[Thread Ufficiale] CPU Zen 14/12/7nm: AMD Ryzen!

[Viridian]

Originariamente inviato da alexgti

vai tranquillo che il problema di zen4 è tra DIE ed IHS e non tra IHS e dissipatore, solo un rischiosissimo delidding permette di abbattare le temperature.
Ti consiglio di agire sul Curve Optimizer e praticare un undervolt mirato, avrai temperature più basse e frequenze più alte.

si penso proprio che a quando avrò tempo mi ci metterò dietro
a tal proposito ho trovato questo video interessante che spiega un pò come funziona
https://www.youtube.com/watch?v=FaOYYHNGlLs

A quanto ho capito:
curve optimizer--> temperature e consumo leggermente inferiori ma rimangono alti, si guadagna in frequenza
limite di temperatura-->la cpu va in thermal throttling prima, si perde qualcosina in prestazioni
PBO limits (PPT/TDC/EDC)--> limite di potenza che fa crollare temperature e consumi, e se è tutto impostato bene le prestazioni sono circa quello a settaggi di default.

Vale decisamente la pena di provare...


nel frattempo con ancora tutto a default, senza aver neanche attivato il profilo expo delle ram (stanno a 4800) mi sono sparato un cinebench multicore completo per curiosità, mi sono usciti 15044 punti, che direi sono giusti per un 7600x da quanto leggo in giro (anzi ho visto anche risultati un pochino più bassi)

[mikael84]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Nessuno contesta il fatto che Intel non abbia le capacità di portare in produzione le nanometrie annunciate e le relative architetture... il problema per Intel è la tempistica.

Eh questo si, ma non dovrebbero esserci ritardi per il 5nm HP di Intel vs zen 5

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Un Intel7 + Raptor 13900K rappresenta un prodotto, ma la "riuscita" è in base alla tempistica di commercializzazione. Se un 13900K Intel7 si fosse confrontato con un 5950X Zen3 7nm, non avrebbe avuto alcun prb di efficienza, cosa invece reale vs Zen4 + 5nm (ipotizzando consumi 150W), e lo sarà ancor di più verso Zen5 indipendentemente se realizzato sul 4nm o 3nm (e visto che Raptor refresh è dato sul finire 2023 e commercializzato per pressochè tutto il 2024, indubbiamente si scontrerà più con Zen5 che con Zen4).

Chiaro a pari nanometria, sarebbe come nvidia vs AMD. AMD con il 5nm HP vs 7nm HP intel ha un vantaggio eclatante, con la cache impilata, oltre al nodo, arriva quasi a 2x i transistor.
Sul refresh, non so nulla sinceramente, il passaggio ai 4nm, potrebbe giovare sui costi, e sulle possibile frequenze finali. Il n4p è 11% più veloce a 0,7v.

Sull'efficienza, dovrebbe debuttare finalmente il DLVR su raptor, che da brevetto dovrebbe offrire + 7% perf, più l'affinamento del 7nm HP, e -25% sui consumi.

Sicuramente la sfida sarà arrow vs zen 5 l'anno prossimo. Il 5nm intel dovrebbe debuttare sul mobile meteor.

Originariamente inviato da paolo.oliva2

E' questo il prb Intel... Alder vs Zen3 e non vs Zen2, Raptor vs Zen4 e non vs Zen3, Raptor refresh vs Zen5 e non vs Zen4, e idem sarà per Arrow e a seguire... perchè a poco servirà un Arrow fatto a misura per Zen5 se poi sul mercato anzichè confrontarsi con Zen5 4nm/3nm si ritrova Zen6 2nm.

Il 2nm di TSMC dovremmo vederlo nel 2026 con Zen 6, rdna5 e nvidia serie 6, magari nelle varianti 1,8.
TSMC qua è indietro, come samsung, che è la prima però sui gaafet 3nm, mentre Intel ancora non si capisce... era data nel 2024 con arrow, ma nada.

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Questo per rispondere a quanto evidenziato a te. Se ci fai caso, la campagna mediatica di Pat è tutta incentrata nel far intendere la data di stesura come data commerciale... ma non è così, c'è 1 anno di intervallo, ed è quell'anno che pesa quanto un macigno ad Intel. Intel assegna ad Arrow il 2024... ma la stesura, non la commercializzazione... non può coesistere una produzione Raptor refresh a fine 2023 con una produzione Arrow a inizio 2024, almeno a fine 2024... e stiamo parlando di un Zen5 a fine 2023... per quanto possiamo essere ottimisti, la risposta Arrow vs Zen5 arriverà 1 anno dopo.

Raptor refresh, teoricamente è già pronto, ha già il DLVR, disabilitato sulle mobo attuali. Il 5nm dovrebbe debuttare sul mobile, quindi, entrao settembre 2024, dovrebbero scontrarsi Zen 5, che ricordo amplierà il decode, vs arrow.

