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Originariamente inviato da Arrow0309
Tornando al discorso di prima, quello dei dissipatori o wb che imho sono 100% compatibili con nuovo socket (anche la parte esterna del socket e la sua gabbia sono uguali) guardate sta foto:
Non notate niente di strano?
Il coperchio in plastica che scritta riporta?
E ne ho visti più di uno (si vede che i nuovi non erano pronti ancora)
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Occhio lungo...
Non mi stupisco di ciò se consideriamo che già col socket 2011-v3 ASUS e Gigabyte hanno implementato modifiche per migliorare la gestione/performance della DDR4 e l'overclocking dei Core/Cache coi cosiddetti "extra-pins", in particolare Gigabyte con la sua X99-SOC Champion aveva implementato 2083 pins!
Direi che a livello di "misure" per i sistemi di ritenzione dei WB e/o dissipatori non ci saranno grandi sconvolgimenti, l'unica cosa che cambierà di certo sarà la resa dei WB/dissipatori per la maggior densità di core ed incremento della/e cache.
Per i WB influirà anche il design di questi rispetto al posizionamento di core/cache infatti mi aspetto qualche rilascio di INSERT/JETPLATE dai produttori di WB modulari.
Saluti.