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22-10-2021, 18:30 | #68441 | |
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22-10-2021, 18:38 | #68442 | |
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Quanto al file di excel, prima mi servirebbe un dato. In realtà non è necessario ma mi risparmierebbe parecchie pippe mentali e spiegazioni. Qualcuno ha idea di quanto possa costare la produzione di una cpu, tralasciando i chip? Quindi solo package e il resto? |
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22-10-2021, 18:38 | #68443 | |
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22-10-2021, 18:47 | #68444 |
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Oltre che che fastidioso rende proprio impossibile giocare. Le ho provate tutte, ma non sono riuscito a trovare una soluzione per cui sono tornato a Windows 10. Ci riproverò magari il prossimo mese quando rilasceranno qualche pacchetto di aggiornamenti.
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22-10-2021, 18:52 | #68445 | |
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Però si può comunque formulare una idea perché in ogni caso le differenze sono simili, nel senso, per esempio, che la produzione in volumi parte quando la resa è ad un certo valore e che comunque, almeno TSMC, dà la percentuale di transistor fallati al processo in generale, che poi varia a seconda delle esigenze del cliente, esempio la resa può variare a seconda delle frequenze finali. Ma... Personalmente la simpatia io l'ho per AMD sia per i rapporti avuti come venditore (a suo tempo) e sia per le politiche aziendali di Intel (non aggiungo altro per non flammare). Lato listino, non vedo differenze, in generale chi ha la leader delle prestazioni decide il prezzo e il 2⁰ gioca un miglior prezzo/prestazioni. Prima era Intel la cattiva, ora è AMD (con aggiunto il nesso che senza AMD probabilmente saremmo a X4 a 400$).
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22-10-2021, 19:05 | #68446 | |
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Io parlavo di problemi di prestazioni, esistono realmente dopo le patch? |
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22-10-2021, 19:37 | #68447 | |
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22-10-2021, 19:47 | #68448 |
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OK, per le APU MCM Kepler si riferiva a quelle post-Phoenix. Si parlerebbe quindi di quelle che sarebbero lanciate a Gennaio 2024, se AMD mantiene la cadenza annuale. A questo punto direi che è abbastanza chiaro cosa ci aspetta con Zen5...
PS: a quanto pare queste APU saranno dotate di Infinity Cache. Saranno quindi aggeggi graficamente parecchio potenti. Pare chiaro che quindi che AMD abbandonerà la fascia bassa delle GPU (come già supposto da diverse indiscrezioni) che verrà coperta da APU ben più corpose di quelle che siamo abituati a vedere...
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22-10-2021, 20:19 | #68449 | |
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Chissà perchè abbandonarono il progetto. |
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22-10-2021, 20:48 | #68450 |
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Perchè evidentemente costoso per l'epoca rispetto ai vantaggi che avrebbe offerto. Comunque qui si parla di qualcosa di un po' diverso, visto che con lo stacking in realtà il tutto viene praticamente visto come lo stesso chip con atenze molto ridotte.
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22-10-2021, 21:53 | #68451 |
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https://www.hwupgrade.it/news/cpu/la...r5_101806.html
C'è un punto. Danno la produzione con il 6nm Per il modo di operare di AMD, mi pare strano che se fanno Zen3+ APU sul 6nm, e quindi mettono mano alla ridisposizione del CCX per il 6nm, non sfruttino la spesa anche per il CCX per desktop. Che l'abbiano fatto solo per l'iGPU mi sembra strano. In fin dei conti si rumoreggia di Zen3+ con frequenze più spinte sotto carico... però certamente l',aspettativa di aumento è differente se sempre sul 7nm o se si passa al 6nm.
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22-10-2021, 22:35 | #68452 | ||
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Cioè, AMD è su MCM da 5-6 anni, ed in questi anni ha sviluppato ed affinato tutto l'ambaradan dei protocolli di interfacciamento delle varie parti MCM ed ora applicherà il concetto di blocchi sull'MCM. Dall'altra parte abbiamo una Intel che ancora produce in monolitico e che quindi deve ancora applicare l'MCM e rifarlo per affinarlo. Non è che Intel non possa arrivare a ciò che fa AMD, ma è ovvio che ciò richieda tempo e se chi è in vantaggio continua lo sviluppo, diventa problematico il pareggio. Questo lo abbiamo visto con l'iGPU degli APU. AMD era in vantaggio, Intel i suoi progressi li ha fatti, ma AMD è comunque riuscita a restare avanti. Intel può recuperare in nm su TSMC, però per quanto ha annunciato, ha un tempo minimo per progettazione e stesura delle nuove architetture, perché in pratica devono essere già pronte quando lo è il silicio per produrre a quella nm. Onestamente già questo mi lascia perplesso... il 5nm TSMC era già pronto nel 2020 per la produzione a rischio, e entrerà in commercio nel 2022, come cacchio farebbe Intel ad essere pronto con il 7nm nel 2023 e già produrre in volumi? Poi non riesco a capire come possano progettare il bilanciamento IPC con le frequenze senza avere i dati di un silicio finito... Ma a parte questo... esempio AMD. Il progetto Zen4 nasce già considerando l'impilazione perché di fatto la si è prodotta con Zen3+, quindi disponibile e con la produzione Zen3+ verrà ulteriormente affinata. Zen5 probabilmente applicherà i blocchi, e così via. Se Intel ancora è sul monolitico, ammesso e concesso arrivi a nm simili a TSMC, non può certamente progettare una architettura a blocchi come presumibilmente avrà Zen5 perché se non ha la tecnologia necessaria, non la potrebbe commercializzare. Quindi per forza di cose se deve andare sul sicuro, non sarà indietro in IPC e frequenze, ma dubito rispetto ai costi
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22-10-2021, 22:52 | #68453 |
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stasera avevo un po' di tempo libero e mi sono messo a fare un po' di ricerche online ed ho trovato la soluzione. Il problema è causato da un bug di Origin. Installando l'EA App Beta e disinstallando Origin il problema si risolve.
