[Thread Ufficiale] PASTA TERMICA: Istruzioni, Consigli e Modalità d'applicazione

[Francesco86mec]

@carlone88
Ciao, dipende dove devi applicarla la mx-4. Io l'ho usata per anni e si è comportata bene ... mi ha dato problemi solamente sul die della mia ultima gpu (una 3080ti, scheda che ha un tdp di 350 watt). In pratica si seccava e veniva pompata fuori dai bordi laterali del chip nel giro di poco tempo (fenomeno del pump out). Nei primi giorni dopo l'applicazione era tutto a posto, sono partito con 82° di hotspot, salvo poi arrivare a 97° dopo pochi mesi (con 2 conseguenze, ventole a palla e scheda in protezione con prestazioni castrate). Applicata invece sulla mia attuale cpu (un i5 12600k) non mi ha dato evidenti problemi, anche se ho comunque riscontrato un aumento delle temperature di pochi gradi, col passare del tempo. Quindi in conclusione, se devi usarla su cpu/gpu di fascia media o bassa allora nessun problema, ma se devi tenere a bada componenti di fascia alta con tdp superiori a 300watt (come i9, 3080, 3090, 7900xtx e compagnia bella) allora lascia perdere la mx-4 che non è proprio adatta a causa della sua bassa viscosità (in pratica ha una consistenza troppo" fluida" e tende a seccarsi troppo velocemente oltre a soffrire particolarmente del fenomeno del pump out) ... in tal caso sarebbe meglio usare un PCM (phase change material). Fino a pochi mesi fà i pcm non erano molto diffusi dalle nostre parti, ma di recente thermalright ha immesso sul mercato una sua versione di pcm, lo "HEILOS" ... se fai una ricerca veloce sull'amazzone lo troverai senza problemi!

Originariamente inviato da Marco Garzino

ho usato ieri il metodo a x con piccola aggiunta al centro, mi sembra il migliore

Io che assemblo PC per lavoro da anni, oltre che per diletto personale, ho sempre utilizzato il metodo "spalmen" e mi sono trovato sempre bene. Mi sembra il più sicuro.
Poi ognuno ha le sue convinzioni, questo è ovvio e anche giusto.

[s12a]

Spalmare la pasta termica va bene a patto che sia abbondante. Tutti i problemi che ho avuto in passato (in particolare con i core delle schede video) sono sempre stati causati dal metterne troppo poca; questo perché era diffusa la convinzione che fosse possibile metterne "troppa" ed allora si cercava di applicare uno strato sottile.

Non sono, a proposito, a priori contro i pad a cambiamento di fase, ma se sono monouso, è un problema. Non so quante volte mi è capitato di dover smontare il dissipatore della CPU (essendo un Noctua D15, è praticamente obbligatorio in certi casi). E se ti sbagli, hai buttato via 4-5 euro o quelli che sono (nel caso di quelli pronti all'uso).

[Trotto@81]

La pasta deve solo colmare le discrepanza nella planarità fra CPU e dissipatore, di conseguenza non vi è una quantità predefinita, ma metterne a quintali non porta benefici.

[s12a]

Quello che intendo principalmente è che non serve (anzi, è controproducente) fare attenzione ad applicarne uno strato micrometrico come si usava consigliare. La pressione del dissipatore spalmerà via l'eccesso; al limite si sprecherà un po' di pasta termica.

[Trotto@81]

Sono d'accordo con te. Io stendo sempre la pasta, ma mai fino all'estremo, deve esserci un minimo di spessore.

[Collision]

Io ho potuto notare che dipende anche caso per caso da come stanno messi CPU e dissipatore.

Ad esempio: sul mio vecchio PC, un Quad Core 9300 ancora in uso, dopo svariate prove dal 2008 ad oggi ho constatato che vi è una differenza di massimo 2-3 gradi utilizzando o meno la pasta! In pratica non fa nessuna differenza se non la metto o la metto, e in che modo è applicata;

L'I7 che uso adesso, se non metto la pasta, appena lancio il bench di CPU-Z la temperatura schizza immediatamente alle stelle, i dissipatori sono quelli originali Intel quindi è ovvio che alcuni sono fatti bene e altri hanno dei difetti.

Comunque il metodo che preferisco è quello "spalmato", senza fretta e il più possibile preciso, mi metto li a tirare e aggiungere fino a coprire tutta la CPU e fino a che non spariscono le scritte. Se il lavoro non mi convince o penso di averne messa troppa pulisco e rifaccio. Il dissipatore lo monto anche quello con un po' di metodo, dando dei mezzi giri di vite alla volta, e a croce.

In questo modo non ho mai avuto problemi. Non so dire che quantità metto ma posso dire che quando dopo anni vado a cambiarla ciò che trovo fuoriuscito è un sottile strato (meno di un millimetro) di pasta attorno alla cpu, per lo più rimasto attaccato al dissipatore.

[s12a]

Originariamente inviato da Collision

Io ho potuto notare che dipende anche caso per caso da come stanno messi CPU e dissipatore.

Ad esempio: sul mio vecchio PC, un Quad Core 9300 ancora in uso, dopo svariate prove dal 2008 ad oggi ho constatato che vi è una differenza di massimo 2-3 gradi utilizzando o meno la pasta! In pratica non fa nessuna differenza se non la metto o la metto, e in che modo è applicata;

L'I7 che uso adesso, se non metto la pasta, appena lancio il bench di CPU-Z la temperatura schizza immediatamente alle stelle, i dissipatori sono quelli originali Intel quindi è ovvio che alcuni sono fatti bene e altri hanno dei difetti.

Credo che il problema in questo caso sia il meccanismo di blocco della CPU. Dato che col tempo sono aumentati i pin, è diventato necessario aumentare anche la pressione di installazione, e questa tende a deformare la CPU (sia elasticamente che plasticamente—in maniera permanente), problema culminato con gli Intel di 12-13-14a generazione dove per ridurre le temperature (facendo deformare meno lo heat spreader) sono stati rilasciati vari "contact frame" di terze parti che cercano di distribuire meglio la pressione della CPU nel socket.