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Cosa diresti se io scrivessi che a fine 2023 AMD commercializzerà Zen5 a 4nm e nel 2024 Zen5 a 3nm e Zen6 a 2nm e sul finire del 2024 per il 2025 pure Zen7 a 1nm? E' o non è la stessa cosa che dice Intel? Che abbia tutte le intenzioni e la buona volontà, concordo, ma sul fatto di considerare l'intenzione come realtà, ne passa di acqua sotto i ponti, anche perchè c'è un altro fattore da tenere in considerazione... i soldi.

Zen 5 però è un prodotto totalmente nuovo, non ci saranno due versioni. Zen 5 avrà un netto miglioramento IPC per via del decode, l1 a 512kb (come arrow) ed l2 unificata.
Ecco ciò che cambierà.
Zen


Intel


Ecco che qua, non può essere un refresh, ma una serie totalmente diversa a livello di IPC, con uno dei cambiamenti grossi per i ryzen.

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Ricordo al tempo del 10nm un finanziamento di 10 miliardi di $ solamente come tranche FINALE per poterlo completare... qui stiamo parlando di costi nanometria ben più esosi del 10nm di allora, e di 2 contemporaneamente, più tutto il contorno di FAB e macchinari EUV (solamente 1 per nanometria 5nm mi pare costi sopra mezzo miliardo di $). Intel di 10 anni fa poteva spostare 30 miliardi di $ come noccioline, Intel di oggi, tra licenziamenti, dismissione di settori e bilanci, non penso che possa sostenere la spesa contemporanea di 2 nanometrie senza mettere in cassa nulla da nessuna delle due, e deve stanziare pure soldi per la costruzione di FAB in USA e Europa (il 50% lo tirano fuori gli stati, l'altro 50% è a carico di Intel).

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Non è solamente un discorso di performances ed efficienza, ma anche di utili. Intel sta utilizzando il suo vantaggio di avere FAB di proprietà per riuscire a commercializzare prodotti ad un prezzo/prestazioni competitivo (ed anche non riuscendoci, visto che Sapphire Rapids costa un 50% in più con circa 40% in meno di core), ed Intel ultimamente non ha bilanci con utili tali da fregarsene dei guadagni... mentre AMD si concede perfino il lusso di capitalizzare il massimo senza cercare il massimo dal prodotto (vedi 7950X sempre X16)... e non è solamente un discorso nanometria... perchè Intel dovrà anche recuperare lato impilazione.

Le fab proprie portano vantaggi e svantaggi, ma i costi di realizzazione sono davvero ridicoli.
Questo è un raptor calcolato da me, siamo a circa 50$ per un 13900k a die pulito.

Come puoi vedere i costi sono davvero irrisori.
----
Sapphire è costoso in quanto sono quasi 400mm2 a die x 15 core, ciò significa che per realizzarlo ti mangi 1/25 esimo di wafer.

Su AMD con zen, qua entra in ballo il MCM, in quanto una volta disegnato l'I/O, ogni singolo die costa appena 20$.

Con appena 160$ crei un 64 core più I/O.

Intel raptor con quei $ ci cava 3 die raptor.

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Il discorso package Zen4 con max 2 chiplet pare confermato anche con Zen5

Si assolutamente.

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Intel perchè non può rispondere (ORA) a Zen4X3D? Perchè non potendo impilare la L3, la soluzione sarebbe aumentare direttamente la L3 nel die, ma avrebbe un aumento di costo tale da non essere proponibile commercialmente. Intel di fatto anche lei possiede la features dell'impilazione, ma non ai livelli da consentire una L3 impilata.

Si. per contrastare la 3d cache dovrebbe avere un nodo simile, o puntare ad un die maggiore, ma questo comporta penali, come le latenze, cosa che non avviene su Zen3d.
Sapphire ha un l3 con latenze quasi da ram.

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Intel passerà all'MCM, abbandonando il monolitico... ma si ritroverà una AMD con l'MCM + impilazione... sarà un vantaggio enorme poter commercializzare un Zen5 X256 ricavato da un totale di 128 core su chiplet con altri 128 core impilati sopra. Un costo irrisorio rispetto all'R&D di raddoppiare/quadruplicare i core a CCX, oppure all'area dell'interposer se 32 chiplet "normali" o anche se portati a 16 con 2 CCX X8 a chiplet.
Alla buona, l'impilazione per AMD rappresenterebbe la possibilità di essere competitiva commercialmente anche con l'inferiorità di 1 nanometria (forse anche 2, dipende dalla densità), ed AMD al momento è in vantaggio di 1 nodo almeno, ma anche 2 per fine 2023.

Ecco, torino, dovrebbe essere un 3nm dichiarato, con i core dense (a clock minore) a 32 core HT, non come quelli Intel.
I core dense ovviamente saranno molto simili ai core normali ma miniaturizzati.

