Aspettando Intel Haswell

[Il nabbo di turno]

Guarda ti rispondo solo perchè a differenza tua, sono un utente corretto.

Primo, porta un po' di rispetto prima di tutto, sopratutto con gente che non conosci.

Secondo, io almeno le competenze per questo settore le ho, so cosa è meglio fare.
Inoltre, dietro le mie opinioni ci sono dietro sempre delle fonti valide e le so argomentare, a differenza tua che butti li un mezzo link su un sito fasullo quanto il 30 febbraio.
Non riesci nemmeno a reggere il confronto con uno come me, ricorrendo spesso a frasi sarcastiche per nascondere la tua inadeguatezza nell'affrontare certi argomenti.

Terzo, un i3 è buono ma non eccelso,k o no rimane sempre un dual core, e nelle applicazioni parallelizzate sarà sempre inferiore rispetto ad un i5 o un i7.

Quarto, se io voglio parlare sono libero di farlo, sia che io scriva che tempo fa o sia che dia consigli, evita certe uscite, da parte di tutto il forum .

[biometallo]

Se può interessare leggo qui che si parla del lancio di Hanswell refresh per l'11 Maggio

Aprile: Chipset Z97/H97
Maggio: CPU Haswell Refresh
Giugno/Estate: CPU Devil’s Canyon (sempre Haswell Refresh)

[gianni1879]

Originariamente inviato da weile

SEMPRE



" DOVREBBE" vai avanti a forza di supposizioni,ma non è meglio tacere che scrivere solo per il gusto di farlo ?,a Corsini servirà un super-server prima o poi



infattichi compra un i3 è perchè un i5 non gli serve



idem come sopra se uno prende un i3 non gli serve ne un i5 ne un i7

impiega il tuo tempo per cose piu utili invece di postare a vanvera

Originariamente inviato da Il nabbo di turno

Guarda ti rispondo solo perchè a differenza tua, sono un utente corretto.

Primo, porta un po' di rispetto prima di tutto, sopratutto con gente che non conosci.

Secondo, io almeno le competenze per questo settore le ho, so cosa è meglio fare.
Inoltre, dietro le mie opinioni ci sono dietro sempre delle fonti valide e le so argomentare, a differenza tua che butti li un mezzo link su un sito fasullo quanto il 30 febbraio.
Non riesci nemmeno a reggere il confronto con uno come me, ricorrendo spesso a frasi sarcastiche per nascondere la tua inadeguatezza nell'affrontare certi argomenti.

Terzo, un i3 è buono ma non eccelso,k o no rimane sempre un dual core, e nelle applicazioni parallelizzate sarà sempre inferiore rispetto ad un i5 o un i7.

Quarto, se io voglio parlare sono libero di farlo, sia che io scriva che tempo fa o sia che dia consigli, evita certe uscite, da parte di tutto il forum .

vedete di darvi una calmata, senza bisogno di rispondere in maniera sarcastica o altro ancora.

[stefanonweb]

Scusate, ma che non ci sia una saldatura al posto della pasta è scritto da qualche parte...
Comunque se così fosse si limiterebbero a sostituire il tipo di pasta...
Già con la saldatura mi suonerebbe tipo prima ti creo il problema visto che non ho concorrenza... e poi te lo risolvo... facendomi pagare... (Ti creo la malattia così poi posso venderti le medicine)... Ma al limite aspetterei per prendere un procio...
Ma semplicemente sostituendo la pasta con una migliore che a loro non costa nulla sarebbe come sopra più tra parentesi (ti sto prendendo per il culo)...
mi viene da pensare a chi a speso 40/60€ per dissipatori aftermarket o sistemi a liquido...

[RobFleming]

Originariamente inviato da stefanonweb

Scusate, ma che non ci sia una saldatura al posto della pasta è scritto da qualche parte...
Comunque se così fosse si limiterebbero a sostituire il tipo di pasta...
Già con la saldatura mi suonerebbe tipo prima ti creo il problema visto che non ho concorrenza... e poi te lo risolvo... facendomi pagare... (Ti creo la malattia così poi posso venderti le medicine)... Ma al limite aspetterei per prendere un procio...
Ma semplicemente sostituendo la pasta con una migliore che a loro non costa nulla sarebbe come sopra più tra parentesi (ti sto prendendo per il culo)...
mi viene da pensare a chi a speso 40/60€ per dissipatori aftermarket o sistemi a liquido...

