[Thread Ufficiale] PASTA TERMICA: Istruzioni, Consigli e Modalità d'applicazione - Pagina 54

manano3 · 08-02-2009, 18:33

quando leggi queste cose sembrano facili, ma poi quando vai a farle ...

per stendere la pasta cosa conviene usare? no, perchè io finora ho usato il celophan da cucina ma la pasta mi rimane attaccata tutta li

che dite, provo con un guanto in lattice?

manano3 · 08-02-2009, 19:16

ha forza di fare le prove ho quasi finito il mega tubetto della zerotherm zt-100

ho provato anche con una scheda rigida, ma l'inconveniente è quello che rischi di portarla via prima di averla stesa per bene.

Finora l'unico metodo efficace che ho trovato è quello di schiacciarla col dissipatore. su youtube ho visto che ci sono diversi modi per farlo (mettere la pasta a x, in maniera retta, circolare ecc...)

Come quantità invece ho visto che il chicco di riso è troppo poco, ce ne vogliono almeno 2

Fra881 · 09-02-2009, 22:29

io ho letto sui rispettivi siti come applicare la ocz freeze e la artic silver 5, in entrambi è evidenziato in maiuscolo il consiglio di non spargere la pasta ma farla spalmare dal dissi, mi fido di loro? perchè leggendo questa guida, e a istinto, mi verrebbe proprio da spalmarla con un dito protetto da un guanto o altro...

manano3 · 10-02-2009, 08:47

l'unico inconveniente di questo medoto è che se non applichi la giusta quantià o non riesci a coprire tutto il procio o rischi di strabordare e non te ne accorgi perchè hai un dissipatore che copre tutto.

Fra881 · 10-02-2009, 16:02

Quote:

Originariamente inviato da manano3

l'unico inconveniente di questo medoto è che se non applichi la giusta quantià o non riesci a coprire tutto il procio o rischi di strabordare e non te ne accorgi perchè hai un dissipatore che copre tutto.

infatti io avrei preferito spargerla col dito e poi applicare il dissi...

ma non capisco perchè i produttori di paste si raccomandano di farla spargere dal dissi...

DeMoN3 · 11-02-2009, 10:01

ragazzi,ho visto che la CoolLaboratory,i creatori della liquid metal,hanno fatto dei pad che,dicono,hanno la stessa efficacia della liquid metal(ma sono utilizzabili anche su rame)...dato che dovevo prendere un tubetto di arctic silver,dite che è meglio la AS5 o questi pad?Tra l'altro i pad dicono che non invecchiano,ma un pad costa la bellezza di 7€ circa...

Fra881 · 13-02-2009, 13:32

Quote:

Originariamente inviato da Fra881

infatti io avrei preferito spargerla col dito e poi applicare il dissi...

ma non capisco perchè i produttori di paste si raccomandano di farla spargere dal dissi...

up

E17 · 15-02-2009, 10:46

Scusate ragazzi, vorrei porvi un quesito ke mi attanaglia da un giorno a questa parte...
Ho da poco comprato un Core i7 920 da montare su una Asus Rampage II extreme. Ho notato ke sul dissy del processore sn gia state pre-installate 3 strisciette di materiale termoconduttivo come gia giustamente avevate anticipato nella guida. Mi è sorto un dubbio. Queste tre strisciette le devo spalmare uniformemente su tutta la superficie del dissy? Nel caso in cui volessi levare queste strisciette ed applicare una pasta più performante, dove la dovrei applicare? Sulla lappatura del dissy o sulla CPU? Questo dubbio mi è sorto dopo aver constatato ke la superficie in rame del dissy è più piccola di quella del processore, ovverogli angoli di quest'ultimo non vengono ricoperti completamente dalla superficie del dissy.
Grazie in anticipo per le esaurienti risposte e complimenti per la guida ke ha risolto altri miei dubbi.

DeMoN3 · 15-02-2009, 10:50

dissipatore che non copre al 100% la cpu??

E17 · 15-02-2009, 10:53

Sisi è strano...la parte lappana in rame è più piccola dell'intera CPU, anke se di poco ma è più piccola.

