l'ottimizzazione generale è stata fatta per la maggior resa possibile a discapito del TDP massimo e quindi sul calore generato...

Però non prenderei nemmeno le schede B550 perchè sono un "ibrido" con la porta gpu pci express 4.0 il resto 3.0, quando si diffonderanno gli ssd nvme pci express 4.0 non potresti usarli.

Sono solo rumors ma sembra che il B550 abbia un miglioramento/aumento/correzione negli hub del USB 3.x se paragonato al B450...

Il 2019 è un anno di transizione, hanno voluto lanciare prima dei concorrenti il pci express 4.0 ma con un processo produttivo già rodato e che costa meno ma introducendo la ventolina. Nel 2020, invece, il processo produttivo a 7nm diventerà conveniente perchè lo avranno tutte le c.d. "fonderie" (TSMC, SAMSUNG, Global Foundries, ecc...) ed anche perchè saranno tantissimi i prodotti che usciranno con i 7nm dalle cpu ai chipset, dai soc per le nuove console ai chip usb 4.0, ecc...

Non è detto che AMD utilizzi il 7nm per il chiplet nel 2020, o quanto meno non è una priorità...
Con le CPU 7nm+ Asmedia dovrebbe presentare l'erede del X470 ma con il PCI-Express 4.0, pensionando di fatto X570 con i suoi problemi intrinseci.
Tuttavia AMD potrebbe riutilizzare un evoluzione del X570 con tutte le linee PCI-Express funzionanti, magari per le piattaforme Threadripper/Epic o addirittura un X590 per Ultra (o urca) Enthusiasm oppure una serie workstation su socket AM4...
In questo ultimo caso i produttori saranno costretti a rivedere le basi del AM4 (tutti gli FCH promontory, compreso X570 sono pin to pin compatibili tra loro) aumentando di fatto i cablaggi per le linee PCI-Express aggiuntive...

[mauriziofa]

Originariamente inviato da capitan_crasy

Qui c'è un po di confusione...
Matisse, come Zen+ e Zen hanno 24 linee PCI-Express totali divise in x16 per la GPU, x4 per il collegamento esclusivo al FCH e x4 dove possono gestire 2 porte SATA3 oppure M.2...
Lo stesso X570 pur essendo I/O chiplet non può gestire più di x4 linee PCI-Express 4.0, proprio perchè il collegamento tra FCH e la CPU è legato alla banda di x4 linee PCI-Express 4.0...



AMD ha già escluso questo supporto in maniera ufficiale, tuttavia se qualche produttore vuole (o riesce) far gestire il PCI-Express 4.0 anche su schede con X470 libera di farlo, ma con ogni probabilità si dovrà accettare che tale modalità invalidi la garanzia della scheda stessa...



Questo non è vero...
Il calore non è causato dal processo produttivo ma dall'utilizzo del PCI-Express 4.0 che alza e di tanto il numero di Watt teorici gestiti dallo standard.
Il 14nm è stato scelto per differenziale la produzione del I/O, dove in questo caso è stato inibito il controller RAM, Infinity Fabric e gran parte del PCI-Express 4.0 (da 24 linee a 8 linee).
Inoltre l'ottimizzazione generale è stata fatta per la maggior resa possibile a discapito del TDP massimo e quindi sul calore generato...



Sono solo rumors ma sembra che il B550 abbia un miglioramento/aumento/correzione negli hub del USB 3.x se paragonato al B450...




Non è detto che AMD utilizzi il 7nm per il chiplet nel 2020, o quanto meno non è una priorità...
Con le CPU 7nm+ Asmedia dovrebbe presentare l'erede del X470 ma con il PCI-Express 4.0, pensionando di fatto X570 con i suoi problemi intrinseci.
Tuttavia AMD potrebbe riutilizzare un evoluzione del X570 con tutte le linee PCI-Express funzionanti, magari per le piattaforme Threadripper/Epic o addirittura un X590 per Ultra (o urca) Enthusiasm oppure una serie workstation su socket AM4...
In questo ultimo caso i produttori saranno costretti a rivedere le basi del AM4 (tutti gli FCH promontory, compreso X570 sono pin to pin compatibili tra loro) aumentando di fatto i cablaggi per le linee PCI-Express aggiuntive...