A me non interessa se l'heatspreader è saldato o c'è un'interfaccia termica tra lui e il die, da quanto ne so nella tecnica fluxless e in generale nella saldatura si usano delle "leghe saldanti", cioè pezzi di metallo che si fonderanno e uniranno le due parti che ci interessano; in questo caso le due parti sono l'heatspreader e il die di silicio. Non è che si salda direttamente il silicio sul metallo dello spreader per capirci...in definitiva si tratta sempre di mettere un qualche materiale tra il silicio e il metallo che trasporti il calore; se è una lega saldante o una pasta termica a me non interessa sinceramente, mi interessa il risultato finale...se con la pasta giusta le temperature saranno buone come dicono ben venga la pasta.
Questa è un'immagine di un sandy bridge scoperchiato in cui il die di silicio è rimasto attaccato allo speader di metallo...è orribile a vedersi =_=' però si vede bene che c'è del materiale saldante anche malamente distribuito tra i due:
http://cdn.overclock.net/b/bb/600x46...848_test2.jpeg

Per il resto io mi aspetto che i prezzi saranno in linea con quelli attuali, il 4790k dovrà rimpiazzare il 4770k e se il prezzo più o meno sarà analogo non avranno creato un problema e poi venduto la soluzione, semplicemente avranno risolto un problema a parità di prezzo...il discorso cambia se 4790k costerà di più di 300/350 euro. In quel caso mi inxxzzo anche io.

Per quelli che hanno speso soldi per un dissipatore su un 4770k non scordarti che non sono soldi buttati...si sono goduti un 4770k@4.5ghz per un anno...e quando si spendono soldi per componenti high end informatiche non credo si possa sperare più di questo. Il discorso che i soldi spesi oggi potevano essere spesi meglio tra 6 mesi o un anno in questo ambito è la storia più vecchia del mondo e purtroppo non ci si può fare nulla.

[stefanonweb]

Originariamente inviato da RobFleming

A me non interessa se l'heatspreader è saldato o c'è un'interfaccia termica tra lui e il die, da quanto ne so nella tecnica fluxless e in generale nella saldatura si usano delle "leghe saldanti", cioè pezzi di metallo che si fonderanno e uniranno le due parti che ci interessano; in questo caso le due parti sono l'heatspreader e il die di silicio. Non è che si salda direttamente il silicio sul metallo dello spreader per capirci...in definitiva si tratta sempre di mettere un qualche materiale tra il silicio e il metallo che trasporti il calore; se è una lega saldante o una pasta termica a me non interessa sinceramente, mi interessa il risultato finale...se con la pasta giusta le temperature saranno buone come dicono ben venga la pasta.
Questa è un'immagine di un sandy bridge scoperchiato in cui il die di silicio è rimasto attaccato allo speader di metallo...è orribile a vedersi =_=' però si vede bene che c'è del materiale saldante anche malamente distribuito tra i due:
http://cdn.overclock.net/b/bb/600x46...848_test2.jpeg

Per il resto io mi aspetto che i prezzi saranno in linea con quelli attuali, il 4790k dovrà rimpiazzare il 4770k e se il prezzo più o meno sarà analogo non avranno creato un problema e poi venduto la soluzione, semplicemente avranno risolto un problema a parità di prezzo...il discorso cambia se 4790k costerà di più di 300/350 euro. In quel caso mi inxxzzo anche io.

Per quelli che hanno speso soldi per un dissipatore su un 4770k non scordarti che non sono soldi buttati...si sono goduti un 4770k@4.5ghz per un anno...e quando si spendono soldi per componenti high end informatiche non credo si possa sperare più di questo. Il discorso che i soldi spesi oggi potevano essere spesi meglio tra 6 mesi o un anno in questo ambito è la storia più vecchia del mondo e purtroppo non ci si può fare nulla.

Concordo con te in tutto... Dicevo solo che per conto mio se bastava cambiare la pasta, potevano farlo subito dopo Ivy Bridge... Quando già gli utenti si lamentavano... Un Sandy scalda meno di un Ivy... Come dire: se devo mettere la pasta tra CPU e dissipatore... tanto vale che la metta buona... Mi sembra che questa storia della pasta sia stata una cosa voluta... Altrimenti haswell e Ivy sarebbero saliti troppo in overclock...

[biometallo]

Più che altro era ridicolo che gli smanettoni che compravano una cpu k fossero poi costretti a scoperchiarla per metterci una pasta di buona qualità, un po' come se uno appena acquistata una Ferrari la deve portare dal gommista perché gli pneumatici di serie non permettono di andare ad alta velocità.

Solo una cosa, non per flammare, ma se ho capito bene la pasta tra His e processore viene usata anche da AMD per le sue APU, eppure la cosa si fa pesare solo a Intel, come mai?

[stefanonweb]

Originariamente inviato da biometallo

Più che altro era ridicolo che gli smanettoni che compravano una cpu k fossero poi costretti a scoperchiarla per metterci una pasta di buona qualità, un po' come se uno appena acquistata una Ferrari la deve portare dal gommista perché gli pneumatici di serie non permettono di andare ad alta velocità.

