Intel® Haswell-E 5820K 5930K 5960X
LGA 2011-v3 / X99 Platform
Best Settings & Overclocking Club
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Indice del thread
- Premesse
- Le novità
- Specifiche dei processori e Data Sheet
- Haswell-E: Diagramma di funzionamento
- Haswell-E: Voltage planes
- Chipset X99 e diagramma di funzionamento
- Collegamenti esterni a Preview, Recensioni, Guide e articoli di interesse
Post #2 - Best Settings Bios/UEFi e Overclocking
- Cenni preliminari
- Iniziare a overclockare
- L'Overclocking Automatico
- L'Overclocking Statico
- Tutte le nozioni
- Base clock e sistema in generale
- CPU nel dettaglio: i 6/8 core del processore
- CPU nel dettaglio: l'Uncore, la Cache e... l'OC Socket
- Altri controller della CPU ed il Southbridge, ovvero il Chipset X99
- La memoria RAM DDR4
- L'Overclocking Dinamico
- FAQ: Domande utili, curiosità e consigli
Post #3 - Utilities, testing e risultati
- Programmi e utilities
- Per le informazioni di Sistema
- Per monitorare le temperature ed i parametri dei voltaggi/frequenze
- Per i test di stabilità ed i benchmark
- Risoluzione di problemi di avvio (boot) con Windows 7, 8 e 8.1
- Esempi di instabilità
- Come ottenere la certificazione Rock Solid per questo thread
- Configurazioni personalizzate Rock Solid
#1 Haswell-E e X99 Platform
Premesse
Originariamente aperto per overclockare il mio sistema X99 based, o meglio, 2011-3 con 5820K... modifico per aprire a tutti, anche a chi intende semplicemente conoscere e configurare al meglio il proprio sistema senza 'perdersi' nell'overclock.
La regola primaria di ogni thread è che gli argomenti degli interventi siano conferenti con il topic del thread stesso. Al riguardo, prego gli utenti di non rispondere a domande che esulano da quanto sopra, per evitare che il thread diventi in poco tempo, enorme, confusionario e dispersivo.
Breve storia - L'iniziale orientamento di questo thread, in principio dominato da un solo brand noto, prediligeva le CPU esacore della serie i7 5000 (il 5820K 3.3Ghz da 28 lane e il 5930K 3.5Ghz da 40 lane) anche considerate le scarse informazioni che circolavano in Rete per questi processori. Al contrario, si potevano trovare svariate recensioni e prove sull'octacore 5960X, ma pochi possessori. Questo gap si è ridotto nel tempo volgendo verso un più equilibrato e desiderato centro di informazioni per tutti.
Primo consiglio - Valevole per tutte le schede madre di tutti i brand, è verificare la versione del proprio BIOS (oggi, anche UEFi) e, se del caso, aggiornarlo. Per le schede madre presenti in commercio da prima di novembre 2014, è fortemente consigliato aggiornare a versioni BIOS successive, onde evitare di incappare in problemi noti (ad esempio, scarsa gestione delle RAM ad alte frequenze, o addirittura, pessima gestione di Intel Rapid Storage per eventuali RAID).
Nota bene - Chiunque provvede ad overclockare e/o configurare il proprio sistema sulla base di quanto recepito in questo thread, lo fa a suo totale rischio e pericolo. Il forum, il suo staff e gli utenti non sono in alcun modo responsabili di eventuali danni derivanti dalle modifiche effettuate sulla base delle informazioni qui recepite.
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I nuovi microprocessori Haswell-E appartenenti alla famiglia Core i7 5000 non soltanto si basano sulla stessa efficiente architettura delle soluzioni di fascia media, ma vantano l’implementazione di un nuovissimo Memory Controller Integrato (IMC), compatibile unicamente con i nuovi moduli di memoria ad alte prestazioni.