Non capisco perchè per il collegamento tra cpu e FCH non utilizzano un bus proprietario come fa Intel ma sacrificano 4 linee pci express.

Io credo che nella scelta del processo produttivo a 14nm per x570 ci sia non solo la giusta ragione che hai ottimamente spiegato ma anche una economica: ad oggi solo TSMC usa i 7nm su chip x86 quindi va da se che essendo l'unica alza i prezzi. Da fine 2019 si dovrebbe aggiungere anche Global Foundries e Samsung, quindi TSMC dovrà abbassare i prezzi, più un processo produttivo si diffonde più i prezzi scendono.

E sai chi mi convince di questa cosa? La notizia di Digitimes, perchè dice chiaramente che ASMedia ha presentato agli investitori il piano produttivo del 2020 dove ci sono chipset pci express 4.0, chip usb 4.0, ecc...

Sul fatto che si possano aggregare le linee pci express a me non ha mai convinto, è uscito un rumors su bios x470 ma non solo si rischia di danneggiare le schede madri perchè vengono disabilitate porte varie, ma va oltre lo standard certificato del pci express 4.0 quindi potenzialmente pericoloso.

Sono convinto che AMD utilizzerà il chiplet a 7nm nel 2020 perchè oggi passa il messaggio che le loro cpu Ryzen "fanno di più consumando meno del concorrente Intel". Quindi nel 2020 cosa puoi fare per abbassare il consumo in watt delle cpu dato che la stessa cpu è già prodotta a 7nm? Fabbricare il chiplet passando da 12nm a 7nm.

Si parla di Threadripper nuovi per fine 2019, ma ancora rumors sul chipset non ne sono usciti, io mi aspetto "un mostro di consumi e potenza" ma intanto sono dedicati ad usi professionali fuori dalla nostra portata è anche giusto che sia così.
Invece ASMedia sono certo che farà un ottimo erede del x570 a 7nm, tutto ottimizzato e con usb 4.0 esterno al chipset per vendere i suoi chip usb 4.0 anche ad altri produttori di schede madri, sarà integrato solo nel 2021.

Dell'usb 3.1 migliorato nel B550 me ne faccio veramente poco, non cambio scheda madre solo per quello, è proprio poco quello che ha da offrire di nuovo questo chipset.

[Mparlav]

GF non produrrà a 7nm, non quest'anno e nemmeno l'anno prossimo.
Se dovessi fare delle previsioni oggi, direi mai.

Sopravvivono grazie ad Amd, ma non hanno trovato finanziamenti per nuovi pp e sono sostanzialmente "in vendita)

E l'outsourcing di Samsung è tutto da verificare: ci sono accordi con Nvidia per i 7nm EUV, con Intel per i 14nm, ma non ne conosco con Amd.
Amd ha venduto i diritti di alcune tecnologie grafiche da implementare sui futuri soc Samsung, ma la partnership finisce qui.

Io penso che Amd continuerà ad usare i motherchip GF a 12nm anche l'anno prossimo: sono costruttivamente semplici da realizzare e si può avere tanta resa con quel pp.
Inutile sprecare preziosi wafer 7nm/7nm+ da TSMC, ben più costosi, per un qualcosa di così relativamente "semplice".
Se non fanno già tutto a 12nm, è perchè le linee di produzione sono occupate anche per le APU.

Ed anche su Asmedia, parlando della notizia di Digitimes, non vi è alcun cenno a chipset prodotti a 7nm nel 2020.

[capitan_crasy]

Originariamente inviato da mauriziofa

Non capisco perchè per il collegamento tra cpu e FCH non utilizzano un bus proprietario come fa Intel ma sacrificano 4 linee pci express.