Ovviamente per gestire il tutto avranno un I/O personalizzato, che però nel desktop classico serviranno a poco, visto i compromessi.

Entrando nell'ibrido si potrebbe fare un 8+16 (bergamo) su zen5, per portare 24 core.

[paolo.oliva2]

Aspetta... su Zen5 c'è però da dire una cosa.

Zen5 era sempre dato per il 2024, ma non si sapeva per certo se sul 4nm o sul 5nm, perchè addirittura c'è stato un periodo in cui si diceva che tra Apple ed Intel non sarebbero rimaste catene disponibili per AMD... poi c'è stata la lasciata Intel sulla produzione 3nm, perchè a 3nm TSMC sarebbe stata prodotta la parte video per Meteor, ma Meteor è saltato perchè Intel4 semplicemente non c'è. Abbiamo avuto pure la polemica Intel/TSMC dove Intel disse che era per colpa di TSMC e il senior di TSMC rispose che con il 3nm stava già producendo Apple, e quindi se Intel non produceva sul 3nm TSMC era per sua incapacità.

(e qui c'è da riflettere se la cosa fosse intenzionale... cioè da prima occupare le catene 3nm TSMC per limitare la produzione 3nm per AMD, per poi lasciarla facendo così perdere tempo ad AMD, facendole perdere tempo. Ci sono stati rumors di investimento Intel corposo sul 3nm e poi di una penale per tutto ciò, ma una ditta come Intel, che è l'unica a possedere FAB e nel contempo produrre CPU, può anche decidere di perdere 10 miliardi di $ per non far produrre AMD per poi riprenderli con gli interessi con le proprie FAB).

Io credo che all'inizio AMD avesse pensato, in caso di poche catene 3nm, di realizzare un processore Zen5 basato sui Zen5 3nm come core P e Zen4 4nm come core E... poi la produzione 4nm TSMC è partita a palla (vedi mobile AMD) e anche un pelo in anticipo, e penso che AMD abbia molte catene a 4nm, e quindi abbia pensato a sto punto di produrre un Zen5 a 4nm come core E anzichè un Zen4.

Però la differenza dell'ibrido tra Intel ed AMD è che Intel è costretta a farlo per i consumi e per area, mentre AMD lo fa per guadagnare di più.

Qui la partita è tutta nel 2023/204. I nodi sono arrivati al pettine. O Intel risolve il discorso silicio, e rimpingua le casse, oppure la sua capacità operativa sarà via via inferiore.
Non c'è il più bravo o meno bravo... Intel era al top del silicio semplicemente perchè aveva un pozzo senza fine da investire... poi ha deciso di capitalizzare, e i miracoli non esistono, è ovvio che quando TSMC/Samsung hanno investito piu di Intel nel silicio, "loro" hanno la nanometria ed Intel no. Intel7 l'hanno fatto più denso (e quindi più efficiente), sono arrivati a 6GHz e più, ma può reggere nel desktop entry-level, high desktop e server è semplicemente improponibile... e l'ibrido non va bene (al momento), vedi AMD che ha 2 linee Epyc, una basata su Zen4 e l'altra su Zen4D.

Il problema è che meno Intel incassa, più incassa AMD/Apple e più incassa TSMC, e più soldi incassa TSMC più soldi può investire sul silicio e più la "velocità" TSMC è superiore e meno possibilità di recupero per Intel.

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da mikael84

Le fab proprie portano vantaggi e svantaggi, ma i costi di realizzazione sono davvero ridicoli.
Questo è un raptor calcolato da me, siamo a circa 50% per un 13900k a die pulito.

Come puoi vedere i costi sono davvero irrisori.
----
Sapphire è costoso in quanto sono quasi 400mm2 a die x 15 core, ciò significa che per realizzarlo ti mangi 1/3 di wafer.

Su AMD con zen, qua entra in ballo il MCM, in quanto una volta disegnato l'I/O, ogni singolo die costa appena 20$.

Con appena 160$ crei un 64 core pi+ I/O.

Intel raptor con quei $ ci cava 3 die raptor.

Bello il tuo post , perchè tu sei più tecnico di me e ciò mi permette di dimostrare il mio pensiero.

Nel tuo esempio, 3 die 13900K Intel li vende a 500$ (1500$ totali), AMD la stessa area silicio la vende a 8000$ per un Epyc e con quattro 7950X a circa 2000$. La differenza è tale da annullare il sovraprezzo che AMD paga a TSMC vs il costo "puro" di Intel di FAB di proprietà. E questo è l'obiettivo principe di qualsiasi produttore che compete con Intel... proteggersi le chiappe da qualsiasi mossa commerciale lecita/illecita di Intel, potendo rispondere. Non a caso, da uno storico che AMD prezzava su Intel, siamo passati ad una Intel che prezza su AMD... e il calo listino Zen3 mi pare sia stato un messaggio chiaro ed esplicito vs Intel con Alder... e anche con Zen4 AMD ha applicato un listino con Intel che ha prezzato Raptor ad un prezzo/prestazioni migliore (considero 1390K vs 7950X) salvo poi che anche in questo caso AMD ha tagliato i listini anche con Zen4X (Zen4 liscio e Zen4X3D no ma perchè da Intel non c'è un prodotto con caratteristiche simili (per efficienza/prestazioni e per efficienza/FPS).