DeMoN3 · 15-02-2009, 10:54

ma nn ho capito...è il dissy stock che danno in bundle con la cpu?

E17 · 15-02-2009, 10:55

SI è il dissy in bundle. E' la versione boxata.

DeMoN3 · 15-02-2009, 11:00

uhm,nn saprei che dirti...io son rimasto ai core2duo,il cui dissy copriva interamente la cpu(anzi,avanzava un pochino),e difatti si spalmava la pasta sulla cpu(e anche i dissy boxed avevano la pasta spalmata sulla superficie,non pad a strisce,che tra una striscia e l'altra c'è aria)e poi ci si appoggiava il dissy sopra...non saprei proprio che dirti...

è probabile che i nuovi i7,alle estremità,non scaldino/non abbiano componenti da raffreddare e quindi hanno fatto dissy + piccoli...bohhhhh

E17 · 15-02-2009, 11:05

Ma ho pensato anke io la stessa cosa...ma sn rimasto stupefatto dalla faccenda...qui sn spalmate delle striscie kn degli spazi vuoti tra una striscia e l'altra come dicevi tu pocanzi. Quindi ke faccio le spalmo o lascio fare al dissy?

DeMoN3 · 15-02-2009, 11:15

Quote:

Originariamente inviato da E17

Ma ho pensato anke io la stessa cosa...ma sn rimasto stupefatto dalla faccenda...qui sn spalmate delle striscie kn degli spazi vuoti tra una striscia e l'altra come dicevi tu pocanzi. Quindi ke faccio le spalmo o lascio fare al dissy?

boh...aspetta qualcuno che è + ferrato sugli i7...trovo assurda questa cosa,comunque...si cerca in tutti i modi di massificare lo scambio termico e questi mettono delle striscette di pad?boh

hermanss · 15-02-2009, 11:34

Quote:

Originariamente inviato da E17

Scusate ragazzi, vorrei porvi un quesito ke mi attanaglia da un giorno a questa parte...
Ho da poco comprato un Core i7 920 da montare su una Asus Rampage II extreme. Ho notato ke sul dissy del processore sn gia state pre-installate 3 strisciette di materiale termoconduttivo come gia giustamente avevate anticipato nella guida. Mi è sorto un dubbio. Queste tre strisciette le devo spalmare uniformemente su tutta la superficie del dissy? Nel caso in cui volessi levare queste strisciette ed applicare una pasta più performante, dove la dovrei applicare? Sulla lappatura del dissy o sulla CPU? Questo dubbio mi è sorto dopo aver constatato ke la superficie in rame del dissy è più piccola di quella del processore, ovverogli angoli di quest'ultimo non vengono ricoperti completamente dalla superficie del dissy.
Grazie in anticipo per le esaurienti risposte e complimenti per la guida ke ha risolto altri miei dubbi.

Non spaventarti anche i quad 775 hanno il dissy stock con superficie ristretta, è addirittura circolare!!!

E17 · 15-02-2009, 12:53

Esatto è circolare la superficie del dissy!!! Ma le striscie le spalmo su tutta la superficie del dissipatore o le lascio così come sono??

hermanss · 16-02-2009, 15:51

Quote:

Originariamente inviato da E17

Esatto è circolare la superficie del dissy!!! Ma le striscie le spalmo su tutta la superficie del dissipatore o le lascio così come sono??

Se non overclokki penso che le puoi lasciare anche così.
Chiaramente se metti la pasta termica è tutta un'altra storia!

Fra881 · 16-02-2009, 18:12

Quote:

Originariamente inviato da Fra881

io ho letto sui rispettivi siti come applicare la ocz freeze e la artic silver 5, in entrambi è evidenziato in maiuscolo il consiglio di non spargere la pasta ma farla spalmare dal dissi, non capisco perchè... sapete dirmi?

nessuno?

E17 · 16-02-2009, 18:45

Quote:

Originariamente inviato da Fra881

nessuno?