Solo una cosa, non per flammare, ma se ho capito bene la pasta tra His e processore viene usata anche da AMD per le sue APU, eppure la cosa si fa pesare solo a Intel, come mai?

Per esempio processori come E5200 si potevano scoperchiare e usare senza HIS (il mio prendeva 3750 Mhz ) . Gli Intel E8400 invece avevano l' HIS saldato, quindi se scoperchiavi spaccavi tutto.... Come i Sandy ecc... Però la dissipazione era ottimale... La domanda è se fino a ieri con Sandy andava bene quel sistema... come mai hanno deciso di metterci una pasta assurda e le temperature sono salite in questo modo...???

Scusami per il paragone ma non è corretto... Vendevo pneumatici... Lo pneumatico lo puoi/devi cambiare.... quindi è una cosa prevista... Mentre qui è come se tu comperi un Carrera 4S e devi aprire la testa del motore a scalpellate..... poi ti dicono che non è in garanzia....
Comunque chi scoperchia secondo me usa il procio senza HIS....

[RobFleming]

Originariamente inviato da stefanonweb

Concordo con te in tutto... Dicevo solo che per conto mio se bastava cambiare la pasta, potevano farlo subito dopo Ivy Bridge... Quando già gli utenti si lamentavano... Un Sandy scalda meno di un Ivy... Come dire: se devo mettere la pasta tra CPU e dissipatore... tanto vale che la metta buona... Mi sembra che questa storia della pasta sia stata una cosa voluta... Altrimenti haswell e Ivy sarebbero saliti troppo in overclock...

Sono d'accordo. Prima di fare qualsiasi cambiamento nella linea di produzione si fanno i loro conti, e stiamo pur certi che qualsiasi cosa facciano è per ottenere un guadagno. La pasta scadente probabilmente gli ha fatto risparmiare diversi milioni (credo che abbiano sottovalutato quanto facesse schifo però) e dicerto ora l'entusiasmo per devil's canyon gliene farà guadagnare altrettanti.

[LacioDrom83]

Originariamente inviato da animeserie

Ciao Laciodrom, ecco per te il link alla nuova roadmap.
=> http://www.xtremehardware.com/news/h...-201403209694/

pare sia giugno per intel 4790 refresh.
Altre notizie interessanti:
- potrebbe essere compatibile con mobo chipset serie 8 (ma intel conferma??? nella slide scrivono serie "9"..)
- Ci sarà un Pentium unlocked e con quicksync per il "ventennale" (e qui serie "8" è ok...boh)
- pare ci sarà su tali cpu unlocked (4790K incluso) una nuova Pasta che non sarà quella del capitano.

Aspettiamo e vediamo

Originariamente inviato da RobFleming

1. le versioni k no, non sono certo delle altre ma credo di no
2. aprile/maggio le versioni bloccate, giugno le versioni k

Grazie ad entrambi, molto gentili.
Sono indeciso se ad aprile prendere un i5 4670/H87 (ho necessità di aggiornare il mio attuale q6600) o "stringere i denti" ed attendere giugno, poi la domanda che sorge è:
- i nuovi refresh avranno prezzi + alti (e non di poco immagino) degli attuali, quanto conviene attendere?

[teox85]

Originariamente inviato da LacioDrom83

Grazie ad entrambi, molto gentili.
Sono indeciso se ad aprile prendere un i5 4670/H87 (ho necessità di aggiornare il mio attuale q6600) o "stringere i denti" ed attendere giugno, poi la domanda che sorge è:
- i nuovi refresh avranno prezzi + alti (e non di poco immagino) degli attuali, quanto conviene attendere?

Dipende come sempre dalla tua necessità, nel campo informatico se aspetti esce sempre qualcosa di meglio, ma va a finire che non compri mai, a passare da un 4670 ora o a un 4690 domani ti troveresti ad avere le stesse prestazioni, la differenza è solo di 100mhz e di 10/20€ probabilmente...A mio avviso puoi benissimo comprare adesso e non pentirtene...

[animeserie]

Sandy>Ivy prima e Ivy>Haswell poi,
abbiamo avuto quasi il 10% di performances in più in ciascun passaggio, a parità di frequenza.
Possiamo aspettarci lo stesso salto con Haswell Refresh (12 mesi circa dopo Haswell) ?
Certo che se l'IPC rimanesse inalterato (in 12 mesi) buonanotte..

[RobFleming]

Originariamente inviato da animeserie

Sandy>Ivy prima e Ivy>Haswell poi,
abbiamo avuto quasi il 10% di performances in più in ciascun passaggio, a parità di frequenza.
Possiamo aspettarci lo stesso salto con Haswell Refresh (12 mesi circa dopo Haswell) ?
Certo che se l'IPC rimanesse inalterato (in 12 mesi) buonanotte..