Un po di storia (mi riferisco ai chipset ATI/AMD)...
Con il socket AM2/AM3 e derivati AMD utilizzava l'hyperTrasport per collegare il nouthbridge (che gestiva i controller PCI-Express) alla CPU.
Tra il Nouthbridge e Southbridge il collegamento era gestito da un collegamento proprietario ma comunque di origine dallo standard PCI-Express.
Con introduzione della piattaforma FMx e quindi la scomparsa del nouthbridge (il controller PCI-Express su integrato nel DIE già sulle APU socket FM1) AMD ha abbandonato l'Hypertrasport e il southbrigde prese il nome di FCH (fusion controller hubs); il collegamento proprietario fra FCH e le APU si chiamava A-link ed era anch'esso di origine PCI-Express.
Arrivato al socket AM4 (in origine si chiamava socket FM3) AMD ha semplicemente evoluto i vari FCH arrivando a Promontory mantenendo il collegamento con lo standard PCI-Express.
In soldoni i costi di progettazione/evoluzione/costruzione erano molto più bassi e gli FCH mantennero la libertà di componente puramente accessorio...

Io credo che nella scelta del processo produttivo a 14nm per x570 ci sia non solo la giusta ragione che hai ottimamente spiegato ma anche una economica: ad oggi solo TSMC usa i 7nm su chip x86 quindi va da se che essendo l'unica alza i prezzi. Da fine 2019 si dovrebbe aggiungere anche Global Foundries e Samsung, quindi TSMC dovrà abbassare i prezzi, più un processo produttivo si diffonde più i prezzi scendono.

E sai chi mi convince di questa cosa? La notizia di Digitimes, perchè dice chiaramente che ASMedia ha presentato agli investitori il piano produttivo del 2020 dove ci sono chipset pci express 4.0, chip usb 4.0, ecc...

E' senz'altro una scelta economica proprio perchè AMD con i 14nm costruisce dei chiplet opportunamente castrati già in produzione e destinati alle schede mamme...
Se avrebbe mantenuto la stessa linea produttiva dei 12nm doveva intervenire sui chip in un secondo momento, aumentando di fatto i costi con ovvie conseguenze...
Ricorda che ASmedia utilizzeranno i loro metodi produttivi, ma saranno comunque ottimizzati proprio perchè la produzione è specifica nel campo dei chipset...

Sul fatto che si possano aggregare le linee pci express a me non ha mai convinto, è uscito un rumors su bios x470 ma non solo si rischia di danneggiare le schede madri perchè vengono disabilitate porte varie, ma va oltre lo standard certificato del pci express 4.0 quindi potenzialmente pericoloso.

Su questo siamo d'accordo...

Sono convinto che AMD utilizzerà il chiplet a 7nm nel 2020 perchè oggi passa il messaggio che le loro cpu Ryzen "fanno di più consumando meno del concorrente Intel". Quindi nel 2020 cosa puoi fare per abbassare il consumo in watt delle cpu dato che la stessa cpu è già prodotta a 7nm? Fabbricare il chiplet passando da 12nm a 7nm.

Di fatto però non c'è un problema sul chiplet destinato al package di Matisse, tanto è vero che Epyc utilizza I/O @ 14nm e sono ben più grossi...

Si parla di Threadripper nuovi per fine 2019, ma ancora rumors sul chipset non ne sono usciti, io mi aspetto "un mostro di consumi e potenza" ma intanto sono dedicati ad usi professionali fuori dalla nostra portata è anche giusto che sia così.
Invece ASMedia sono certo che farà un ottimo erede del x570 a 7nm, tutto ottimizzato e con usb 4.0 esterno al chipset per vendere i suoi chip usb 4.0 anche ad altri produttori di schede madri, sarà integrato solo nel 2021.

Dell'usb 3.1 migliorato nel B550 me ne faccio veramente poco, non cambio scheda madre solo per quello, è proprio poco quello che ha da offrire di nuovo questo chipset.