A questo poi possiamo aggiungere:

R&D Zen3 e 7nm commercializzato per 3 anni vs R&D Alder e Intel7 per 1 anno
R&D Zen4 + 5nm vs R&D Raptor + nuovo PP Intel7.

Tutto l'R&D AMD è condivisibile, con spese minime per le varianti mobile, Threadrippere Epyc.

Intel ha realizzato bel 14 "aggiustamenti" su Sapphire, tanto da far slittare la commercializzazione dal 2021 al 2023, e comunque arrivare a commercializzare un prodotto che da progetto avrebbe dovuto competere (e superare) Zen2 X64 ed arriva in commercio che si ritrova Zen4 X96 e Zen4 X128.
Cioè, per rendere, Sapphire 1P e Sapphire 2P avrebbero superato Epyc 1P e Epyc 2P, e l'offerta 4P unica, mentre ORA Intel si è ritrovata costretta ad aumentare gli X56 core originali di Sapphire perchè il suo 4P avrebbe perso addirittura contro un 2P Epyc Zen4. Dalle stelle alle stalle.

E comunque ci ritroviamo un Epyc X96 che costa quasi il -50% vs un Sapphire che ha ~30% in meno di core. Come può Intel recuperare?

Ritorniamo sempre e comunque al silicio... e sempre e comunque al fatto principe che o Intel riesce nel silicio, o oltre a perdere la lotta vs AMD, perderebbe la lotta anche come utilizzare le proprie FAB per produrre per conto terzi.
Ma SENZA INTEL, per certo pagheremmo di più AMD, sicuro come la morte.

P.S.
https://www.hwupgrade.it/forum/showp...ostcount=80038
Go quotato questo mio post dove c'è un link ad un video che riporta il costo della L3 3D impilata... che considerando anche i die persi nella resa, si arriverebbe ad un costo di appena 5$. Non male per unprezzo di vendita da 70$ a 150$.

[Randa71]

Originariamente inviato da mikael84

CUT
Sapphire ha un l3 con latenze quasi da ram.
CUT

Fammi capire ci possono essere casi in cui un monolitico può avere maggior latenza rispetto a MCM?
oppure a prescindere dalla latenza della L3 cmq il monolitico avrà sempre il vantaggio delle latenze?

[mikael84]

Originariamente inviato da Randa71

Fammi capire ci possono essere casi in cui un monolitico può avere maggior latenza rispetto a MCM?
oppure a prescindere dalla latenza della L3 cmq il monolitico avrà sempre il vantaggio delle latenze?

Si, sia Alder che raptor e di conseguenza Sapphire soffrono di latenze l3 elevate, al contrario di zen. Infatti, si è deciso di irrobustire la l2 a 15 cicli.
Zen al contrario ha latenze più alte in ram che penalizzava moltissimo i primi zen, tanto che le latenze arrivavano a quelle dei sistemi quad channel intel.

Questo è ad esempio sapphire 56:
Sono ben 105mb di l3.
Immagina un calderone pieno di oggetti, più grande è il calderone, più tempo ci metti a trovarlo.
Qua abbiamo latenze quasi da ram di un classico sistema desktop.
La l3 su Intel è proprio un difetto che si porta da raptor, a cui la grandezza ne penalizza gli accessi.
Il punto di forza sta nel bus della l1.
La l1 verrà rivista e raddoppiata a partire da zen5 e arrow.

[squigly]

Ho fatto una buona scelta a prendere la asus strix x670e-e per il mio 7900x3d?

[mikael84]

Originariamente inviato da paolo.oliva2

Bello il tuo post , perchè tu sei più tecnico di me e ciò mi permette di dimostrare il mio pensiero.

Nel tuo esempio, 3 die 13900K Intel li vende a 500$ (1500$ totali), AMD la stessa area silicio la vende a 8000$ per un Epyc e con quattro 7950X a circa 2000$. La differenza è tale da annullare il sovraprezzo che AMD paga a TSMC vs il costo "puro" di Intel di FAB di proprietà. E questo è l'obiettivo principe di qualsiasi produttore che compete con Intel... proteggersi le chiappe da qualsiasi mossa commerciale lecita/illecita di Intel, potendo rispondere. Non a caso, da uno storico che AMD prezzava su Intel, siamo passati ad una Intel che prezza su AMD... e il calo listino Zen3 mi pare sia stato un messaggio chiaro ed esplicito vs Intel con Alder... e anche con Zen4 AMD ha applicato un listino con Intel che ha prezzato Raptor ad un prezzo/prestazioni migliore (considero 1390K vs 7950X) salvo poi che anche in questo caso AMD ha tagliato i listini anche con Zen4X (Zen4 liscio e Zen4X3D no ma perchè da Intel non c'è un prodotto con caratteristiche simili (per efficienza/prestazioni e per efficienza/FPS).