PCH X99 Express: questa significativa particolarità ha reso inevitabile, oltre che l’introduzione di nuove schede madri, basate sul nuovo e rinnovato PCH X99 Express, anche di un diverso socket di connessione, denominato LGA-2011-v3, appositamente progettato per soddisfare maggiori richieste energetiche dei nuovi modelli ed impedire, nello stesso tempo, l’installazione dei microprocessori della passata generazione, ovviamente non compatibili, sulle nuove schede madri e viceversa. Nelle ultime generazioni abbiamo assistito ad una graduale semplificazione dei chipset, dovuta essenzialmente all’integrazione, direttamente all’interno dei microprocessori, di buona parte delle funzionalità che in passato erano esclusivamente a loro carico, come ad esempio il Controller PCI-Express ed il Memory Controller. Di conseguenza, se in passato vi era la necessità di ricorrere addirittura a più di un chip (Northbridge e Southbridge), per gestire al meglio tutte le funzioni indispensabili, adesso ne basta uno soltanto, denominato PCH (Platform Controller Hub).
Il Die e l'IHS: per la gioia degli appassionati, inoltre, viene finalmente riproposta una saldatura di tipo fluxless tra il Die ed il generoso heatspreader integrato (IHS) che lo ricopre e protegge. Questo consente un più rapido ed efficiente trasferimento del calore e, potenzialmente, maggiori margini di overclock rispetto alle ultime soluzioni contraddistinte dall’uso di una normale pasta termica.
Cache L1 L2 e L3: come di consueto, troviamo una memoria cache suddivisa su tre livelli. Nel primo (Cache L1) troviamo 64KBytes per ogni core, di tipo associativo, dedicati per metà alla gestione dei dati e per l’altra metà alla gestione delle istruzioni. Il secondo livello (Cache L2) conta 256KBytes per ogni core, sempre di tipo associativo. Il terzo livello (Cache L3) è invece di tipo condiviso, e conta ben 20MBytes di memoria. Grazie al supporto alla tecnologia Intel Smart Cache, questa memoria condivisa, può essere allocata dinamicamente a ciascun core del processore, in relazione al carico di lavoro, riducendo quindi le latenze nell’esecuzione di dati di uso frequente e migliorando di conseguenza le performance.
Set di istruzioni: le nuove soluzioni Haswell-E implementano un più ricco set di istruzioni, rispetto ai microprocessori che vanno a sostituire. Oltre all’intero set di istruzioni MMX ed EM64T, alle estensioni SSE (dalla 1 alla 4.2), alle istruzioni VT-x per la virtualizzazione e alle AES ed AVX, infatti, è presente il pieno supporto per le recenti AVX2 ed FM3, utilizzate soprattutto in programmi dedicati ai calcoli scientifici.
Memoria DDR4: il controller di memoria integrato, di tipo Quad Channel, è stato profondamente rivisto in maniera da offrire il pieno supporto verso i nuovi moduli di memoria DDR4 a 288pin (contro i 240pin delle DDR3), fino ad una frequenza operativa massima certificata pari a 2.133MHz. Questo si traduce in una maggiore banda di picco, che raggiunge quota 68,2GB/s, contro i 59,7GB/s registrati dalle soluzioni Ivy Bridge-E in abbinamento ai moduli di memoria DDR3 operanti a 1.866MHz.
Il Nuovo iVR: una delle novità introdotte con i nuovi microprocessori Intel Haswell-E riguarda senza dubbio la nuova logica di regolazione delle tensioni di alimentazione, completamente integrata (iVR). Tutte le tensioni, esclusa quella del comparto RAM, partono ora da un unico segnale, denominato CPU Input Voltage che viene poi distribuito, per mezzo del regolatore di tensione integrato, verso tutte le varie componenti interne (Core/Cache, Ring e System Agent).