Per i threadripper dovrebbero utilizzare il package di Epyc, quindi I/O chiplet a 14nm e i DIE di Matisse...
La produzione fra Asmedia e AMD non sono legate come processo produttivo, lo dimostra il fatto che X470 (come X370) è prodotto a 55nm!
E probabile che per l'erede del x470 utilizzino un processo più raffinato, ma non credo affatto che si passi dai 55nm ai 14/7nm...
Per il presunto miglioramento del B550 si parla anche delle USB 3.2 e se esiste il miglioramento sull ubh significa che andava fatto al di la delle scelte personali o di eventuali ritardi...

[mauriziofa]

Originariamente inviato da Mparlav

GF non produrrà a 7nm, non quest'anno e nemmeno l'anno prossimo.
Se dovessi fare delle previsioni oggi, direi mai.

Sopravvivono grazie ad Amd, ma non hanno trovato finanziamenti per nuovi pp e sono sostanzialmente "in vendita)

E l'outsourcing di Samsung è tutto da verificare: ci sono accordi con Nvidia per i 7nm EUV, con Intel per i 14nm, ma non ne conosco con Amd.
Amd ha venduto i diritti di alcune tecnologie grafiche da implementare sui futuri soc Samsung, ma la partnership finisce qui.

Io penso che Amd continuerà ad usare i motherchip GF a 12nm anche l'anno prossimo: sono costruttivamente semplici da realizzare e si può avere tanta resa con quel pp.
Inutile sprecare preziosi wafer 7nm/7nm+ da TSMC, ben più costosi, per un qualcosa di così relativamente "semplice".
Se non fanno già tutto a 12nm, è perchè le linee di produzione sono occupate anche per le APU.

Ed anche su Asmedia, parlando della notizia di Digitimes, non vi è alcun cenno a chipset prodotti a 7nm nel 2020.

Partiamo dal presupposto che notizie ufficiali non ce ne sono.

Al di la di questo forum dove, tranne me, mi pare sono tutti contenti di avere una ventolina rumorosa, nei vari siti americani e in tanti hanno storto il naso per questo problema, ripresentare tra 365 giorni la "stessa minestra" mi sembra non sia il massimo della scelta (vedremo se e quando Intel deciderà di tirare fuori le cpu a 10 nm anche per desktop e non solo per notebook; e vedremo se il chipset sarà a 10nm o a 14).

I 7nm per chip x86 ad oggi li ha solo TMSC e sono cari. A me non interessa sapere se e come AMD potrà espanderli, ma deve fare fronte alla produzione di:

1) I due soc delle prossime console, e sono milioni di soc da produrre

2) Le schede video Navi 20 (le 10 le hanno appena annunciate ormai sono pronte) con il supporto raytracing in hardware quindi con chip più complesso da produrre delle "attuali" Navi 10

3) Le apu che oggi vengono ancora prodotte a 12 nm, nel 2020 verranno prodotte a 7nm

4) i Ryzen 4 che secondo me prevederanno anche il chiplet I/O a 7nm

E questi sono i prodotti c.d. "di punta"(escludendo i threadripper/epic che non sono prodotti consumer per noi) per i quali non si può rinunciare ai 7nm, mi viene difficile pensare che li produca solo TSMC perchè GloFo non ha i soldi e Samsung non stipula altri accordi se non le gpu nei soc arm; anche perchè penso che TSMC abbia altri clienti oltre ad AMD e non ce la farebbe a produrre tutto lei da sola.

[mauriziofa]

Originariamente inviato da capitan_crasy

Un po di storia (mi riferisco ai chipset ATI/AMD)...
Con il socket AM2/AM3 e derivati AMD utilizzava l'hyperTrasport per collegare il nouthbridge (che gestiva i controller PCI-Express) alla CPU.
Tra il Nouthbridge e Southbridge il collegamento era gestito da un collegamento proprietario ma comunque di origine dallo standard PCI-Express.
Con introduzione della piattaforma FMx e quindi la scomparsa del nouthbridge (il controller PCI-Express su integrato nel DIE già sulle APU socket FM1) AMD ha abbandonato l'Hypertrasport e il southbrigde prese il nome di FCH (fusion controller hubs); il collegamento proprietario fra FCH e le APU si chiamava A-link ed era anch'esso di origine PCI-Express.
Arrivato al socket AM4 (in origine si chiamava socket FM3) AMD ha semplicemente evoluto i vari FCH arrivando a Promontory mantenendo il collegamento con lo standard PCI-Express.
In soldoni i costi di progettazione/evoluzione/costruzione erano molto più bassi e gli FCH mantennero la libertà di componente puramente accessorio...