A questo poi possiamo aggiungere:

R&D Zen3 e 7nm commercializzato per 3 anni vs R&D Alder e Intel7 per 1 anno
R&D Zen4 + 5nm vs R&D Raptor + nuovo PP Intel7.

Tutto l'R&D AMD è condivisibile, con spese minime per le varianti mobile, Threadrippere Epyc.

Intel ha realizzato bel 14 "aggiustamenti" su Sapphire, tanto da far slittare la commercializzazione dal 2021 al 2023, e comunque arrivare a commercializzare un prodotto che da progetto avrebbe dovuto competere (e superare) Zen2 X64 ed arriva in commercio che si ritrova Zen4 X96 e Zen4 X128.
Cioè, per rendere, Sapphire 1P e Sapphire 2P avrebbero superato Epyc 1P e Epyc 2P, e l'offerta 4P unica, mentre ORA Intel si è ritrovata costretta ad aumentare gli X56 core originali di Sapphire perchè il suo 4P avrebbe perso addirittura contro un 2P Epyc Zen4. Dalle stelle alle stalle.

E comunque ci ritroviamo un Epyc X96 che costa quasi il -50% vs un Sapphire che ha ~30% in meno di core. Come può Intel recuperare?

Ritorniamo sempre e comunque al silicio... e sempre e comunque al fatto principe che o Intel riesce nel silicio, o oltre a perdere la lotta vs AMD, perderebbe la lotta anche come utilizzare le proprie FAB per produrre per conto terzi.
Ma SENZA INTEL, per certo pagheremmo di più AMD, sicuro come la morte.

P.S.
https://www.hwupgrade.it/forum/showp...ostcount=80038
Go quotato questo mio post dove c'è un link ad un video che riporta il costo della L3 3D impilata... che considerando anche i die persi nella resa, si arriverebbe ad un costo di appena 5$. Non male per unprezzo di vendita da 70$ a 150$.

E si Intel è sempre incasinata con i silici, la possiamo girare come vogliamo, ma la differenza di nodo, non puoi trascurarla.
Infatti il prossimo progetto, stando alla roadmap, dovrebbe essere scritta direttamente nel 3nm, che non vedremmo su desktop.

I costi cmq, non sono così alti, ti faccio un esempio, partendo non dal x64 ma da genoa 96:
Sono circa 240/250$ (20-21 a die, in cui c'è tolleranza per difetti, e quello lo calcoli in base alla maturazione delle rese) + I/O, circa 50$.
Circa 300$ totali, ora immagina il margine.

In un wafer a 5nm, puoi creare 70 CPU da 96 core.

Lato Intel per wafer sono 37 CPU, circa 275-300$ (in base ai difetti).
Il 60 core lo vende a 17000$.

I costi di produzione, sono molto, molto, ma molto bassi per entrambe.
La l3 impilata, costa quasi nulla, non so l'effettivo impilamento, ma dovremmo essere su quelle cifre. La cache invece pochi $.

[alexgti]

Originariamente inviato da Viridian

si penso proprio che a quando avrò tempo mi ci metterò dietro
a tal proposito ho trovato questo video interessante che spiega un pò come funziona
https://www.youtube.com/watch?v=FaOYYHNGlLs

A quanto ho capito:
curve optimizer--> temperature e consumo leggermente inferiori ma rimangono alti, si guadagna in frequenza
limite di temperatura-->la cpu va in thermal throttling prima, si perde qualcosina in prestazioni
PBO limits (PPT/TDC/EDC)--> limite di potenza che fa crollare temperature e consumi, e se è tutto impostato bene le prestazioni sono circa quello a settaggi di default.

Vale decisamente la pena di provare...


nel frattempo con ancora tutto a default, senza aver neanche attivato il profilo expo delle ram (stanno a 4800) mi sono sparato un cinebench multicore completo per curiosità, mi sono usciti 15044 punti, che direi sono giusti per un 7600x da quanto leggo in giro (anzi ho visto anche risultati un pochino più bassi)

dalla mia esperienza ti posso garantire che il CURVE OPTIMIZER è quello che in assoluto ha l'impatto maggiore su tutto, ovvero frequenze, consumi e temperature.
Se hai la fortuna di avere una CPU che regge dai -30 in giù non dovrai preoccuparti di altro, specie se hai un solo CCD come il 7600X o 7700X.
Per farti capire le numeriche, il 7700X con PBO in auto, senza limite di temperature ma con CO -35, viaggia dopo 10 minuti di Cinebench sugli 87° a ben 5350mhz con un voltaggio decisamente basso di 1.22v. In pratica non tocchi nessun limite tra PBO e temperature e sfrutti al 100% la cpu ed il consumo è sui 128W, ma questo è lo scenario peggiore! nei giochi invece le frequenze sono sui 5.5Ghz ma i consumi e le temperature sono più bassi poichè non hai ma 8 core al 100% come su cinebench.

