Ciao a tutti, approfitto del thread per farvi un paio di domande da incompetente.
1)Devo riapplicare la pasta sul SanDiego raffreddato da AC 64pro (per adesso lavora con il pad termico preapplicato al dissi).La procedura che seguirei per non restare con la cpu attaccata al dissi è:
-Fare riscaldare la CPU per bene in modo da "ammorbidire la pasta" (sessione di Orthos, giusto per portare al massimo le temperature)
-Ruotare leggermente il dissipatore
-Infilare una scheda telefonica tra dissi e HIS per "spezzare" la pasta(magari raccogliendo quella che fuoriesce dal lato opposto a quello da cui si effettua questa operazione )
-Tirare leggermente e ruotare fino al distacco
-Incrociare le dita
Sbaglio qualcosa? Forse devo incrociare le dita all'inizio delle operazioni...
2)Per pulire lo HIS dalla vecchia pasta, è necessario rimuovere la CPU dal socket?
3)Non usando pasta all'argento, bensì normalissima pasta siliconica, va bene il metodo di applicazione che sfrutta la pressione del dissipatore?
Grazie.