E' senz'altro una scelta economica proprio perchè AMD con i 14nm costruisce dei chiplet opportunamente castrati già in produzione e destinati alle schede mamme...
Se avrebbe mantenuto la stessa linea produttiva dei 12nm doveva intervenire sui chip in un secondo momento, aumentando di fatto i costi con ovvie conseguenze...
Ricorda che ASmedia utilizzeranno i loro metodi produttivi, ma saranno comunque ottimizzati proprio perchè la produzione è specifica nel campo dei chipset...



Su questo siamo d'accordo...



Di fatto però non c'è un problema sul chiplet destinato al package di Matisse, tanto è vero che Epyc utilizza I/O @ 14nm e sono ben più grossi...



Per i threadripper dovrebbero utilizzare il package di Epyc, quindi I/O chiplet a 14nm e i DIE di Matisse...
La produzione fra Asmedia e AMD non sono legate come processo produttivo, lo dimostra il fatto che X470 (come X370) è prodotto a 55nm!
E probabile che per l'erede del x470 utilizzino un processo più raffinato, ma non credo affatto che si passi dai 55nm ai 14/7nm...
Per il presunto miglioramento del B550 si parla anche delle USB 3.2 e se esiste il miglioramento sull ubh significa che andava fatto al di la delle scelte personali o di eventuali ritardi...

Grazie di avermi chiarito il perchè il collegamento CPU FCH usa il pci express.

Per il chiplet I/O ho visto che Threadripper userà ancora i 12nm ma esce a fine 2019, può darsi che nel 2020 le cose cambieranno.

I chipset di solito usano processi produttivi poco costosi perchè sono anche semplici da produrre ed infatti x470 usa i 55nm.

Ma l'x570 a 14nm dimostra che con il pci express 4.0 cambia la complessità del chip che deve gestire un numero maggiore di linee e con velocità maggiori, ciò significa che se per quello pci express 3.0 potevi usare anche i 55nm per risparmiare, per quelli nuovi devi ingegnarti: o usi meno linee e lo produci a 14nm ma senza necessità di ventola, oppure fai come AMD usi tutte le linee disponibili e lo produci a 7nm

[Mparlav]

Originariamente inviato da mauriziofa

Partiamo dal presupposto che notizie ufficiali non ce ne sono.

Al di la di questo forum dove, tranne me, mi pare sono tutti contenti di avere una ventolina rumorosa, nei vari siti americani e in tanti hanno storto il naso per questo problema, ripresentare tra 365 giorni la "stessa minestra" mi sembra non sia il massimo della scelta (vedremo se e quando Intel deciderà di tirare fuori le cpu a 10 nm anche per desktop e non solo per notebook; e vedremo se il chipset sarà a 10nm o a 14).

I 7nm per chip x86 ad oggi li ha solo TMSC e sono cari. A me non interessa sapere se e come AMD potrà espanderli, ma deve fare fronte alla produzione di:

1) I due soc delle prossime console, e sono milioni di soc da produrre

2) Le schede video Navi 20 (le 10 le hanno appena annunciate ormai sono pronte) con il supporto raytracing in hardware quindi con chip più complesso da produrre delle "attuali" Navi 10

3) Le apu che oggi vengono ancora prodotte a 12 nm, nel 2020 verranno prodotte a 7nm

4) i Ryzen 4 che secondo me prevederanno anche il chiplet I/O a 7nm

E questi sono i prodotti c.d. "di punta"(escludendo i threadripper/epic che non sono prodotti consumer per noi) per i quali non si può rinunciare ai 7nm, mi viene difficile pensare che li produca solo TSMC perchè GloFo non ha i soldi e Samsung non stipula altri accordi se non le gpu nei soc arm; anche perchè penso che TSMC abbia altri clienti oltre ad AMD e non ce la farebbe a produrre tutto lei da sola.