Numero di processore i7-5820K
Data di lancio Q3'14
Intel® Smart Cache 15 MB
Velocità Intel® QPI 0 GT/s
Numero di link QPI 0
Set di istruzioni 64-bit
Estensioni set di istruzioni SSE4.2, AVX 2.0, AES
Litografia 22 nm
Scalabilità 1S Only
Numero di core: 6
Numero di thread: 12
Frequenza base del processore: 3.3 GHz
Frequenza turbo massima: 3.6 GHz
TDP: 140 W
Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria): 64 GB
Tipi di memoria: DDR4-1333/1600/2133
Numero di canali di memoria: 4
Larghezza di banda di memoria massima: 68 GB/s
Memoria ECC supportata: No
Revisione PCI Express: 3.0
Numero massimo di corsie PCI Express: 28
Numero di processore i7-5930K
Data di lancio Q3'14
Intel® Smart Cache 15 MB
Velocità Intel® QPI 0 GT/s
Numero di link QPI 0
Set di istruzioni 64-bit
Estensioni set di istruzioni SSE4.2, AVX 2.0, AES
Litografia 22 nm
Scalabilità 1S Only
Numero di core 6
Numero di thread 12
Frequenza base del processore 3.5 GHz
Frequenza turbo massima 3.7 GHz
TDP 140 W
Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria) 64 GB
Tipi di memoria DDR4-1333/1600/2133
Numero di canali di memoria 4
Larghezza di banda di memoria massima 68 GB/s
Memoria ECC supportata No
Revisione PCI Express 3.0
Numero massimo di corsie PCI Express 40
Numero di processore i7-5960X
Data di lancio Q3'14
Intel® Smart Cache 20 MB
Velocità Intel® QPI 0 GT/s
Numero di link QPI 0
Set di istruzioni 64-bit
Estensioni set di istruzioni SSE4.2, AVX 2.0, AES
Litografia 22 nm
Scalabilità 1S Only
Numero di core 8
Numero di thread 16
Frequenza base del processore 3 GHz
Frequenza turbo massima 3.5 GHz
TDP 140 W
Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria) 64 GB
Tipi di memoria DDR4-1333/1600/2133
Numero di canali di memoria 4
Larghezza di banda di memoria massima 68 GB/s
Memoria ECC supportata No
Revisione PCI Express 3.0
Numero massimo di corsie PCI Express 40
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Haswell-E: diagramma di funzionamento
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Haswell-E: Voltage planes
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Chipset X99: diagramma di funzionamento
Con questo nuovo chipset, continua la strada di semplificazione intrapresa da qualche anno dovuta all'integrazione all'interno degli stessi processori di parte delle funzionalità che erano appannaggio dei chipset, appunto. Conseguentemente, non esistono più il Northbridge ed il Southbridge, ma basta per tutte le funzioni rimaste il Platform Controller Hub, ossia il PCH.
Il nuovo PCH X99 è collegato al processore per mezzo di un link
DMI 2.0 di tipo X4 (ossia a 4 linee) che si occupa di fungere da bridge tra la CPU stessa e i vari controller, garantendo un throughput bidirezionale di 2Gb/s (a dire il vero, questo collegamento si rivela la vera limitazione di questa piattaforma, in quanto non è poi così complicato saturarla con una consistente combinazione di periferiche, rete e traffico di archiviazioni).
Rispetto alla generazione precedente X79, il nuovo Chipset X99 offre un supporto di tipo nativo a ben
6 porte USB 3.0 in aggiunta a
8 porte USB 2.0, ben
10 porte per connessioni
SATA 3.0 6Gb/s con supporto della tecnologia
Rapid Storage 13.1 e piena compatibilità con le unità SSD di nuova generazione dotate di interfaccia
M.2 PCI Express (nota anche con l'acronimo NGFF, ossia Next Generation Form Factor, con un nuovo connettore e un nuovo form factor dell'SSD e in grado di implementare il bandwith teorico dai canonici 600Mb/s a 1Gb/s) o
SATA Express (non presenta differenze riguardo il connettore utilizzato di tipo SATA standard e il collegamento avviene utilizzando 2 porte SATA III+ 1 porta S.Express e garantisce sempre un bandwith teorico di 1Gb/s, con la particolarità che, in futuro, potrà utilizzare un collegamento PCI Express Gen 3.0 arrivando a raggiungere un bandwith teorico di 16Gbps). Attualmente, M.2 PCI express e SATA Express vengono gestite dal PCH sfruttando una coppia di linee PC Express 2.0. Il supporto a entrambe le tipologie di interfaccia dipende dalla scheda madre e da eventuali chip aggiuntivi implementati sulla stessa (
cfr. per un approfondimento su SATA Express e M.2 qui).
Infine, degno di nota è il supporto alla tecnologia
Thunderbolt 2.0, una interfaccia di connessione sviluppata da Intel e da Apple che garantisce una velocità di trasferimento dati bidirezionale massima teorica pari a 20Gb/s (il doppio della precedente generazione Thunderbolt e ben quattro volte superiore a quella offerta da un collegamento di tipo USB 3.0).
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Collegamenti esterni
a Preview, Recensioni, Guide e articoli di interesse generale
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