[Randa71]

Originariamente inviato da mikael84

Si, sia Alder che raptor e di conseguenza Sapphire soffrono di latenze l3 elevate, al contrario di zen. Infatti, si è deciso di irrobustire la l2 a 15 cicli.
Zen al contrario ha latenze più alte in ram che penalizzava moltissimo i primi zen, tanto che le latenze arrivavano a quelle dei sistemi quad channel intel.

Questo è ad esempio sapphire 56:
Sono ben 105mb di l3.
Immagina un calderone pieno di oggetti, più grande è il calderone, più tempo ci metti a trovarlo.
Qua abbiamo latenze quasi da ram di un classico sistema desktop.
La l3 su Intel è proprio un difetto che si porta da raptor, a cui la grandezza ne penalizza gli accessi.
Il punto di forza sta nel bus della l1.
La l1 verrà rivista e raddoppiata a partire da zen5 e arrow.

Chiaro il concetto: più è grande e più ci impieghi cicli a trovare ciò che ti serve.
AMD con la cache 3d come ha fatto allora? nel senso che anche quella sono 64mb, piccola non è, e in più non è nel die ma sopra. Mi sarei aspettato maggiori cicli nn essendo direttamente nel die. Immagino che ci sia una sorta di cache controller che va a pescare i dati quando richiesto dai core e che gestisca anche la gestione degli accessi. Non penso che i core vadano direttamente nella l3.
Hanno degli algoritmi migliori?

[Randa71]

posto a titolo informativo

[mikael84]

Originariamente inviato da Randa71

Chiaro il concetto: più è grande e più ci impieghi cicli a trovare ciò che ti serve.
AMD con la cache 3d come ha fatto allora? nel senso che anche quella sono 64mb, piccola non è, e in più non è nel die ma sopra. Mi sarei aspettato maggiori cicli nn essendo direttamente nel die. Immagino che ci sia una sorta di cache controller che va a pescare i dati quando richiesto dai core e che gestisca anche la gestione degli accessi. Non penso che i core vadano direttamente nella l3.
Hanno degli algoritmi migliori?

Come ha fatto con RDNA3 quando è passata al MCM.
Specifichiamo, la latenza aumenta, non molto ma aumenta anche con gli x3d.
La 3D V-Cache è collegata direttamente al CCD tramite il TSV (Through-silicon Via) utilizzando la tecnologia di packaging 3D. Il TSV collega CCD e la cache, e, per far si che non ci siano colli di bottiglia, hanno impostato una banda di collegamento superiore a 2tb/s.
Grazie a questa velocità di collegamento, la CPU è quasi come se avesse 96mb diretti.
La microarchitettura di AMD, ha varie ottimizzazioni lato l3, e non perde molto in latenza malgrado ampi tagli di cache.
In parte dipende anche dalla distanza e dal collegamento diretto verso quest'ultima.

Anche Intel prima di Alder, aveva la cache molto vicina al core, ed aveva latenze in stile Zen.
Ora, tra collegamenti e disposizione, perde, avendone troppa. Andrebbe un tantino riorganizzata, infatti per sopperire Intel ha messo una l2 gigantesca, in modo che peschi più da li che dalla l3.

Parlando di collegamenti, ti facevo l'esempio di RDNA3. Con gli MCM avrebbe perso latenza, ma anche qua, triplicando l'IF da 2 tb/s a 5,7tb/s, riescono a mantenere addirittura latenze migliori, del mono da 2 tb/s.

[Viridian]

Originariamente inviato da alexgti

dalla mia esperienza ti posso garantire che il CURVE OPTIMIZER è quello che in assoluto ha l'impatto maggiore su tutto, ovvero frequenze, consumi e temperature.
Se hai la fortuna di avere una CPU che regge dai -30 in giù non dovrai preoccuparti di altro, specie se hai un solo CCD come il 7600X o 7700X.
Per farti capire le numeriche, il 7700X con PBO in auto, senza limite di temperature ma con CO -35, viaggia dopo 10 minuti di Cinebench sugli 87° a ben 5350mhz con un voltaggio decisamente basso di 1.22v. In pratica non tocchi nessun limite tra PBO e temperature e sfrutti al 100% la cpu ed il consumo è sui 128W, ma questo è lo scenario peggiore! nei giochi invece le frequenze sono sui 5.5Ghz ma i consumi e le temperature sono più bassi poichè non hai ma 8 core al 100% come su cinebench.