La premessa è che prima di dire che una ventolina è rumorosa, bisogna comprendere in quali condizioni lo è.

Se quella ventolina entra in funzione in un case scarsamente ventilato quando ci sono 2x m.2 pcie 4.0 in raid 0, che pompano uno Iometer test di mezz'ora, francamente me ne frego.

Quindi aspettiamo le recensioni prima di crocifiggerle

Sui punti da 1 a 3, sono d'accordo con te ed aggiungi che Amd non è il principale partner di TSMC.
Prima di lei ci sono Apple e Qualcomm.
E c'è Nvidia.

Ecco perchè è vano aspettarsi l'anno prossimo, chipset Asmedia a 7nm o chip Amd I/O, per Epyc/Threadripper/Ryzen con processi produttivi diversi dagli attuali 12/14nm.
TSMC produce a 7nm, e produrrà a 7nm EUV l'anno prossimo, ma il processo se lo fa' pagare, non lo si può sprecare su roba semplice.

Sul punto 4: i chiplet (le cpu) Amd sono prodotti a 7nm per i Ryzen 3xxx e saranno a 7nm EUV sui Ryzen 4xxx, diciamo nel Q4 2020.
Il chip I/O si chiama "motherchip", nel caso degli Epyc viene prodotto a 14nm, nel caso dei Matisse, a 12nm e nulla ad oggi, mi lascia pensare che cambieranno il prossimo anno.

[mauriziofa]

Originariamente inviato da Mparlav

La premessa è che prima di dire che una ventolina è rumorosa, bisogna comprendere in quali condizioni lo è.

Se quella ventolina entra in funzione in un case scarsamente ventilato quando ci sono 2x m.2 pcie 4.0 in raid 0, che pompano uno Iometer test di mezz'ora, francamente me ne frego.

Quindi aspettiamo le recensioni prima di crocifiggerle

Sui punti da 1 a 3, sono d'accordo con te ed aggiungi che Amd non è il principale partner di TSMC.
Prima di lei ci sono Apple e Qualcomm.
E c'è Nvidia.

Ecco perchè è vano aspettarsi l'anno prossimo, chipset Asmedia a 7nm o chip Amd I/O, per Epyc/Threadripper/Ryzen con processi produttivi diversi dagli attuali 12/14nm.
TSMC produce a 7nm, e produrrà a 7nm EUV l'anno prossimo, ma il processo se lo fa' pagare, non lo si può sprecare su roba semplice.

Sul punto 4: i chiplet (le cpu) Amd sono prodotti a 7nm per i Ryzen 3xxx e saranno a 7nm EUV sui Ryzen 4xxx, diciamo nel Q4 2020.
Il chip I/O si chiama "motherchip", nel caso degli Epyc viene prodotto a 14nm, nel caso dei Matisse, a 12nm e nulla ad oggi, mi lascia pensare che cambieranno il prossimo anno.

Grazie per le info, per capire io sono quel tipo di utente che quando ha comprato il case, il masterbox 5, ha cambiato tutte ventole del case con delle Noctua per averlo ultra silenzioso e che ha messo il mastodontico NH D15 per lo stesso motivo e non faccio overclock. Inoltre ho comprato l'alimentatore be quiet power 10 che non si sente mai, per quello sono preoccupato per la ventolina del chipset.

[capitan_crasy]

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Clicca qui...

[freddye78]

Cut

[Mparlav]

Se il pcie 4.0 vi sembra superfluo, pensate al pcie 6.0 previsto teoricamente nel 2021
https://www.techpowerup.com/256634/p...-specification

Un m.2 4x in grado di fare fino a 31 GB/s

P.S.: Sul chipset x870 per lo Zen5 nel 2023 ci sarà direttamente il waterblock...