Sinceramente io nn saprei dirti...ank'io sn indeciso se queste tre strisciette spalmarle o lasciarle così

09-02-2009, 22:29	#1063
Fra881 Senior Member Iscritto dal: Jul 2005 Messaggi: 367	io ho letto sui rispettivi siti come applicare la ocz freeze e la artic silver 5, in entrambi è evidenziato in maiuscolo il consiglio di non spargere la pasta ma farla spalmare dal dissi, mi fido di loro? perchè leggendo questa guida, e a istinto, mi verrebbe proprio da spalmarla con un dito protetto da un guanto o altro... Ultima modifica di Fra881 : 09-02-2009 alle 22:57.

11-02-2009, 10:01	#1066
DeMoN3 Senior Member Iscritto dal: Jan 2006 Città: Latina Messaggi: 7855	ragazzi,ho visto che la CoolLaboratory,i creatori della liquid metal,hanno fatto dei pad che,dicono,hanno la stessa efficacia della liquid metal(ma sono utilizzabili anche su rame)...dato che dovevo prendere un tubetto di arctic silver,dite che è meglio la AS5 o questi pad?Tra l'altro i pad dicono che non invecchiano,ma un pad costa la bellezza di 7€ circa... __________________ Mobo: MSI H87-G43 CPU: Intel Core i5 4670 Vga: GAINWARD Geforce GTX 670 Phantom Hard disk: 2x Wester Digital Caviar Green 1GB Raid1 + 1x Crucial BX300 240GB PSU: Seasonic P-520FL Case: Cooler Master Stacker ST-01 Ram: 4x4GB Corsair Vengeance CML8GX3M2A1600C9W Schermo: BenQ bl2410pt + Samsung SyncMaster 2243WM Dissipatori Noctua NH-D14 Ventole Enermax Everest (3x120 + 2x80)

15-02-2009, 10:50	#1069
DeMoN3 Senior Member Iscritto dal: Jan 2006 Città: Latina Messaggi: 7855	dissipatore che non copre al 100% la cpu?? __________________ Mobo: MSI H87-G43 CPU: Intel Core i5 4670 Vga: GAINWARD Geforce GTX 670 Phantom Hard disk: 2x Wester Digital Caviar Green 1GB Raid1 + 1x Crucial BX300 240GB PSU: Seasonic P-520FL Case: Cooler Master Stacker ST-01 Ram: 4x4GB Corsair Vengeance CML8GX3M2A1600C9W Schermo: BenQ bl2410pt + Samsung SyncMaster 2243WM Dissipatori Noctua NH-D14 Ventole Enermax Everest (3x120 + 2x80)

15-02-2009, 10:54	#1071
DeMoN3 Senior Member Iscritto dal: Jan 2006 Città: Latina Messaggi: 7855	ma nn ho capito...è il dissy stock che danno in bundle con la cpu? __________________ Mobo: MSI H87-G43 CPU: Intel Core i5 4670 Vga: GAINWARD Geforce GTX 670 Phantom Hard disk: 2x Wester Digital Caviar Green 1GB Raid1 + 1x Crucial BX300 240GB PSU: Seasonic P-520FL Case: Cooler Master Stacker ST-01 Ram: 4x4GB Corsair Vengeance CML8GX3M2A1600C9W Schermo: BenQ bl2410pt + Samsung SyncMaster 2243WM Dissipatori Noctua NH-D14 Ventole Enermax Everest (3x120 + 2x80)

15-02-2009, 11:00	#1073
DeMoN3 Senior Member Iscritto dal: Jan 2006 Città: Latina Messaggi: 7855	uhm,nn saprei che dirti...io son rimasto ai core2duo,il cui dissy copriva interamente la cpu(anzi,avanzava un pochino),e difatti si spalmava la pasta sulla cpu(e anche i dissy boxed avevano la pasta spalmata sulla superficie,non pad a strisce,che tra una striscia e l'altra c'è aria)e poi ci si appoggiava il dissy sopra...non saprei proprio che dirti... è probabile che i nuovi i7,alle estremità,non scaldino/non abbiano componenti da raffreddare e quindi hanno fatto dissy + piccoli...bohhhhh __________________ Mobo: MSI H87-G43 CPU: Intel Core i5 4670 Vga: GAINWARD Geforce GTX 670 Phantom Hard disk: 2x Wester Digital Caviar Green 1GB Raid1 + 1x Crucial BX300 240GB PSU: Seasonic P-520FL Case: Cooler Master Stacker ST-01 Ram: 4x4GB Corsair Vengeance CML8GX3M2A1600C9W Schermo: BenQ bl2410pt + Samsung SyncMaster 2243WM Dissipatori Noctua NH-D14 Ventole Enermax Everest (3x120 + 2x80)