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22-10-2021, 23:00 | #68454 |
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Si sapeva da tempo che avrebbero usato il 6 nm per Rembrandt. Ad ogni modo si vede che la spesa per portare Zen3+ sul desktop non valeva l'impresa, visto poi che c'è Zen4 previsto per la seconda metà del 2022...
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23-10-2021, 00:50 | #68455 | |
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Può darsi per aumentare il volume. Le catene a 7nm le conservano e aggiungono quelle a 6nm. Comunque se adesso sono in produzione in volume per gli APU e Zen3+ desktop al 1q 2022, sarebbe compatibile per una produzione in volumi Zen3+ desktop. In ogni caso il TDP di Zen3+ è lo stesso di Zen3, quindi nel caso di frequenze medie superiori sarebbe solamente questione di affinamento e un ritocco all'agesa. Ovvio che se fosse 6nm, la differenza sarebbe superiore. Però, tornando al discorso vs Alder, se fosse veramente molto competitivo, AMD la cartuccia 6nm l'avrebbe sparata
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23-10-2021, 09:14 | #68456 | |
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thx per la condivisione, sarebbe da mettere in prima pagina così altri non diventano matti
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23-10-2021, 15:26 | #68457 |
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Ma qualcuno ha poi messo mano alla rev. B2 di un 5000? curiosità
edit: ho trovato la risposta pardòn https://www.hardwaretimes.com/amd-ze...ch-in-h1-2022/ "Two things: ZEN3 V-cache will be mass produced in November. ZEN3 B2 has been shipped and is expected to be available at the end of December." The B2 stepping variants of Zen 3 have already started shipping and will be available to consumers by the end of December. Although identical to existing Ryzen 5000 parts, these chips will offer better overclocking potential and more stable clocks. Overall, it looks like AMD’s plans are proceeding as expected. The Zen 3D announcement should come sometime in the first quarter, possibly even at CES 2021. The actual Zen 3D hard launch should happen sometime in March or April, quite a while Intel’s Alder Lake launch. If the gaming performance of Zen 3D isn’t much better than vanilla Zen 3, then it’ll be a hard-to-justify launch. Regardless, it’ll be the final processor lineup to support AM4, and as such will be an upgrade option for many AMD consumers. For users already sporting Ryzen 5000 SKUs, however, it’ll likely be hard to justify. For these users, we suggest, waiting out the coming generation from both AMD and Intel. DDR5 and PCIe Gen 5 are intriguing options, but for the time being it looks like the benefits over DDR4 and PCIe Gen 4 are minimal. Oh a me un 5900X b2 a 400€ non farebbe schifo come upgrade
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Ryzen 3900x | NH D15S | MSI X570 ACE | 32GB TridentZ Neo 3600 16-16-16-36 | Seasonic Focus+ Gold 1000W | Gainward RTX 3070 Phoenix GS | Sabrent Rocket 4.0 1Tb | NZXT H440 |SoundBlaster Z | 27GP850P-B + Zowie XL2546 Ultima modifica di suneatshours86 : 23-10-2021 alle 15:30. |
23-10-2021, 16:08 | #68458 | |
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23-10-2021, 16:32 | #68459 | ||
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-produzione dei CCD e del die di cache - questi die sono più sottili rispetto al CCD standard - Stacking - Montaggio nel package insieme el DIE I/O e testing -
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23-10-2021, 17:30 | #68460 |
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https://wccftech.com/amd-instinct-mi...ce-over-mi100/.
L'ammiraglia di AMD Instinct MI200 è sull'orlo del lancio e sarà la prima GPU per il segmento HPC a presentare un design MCM basato sull'architettura CDNA 2 Secondo i tweet di ExecutableFix, AMD Instinct MI200 raggiungerà una velocità di clock fino a 1,7 GHz, con un aumento del 13% rispetto all'Instinct MI100. La GPU MCM alimentata da CDNA 2 offre anche quasi il doppio del numero di stream processor a 14.080 core, racchiusi in 220 unità di calcolo In termini di prestazioni, l'acceleratore HPC AMD Instinct MI200 offrirà quasi 50 TFLOP (47,9) TFLOP di potenza di calcolo FP64 e FP32. Rispetto all'Instinct MI100 , questo è un aumento di 4,16 volte nel segmento FP64. In effetti, i numeri FP64 dell'MI200 superano le prestazioni FP32 del suo predecessore. Passando ai numeri FP16 e BF16, stiamo osservando un folle 383 TFLOP di prestazioni. Per prospettiva, l'MI100 offre solo 92,3 TFLOP di prestazioni di picco BFloat16 e 184,6 TFLOP di prestazioni di picco FP16.
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