[KD2]

Originariamente inviato da Mparlav

Se il pcie 4.0 vi sembra superfluo, pensate al pcie 6.0 previsto teoricamente nel 2021
https://www.techpowerup.com/256634/p...-specification

Un m.2 4x in grado di fare fino a 31 GB/s

P.S.: Sul chipset x870 per lo Zen5 nel 2023 ci sarà direttamente il waterblock...

Lol, assurdo, ma non me ne farei niente di tale velocità, uso ancora il disco meccanico per la maggioranza delle cose che faccio, sopratutto backup e grafica, stamani ho provato un ssd 860 evo su sata3 clonandoci sopra win 7 e mi ha caricato in 3.5 secondi, incredibile mi son detto, certo non tornerei indietro perchè la differenza dai 30 secondi ai 3 è tanta roba, ma esiste un limite oltre il quale i tempi di risposta diventano trascurabili in maniera proporzionale alla velocità, converrebbe per aziende che spostano tonnellate di dati ogni giorno, ma caricare l'os in 3 secondi o in 1 o anche appena acceso il pc non varrebbe la candela e la spesa in più, i tempi son davvero già strettissimi. Un buon SSD mi basta e avanza, mia opinione personale ovviamente.

[Mparlav]

E' uscito il bios F40 per Matisse anche per la mia AB350 Gaming 3
https://www.gigabyte.com/Motherboard...upport-dl-bios

non ho verificato, ma suppongo anche per le altre B350.

Mi aspettavo che si prendessero almeno altre 1-2 settimane di tempo, in fin dei conti quel chipset è ultimo nella lista delle priorità

[maxmix65]

Originariamente inviato da Mparlav

E' uscito il bios F40 per Matisse anche per la mia AB350 Gaming 3
https://www.gigabyte.com/Motherboard...upport-dl-bios

non ho verificato, ma suppongo anche per le altre B350.

Mi aspettavo che si prendessero almeno altre 1-2 settimane di tempo, in fin dei conti quel chipset è ultimo nella lista delle priorità

Una richiesta:
Io aggiorno sempre da Usb ma :

lo "Strumento di aggiornamento FW CE B19.0606.1"
Ho solo due banchi di memoria
Non capisco se ho bisogno di installare lo strumento prima di F40
Non capisco bene a cosa serve..

[Mparlav]

Originariamente inviato da maxmix65

Una richiesta:
Io aggiorno sempre da Usb ma :

lo "Strumento di aggiornamento FW CE B19.0606.1"
Ho solo due banchi di memoria
Non capisco se ho bisogno di installare lo strumento prima di F40
Non capisco bene a cosa serve..

Questo è il thread:
http://forum.gigabyte.us/thread/6906...te-tool?page=6

la nuova versione del tool non crea problemi con l'audio on board e funziona molto meglio.
Viene consigliato d'installarlo comunque.
Così come, viene consigliato d'installare i bios F31 ed F40 solo in caso di upgrade ad una cpu Ryzen 3xxx (e questo lo leggo da tempo, c'è gente che ha provato le beta sui Ryzen 2xxx)

Io mi sono scaricato tutto, li metto da parte e poi si pensa

[maxmix65]

Originariamente inviato da Mparlav

Questo è il thread:
http://forum.gigabyte.us/thread/6906...te-tool?page=6

la nuova versione del tool non crea problemi con l'audio on board e funziona molto meglio.
Viene consigliato d'installarlo comunque.
Così come, viene consigliato d'installare i bios F31 ed F40 solo in caso di upgrade ad una cpu Ryzen 3xxx (e questo lo leggo da tempo, c'è gente che ha provato le beta sui Ryzen 2xxx)

Io mi sono scaricato tutto, li metto da parte e poi si pensa

Ok ma se non ho capito male questo Tool serve per chi aggiorna il bios da windows??Ed ha 4 banchi di memoria??
Te lo chiedo perche' io di solito aggiornavo mettendo il bios su una chiavetta Usb entravo nel bios e facevo partire Q-flash
Ora non capisco a cosa serve questo Tool
Oppure per aggiornare a F40 si puo' fare solo da windows???