Non credo abbia molto senso aspettarsi un aumento dell'IPC visto che non cambia né architettura né processo produttivo

[teox85]

Originariamente inviato da animeserie

Sandy>Ivy prima e Ivy>Haswell poi,
abbiamo avuto quasi il 10% di performances in più in ciascun passaggio, a parità di frequenza.
Possiamo aspettarci lo stesso salto con Haswell Refresh (12 mesi circa dopo Haswell) ?
Certo che se l'IPC rimanesse inalterato (in 12 mesi) buonanotte..

Direi proprio di no...è la stessa architettura...aumentano solo di 1 step i moltiplicatori...e se come ho letto migliorano la pasta termica, ci sarà probabilmente un miglioramento di temperature di qualcosa come 5°c (forse 10°c ad essere ottimisti, tenendo conto che la frequenza aumenta di 100mhz)

[biometallo]

Beh, la nuova pasta termica è stata annunciata per Devil’s Canyon, cioè gli hanswell refresh serie K, con il fine dichiarato di migliorare le performance in overclock, dallo slide ufficiale "re-engineered for Enanched performance and overclock".

Stavo comunque riflettendo sul fatto che Devil’s Canyon giri solo su chipset serie 9 come Broadwell...

Da completo ignorante in materia mi viene logico pensare che il motivo dell'incompatibilità con la serie 8 non possa essere certo per la pasta termica, ma qualcosa di diverso che ha in comune con i futuri Broadwell e su Broadwell wikipedia scrive questo:

Probabilmente il Platform Controller Hub (PCH) verrà integrato nella CPU, in modo da espandere sempre di più il concetto di System on a Chip (SoC) e concentrare il più possibile delle unità logiche di un PC all'interno del processore.[2] Si tratta di una caratteristica che Intel introdurrà già con alcuni modelli di CPU basate sulla precedente architettura Haswell, in particolare quelli pensati per il settore degli Ultrabook, ma con Broadwell questo concetto dovrebbe essere esteso a tutti i settori di mercato.

A me facendo 2+2 verrebbe da pensare che questo possa già essere stato fatto con il "Canyon del diavolo" che ne pensate?

[RobFleming]

Originariamente inviato da biometallo

Stavo comunque riflettendo sul fatto che Devil’s Canyon giri solo su chipset serie 9 come Broadwell...

Da completo ignorante in materia mi viene logico pensare che il motivo dell'incompatibilità con la serie 8 non possa essere certo per la pasta termica, ma qualcosa di diverso che ha in comune con i futuri Broadwell e su Broadwell wikipedia scrive questo:



A me facendo 2+2 verrebbe da pensare che questo possa già essere stato fatto con il "Canyon del diavolo" che ne pensate?

Il motivo è che se lanciano i chipset serie 9 gli serve una cpu nuova che gli faccia vendere i chipset : D doveva essere broadwell ma hanno avuto guai, quindi sarà devil's canyon, tutte le questioni tecniche sono state sviluppate attorno a questo...
cmq, dietrologia a parte, un cambio di layout nell'elettronica c'è stato ed è evidente dalle foto, cioè devil's canyon NON è solo 4770k + 100mhz

[LacioDrom83]

Ma quali saranno le sostanziali differenze tra la serie 8 e 9?
A parte il supporto alle nuove cpu ovvio.

[biometallo]

Se ti interessa ho appena visto questo:

http://hardware.hdblog.it/2014/03/28...ifiche-finali/

Come già detto in altre occasioni, le novità rispetto all'attuale serie 8 non sono molte, fatta eccezione per l’introduzione dello standard SATA M.2 che assicura performance a livello dell’interfaccia SATA Express. Come in passato Z97 sarà il top di gamma e supporta l’overclock dei processori, H97 invece vanta la funzionalità Small Business Advantage ma anche una sezione PCI-E meno espandibile.

[LacioDrom83]

Originariamente inviato da biometallo

Se ti interessa ho appena visto questo:

http://hardware.hdblog.it/2014/03/28...ifiche-finali/

Grazie mille!!!
Sembrerebbe un mediocre aggiornamento della precedente serie 8 + che un nuovo e proprio prodotto, o sbaglio?


.

[RobFleming]

ulteriori news:

4790K

base clock: 4.0 ghz
TB clock: 4.4 ghz
TDP: 88 W

4690k

base clock: 3.5 ghz
TB clock: 3.9 ghz
TDP: 88 W


da notare le frequenze di clock del 4790k...a quanto pare non sarà 4770k + 100 mhz, bensì 4770k + 500 mhz. Speriamo solo che non salga così anche il prezzo.