proverò prima con un -15 per iniziare, non penso di essere tanto più fortunato...
credo che poi comunque mi giocherò anche i limiti di potenza, a quanto vedo si parla di diminuzioni anche di 20 gradi (e conseguente minor rumore delle ventole..), appena riesco a fare un pò di prove posterò i risultati

[alexgti]

Originariamente inviato da Viridian

proverò prima con un -15 per iniziare, non penso di essere tanto più fortunato...
credo che poi comunque mi giocherò anche i limiti di potenza, a quanto vedo si parla di diminuzioni anche di 20 gradi (e conseguente minor rumore delle ventole..), appena riesco a fare un pò di prove posterò i risultati

se può consolarti ,da quello che vedo in giro, quasi tutti i ccd singoli ovvero i 7700x ed i 7600x pare che arrivino agevolmente sui -30 per cui sono fiducioso.
Se non ti vuoi sbattere puoi lasciar fare tutto a ryzen master, è abbastanza affidabile. Ci penso lui a dirti quanto sei stabile, serve un pò di pazienza ma in teoria arriva a dirti ogni singolo core a quanto puoi impostarlo

[paolo.oliva2]

Originariamente inviato da mikael84

Come ha fatto con RDNA3 quando è passata al MCM.
Specifichiamo, la latenza aumenta, non molto ma aumenta anche con gli x3d.
La 3D V-Cache è collegata direttamente al CCD tramite il TSV (Through-silicon Via) utilizzando la tecnologia di packaging 3D. Il TSV collega CCD e la cache, e, per far si che non ci siano colli di bottiglia, hanno impostato una banda di collegamento superiore a 2tb/s.
Grazie a questa velocità di collegamento, la CPU è quasi come se avesse 96mb diretti.
La microarchitettura di AMD, ha varie ottimizzazioni lato l3, e non perde molto in latenza malgrado ampi tagli di ram.
In parte dipende anche dalla distanza e dal collegamento diretto verso quest'ultima.

Anche Intel prima di Alder, aveva la cache molto vicina al core, ed aveva latenze in stile Zen.
Ora, tra collegamenti e disposizione, perde, avendone troppa. ndrebbe un tantino riorganizzata, infatti per sopperire Intel ha messo una l2 gigantesca, in modo che peschi più da li che da la l3.

Parlando di collegamenti, ti facevo l'esempio di RDNA3. Con gli MCM avrebbe perso latenza, ma anche qua, triplicando l'IF da 2 tb/s a 5,7tb/s, riescono a mantenere addirittura latenze migliori, del mono da 2 tb/s.

E su questo AMD ha avuto uno sviluppo di 5 anni, da Zen1000 (intendo IF di suo, poi il CCX e quant'altro a parte) fino ad oggi. Ma sono tutte cose che cominci a farle solamente quando incontri il problema (collo di bottiglia) e cerchi soluzioni per risolverlo. Intel ha molto più organico di AMD, probabile che ci metterà meno dei 5 anni di AMD, ma sono cose che hanno comunque bisogno di una prima commercializzazione (cioè arrivare ad un prodotto finale) per poi iniziare un lavoro di fino sui colli di bottiglia.

Come dire... Raptor è una conseguenza dell'evoluzione Alder.... ma era necessario un prodotto finito Alder per iniziare il lavoro di Raptor, come lo è Raptor refresh sulla base di Raptor. Ovviamente puoi fare l'identico lavoro realizzando i rispettivi prodotti finali saltando la commercializzazione... ma nessuno lo farà mai

Quindi il dopo Raptor Refresh ok che sarà sull'MCM come AMD, ma comunque sarà la 1a incarnazione di un MCM Intel e quindi tanti settori che andranno perfezionati.

[Gyammy85]

Originariamente inviato da mikael84

Come ha fatto con RDNA3 quando è passata al MCM.
Specifichiamo, la latenza aumenta, non molto ma aumenta anche con gli x3d.
La 3D V-Cache è collegata direttamente al CCD tramite il TSV (Through-silicon Via) utilizzando la tecnologia di packaging 3D. Il TSV collega CCD e la cache, e, per far si che non ci siano colli di bottiglia, hanno impostato una banda di collegamento superiore a 2tb/s.
Grazie a questa velocità di collegamento, la CPU è quasi come se avesse 96mb diretti.
La microarchitettura di AMD, ha varie ottimizzazioni lato l3, e non perde molto in latenza malgrado ampi tagli di cache.
In parte dipende anche dalla distanza e dal collegamento diretto verso quest'ultima.

Anche Intel prima di Alder, aveva la cache molto vicina al core, ed aveva latenze in stile Zen.
Ora, tra collegamenti e disposizione, perde, avendone troppa. Andrebbe un tantino riorganizzata, infatti per sopperire Intel ha messo una l2 gigantesca, in modo che peschi più da li che dalla l3.