08-02-2009, 18:33	#1061
manano3 Senior Member Iscritto dal: Aug 2003 Messaggi: 549	quando leggi queste cose sembrano facili, ma poi quando vai a farle ... per stendere la pasta cosa conviene usare? no, perchè io finora ho usato il celophan da cucina ma la pasta mi rimane attaccata tutta li che dite, provo con un guanto in lattice?

08-02-2009, 19:16	#1062
manano3 Senior Member Iscritto dal: Aug 2003 Messaggi: 549	ha forza di fare le prove ho quasi finito il mega tubetto della zerotherm zt-100 ho provato anche con una scheda rigida, ma l'inconveniente è quello che rischi di portarla via prima di averla stesa per bene. Finora l'unico metodo efficace che ho trovato è quello di schiacciarla col dissipatore. su youtube ho visto che ci sono diversi modi per farlo (mettere la pasta a x, in maniera retta, circolare ecc...) Come quantità invece ho visto che il chicco di riso è troppo poco, ce ne vogliono almeno 2

10-02-2009, 08:47	#1064
manano3 Senior Member Iscritto dal: Aug 2003 Messaggi: 549	l'unico inconveniente di questo medoto è che se non applichi la giusta quantià o non riesci a coprire tutto il procio o rischi di strabordare e non te ne accorgi perchè hai un dissipatore che copre tutto.

15-02-2009, 10:46	#1068
E17 Member Iscritto dal: Feb 2007 Messaggi: 38	Scusate ragazzi, vorrei porvi un quesito ke mi attanaglia da un giorno a questa parte... Ho da poco comprato un Core i7 920 da montare su una Asus Rampage II extreme. Ho notato ke sul dissy del processore sn gia state pre-installate 3 strisciette di materiale termoconduttivo come gia giustamente avevate anticipato nella guida. Mi è sorto un dubbio. Queste tre strisciette le devo spalmare uniformemente su tutta la superficie del dissy? Nel caso in cui volessi levare queste strisciette ed applicare una pasta più performante, dove la dovrei applicare? Sulla lappatura del dissy o sulla CPU? Questo dubbio mi è sorto dopo aver constatato ke la superficie in rame del dissy è più piccola di quella del processore, ovverogli angoli di quest'ultimo non vengono ricoperti completamente dalla superficie del dissy. Grazie in anticipo per le esaurienti risposte e complimenti per la guida ke ha risolto altri miei dubbi.

15-02-2009, 10:53	#1070
E17 Member Iscritto dal: Feb 2007 Messaggi: 38	Sisi è strano...la parte lappana in rame è più piccola dell'intera CPU, anke se di poco ma è più piccola.

15-02-2009, 10:55	#1072
E17 Member Iscritto dal: Feb 2007 Messaggi: 38	SI è il dissy in bundle. E' la versione boxata.

15-02-2009, 11:05	#1074
E17 Member Iscritto dal: Feb 2007 Messaggi: 38	Ma ho pensato anke io la stessa cosa...ma sn rimasto stupefatto dalla faccenda...qui sn spalmate delle striscie kn degli spazi vuoti tra una striscia e l'altra come dicevi tu pocanzi. Quindi ke faccio le spalmo o lascio fare al dissy?

15-02-2009, 12:53	#1077
E17 Member Iscritto dal: Feb 2007 Messaggi: 38	Esatto è circolare la superficie del dissy!!! Ma le striscie le spalmo su tutta la superficie del dissipatore o le lascio così come sono??

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