Parlando di collegamenti, ti facevo l'esempio di RDNA3. Con gli MCM avrebbe perso latenza, ma anche qua, triplicando l'IF da 2 tb/s a 5,7tb/s, riescono a mantenere addirittura latenze migliori, del mono da 2 tb/s.

Il lavoro fatto su rdna3 è incredibile in termini di densità, comunque uno di amd disse in un'intervista che per ora il gcd è monolitico, hanno splittato solo le ram, facendo intendere che con rdna4 probabilmente avremo un vero design mcm

[paolo.oliva2]

https://www.hwupgrade.it/news/cpu/3-...sd_115398.html

Anche se è pubblicità, è comunque un articolo di HWupgrade... che posto solamente per far vedere quanto sia calata la differenza tra un sistema (nuovo) AM4 vs AM5.

Un kit Kingstom DDR5 32GB 5600 CL40 (2x16GB) costa solamente 10€ in più rispetto ad un kit sempre Kingstom DDR4 32GB 3200 CL16 (2x16GB).

Poi c'è il combo mobo AM5 (Asus/MSI) + 7600X, a partire da 368,99€.

Considerando che un 7700X si comporta bene vs un 5800X3D, ed un 7600X dovrebbe avere gli stessi FPS (pagando al limite 2 core in meno), ed in MT un 7600X si può confrontare ad un X8 Zen3, a me pare addirittura che prezzo/prestazioni sia più conveniente AM5 vs AM4 sul nuovo.

Se uno ha un sistema AM4, d'accordo che upgradando ad un 5800X3D otterrebbe MT/FPS simili... ma alla fin fine cambiando in AM5 a me pare che se proprio ci sarebbe una differenza, questa sarebbe minima, 100€? Considerando che il materiale sarebbe NUOVO ed in garanzia almeno 2 anni e la possibilità di upgradare all'ultima CPU almeno fino a tutto il 2025, io non vedo in -100€ un VERO risparmio.

~300€ 5800X3D sottraendo la vendita della CPU vecchia, credo che 200€ tocca tirarli fuori sicuramente.
AM5 KIT da 367€ a 416€ a cui si aggiungono 123€ di DDR5, per una spesa totale di 490€/539€, a cui si sottraebbe la vendita del sistema AM4 mobo/CPU/DDR4. Qui saremmo a 300€ circa.

La dissipazione non la metto in ballo, perchè che sia un 5800X3D, che un 5800X, sarebbe uguale a quella che richiederebbe un 7600X, e se mettiamo in ballo un 5700X 65W TDP, non credo che un 7600X in ECO mode 65W sia prestazionalmente inferiore in MT ma ben superiore in FPS.

E a tutto ciò, teniamo in considerazione i prox APU RDNA3 desktop e le mobo AM5 con A620... che dovrebbero garantire tanta ma tanta roba vs un sistema APU 5xxxG AM4 a prezzi simili.

[Ubro92]

Quelle promo sono già belle che finite dopo 10min...
La differenza tra AM4 e AM5 permane ed è bella consistente.

Mentre una build con B550+5700x+32GB DDR4 3200/3600 riesci a portartela a casa con 350-380€, una con B650+7600x che ha prestazioni analoghe in render non vai sotto i 550-600€...

Senza contare che con 600€ ti ci rientra una build con 13600K che in render supera anche il 7700x e si comporta bene anche in game.

Da questo punto di vista non è cambiato nulla, se ci sono promo su AM5 le trovi anche su tutte le altre piattaforme e stiamo sempre li.

[X360X]

Il problema di AM5 è il 5800X3D lato gaming c'è poco da fare, uno cambiando la sola CPU ha prestazioni anche migliori del 7600X che si avvantaggia pure del fatto che i giochi sfruttino male il multithread (quindi al limite peggiorerà o più probabilmente così resteranno le cose).

cioè smonti solo la CPU, la vendi, metti la differenza per arrivare a 300 e monti la nuova. Rapido e indolore e vai un po' meglio di AM5 con un 7600X
troppo allettante rispetto a smonta tutto, vendi tutto, ricompra tutto, rimonta tutto...e vai pure un po' peggio se hai scelto il 7600X, non è troppo allettante.

Uno switch su AM5 sarebbe da fare con CPU migliori del 7600X (tipo il prossimo 7800X3D lato gaming, che fra qualche tempo starà a meno)

[Gyammy85]

Il 7600x magari perde un pò quando il gioco usa molto la cache, ma è generalmente uguale o sopra al 5800x3d, l'arch è sicurmante più robusta e moderna...il punto è che se uno non ha am4 non ha senso spendere a volte anche 200 euro per una mobo am4 che prima ne costava 130, si va sul nuovo che almeno per 5 anni è al top